高密度印制电路板(HDI)介绍.

高密度多层hdi线路板压合工艺解释说明引言是文章的开头部分，用于介绍文章的背景和重点。

在撰写关于高密度多层HDI线路板压合工艺的引言部分时，可以依照如下内容进行详细清晰的叙述：1.1 概述：高密度多层HDI（High Density Interconnect）线路板作为现代电子产品中重要的组成部分之一，其压合工艺在电子制造行业中具有重要地位。

这种压合工艺可以通过将多层线路板通过复杂的堆叠及织布方式进行紧密连接，实现更高密度、更复杂的线路布局，从而满足不断发展的电路设计需求。

1.2 文章结构：本文主要围绕高密度多层HDI线路板压合工艺展开讨论。

首先，我们将介绍该工艺的整体流程，并详细探讨材料选择与准备方面的注意事项。

随后，我们将深入探讨压合参数与设备要求，以帮助读者更好地理解和实施该工艺。

接着，我们将阐述该工艺的主要优势和应用领域，并介绍其对电气性能、可靠性以及线路板小型化和轻量化方面的作用。

最后，我们将分享实施该工艺的步骤和注意事项，并总结常见问题及解决方案。

1.3 目的：通过本文的撰写，旨在提供关于高密度多层HDI线路板压合工艺的详细解释和说明，帮助读者更好地了解该工艺的原理、优势以及应用领域，并为那些有意尝试使用该工艺的相关从业人员提供一份全面而有价值的参考资料。

以上是对“1. 引言”部分内容进行详细清晰撰写的回答。

如需进一步完善内容或补充其他信息，请根据需求进行调整。

2. 高密度多层hdi线路板压合工艺解释说明2.1 工艺流程:高密度多层HDI（High Density Interconnect）线路板压合工艺是一种先进的电路板制造工艺，常用于小型化、轻量化和高频、高速传输需求的电子设备中。

其工艺流程主要包括以下几个步骤：步骤1: 材料准备与设计布局在开始压合之前，需要进行材料选择并准备好HDI板所需的各种材料，如导电层、绝缘层、衬底等。

同时，还需要根据设计需求进行布局设计，确定每个层次的线路连接关系和布线规划。

一文搞懂HDI板！
什么是HDI板
HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。

随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。

而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现这个要求，由此应运而产生了HDI板。

关键词
微孔：在PCB中，直径小于6mil（150um）的孔被称为微孔。

埋孔：Buried Via Hole，埋在内层的孔，在成品看不到，主要用于内层线路的导通，可以减少信号受干扰的几率，保持传输线特性阻抗的连续性。

由于埋孔不占PCB的表面积，所以可在PCB表面放置更多元器件。

盲孔：Blind Via，连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。

HDI板与常规板的差异
HDI 阶数的定义
Anylayer
HDI常见的POFV工艺（电镀填平）
POFV（Plated on filled via）即，电镀填平
工艺流程实现：压合→钻孔→沉铜电镀→树脂塞孔(电镀填孔）→树脂磨板→沉铜电镀→图转
POFV 剖面图（树脂塞孔）
POFV 剖面图（电镀填孔）
加工完后，VIA IN PAD 焊盘外观与普通PCB一致。

HDI基本知识制作流程随着电子行业日新月异的变化，电子产品向着轻、薄、短、小型化发展，相应的印制板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。

全球市场印制板的趋势是在高密度互连产品中引入盲、埋孔，从而更有效的节省空间，使线宽、线间距更细更窄。

一．HDI定义HDI：high Density interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之为HDI板。

盲孔：Blind via的简称，实现内层与外层之间的连接导通埋孔：Buried via的简称，实现内层与内层之间的连接导通盲埋孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋孔在內層薄板上按正常雙面板製作,而盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。

二．HDI板板料1.HDI板板料有RCC, FR4,LD PP1)RCC:Resin coated copper的简称，涂树脂铜箔。

RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和树脂组成的，其结构如下图所示：（我司要求樹脂厚度需>4mil时才使用RCC）RCC的树脂层，具备与FR一4粘结片(Prepreg)相同的工艺性。

此外还要满足积层法多层板的有关性能要求，如：(1)高绝缘可靠性和微导通孔可靠性；(2)高玻璃化转变温度(Tg)；膨脹係數CTE較大(3)低介电常数和低吸水率；(4)对铜箔有较高的粘和强度；但其peel strenth較差(5)固化后绝缘层厚度均匀同时，因为RCC是一种无玻璃纤维的新型产品，有利于激光、等离子体的蚀孔处理，有利于多层板的轻量化和薄型化。

另外，涂树脂铜箔具有9um,12um，18um等薄铜箔，容易加工。

2)FR4板料：我司要求樹脂厚度<=4mil时需使用FR4。

使用PP时一般采用1080, 尽量不要使用到2116的PP3)LD PP:一種可激光鑽孔的粘結片2. 铜箔要求：当客户无要求时，基板上铜箔在传统PCB内层优先采用1 OZ，HDI板优先使用HOZ，内外电镀层铜箔优先使用1/3 OZ。

高密度PCB（HDI）检验标准1 术语和定义HDI：High Density Interconnect，高密度互连，也称BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即积层法多层板。

积层互联通常采用微孔技术，一般接点密度＞130点/in2，布线密度＞在117in/in2。

图3-1是HDI印制板结构示意图。

Core：芯层，如图3-1，HDI印制板中用来做内芯的普通层。

RCC：Resin Coated Copper，背胶铜箔。

LDP：Laser Drillable Prepreg，激光成孔半固化片。

Build-up Layer：积层，如图3-1，叠积于芯层表面的高密互联层，通常采用微孔技术。

Microvia：微孔，孔直径≤0.15mm的盲孔或埋孔。

Target Pad：如图3-1，微孔底部对应Pad。

Capture Pad：如图3-1，微孔顶部对应Pad。

Buried Hole：埋孔，如图3-1，没有延伸到PCB表面的导通孔。

图3-1 HDI印制板结构示意图。

1.1铜箔包括RCC铜箔与芯层板铜箔，主要性能缺省指标如下表：1.2金属镀层微孔镀铜厚度要求：表5.3-1 微孔镀层厚度要求2 尺寸要求本节描述HDI印制板的尺寸精度的特别要求，包括板材、导线、孔等。

尺度特性需用带刻度的≥30倍的放大系统作精确的测量和检验。

2.1板材厚度要求及公差2.1.1积层厚度要求及公差缺省积层介质为65～80um的RCC，压合后平均厚度≥40um，最薄处≥30um。

2.2导线公差导线宽度以线路底部宽度为准。

其公差要求如下表所示：表6.2-1 导线精度要求2.3孔径公差表6.3-1 孔径公差要求图6.3-1 微孔孔径示意图2.4微孔孔位微孔允许与Target Pad及Capture Pad相切，但不允许破盘。

图6.4-1 微孔孔位示意图3 结构完整性要求结构完整性要求需在热应力（Thermal stress）试验后进行，热应力试验方法：依据IPC-TM-650-2.6.8条件B进行。

hdi盲孔层间偏移要求HDI盲孔层间偏移要求HDI（High Density Interconnect）盲孔层间偏移是指在HDI板制造过程中，由于一些特殊因素导致盲孔的位置偏移。

盲孔是一种特殊的孔洞结构，它在板的表面看不到，只有在板的内部才能看到。

HDI盲孔层间偏移的要求非常严格，因为它直接影响到整个HDI板的性能和可靠性。

HDI板是一种高密度印制电路板，其特点是在有限的空间内实现了更多的线路和连接，具有较高的信号传输速率和较低的信号损耗。

在HDI板的制造过程中，盲孔层间偏移是一个常见的问题，需要通过严格的控制来解决。

HDI盲孔层间偏移的要求包括两个方面：位置偏移和尺寸偏移。

位置偏移是指盲孔的中心位置与设计位置之间的偏差，而尺寸偏移是指盲孔的直径与设计尺寸之间的偏差。

这两个偏移都需要在一定的范围内控制，以保证HDI板的性能和可靠性。

针对HDI盲孔层间偏移的要求，制造过程中需要采取一系列措施来控制。

首先，需要使用高精度的设备和工艺来保证盲孔的准确位置和尺寸。

其次，需要对盲孔的制造过程进行严格的控制和监测，确保每个盲孔都符合要求。

还需要对盲孔的设计和布局进行优化，以减小盲孔层间偏移的概率。

HDI盲孔层间偏移还与材料的性质和处理有关。

在选择材料时，需要考虑其热膨胀系数和热稳定性，以减小因温度变化而引起的盲孔层间偏移。

在处理过程中，需要严格控制温度和湿度等因素，以避免对盲孔造成影响。

HDI盲孔层间偏移是HDI板制造过程中需要重点关注的问题之一。

通过严格控制制造过程、优化盲孔设计和布局，以及选择合适的材料和处理方法，可以有效地减小盲孔层间偏移的概率，提高HDI板的性能和可靠性。

在实际应用中，制造商和用户都应该对HDI盲孔层间偏移进行充分了解，并采取相应的措施来确保HDI板的质量和可靠性。

高密度任意层互联集成印制电路板产品研发及产业化高密度任意层互联集成印制电路板产品研发及产业化1. 前言高密度任意层互联集成印制电路板（HDI PCB）是一种针对现代电子产品小型化、轻量化、多功能化等趋势而发展起来的电路板技术。

其研发与产业化对于现代电子工业的发展至关重要。

本文将从HDI PCB的定义、特点、研发过程以及产业化情况等方面展开阐述。

2. HDI PCB定义及特点HDI PCB是指在同一层内或不同层之间，通过内层或外层的通孔连接，实现器件的互连、封装和固定的印制电路板。

相比于传统的印制电路板，HDI PCB具有以下几个明显特点：- 线路密度高：HDI PCB可以实现更小、更密集的线路布局，从而可以在相同空间内实现更多的功能。

- 层数灵活：传统电路板受限于空间和工艺等因素，无法随意增加层数，而HDI PCB可以实现多层次的设计布局。

- 封装结构复杂：HDI PCB可以在同一板面上实现不同层次的功能和连接，从而实现更为复杂的封装结构。

3. HDI PCB研发过程HDI PCB的研发过程主要包括设计、工艺技术和材料三个方面：- 设计：HDI PCB的设计需要考虑到线路密度、层数、通孔结构等诸多因素，因此需要借助CAD、CAM等设计软件进行模拟和仿真。

- 工艺技术：HDI PCB的制造过程需要运用微细线路、微孔技术，采用激光钻孔、化学镀铜等先进工艺。

- 材料：HDI PCB所使用的材料包括高频材料、高TG材料、无铅材料等，这些材料的选择直接影响到HDI PCB的性能和品质。

4. HDI PCB产业化情况随着电子消费品的不断更新换代，对于电路板的要求也日益提高，HDI PCB作为一种新型的电路板技术，其在产业化过程中也遇到了诸多挑战：- 成本：HDI PCB的研发和制造过程相对复杂，导致其成本相对较高。

如何降低成本是产业化的重要挑战之一。

- 技术壁垒：HDI PCB制造需要借助高精密的设备和工艺技术，这使得技术壁垒较高，新企业难以快速进入该领域。

高密度互联线路板(HDI)院系：微电子学院学号：*****P17姓名：***高密度互联线路板(HDI)高密度互联线路板(HDI)是指孔径在6mil以下，孔环之环径（Hole Pad）在0.25mm以下者的微导孔，接点密度在130点/平方时以上，布线密度于117点/平方时以上，其线宽间距在3mil/3mil以下的电路板。

一种技术的迅速发展必然有相关领域的发展做支撑,HDI 板快速发展就是以材料以及技术两个方面的发展做基础的。

一、材料方面HDI 板对材料提出了很多新的要求,如更好的尺寸稳定性,抗静电迁移性,无粘胶剂等,诸多新的要求不断推动新材料的诞生,典型的有以下几种。

1.涂覆树脂铜箔( Resin Coated Copper foil ,RCC)RCC 主要有三种类型,一种是聚酰亚胺金属化膜;第二种是使用与膜的化学成分相似的胶粘剂将聚酰亚胺膜与铜箔层压复合在一起,层压后胶粘剂与薄膜及铜箔不分离,也称纯聚酰亚胺膜;第三种是通过将液体聚酰亚胺浇铸到铜箔上,然后进行固化形成聚酰亚胺膜,也称浇铸聚酰亚胺膜。

RCC 厚度薄、质量轻、挠曲性和阻燃性好、特性阻抗更匹配、尺寸稳定性好,在HDI 多层板的制作过程中,取代传统的粘结片与铜箔的作用,作为绝缘介质和导电层,可以用传统压制成型工艺与芯板一起压制成型,然后采用非机械钻孔方式,如激光等,形成微孔(Mi2crovia) 互连。

为了满足HDI 应用对基材的性能的特殊要求,具有感光能力的液态聚酰亚胺已被研制出来, NittoDenko 和Toray 开发的几种液态的聚酰亚胺树脂作为HDI 软板的基材已经商品化。

这些液态聚酰亚胺树脂已大量应用于采用无线悬浮设计的硬盘中,并将成为IC 封装主要的绝缘材料。

该材料相对聚酰亚胺薄膜成本较高,为了降低成本完善产品功能,新的技术有待研发。

RCC 的出现和发展使PCB 产品类型由表面安装(SMT) 推向芯片级封装(CSP) ,使PCB 产品由机械钻孔时代走向激光钻孔时代,推动了PCB 微小孔技术的发展与进步,从而成为HDI 板的主导材料。