高密度互连_HDI_印制电路板技术现状及发展前景

高密度互联多层印制电路板国标定义一、引言高密度互联多层印制电路板（High Density Interconnect Multilayer Printed Circuit Board，简称HDI板）是一种在电子设备中广泛应用的关键元件，具有高集成度、高性能和高可靠性的特点。

为了确保HDI板的设计、制造和使用的一致性，国际上制定了一系列的标准，本文将对高密度互联多层印制电路板的国标进行详细解读。

二、HDI板的定义和分类HDI板是指印制电路板中通过高密度布线技术实现高集成度的多层板。

根据国际标准，HDI板分为三类：Type I、Type II和Type III。

Type I是指普通的多层印制电路板，Type II是指通过非阻塞装配技术实现高密度布线的多层板，Type III是指通过微细孔技术和盲埋孔技术实现高密度布线的多层板。

三、HDI板的国标要求1. 材料要求：HDI板应采用符合国际标准的无铅环保材料，以确保产品的安全性和可靠性。

2. 尺寸要求：HDI板的尺寸应符合设计要求，且边缘应平整，不得有毛刺或划痕。

3. 布线要求：HDI板的布线应符合设计规范，保证信号传输的稳定性和可靠性。

4. 孔径要求：HDI板的孔径应符合设计要求，孔径尺寸应准确，孔壁光滑，不得有残渣或毛刺。

5. 焊盘要求：HDI板的焊盘应具有良好的焊接性能，不得有氧化或污染物。

6. 焊接要求：HDI板的焊接应符合国际标准的焊接工艺要求，确保焊接质量的稳定性和可靠性。

7. 表面处理要求：HDI板的表面处理应符合设计要求，确保焊接性和耐腐蚀性。

8. 电气性能要求：HDI板的电气性能应符合设计规范，包括电阻、电容、介质常数等指标。

9. 可靠性要求：HDI板应经过严格的可靠性测试，确保产品在长时间使用中的稳定性和可靠性。

四、HDI板的应用领域HDI板在电子设备中的应用非常广泛，特别适用于移动通信设备、计算机、消费电子等领域。

HDI板的高集成度和高性能使得电子设备变得更加轻薄、高效和可靠。

根据国内外市场调查和相关数据分析，以下是2024年PCB行业深度研究报告。

一、行业概述：PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子设备中不可或缺的一部分，广泛应用于电子产品的连接和支持。

随着电子产品市场的不断扩大和技术的不断进步，PCB行业也迎来了新的发展机遇。

中国是全球最大的PCB制造国家和市场，其总产值在全球占有很大比重。

二、市场现状与发展趋势：1.市场规模：PCB市场规模持续增长，2024年全球PCB市场规模达到500亿美元，预计2024年将达到600亿美元。

2.应用领域：PCB广泛应用于消费电子、汽车电子、工控设备等领域，其中消费电子市场占据了最大份额。

3.技术发展：随着电子产品的追求更小、更轻和更高性能，高密度互联技术（HDI）和柔性电路板（FPC）等新技术得到了更广泛的应用。

4.国内市场：中国PCB市场规模逐年增长，国内PCB制造商也在不断提升技术水平和生产能力，但与国外大厂相比，中国PCB制造商在技术创新和高端市场方面仍有一定差距。

三、竞争格局：1.行业竞争激烈：国内外众多PCB制造商在市场中展开激烈的竞争，尤其是在低端市场，价格竞争异常激烈。

2.高端市场：国内PCB制造商在高端市场的份额相对较小，国外大厂在高技术、高性能产品方面具有明显优势。

3.品牌效应：PCB行业是一个品牌意识比较弱的行业，品牌认知度较低，但一些知名品牌的影响力逐渐增强。

四、发展机遇与挑战：1.机遇：随着国内电子产品市场的不断扩大，PCB行业具有良好的发展前景。

高端技术和高附加值的产品将成为行业的新增长点。

2.挑战：行业竞争激烈，价格战危害了行业的健康发展；环境保护压力增加，需采取更加环保和可持续发展的制造模式。

五、发展建议：1.技术创新：国内PCB制造商应加大技术研发投入，提高产品质量和性能，并加大高端市场的开发力度。

2.品牌建设：加强品牌宣传和推广，提高品牌认知度，树立企业的良好形象。

HDI线路板:一文看懂HDI板与普通PCB的区别！HDI板(高密度互连板)，即高密度互连板，是一种采用微盲孔埋孔技术的高线分布密度的电路板。

HDI板有内电路和外电路，然后通过钻孔和孔内金属化实现各电路层的内部连接。

HDI板一般可以采用积层法制造，积层的次数越来越多，板件的技术产品档次水平越高hdi 线路板。

普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时我们采用叠孔、电镀填孔、激光进行直接通过打孔等先进pcb技术。

当PCB 的密度增加到八层以上时，对于HDI 制造来说，其成本将比传统的压制工艺对于低HDI 电路板来说更加复杂。

HDI 板有利于采用先进的施工工艺，其电气性能和信号精度均高于传统的PCB 板。

此外，HDI 板对射频干扰、电磁波干扰、静电释放、导热等有较好的改善。

电子产品不断向高密度、高精度发展。

所谓的“高”，既提高了机器的性能，又减小了机器hdi电路板的体积。

高密度集成(HDI)技术可以使终端产品的设计更小，并满足电子性能和效率的更高标准。

目前很多流行的电子产品，如手机、数码相机、笔记本电脑、汽车电子等都使用HDI板。

随着电子产品的更新换代和市场需求，HDI板将会发展非常迅速。

普通pcb介绍PCb (印刷电路板) ，中文名称印刷电路板，又称印刷电路板，是一种重要的电子元件，是支持电子元器件、电子元器件、电气连接载体的HDI 电路板。

因为它是由电子印刷制成的，所以被称为“印刷”电路板。

其主要功能是避免电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性而导致的人工布线错误，实现电子元器件的自动插入或安装、自动焊接和自动检查，从而保证电子设备的质量，提高劳动生产率，降低成本，方便hdi电路板的维护。

存在盲埋孔的pcb板都叫做hdi板吗HDI 板即高密度互连电路板，盲孔电镀，然后第二次压缩的板都是HDI 板，分为一级、二级、三级、四级、五级HDI，如iPhone 6的主板都是五级HDI 电路板。

印制电路信息2020No.10HDI板一款HDI板制作技术介绍戴利华寻瑞平戴勇张华勇(江门崇达电路技术有限公司，广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心，广东江门529000)摘要手机类HDI是时下最热门的高端印制板产品之一。

文章选取一款基于智能手机的2+4+2的HDI板，就其全流程制作以及管控做了初步阐释，希望能给业界同行提供一定的参考。

关键词印制电路板；高密度互连板；智能手机；精密线路中图分类号：TN41 文献标识码：A文章编号：1009-0096 (2020 ) 10-0041-05The introduction to the production technology of a HDI boardDai Lihua Xun Ruiping Dai Yong Zhang HuayongAbstract The smartphone PCB is still a kind of popular,high-end PCB product.This paper chose a2+4+2 HDI board based of Smartphone and elaborated the full process production and quality control,which,hopefully,could provide some references for scholars engaged in PCB industry.Key words PCB;HDI Board;Smartphone;nne line0前目印制电路板（PCB)行业是电子信息产品制造 的基础产业，也是全球电子元件细分产业中产值最 大的产业。

PCB应用领域广泛，小到手机、家电，大到航天、深海勘探等大型设备，只要存在电子 元器件，它们之间的支撑、互联就要用到PCB。

据 Strategy Analytics于2020年3月2日发布全球智能手 机出货量预测报告显示，由于新冠肺炎导致购物 者搁置其消费计划，该季度对智能手机的需求猛 跌，这是智能手机行业有史以来最差的季度表现。

hdi标准
HDI即高密度互连板(High Density Interconnection，HDI)，指线路密集、高多层、钻孔小于0.15mm的电路板。

HDI标准涉及多个方面，包括设备、人员和生产管控。

在设备方面，HDI需要全新的设备，前期投入资金十分庞大。

例如，CO激光成孔机平均每部50~60万美元，水平镀铜生产线PTH/CuPlating平均250~300万美元，细线曝光的激光直接成像设备超100万美元，细线与阻焊曝光的设备超100万美元，精密压合机同样百万美元以上。

此外，为放置各种先进设备，还必须配有无尘车间。

在人员方面，HDI生产需要配备多名专业的工程师。

具体包括激光钻孔工程师、HDI压合工程师、HDI全流程工艺工程师、线路工程师、阻焊工程师、高级工程研发人员等。

可见其生产操作的技术门槛是较高的。

在生产管控方面，HDI板厂需要拥有完整的生产体系，全工序不外发，严控产品质量。

以上信息仅供参考，如需了解更多信息，建议咨询专业人士。

1.PCB行业概况印制电路板（PCB）又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。

简单的说PCB就是置有集成电路和其他电子组件的薄板，它几乎出现在目前每一种电子设备当中。

1948年美国正式认可PCB技术用于商业用途。

自20世纪50年代中期起，PCB技术才开始被广泛采用，PCB 产品也被广泛应用。

近半个世纪以来，PCB 制造业有了很大的发展，目前PCB在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。

特别是近三十年来，全球PCB产业迅速发展，其速度令人瞩目。

目前全球PCB产品主要有：刚性板、HDI 板、IC载板、柔性板等。

2013年全球PCB产值为595.12亿美元。

其中，传统多层板产值达到了近223.54亿美元，占全球PCB产值的37.6%；HDI板产值达到了近89.78亿美元，占全球PCB产值的15.1%；IC载板产值达到近87.39亿美元，占全球PCB产值的14.7%；柔性板产值达到近107.88 亿美元，占全球PCB产值的18.1%。

（资料来源：世界电子电路理事会）。

不同国家或地区电子产品的重心不同，其PCB主要产品也不尽相同。

日本作为传统的笔记本、手机和小型数码设备的生产大国，其PCB 绝大部分用在电脑、通讯和消费电子方面。

2013年日本PCB产值为66.18亿美元，主要为传统多层板和IC载板。

（资料来源：WECC 世界电子电路理事会）。

韩国2013年PCB产值为94.33亿美元，其中IC载板和传统多层板的产值分别为26.2亿美元和21.52亿美元，为主要的PCB产品。

（资料来源：WECC世界电子电路理事会）。

北美PCB应用最多的方面是军事、航空和以Cisco、Apple为代表的通讯。

2013年北美PCB总产值为30.50亿美元，其中传统多层板的产值为17.91亿美元，为主要的PCB产品。

（资料来源：世界电子电路理事会）。

我国的PCB研制工作开始于1956年，1963—1978年逐步扩大形成PCB产业。

HDI生产工艺1. 简介HDI（High Density Interconnect）是一种高密度互连技术，用于在小尺寸的PCB （Printed Circuit Board）上实现更多的互连点。

它通过采用微细线宽、线距以及盲孔、埋孔等特殊工艺，使得电路板上的元器件可以更紧密地布局，从而提高了电路板的集成度和性能。

HDI生产工艺是指在制造HDI电路板时所使用的一系列工艺步骤和技术。

本文将详细介绍HDI生产工艺的主要步骤、特点以及应用领域。

2. HDI生产工艺步骤2.1 设计HDI电路板设计是整个生产过程中的第一步。

设计人员根据产品需求和性能要求，确定电路板的层数、线宽线距、盲孔/埋孔等参数，并进行布局和布线。

2.2 材料准备根据设计要求，准备好所需的基材、覆铜箔以及其他辅助材料。

常用的基材有FR-4、聚酰亚胺（PI）、BT等，覆铜箔可以选择不同厚度和铜厚。

2.3 图形制作将设计好的电路板图形转化为制造所需的数据文件，通常采用Gerber文件格式。

这些文件将用于后续的光刻和蚀刻步骤。

2.4 光刻在光刻工艺中，通过使用感光胶和掩膜板，将设计图案转移到覆铜箔上。

掩膜板上的透明部分允许紫外线透过，并使感光胶固化在覆铜箔表面。

2.5 蚀刻在蚀刻工艺中，使用化学溶液去除未被固化的感光胶和覆铜箔上的铜。

这样，只剩下设计图案所需的铜层。

2.6 盲孔/埋孔HDI电路板通常需要盲孔或埋孔来实现不同层之间的互连。

盲孔是从其中一侧钻孔而不贯穿整个电路板，而埋孔则是在内层之间形成通孔，并填充导电材料以实现连接。

2.7 堆叠与压合通过堆叠多个经过处理的内外层，使得整个HDI电路板具有更高的集成度和互连能力。

堆叠后的电路板需要经过压合工艺，以确保各层之间的粘合度。

2.8 表面处理为了提高电路板的焊接性能和耐腐蚀性，常常需要对表面进行处理。

常见的表面处理方法有镀金、喷锡、喷镍等。

2.9 最终检测与包装在完成上述工艺步骤后，对HDI电路板进行最终检测，确保其符合设计要求和性能指标。

高密度互联多层印制电路板国标定义引言：高密度互联多层印制电路板（High-Density Interconnect Multilayer Printed Circuit Board，简称HDI PCB）是一种应用广泛的电子元器件，具有高集成度、高信号传输速度和高可靠性等优点。

为了确保HDI PCB的设计、制造和使用的一致性，各国制定了相应的国家标准。

本文将从国标的角度出发，探讨高密度互联多层印制电路板的定义、标准以及相关要求。

一、高密度互联多层印制电路板的定义高密度互联多层印制电路板是指在有限的空间内，通过采用高密度布线、微型孔径和复杂的层间互连技术，将多个层次的印制电路板结构组合在一起，实现信号、电源和地线的高效互连的电子元器件。

二、国标的制定背景为了促进电子元器件的互操作性和相互兼容性，各国制定了高密度互联多层印制电路板的标准，以规范其设计、制造和使用。

国标的制定背景主要包括以下几个方面：1. 技术发展需求：随着电子产品的不断更新换代，对于高密度互联多层印制电路板的需求也越来越高。

国标的制定可以推动相关技术的发展和应用。

2. 市场需求：高密度互联多层印制电路板广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域，其质量和可靠性对产品性能至关重要。

国标的制定可以保障产品质量，提升市场竞争力。

3. 国际交流合作：各国电子产业的发展紧密相连，为了促进国际交流与合作，各国制定了相应的国标，以便于产品在国际市场的流通与认可。

三、国标的主要内容高密度互联多层印制电路板的国标主要包括以下几个方面：1. 材料要求：国标规定了HDI PCB所使用的基材类型、厚度、导电层厚度、覆铜层厚度等，以确保材料的质量和性能符合要求。

2. 结构要求：国标对HDI PCB的结构进行了规范，包括层次数、层间厚度、盲孔孔径等，以确保电路板的布线和互连满足设计要求。

3. 生产工艺要求：国标规定了HDI PCB的生产工艺，包括图形设计、成型、贴装等，以确保制造过程的可控性和一致性。

P C B加工技术现状和未来发展趋势SANY GROUP system office room 【SANYUA16H-PCB（印刷电路板）加工技术现状和未来发展趋势杭州电子科技大学电子信息学院CAE研究所摘要：印制电路板几乎是所有电子装置，即小到MP3大到发电厂的控制元件的核心部件。

在100 多年的发展史中，印制电路板在功能、大小和生产成本等方面经历了很大的变化，尤其是近年来，由于集成电路不断地小型化，印制电路板的封装密度有了大幅度的提高，其中个人计算机的发展就是PCB技术取得重大进步的一个最好的例子。

目前台式计算机的计算能力已经超过20 世纪六七十年代第一台超级计算机，而价格比当时小型计算器的价格还低。

另一个例子是用于全球通讯的移动电话，在短短几年时间内就由昂贵笨重“狗骨”型，发展到小巧玲珑并具有全球范围的通话和数据服务功能重要通讯工具。

电子产品功能的日益复杂和性能的提高，作为电子产品心脏的印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升，工程师面临的高速高密度PCB 设计所带来的各种挑战也不断增加。

传统的印制板已经不能够满足现有的需求，特别是在航天航空等领域信号传输的高频化、数字化、高密度化、高精细化。

PCB 技术将发生历史的变革，传统的PCB 板将向HDI 板、埋嵌元件印制板、刚挠性印制板过渡并向以光信号为代表的光印制板发展。

关键词：PCB技术；加工技术；HDI首先介绍一下PCB的发展历史进程：PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板，印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。

由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

印刷电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。

1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。

全球高密度互连印制电路板市场格局研究杨宏强【摘要】高密度互连板(HDI PCB)是一种重要的、技术含量较高的印制电路板.基于HDI的相关概念、发展历程和应用,详细分析了全球HDI PCB的主要制造地(日本、中国台湾、韩国、中国大陆、其他等)及其主要制造商的现状,总结了全球16家HDI PCB制造商的产品布局.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2018(026)009【总页数】8页(P6-13)【关键词】高密度互连印制电路板;发展历程;主要制造商;市场格局【作者】杨宏强【作者单位】【正文语种】中文【中图分类】TN411 高密度互连印制电路板概述1.1 相关概念高密度互连印制电路板英文缩写为HDI PCB～HDI是High Density Interconnect的缩写，它是二十世纪八十年代以来电子产品（或部件）追求轻、薄、短、小，采用高密度化设计的一种印制板。

相对常规印制板，它的单位面积布线密度很高，主要表现特征为细线路、微盲孔、薄介电层等。

高密度印制板在发展过程中有多种称谓，如Micro-via Multi-layer PCB（微盲孔多层板）、Build-up Multi-layer PCB（BUM，积层多层板或者增层多层板）等，现在业界统称为HDI PCB。

现在，业界对HDI PCB的限定条件有：最小的线宽/间距在75 µm/75 µm及以下；最小的导通孔孔径在150 µm及以下；含有盲孔或盲埋孔、最小焊盘在400 µm及以下；焊盘密度大于20cm2等。

目前，多层FPC、高多层板、刚—挠性结合板等也在局部甚至全部区域内采用HDI工艺来制造，但业界习惯上将其仍归为原来的类别，本文也遵从此习惯。

但是考虑到目前大多数中高端的刚-挠性结合板（本文特指刚性板区域采用HDI技术，下同）是由HDI公司制造的（其技术难点是刚性板区域的制作（见图1），故从技术角度，本文将其纳入HDI范围（但各公司刚—挠性结合板的营收额仍归为刚—挠性结合板类别）。

HDI板ME制作及生产工艺技术1、概述：HDI是High Density Interconnector的英文简写, 高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。

从1985年惠普推出的第一台32位计算机，到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器，HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构。

器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率，它们都要求更小的PCB特征尺寸，这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求。

公司生产的埋盲孔板种类较多，目前可分为如下7种：四层一次压合埋盲孔板，六层以上一次压合埋盲孔板，四层以上两次压合埋盲孔板，四层以上三次压合埋盲孔板，表面芯板5OZ板，表面铜箔5OZ板，HDI（1+C+1）板。

2、埋盲孔板ME设计原则埋盲孔板ME设计中，要遵守三个原则：最小外层对位难度原则；定位基准误差最小原则；成本最小原则。

2.1.最小外层对位难度原则通孔定位靶标与盲孔尽可能一致，减小由尺寸变化带来的误差。

可以取消单面内层图形的各种识别点，减小多次图形制作中的偏差干扰。

盲孔内层对位要高于外层对位，此种情况下，外层的盲孔环宽要求大于通孔环宽及内层环宽，ME要在设计过程中进行优化。

2.2.定位基准误差最小原则内层的各种识别点及靶标图形近距离设计，同时要保证各定位系统防错。

除备用靶标外，靶标点及识别点位置要靠近板中，以保证在钻靶标等过程中得到补偿。

2.3.成本最小原则拼板尺寸及加工流程的设计对成本影响最大。

在满足客户要求的情况下，要同时考虑应用最经济的工艺路线进行加工。

◎●◎●◎●3、埋盲孔板分类3.1. 四层一次层压埋盲孔板产品特征：一般为两张或两张以上芯板组成，芯板具有埋盲孔。

如图1所示：3.2. 六层（或以上）一次层压埋盲孔板产品特征：一般为3张或3张以上芯板组成，表层芯板具有埋盲孔。

内层通常无埋孔。

如图2所示：3.3..六层以上两次压合埋盲孔板（含六层）产品特征：一般为2张上板经过两次压合组成，表层芯板具有盲孔。