电子产品结构工艺.(试题答案)

电子与通信技术：电子产品制造工艺必看题库知识点（题库版）1、单选光电二极管能把光能转变成（）。

A.磁能B.电能C.光能正确答案：B2、问答题焊接中为什么要用助焊剂？正确答案：焊接中用助焊剂可以除去氧化物增加焊锡（江南博哥）的流动性；同时保护焊锡不被氧化从而使被焊件容易被焊接，也就是说帮助焊接，所以焊接中要用助焊剂。

3、判断题编制准备工序的工艺文件时，无论元器件、零部件是否适合在流水线上安装，都可安排到准备工序完成。

正确答案：错4、单选波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。

A.3s为宜B.5s为宜C.2s为宜D.大于5s为宜正确答案：A5、填空题交流电桥中，电抗的配置原则是：两相邻桥臂为纯电阻，则另两臂应为（）。

正确答案：同性质电抗6、问答题电子元件有哪几种插入方式？各有什么特点？正确答案：电子元件有如下几种插入方式：卧式、立式、横装式、嵌入式、倒装式。

它们的各自特点如下：1）卧式插装是将元器件贴近印制电路板水平插装，具有稳定性好，比较牢固等优点，适用于印制板结构比较宽裕或装配高度受到一定限制的情况。

2）立式插装又称垂直插装是将元器件垂直插入印制电路基板安装孔，具有插装密度大，占用印制电路板的面积小，拆卸方便等优点，多用于小型印制板插装元器件较多的情况；3）横装式插装是先将元器件垂直插入，然后再沿水平方向弯曲，对于大型元器件要采用胶粘、捆扎等措施以保证有足够的机械强度，适用于在元器件插装中对组件。

4）嵌入式插装是将元器件的壳体埋于印制电路板的嵌入孔内，为提高元器件安装的可靠性，常在元件与嵌入孔间涂上胶粘剂，该方式可提高元器件的防震能力，降低插装高度。

5）倒装式现已较少使用。

7、单选用于各种电声器件的磁性材料是（）。

A.硬磁材料B.金属材料C.软磁材料正确答案：A8、判断题四项基本原则，是立国之本，是实现现代化的政治保证。

正确答案：对9、单选在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前，必须在（）情况下，进行认真细致的检查，以便发现和纠正安装错误，避免盲目通电可能造成的电路损坏。

《电子产品工艺与管理》习题和参考答案习题：1. 简述电子产品工艺的定义和作用。

2. 列举并解释电子产品工艺中的关键环节。

3. 举例说明电子产品工艺中的质量控制和检测方法。

4. 什么是电子产品工艺管理？其主要目标是什么？5. 电子产品工艺管理中常使用的哪些工具和技术？参考答案：1. 电子产品工艺是指将电子元件、器件等组装在电子产品上的工艺过程，它包括进料、半成品、成品加工等工艺环节。

电子产品工艺的作用包括确保产品的质量和稳定性，提高生产效率和降低成本，满足市场需求等。

2. 关键环节包括选材、组装、测试等。

选材是指选择符合产品设计要求的电子元件、器件等材料；组装是将选好的材料按照一定的工艺流程组装到产品上；测试是指对组装好的产品进行各类功能和性能测试，确保产品的质量和可靠性。

3. 质量控制和检测方法包括X射线检测、红外检测、声波检测、高温老化等。

例如，X射线检测可以检测电子产品中的焊点是否牢固；红外检测可以检测电子产品中是否存在短路或断路等故障；声波检测可以检测电子产品中的杂音或异常振动；高温老化可以模拟产品在极端温度下的工作环境，测试产品的可靠性。

4. 电子产品工艺管理是指对电子产品生产过程中的各个环节进行规范和管理，以确保产品的质量和稳定性。

其主要目标是降低制造成本、提高生产效率、满足市场需求和提升产品质量。

通过对工艺流程的严格管理，可以避免生产过程中的错误和失误，确保产品的一致性和可靠性。

5. 电子产品工艺管理常使用的工具和技术包括流程控制图（PFD）、过程能力指数（Cpk）、六西格玛（Six Sigma）等。

流程控制图用于实时监控工艺环节的数据变动，判断其是否处于正常运行状态；过程能力指数用于评估工艺流程的稳定性和能力，并提供改善措施；六西格玛是一种质量管理方法，通过精细的工艺流程控制和改进，使产品达到最小的缺陷率和变异率。

电子产品工艺与管理电子产品工艺与管理是现代电子制造业中非常重要的一个方面。

思考题：1、⑴试简述外表安装技术的发生布景。

答：从20世纪50年代半导体器件应用于实际电子整机产物，并在电路中逐步替代传统的电子管开始，到60年代中期，人们针对电子产物遍及存在笨、重、厚、大，速度慢、功能少、性能不不变等问题，不竭地向有关方面提出定见，迫切但愿电子产物的设计、出产厂家能够采纳有效办法，尽快克服这些短处。

工业畅旺国家的电子行业企业为了具有新的竞争实力，使本身的产物能够适合用户的需求，在很短的时间内就达成了底子共识——必需对当时的电子产物在PCB 的通孔基板上插装电子元器件的方式进行革命。

为此，各国纷纷组织人力、物力和财力，对电子产物存在的问题进行针对性攻关。

颠末一段艰难的搜索研制过程，外表安装技术应运而生了。

⑵试简述外表安装技术的开展简史。

答：外表安装技术是由组件电路的制造技术开展起来的。

早在1957年，美国就制成被称为片状元件〔Chip Components〕的微型电子组件，这种电子组件安装在印制电路板的外表上；20世纪60年代中期，荷兰飞利浦公司开发研究外表安装技术〔SMT〕获得成功，引起世界各畅旺国家的极大重视；美国很快就将SMT使用在IBM 360电子计算机内，稍后，宇航和工业电子设备也开始采用SMT；1977年6月，日本松下公司推出厚度为〔英寸〕、取名叫“Paper〞的超薄型收音机，引起颤动效应，当时，松下公司把此中所用的片状电路组件以“混合微电子电路〔HIC，Hybrid Microcircuits〕〞定名；70年代末，SMT大量进入民用消费类电子产物，并开始有片状电路组件的商品供应市场。

进入80年代以后，由于电子产物制造的需要，SMT作为一种新型装配技术在微电子组装中得到了广泛的应用，被称之为电子工业的装配革命，标识表记标帜着电子产物装配技术进入第四代，同时导致电子装配设备的第三次自动化高潮。

SMT的开展历经了三个阶段：Ⅰ第一阶段〔1970～1975年〕这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路〔我国称为厚膜电路〕的出产制造之中。

电子产品工艺规范考试题基本信息：[矩阵文本题] *1、每日（）对恒温焊台温度进行点检，填写《恒温焊台点检记录表》。

[单选题] *A、一次B、两次(正确答案)C、三次D、四次2、清洁电烙铁所使用的海绵应沾有适量的（） [单选题] *A、酒精B、丙酮C、干净的水(正确答案)D、助焊剂3、手工焊接时，一般情况下，烙铁到操作者鼻子的距离不少于（），通常以（ B ）为宜。

[单选题] *A、10cm、20cmB、20cm、30cm(正确答案)C、30cm、40cmD、40cm、50cm4、烙铁头形状的选用原则是烙铁头宽度应该要（）焊盘直径。

[单选题] *A、小于B、等于(正确答案)C、大于D、都可以5、对应不用大小的焊接端子，应选用不同直径的焊锡丝，选用原则:焊锡丝的直径略小于焊盘直接的（）倍。

[单选题] *A、1/2(正确答案)B、1C、2/3D、26、加锡的顺序是（） [单选题] *A、先加热后放焊锡(正确答案)B、先放锡后加热C、锡和烙铁咀同时D、都可以7、印制板上通孔元器件的焊接，元器件引线（或导线）在焊接面伸出焊盘高度为（）。

[单选题] *A、0.8mmB、1.0mmC、1.2mmD、1.5mm(正确答案)8、我公司常用冷压端子不包括下列（）。

[单选题] *A、圆形预绝缘端子B、管形预绝缘端子C、叉形预绝缘端子D、快速连接接头(正确答案)9、机箱内使用的接线排需要匹配以下哪种端子类型使用（）。

[单选题] *A、圆形预绝缘端子B、管形预绝缘端子C、叉形预绝缘端子(正确答案)D、快速连接接头10、关于压接，以下说法错误的是（）。

[单选题] *A、压接连接是永久性连接，可以多次使用。

(正确答案)B、压接时应根据冷压端子冷压端头导线截面正确选用接触对的导线筒。

C、压接时须采用专用压接钳或自动、半自动压接机。

D、目前普遍认为采用正确的压接连接比锡焊好，特别是在大电流场合必须使用压接。

11、D型连接器焊接时导线绝缘皮的端面与焊杯间的距离要留有（）的绝缘间隙，但绝缘皮不能伸入到焊杯内。

电子产品结构工艺（中级）一．判断题1.电子仪器仪表往往要求在恒温的室内等条件下工作。

（×）2.工艺工作就象一条纽带将企业的各个部门，将生产的各个环节联系起来。

成为一个完整的制造体系。

（√）3.有了良好的电路设计，就能制造出优良的电子产品。

（×）4.工艺工作的着眼点是采用先进的技术、改善工作环境。

（×）5.影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件。

（×）6.电子仪器仪表的生产必须满足设计对它的要求，否则是无法进行生产的。

（×）7.电子仪器仪表应具有操作简单、安全可靠、结构轻便及良好的工作条件等要求。

（√）8.电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等多个方面的特点。

（×）9.电子产品在一定的时间内和规定条件下，完成规定功能的能力。

（×）10.可靠性主要指标有可靠度、故障率、失效密度等。

（×）11.电子仪器仪表可靠性设计中原则是尽量发挥软件功能，减少硬件、尽量采用优化的标准电路、尽量采用新技术、新器件、尽量追求高性能、高指标等。

（×）12.选择电子元器件正确的原则是电性能和工作环境条件相适应、提高元器件的复用率、元器件择优选用、选用经过筛选后的元器件。

（√）13.气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防霉菌。

（√）14.电子仪器仪表的潮湿的有憎水处理、浸渍、灌封、密封措施。

（√）15.电子仪器仪表防盐雾的主要是电镀，严格电镀工艺保证电镀层最小厚度，选择适当镀层种类。

（×）16.电子仪器仪表防霉的主要措施有密封、应用防霉剂、使用防霉材料等方式。

（×）17.电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法等方法。

（×）18.电子仪器仪表的传热有传导、对流、辐射等三种方式。

（√）19.电子仪器仪表的强制散热方式有强制风冷、蒸发冷却、半导体致冷等。

电子产品结构工艺期末试卷时间：90分分值：100一、选择题(20 分)1、机械条件对电子设备的要求，除了提交设备的耐振动，抗冲击力，保证其工作的可靠性外，还有什么措施？（）A. 减振措施B. 缓冲措施C. 减振缓冲措施D.防护措施2、下列选项哪项不是常用工艺文件（）A. 工艺线路表B.电路原理图C. 装配工艺过程卡D.元器件工艺表3 、下列哪项不是防霉措施（）A. 通风B.浸泡C.密封D光晒4 、气候条件对电子设备的要求，除了采取散热措施，还有采取（）A.防护措施B.减振措施C.缓冲措施D.消振措施5、对影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件（）。

A. 湿度干扰B.低温干扰C.高温干扰D. 电磁干扰6、电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装、有（）及故障预报装置等特点。

A. 监测装置B.保护装置C.维修简便D. 维护方便7、选择电子元器件原则中不正确的是（）A 电性能和工作环境条件相适应 B. 提高元器件的复用率C. 选择大余量的电子元器件D. 经过筛选后的元器件8、气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防（）。

A. 吸附B.霉菌C. 凝露D.震动9、电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法（）方法。

A. 化学表面覆盖B. 氧化覆盖C. 表面覆盖D. 涂有机硅漆10、电子仪器仪表的传热方式有（）、对流、辐射等。

A. 传导B. 传热C. 强迫对流D. 自然对流二、判断题（20分）1、电子仪器仪表的电源调试一般两个步骤；电源通电检查、电源加载调试。

2、SMT产品组装生产中的关键工序是；SMC/SMD贴装工序。

3、印制板手工组装的工艺流程为；待装元器件→整形→插件→调整位置→固定位置→焊接→剪切余线→检验。

4、低频变压器的屏蔽方式有三种；分别是浸漆屏蔽、单层屏蔽、多层屏蔽。

5、电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等多个方面的特点。

习题一1．常见电阻器有哪几种，各自的特点是什么？答：常见电阻器有：碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻、保险电阻、NTC、PTC 热敏电阻。

（1）碳膜电阻的特点：频特性比较好，价格低，但精度差。

（2）金属膜电阻的特点：耐高温，当环境温度升高后，其阻值变化与碳膜电阻相比，变化很小，高频特性好，精度高（3）线绕电的特点：耐高温、噪声小、精度高、功率大。

但其高频特性差。

（4）保险电阻的特点：具有双重功能，在正常情况下具有普通电阻的电气特性，一旦电路中电压升高、电流变大，它就会在规定的时间内熔断，从而起到保护作用。

（5）NTC热敏电阻是其阻值随温度升高而减小，可用于稳定电路的工作点。

PTC热敏电阻是在达到某一特定温度前，电阻值随温度升高而缓慢下降，当超过这个温度时，其阻值急剧增大。

2．根据色环读出下列电阻器的阻值及误差答：（1）棕红黑金:12Ω±5%；（2）黄紫橙银：47kΩ±1%（3）绿蓝黑银棕：5.6Ω±1%；（4）棕灰黑黄绿：1.8MΩ±0.5%3．根据阻值及误差，写出下列电阻器的色环答：1）用四色环表示下列电阻：6.8kΩ±5%：蓝灰橙金39MΩ±5%：橙白蓝金2）用五色环表示下列电阻：390Ω±1%：橙白黑黑棕910 kΩ±0.1%：白棕黑红紫4．电位器的阻值变化有哪几种形式？每种形式适用于何种场合？在使用前如何检测其好坏？答：（1）电位器的阻值变化规律有三种：直线式（X），指数式（Z）和对数式（D）。

（2）直线式电位器：适用于电阻值调节均匀变化的场合，如分压电路；指数式电位器：适宜人耳感觉特性，多用在音量控制电路中；对数式电位器：多用在音调控制及对比度调节电路中。

（3）检测方法：A.测量电位器a、b端的总阻值是否符合标称值把表笔分别接在a、b之间，看万用表读数是否与标称值一致；B.查滑动端把表笔分别接在a、c或b、c之间，慢慢转动电位器，阻值应连续变大或变小，若有跳动则说明电位器接触不良。

试题1表征周期性振动的主要参数是振动的（）。

次数和时间重量和次数振幅和重量振幅和频率试题2电磁场屏蔽体的屏蔽原理是（）。

利用导电材料进行磁分路利用导磁材料进行磁分路利用导电材料上的感生电流反磁场进行磁排斥利用导电材料的反射、吸收试题3导电衬垫是专门用于抑制机箱缝隙电磁泄漏的屏蔽材料，下面哪个不是导电衬垫具有的特点。

（）有弹性和厚度高的电导率接地才具有屏蔽效果要有一定的寿命要求试题4不属于抑制馈线干扰的措施是（）。

绝缘隔离屏蔽滤波试题5隔振系统中要取得减振效果就必须使频率比（激振频率与固有频率之比）f/f0（）。

f/f0 =1 f/f0＜1f/f0＜√2 f/f0＞√2试题6下列措施中，不利于印制电路板组件耐振冲的是（）。

增大PCB面积PCB、元器件整体封装；安装时，增加固定支承增加PCB厚度试题7下列措施对接触热阻没有影响的是（）空气对流程度接触面清洁度接触面间的缝隙在接触界面涂导热脂试题8在对流散热安置器件位置时，下面哪类器件应放在气流上游（进风口）。

（）耐热器件热敏器件发热器件尺寸大的器件试题9热敏感元器件的表面，应做成（）。

深色且粗糙深色且光亮浅色且光亮浅色且粗糙试题10将影响对流换热的诸多因素归并于一个物理量，称之为（）。

导热系数λ换热系数α辐射系数C 接触热阻R试题11整机中各单元有分散不均布的热源，其表面风阻大，则整机强迫风冷的方式选用（）。

无风道的抽风冷却有风道的抽风冷却无风道的鼓风冷却有风道的鼓风冷却试题12整机中各单元有分散均布的热源，其表面风阻小，且各单元有热敏元件，则整机强迫风冷的方式选用（）。

无风道的抽风冷却有风道的抽风冷却无风道的鼓风冷却有风道的鼓风冷却试题13用电烙铁修理焊点时，利用了下列何种传热方式（）。

辐射传导传导+对流对流试题14下列对钢制构件的表面处理方法中，不能起到防腐作用的是（）。

热处理喷漆镀锌磷化处理试题15下列不属于金属防腐蚀覆盖层的是（）。

镀锌磷化处理喷塑尺寸加厚试题16焊点时间长了，会遭到腐蚀，在腐蚀的过程中哪一种材料先被腐蚀（）元器件的管脚焊锡焊锡和管脚同时试题17电子产品所选用的元器件可靠性主要是影响产品可靠性中的（）固有可靠性使用可靠性环境适应性可维修性试题18一个系统C,由2个子系统A1、A2串联组成，其可靠性分别：R(A1)=0.9 ,R(A2)=0.95。

电子生产工艺考试题及答案一、单选题（每题2分，共20分）1. 在电子生产工艺中，以下哪个不是焊接过程中常用的助焊剂？A. 松香B. 酒精C. 焊膏D. 焊油答案：B2. 电子元件的封装类型中，QFP代表什么？A. 四边扁平封装B. 双列直插封装C. 球栅阵列封装D. 芯片级封装答案：A3. 以下哪个不是电子生产工艺中常用的焊接工具？A. 电烙铁B. 热风枪C. 激光焊接机D. 手动螺丝刀答案：D4. 在电子生产工艺中，PCB板的清洗通常使用哪种溶剂？A. 丙酮B. 酒精C. 汽油D. 洗涤剂答案：B5. 电子生产工艺中，以下哪个不是表面贴装技术（SMT）的组成部分？A. 贴片机B. 回流焊炉C. 波峰焊机D. 锡膏印刷机答案：C6. 电子元件的标记中，以下哪个是电容器的常用符号？A. RB. CC. LD. D答案：B7. 在电子生产工艺中，以下哪个不是PCB设计时需要考虑的因素？A. 电路板尺寸B. 元件布局C. 焊接点数量D. 材料成本答案：C8. 电子生产工艺中，以下哪个不是焊接缺陷？A. 冷焊B. 短路C. 焊接不足D. 元件损坏答案：D9. 电子生产工艺中，以下哪个不是电子元件的测试项目？A. 电阻测试B. 电容测试C. 频率测试D. 电压测试答案：C10. 在电子生产工艺中，以下哪个不是PCB板的层压材料？A. 玻璃纤维B. 环氧树脂C. 铜箔D. 聚酰亚胺答案：C二、多选题（每题3分，共15分）1. 电子生产工艺中，以下哪些因素会影响焊接质量？A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊接环境D. 焊接材料答案：A、B、C、D2. 电子生产工艺中，以下哪些是PCB板的表面处理方式？A. 热风整平B. 化学镀镍金C. 化学镀锡D. 化学镀银答案：A、B、C、D3. 电子生产工艺中，以下哪些是常用的电子元件？A. 电阻B. 电容器C. 电感器D. 二极管答案：A、B、C、D4. 电子生产工艺中，以下哪些是PCB板的测试项目？A. 短路测试B. 开路测试C. 元件极性测试D. 元件参数测试答案：A、B、C、D5. 电子生产工艺中，以下哪些是焊接过程中可能产生的问题？A. 虚焊B. 冷焊C. 焊接过度D. 焊接不足答案：A、B、C、D三、判断题（每题1分，共10分）1. 焊接过程中，焊接温度越高越好。

电子工艺期末考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 电子工艺中，常用的焊接材料是什么？A. 铜线B. 锡铅合金C. 铝线D. 不锈钢答案：B2. 下列哪个是电子元件的封装形式？A. DIPB. LEDC. USBD. HDMI答案：A3. 电阻的单位是什么？A. 欧姆（Ω）B. 安培（A）C. 法拉（F）D. 伏特（V）答案：A4. 以下哪个不是电子电路的基本组成部分？A. 电源B. 电阻C. 电容D. 显示器答案：D5. 集成电路的英文缩写是什么？A. CPUB. RAMC. ICD. ROM答案：C6. 以下哪个是数字信号？A. 声音B. 电压C. 光信号D. 温度答案：C7. 电子元件的标称值通常用哪种方式表示？A. 直接标注B. 颜色编码C. 电阻值D. 电容值答案：B8. 电路图的英文缩写是什么？A. PCBB. CADC. SCADAD. Schematic答案：D9. 以下哪个是模拟信号？A. 数字电视信号B. 无线电波C. 音频信号D. 网络信号答案：C10. 电子元件的老化测试通常是为了检测什么？A. 外观B. 性能稳定性C. 尺寸D. 重量答案：B二、填空题（每空2分，共20分）1. 电子电路的基本组成包括________、________和________。

答案：电源，负载，连接导线2. 电子元件的封装形式有________、________、________等。

答案：DIP，SMD，BGA3. 在电子工艺中，常用的焊接工具有________、________和________。

答案：电烙铁，热风枪，焊接台4. 电子元件的老化测试通常是为了检测元件的________和________。

答案：性能稳定性，可靠性5. 电子电路的调试通常包括________、________和________。

答案：静态测试，动态测试，故障诊断三、简答题（每题10分，共30分）1. 请简述电子焊接的基本步骤。

电子产品结构工艺复习题一.填空题1. 锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是再流焊工艺的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。

2. 覆铜板是用减成法制造印刷电路板的主要材料。

所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。

铜箔覆在基板一面的，叫做单面覆铜板；覆在基板两面的称为双面覆铜板。

3. 电容器的标称容量和允许误差的表示方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法等。

4. 变压器一般由铁心和线包（线圈）两部分组成。

变压器的主要特性参数有变压比、额定功率和温升、效率、空载电流、绝缘电阻等。

5. 单列直插式(SIP) 集成电路引脚识别：以正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚朝下，引脚编号顺序从左到右排列。

6. 双列直插式(DIP) 集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以缺口或色点等标记为参考标记，其引脚编号按逆时针方向排列。

7. 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间电气连接的组装板。

也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

8. 焊接是说使金属连接的一种方法，在焊接热的作用下，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使金属间形成一种永久的牢固结合。

利用焊接方法进行连接而形成的接点称为焊点。

9. 金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或小孔处起，其引脚编号按顺时针方向依次计数排列（底部朝上）。

10. 三脚封装稳压集成电路引脚识别：一般规律是正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚编号顺序自左向右排列。

11. 光电三极管也是靠光的照射来控制电流的器件，可等效为一个光电二极管和一个三极管的集合，所以具有放大作用。

12. 固态继电器（简称SSR）是一种由固态半导体器件组成的新型无触点的电子开关器件。

它的输入端仅要求很小的控制电流，驱动功率小，能用TTL、 CMOS 等集成电路直接驱动。

2010-2011（下）《电子产品结构与工艺》试卷B卷学院（班级）：姓名：学号：成绩一、画图题（2×10分）1、画出电子产品整机装配工艺流程图。

2、画出普通元器件（电阻、电容、继电器等）的失效规律图二、简答题（7×10分）1、简述印制电路板的种类。

按印制电路的分布分类单面板在厚度为0.2~5mm的绝缘基板上，只有一个表面印制电路双面板在厚度为0.2~5mm的绝缘基板两面均印制电路多层板在厚度为1.2~2.5mm的绝缘基板上，印制3层以上印制电路按基材的性质分类刚性印制板一般电子产品使用柔性印制板显示屏，按键按适用范围分类低频高频2、整机调试的一般程序电子整机因为各自的单元电路的种类和数量不同，所以在具体的测试程序上也不尽相同。

通常调试的一般程序是：接线通电、调试电源、调试电路、全参数测量、温度环境试验、整机参数复调3、印制电路板的设计步骤和方法1．选定印制电路板的材料、板厚和方法选材料是要考虑到基材的电气和机械性能，及价格和成本。

板厚由板面尺寸大小和安装元件重量决定。

印制电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3。

2．设计印制电路板坐标尺寸图。

3．根据点原理图绘制排版连线图。

排版连接图中尽量避免导线交叉，但可以在元件出交叉。

根据联系排版图，按元器件大小比例，在方格纸上绘出排版设计草图。

4、电子产品设计制造的主要依据1、产品的工作环境2、产品的使用要求3、产品可靠性和寿命的要求4、产品制造的工艺性和经济性的要求5、整机装配的基本要求(1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。

(2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。

装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。

(3) 严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。

(4) 装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。

(5) 熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度6、整机机械结构设计的一般步骤1、熟悉设备的技术指标和使用条件2、确定结构方案3、确定机箱、机柜的尺寸和所用的材料4、进行板面设计与各组合体内部的元器件排列5、确定机柜及其零部件的结构形式，绘制结构草图7、简述可靠性的分类1．固有可靠性2．使用可靠性3．环境适应性三、计算题（要求有计算公式和计算过程10分）1、设有3个产品接受试验，这一批产品为可修复产品，且每一个产品工作情况如下表，假设每个产品发生三次故障，其中为产品正常工作到第一次发生故障的时间，为修理后又正常工作直到发生第二次故障的时间，为修理后又正常工作直到发生第三次故障的时间，求这批产品的平均寿命。

工艺准备
为确保工艺方案的顺利实施，需要进行必要的工艺准备工作，包括设 备选型、工装夹具设计制作、工艺试验等。
工艺实施
按照既定的工艺方案和流程，组织生产人员进行生产作业，确保各项 工艺要求得到有效落实。
工艺改进
在工艺实施过程中，不断收集和分析生产数据，发现和解决工艺问题， 持续改进和优化工艺方案，提高生产效率和产品质量。
详细描述
组装过程涉及元件贴装、焊接、布线等多个环节，需严格控制工艺参数以确保产品质量。测试则包括功能测试、可靠 性测试和环境适应性测试等，以确保产品性能稳定可靠。
涉及的知识点
电子组装技术、焊接技术、测试与测量技术等。
03
电子产品生产工艺管理
工艺管理的基本概念
工艺管理定义
工艺管理是对电子产品生产过程 中各项工艺的规划、组织和实施 的过程，旨在确保生产过程的顺 利进行，提高生产效率和产品质 量。
简答题3答案
品质检测与保证是电子产品生产工艺与管理中的重要环节 ，它通过严格的质量控制和检测标准，确保产品的性能和 质量符合要求。同时，通过持续改进和优化生产过程，提 高产品的可靠性和稳定性。
选择题答案
选择题1答案
B. 生产计划制定
选择题2答案
C. 品质检测与保证
选择题3答案
A. 原材料采购
论述题答案
每个环节都有严格的质量控制标准和 操作规范，以确保产品的质量和可靠 性。
电子产品生产工艺的重要性
电子产品生产工艺是保证产品质量和可靠性的关键因素，也是企业核心竞争力的 重要组成部分。
高品质的电子产品能够提高用户的使用体验，增加产品的市场竞争力，为企业带 来更多的商业机会和利润。
电子产品生产工艺的发展趋势
简答题3

《电子产品制造工艺》期末结业考试试题(B)一、填空题：（每小题3分，共30分）1、腐蚀化手工制作PCB板的流程是①②③④⑤2、在对SMD器件进行______、_______、______或_________时，假如工作人员需要拿取器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，防止静电损坏。

3、电子产品的质量监控体系有、和。

4、新电子产品中环保的法规有、、和。

5、色环电阻（颜色为蓝灰黑橙银）标称阻值、允许偏差。

6、总装的质量检查应坚持、、三检原则。

7、手工焊接五步法分别是：、、、、。

8、电子产品制造企业中的安全生产，是指、和。

9、防静电系统中包括__________、_______ 、等。

10、贴片SMD的封装形式有、、、、等。

二、选择正确答案（每小题2分，共16分）1、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是( )。

A、100ΩB、10ΩC、1Ω D 、1KΩ2、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，0805的元件长宽分别为（）。

A、2.0mm，1.25mmB、1.0mm，0.5mmC、0.08mm，0.05mmD、3.2mm，1.6mm 3．生产流水线的节拍是为了（）A、提高劳动效率B、保证质量C、便于工作D、方便计算工时4、对矩形SMT元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。

A．1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/55、某电容的实际容量是0.1µF，换成数字标识容量是（）。

A、102B、R56KC、104D、1056．下面哪种文件不是工艺文件（）A、印制板电路B、作业指导书C、工时定额表D、材料清单7．采用无铅焊接是为了（）A、降低成本B、提高产品的性能C、减少污染D、提高生产率8．哪种仪器仪表或工装不是ICT中用到的（）A、针床B、万用表C、计算机D、传感器三、在焊接工艺中，为什么要使用清洗剂和助焊剂？（8分）四、工艺文件和设计文件有什么区别？（6分）五、电子产品总装大致包括哪些内容（写出5项以上）？（6分）六、某电子企业有下列设备：手动网印机、自动贴片机、回流焊机、双波峰焊接机、插件线、补焊装配线。

《电子产品制造工艺》课程习题集一、单选题1.电阻元件的功率越大，则体积就（）。

A、越大B、越小C、无关D、关系不能确定2.设计一种空调控制器电路板，需要多个0.25W，误差±5%的电阻，应该选用以下的（）。

A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻3.现需要一种能通过较大大流的电阻元件，应该选用以下的（）。

A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻4.在高频电路中，一般不允许选用（）电阻A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻5.某电阻的阻值是20欧姆，误差范围是±5%，使用四色环标识时应是（）。

A、红黑黑棕B、红黑黑金C、棕红黑金D、棕红红棕6.某电阻的阻值是3300欧姆，误差范围是±1%，使用五色环标识时应是（）。

A、橙黑黑黑棕B、橙橙黑黑棕C、红红黑黑金D、橙橙黑黑金7.某电阻的色环排列是“灰红黑红棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）。

A、82KΩ±1%B、92KΩ±1%C、8.2KΩ±10%D、822KΩ±5%8.某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）。

A、5600KΩ±5%B、5600KΩ±1%C、5.6KΩ±1%D、5.6KΩ±5%9.标识为203的贴片电阻，其阻值应该是( )。

A、200ΩB、2KΩC、20Ω D 、20KΩ10.标识为2k7的电阻器，其阻值应该是( )。

A、2.7ΩB、27ΩC、270Ω D 、2700Ω11.标识为3R3的电阻器，其阻值应该是( )。

A、3.3ΩB、33ΩC、330Ω D 、3300Ω12.电阻器在电路中用字母（）表示。

A、RB、CC、L D 、H13.现需要一种大容量且精度要求不高的电容器，应该选用以下的（）。

A、瓷介电容B、铝电解电容C、云母电容D、涤纶电容14.在使用电容器时，加在其两端的电压应满足（）额定电压。

一、填空题1.根据印刷电路板材料的不同可分为：①酚醛纸基敷铜箔板（又称纸铜箔版）②环氧酚醛玻璃布敷铜箔板③环氧玻璃布敷铜箔板④聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板电子产品的检测方法：①观察法②测量电阻法③测量电压法④替代法⑤波形观察法⑥信号注入法2.水泥电阻功率大，散热好，良好的阻燃和负载短路立刻熔断起到保护作用。

3.高频扼流圈用在高频电路中来阻碍高频电流的通过。

4.导线布设时电路输入和输出端尽可能远离，输入和输出端之间最好用地线隔开。

5.电容器是一种能存储电能的元件，其特性：通交流，隔直流，阻低频，通高频。

6.金属膜电阻耐高温，高频特性好，精度高。

7.常用的防止螺丝钉松动的方法有三种：加装垫圈。

使用双螺母，使用放松漆。

8.为了减小导线间的寄生耦合，在布线时要按照信号的流通顺序进行排列，电路的输入端和输出端应尽可能远离，输入和输出端之间最好用地线隔开。

9.印制电路板的布局有整体布局、元器件布局、印制导线的布设。

10.为了减小导线上的压降，常选取较大截面积的电线。

11.当要求印制导线的电阻和电感比较小时，可采用较宽的信号线：当要求分布电容比较小时可采用较窄的信号线。

12.在高压电路中，相邻导线之间存在着高电位梯度，必须考虑其影响。

13.静电电荷可以在不同电动势物体之间移动及放电。

14.碳膜电阻：高频特性好，价格低，精度差。

15.有源元器件SMD：有二极管，三极管，场效应管。

16.低频扼流圈又称滤波线圈，一般由铁心和绕组构成。

17.BGA是：球栅阵列。

18.焊料按其组成成分，可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。

19.邦定是把体积微小的IC裸片直接装到PCB上，它也称为软封装。

20.常用的拆制卸工具有哪些：吸锡器、吸锡烙铁、吸锡皮，空芯针。

21.大信号地线布局时，接地点应靠近电源的地方，小信号地线布局时，接地点应远离电源的地方。

22.QFP称为四方形扁平封装的大规模集成电路。

23.通信电缆包括电信电缆、高频电缆和双绞线。

G14川航《电子产品结构工艺》复习题一.填空1.电子产品结构与工艺包括电子产品结构设计知识和工艺方法两方面。

2.电磁干扰的来源一般分为自然干扰和人为干扰两类3．从电磁干扰的属性上分，可分为功能性干扰源和非功能性干扰源。

4.布线时，尽量避免导线间的相互干扰和寄生耦合 。

5．按腐蚀作用发生的机理，金属腐蚀可分为化学腐蚀和 电化学腐蚀。

6. 电磁场的屏蔽是对高频的交变电场和高频的交变磁场 同时予以屏蔽。

7.调制松香水，其比例应为95％ 的酒精，5％的松香粉。

8. 机械调零旋钮的作用是：调节表针静止时的位置。

9.数字示波器中采用了 A/D 转换。

10.为减少地阻抗干扰，可通过增大地线的横截面积 ，减少阻抗，达到抑制地线干扰的目的。

11. 环境因素造成的设备故障和失效可分为功能故障 和永久性损坏 。

12.常见表面组装方式：单面组装、双面组装、 单面混装 和 双面混装。

13．一般含锡 63% ，含铅37%的焊锡称为共晶焊锡。

14.波峰焊接分为两种：一种是单波，另一种是双波。

单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式15.布线时，尽量避免导线间的相互干扰 和 寄生耦合 。

16振动和冲击造成的破坏主要有两种形式，即：强度破坏和 疲劳破坏 。

17.不锈钢的优良耐腐蚀性是由钢中含有的铬在氧化性介质中发生钝化所致。

18.热辐射是以电磁波辐射 形式进行的热量交换。

19.产品总装的基本原则是：先轻后重、先小后大、 先铆后装、先里后外、先低后高、易碎后装，上道工序不得影响下道工序的安装，下道工序不影响上道工序的装接原则。

20.印制电路板是在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、 连接导线和 装配电子元器件的焊盘，以实现元器件间电气连接的组装板。

21. 当零部件的固有频率和激振频率相同时，会产生 共振现象 。

22. 常用的连接导线有电线 和 电缆两大类。

二.选择1. 印制电路板的元器件规则排列一般只适用于（ D ）电路中。

A. 高频、低电压B. 高频、高电压C. 低频、高电压D. 低频、低电压2. 焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（ D ）用。