印制电路板的种类

电路板的基础知识讲解全集一、电路板的概述电路板，又称印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），是电子产品的重要组成部分。

它通过将导电材料印制在绝缘基板上来连接各种电子元件，实现电路的导电和信号传输功能。

电路板在电子设备中起着承载电子元件、传递信号和供电的重要作用。

二、电路板的种类1. 刚性电路板刚性电路板是使用硬的基材制成的电路板，主要应用于对板子弯曲度要求不高的场合，如计算机主板、电源供应器等。

2. 柔性电路板柔性电路板采用柔软的基材制成，可以根据产品设计的需要进行弯折和弯曲，适用于对弯曲要求较高的场合，如移动设备、相机模块等。

三、电路板的结构电路板主要由基材、导电层、焊盘、阻焊层、字符层、掩膜层等组成。

基材通常采用玻璃纤维强化树脂，导电层采用铜箔，焊盘用于连接元件引脚，阻焊层用于覆盖焊盘以防止意外焊接，字符层和掩膜层用于标识和保护电路板。

四、电路板的制造流程电路板的制造包括原理图设计、PCB布局设计、生成Gerber文件、生产工艺流程、装配和测试等步骤。

其中PCB布局设计是制造流程中的关键环节，决定了电路板的性能和稳定性。

五、电路板的应用领域电路板广泛应用于各种电子设备中，如通信设备、计算机硬件、消费电子产品、工业控制设备等。

随着电子技术的不断发展，电路板在现代生活和工业生产中扮演着越来越重要的角色。

结语通过本文的讲解，读者对电路板的基础知识有了更深入的了解。

电路板作为电子产品中不可或缺的部分，其制造和应用领域也在不断扩大和深化，相信在未来的发展中，电路板将发挥越来越重要的作用。

印制电路板的种类有哪些_印制电路板布线要求印制电路板分类印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。

它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

单面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。

因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。

因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

双面板这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。

这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。

导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。

因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过导孔通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

多层板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。

用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。

大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。

大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。

因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。

印制电路板的组成和基材1.印制电路板的组成印制电路板是由导电的印制电路和绝缘基板构成的，而印制电路是印制线路与印制元件的合称。

印制线路是将设计人员设计的电路原理图印制在绝缘基板上，包括印制导线和焊盘等；印制元件就是印制在基板上制成的元件，如电感、电容、电阻等。

图2—1为一个带蓝牙功能的手机板2.印制电路板的基材印制电路板的基材是指板材的树脂及补强材料部分，可作为铜线路与导体的载体及绝缘材料。

它是由树脂、玻纤布、玻纤席或白牛皮纸所组成的胶片(Prepreg)作为翱合剂层，即将多张胶片与外敷铜箔先经叠合，再在高温高压中压合而成的复合板材，其正式学名为铜箔基板(Copper Claded I ‘ ami nates，CCL)。

(1)印制电路板材料分类印制电路板生产用的材料种类繁多，可按其应用分为主材料与辅材料两大类。

主材料是指成为产品一部分的TI代理商原材料，如敷铜箔层压板、阻焊剂油墨、标记油墨等，也称物化材料。

辅助材料是指生产过程中耗用的材料，如光致抗蚀于膜、蚀刻溶液、电镀溶液、化学清洗剂、钻孔垫板等，也称非物化材料而eL是制造印制电路板最关键的基础材料，它主要由铜箔、玻纤布及树脂构成，各自扭任导电材、补强材及联合材的角色，构成咖产业整体供应链。

以使用量最大的玻纤环氧基板而言，原物料占整体成本70 %—80 %，其余则为人工、水电及折旧等；若再进一步纫分各原物料成本比重，其中玻纤布约占四成多，铜箔占近三成，树脂亦占近三成。

(2)常用的ccL的种类及特性几种常用的铜箔基板规格、特性见表 2 —l随着电子产品向小型化、轻量化、多功能化与环保型方向发展，作为其基础的印制电路板也相应地朝这些方向发展，而印制电路扳用的材料也该理所当然地适应这些方面的需^＜。

(1)环保型材料环保型产品是可持续发展的需要，环保型印制板要求用环保型材料。

对于印制板的主材料钢箔基板，按ATMFI代理商照欧盟RoHs法令禁用有毒害的聚溴联苯(PBB)与聚溴联苯醚(P皿E)的规定，这涉及到铜箔基板要取消含溴阻燃剂。

印制电路板的种类实际电子产品中使用的印制扳千差万别，简单的印制板只有几个焊点或导线，一般电子产品中焊点数为数十个到数百个，焊点数超过60D的属于复杂印制板。

根据不同的标准印制电路板有不同的分类。

1．按印制，电路的分布分类按印制电路约分布可将印制电路板分为单面板、双面板、多层扳3种(1)单面板单面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板上，只有一个表面敷有铜箔，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路。

单面板制造简单，装配方便，适用于一放电路要求，如收音机、电视机等；不适用于要求高组装密度或复杂电路的场合。

(2)双面板双面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板两面均印制电路。

它适用于一般要求的电子产品，如电子计算机、电子仪器和仪表等。

由于双面板印制电路的布线密度较单面板高，所以能减小设备的体积。

(3)多层板在绝缘基板上印制3层以上印制电路的印制板称为多层板。

它是由几层较薄的单面板或双面板教和而成，其厚度一般为1．2—2．5m顺。

为了把夹在绝缘基板中间的电路引TI代理商出，多层板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂效金属层，使之与夹在绝缘基板中间的印制电路接通。

图2—2是多层板结构示意固，多层板所用的元件多为贴片式元件，其特点是：·与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量；·提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传翰路径；·减少了元器件焊接点，降低了故陈牢，．增设了屏蔽层，电路的信号失真减少；·引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。

2．按基材的性质分类按基材的性质可将印制电路板分为刚性和柔性两种。

(1)刚性印制板刚性印制板具有一定的机械强度，用它装成的部件具有于乎展状态。

一般电子产品中使用的都是刚性印制板。

(2)柔性印制板柔性印制板是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。

它所制成的部件可以弯曲和伸缩，在使用时可根据ATMEL代理商安装要求将其弯曲。

印制电路板常见结构以及PCB抄板PCB设计基础知识印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。

一、单层板single Layer PCB单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。

元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。

二、双层板Double Layer PCB双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。

三、多层板Multi Layer PCB多层板（Multi Layer PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。

以四层板为例，如图2 3 4 所示。

这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构尽管Protel DXP支持72层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。

Prepreg&corePrepreg：半固化片，又称预浸材料，是用树脂浸渍并固化到中间程度(B 阶)的薄片材料。

半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。

在层压时，半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路毅合在一起，并形成可靠的绝缘层。

core:芯板，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。

一、PCB简介（Printed Circuit Board）PCB板即Printed Circuit Board的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。

由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

二、PCB的历史印制电路板的发明者是奥地利人保罗〃爱斯勒（PaulEisler），他于19 36年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。

1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。

1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。

自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。

在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。

而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。

三、PCB设计印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。

印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。

优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。

简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。

四、PCB的分类3-1. 根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。

常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。

a、单面板（Single-Sided Boards）在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。

因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。

因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

b、双面板（Double-Sided Boards）这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。

电路板的制版工艺的种类1. 引言电路板是现代电子产品中不可或缺的组成部分，它连接了各种电子元件，实现了电路的功能。

而制造电路板的第一步就是制版工艺，它决定了电路板的质量和性能。

本文将介绍电路板制版工艺的种类，并详细讨论各种工艺的特点和应用场景。

2. 制版工艺的分类根据不同的制造方法和材料，电路板制版工艺可以分为以下几类：2.1 蚀刻法（Etching）蚀刻法是最常见也是最传统的制版工艺之一。

它通过在铜层上涂覆一层保护膜，然后使用化学溶液将未被保护的铜蚀刻掉，从而形成所需的导线和元件连接。

蚀刻法适用于简单结构、较低密度和较少层数的电路板。

2.2 印刷法（Printed Circuit Board）印刷法是现代电路板制版中最常用的一种工艺。

它通过在导电材料上印刷出所需图案，然后在非导电基底上固定，形成电路板。

印刷法适用于高密度、多层次和复杂结构的电路板制造。

2.3 需要更多的制版工艺种类此处列出两种制版工艺的示例，但实际上还有许多其他种类的制版工艺，如熔融沉积法、激光刻蚀法等。

这些工艺各有特点，适用于不同类型的电路板制造。

3. 制版工艺的特点和应用场景3.1 蚀刻法蚀刻法具有以下特点：•简单易行：蚀刻法不需要复杂的设备和技术，适合中小规模生产。

•成本低廉：相比其他工艺，蚀刻法所需材料和设备成本较低。

•适用范围窄：蚀刻法适用于简单结构、较低密度和较少层数的电路板制造。

由于其简单、经济的特点，蚀刻法广泛应用于小型家电、玩具等电子产品中。

3.2 印刷法印刷法具有以下特点：•高效准确：印刷法可以实现高密度、多层次和复杂结构的电路板制造。

•生产自动化：印刷法可以与自动化设备结合，实现大规模生产。

•技术要求高：印刷法需要专业的设备和技术支持。

由于其高效、准确的特点，印刷法广泛应用于通信设备、计算机等高端电子产品中。

3.3 需要更多的特点和应用场景此处可以继续列举其他制版工艺的特点和应用场景，以展示不同工艺的优势和适用范围。

电路板基础知识电路板，也称为印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），是现代电子设备中不可或缺的组件之一。

它通过将电子元器件焊接在表面上，实现了电子元器件之间的电气连接，是电子设备的基础支撑。

而了解电路板的基础知识，则有助于我们更好地理解电子设备的工作原理。

电路板的种类和结构•单层电路板：最简单的电路板，只有一个铜层，用于简单的低密度电路设计。

•双层电路板：拥有两个铜层，一层用作信号传输，另一层用作电源或地线。

•多层电路板：由多个铜层交错堆叠而成，在复杂电路设计中使用，能提供更多的布线空间。

电路板的制作过程1.设计电路原理图：确定电路板上元器件的位置和连接方式。

2.进行PCB布局设计：将电路原理图转化为具体的实体PCB布局。

3.制作印制版：将PCB设计图转换为可用的印制版文件。

4.制造电路板：通过化学腐蚀或机械去除铜箔，形成导线图案。

电路板上的元器件1.电阻：用于限制电流或降低电压。

2.电容：用于储存电荷或稳定电压。

3.集成电路：在单个芯片上集成了多个功能模块的电路。

4.二极管：用于将电流限制在一个方向。

电路板的应用领域•消费类电子产品：如智能手机、平板电脑等。

•工业自动化：如控制器、传感器等。

•通信设备：如路由器、交换机等。

电路板的发展趋势•高密度集成：尽可能多的元器件集成在一个小空间内。

•柔性电路板：可以弯曲或卷曲，适用于某些特殊场合。

•高速传输：提高电路板的传输速度和稳定性。

了解电路板的基础知识有助于我们更好地理解现代电子技术的应用和发展。

电路板作为电子设备的基础，其设计和制造过程需要仔细的规划和技术支持。

希望通过本文的介绍，读者能对电路板有更全面的认识。

pcb板材的基本参数pcb板材的基本参数1. 引言在现代电子领域中，印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）扮演着至关重要的角色。

PCB的质量和性能直接影响着成品电子产品的稳定性和可靠性。

而PCB板材的选择是确保PCB性能最关键的环节之一。

本文将深入探讨PCB板材的基本参数，以帮助读者更全面、深入地了解PCB设计和制造过程。

2. PCB板材的种类PCB板材根据材料种类可以分为多种类型，如FR-4、金属基板（Metal Core Board）、聚酰亚胺板（Polyimide）、陶瓷基板（Ceramic）等。

不同的应用场景和技术需求决定了不同类型的PCB 板材的选择。

而不同的PCB板材又具有各自独特的特性和参数。

3. PCB板材的常见参数（1）导电性能：PCB板材的导电性能直接影响着PCB的信号传输和电气性能。

导电性能可以用于衡量材料的导电能力，并通过电阻率（Ω/m）或电导率（S/m）来表示。

常见的导电性能参数有表面电导率和体积电导率，用于评估PCB板材的导电性能。

（2）介电性能：PCB板材的介电性能决定了材料的绝缘能力和容纳信号传输的能力。

介电性能通常使用介电常数（Dielectric Constant）和介电损耗（Dielectric Loss Tangent）来衡量。

介电常数表示材料在电场中相对于真空的相对能力。

而介电损耗则表示材料在电场中能量损耗的能力。

（3）尺寸稳定性：对于PCB制造而言，尺寸稳定性是至关重要的。

材料的线膨胀系数（Coefficient of Thermal Expansion，CTE）和尺寸变化率可以用来评估PCB板材在不同温度下的尺寸变化程度。

选择具有低CTE值的板材可以确保PCB的稳定性和可靠性。

（4）耐高温性能：PCB板材在电子产品工作温度范围下的稳定性对于产品的寿命和性能至关重要。

耐高温性能可以通过玻璃化转变温度（Tg）和热分解温度（Td）来评估。