工业射线底片检测
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射线无损检测底片评定制度射线无损检测底片评定制度1.射线无损检测评片按JB4730-94《压力容器无损检测》标准,焊缝射线透照检测中相关要求执行。
2.射线无损检测底片评定、审核工作必须由射线Ⅱ级资格人员担任。
3.评片人员必须了解被检工件的焊接种类、焊接方法、坡口型式以及材料种类等,以提供评片时参考。
4.评片应在专用评片室内进行。
评片室内的光线应暗淡,但不全暗,室内照明用光不得在底片表面产生反射。
5.评片时,底片应在干燥后观察,观察应在光线暗淡的评片室内进行,观片灯应有观察片最大黑度为3.5的最大亮度。
6.评片的底片质量应符合下列要求:6.1底片上必须显示出与透明厚度相对应的要求达到的最小像质指数;6.2底片有效评定区域内的黑度应满足1.2~3.5的要求。
6.3底片上象质计影象位置应正确,定位标记和识别标记齐全,且不掩盖被检焊缝影象。
在焊缝影象上,能清晰地看到长度小于10mm的象质计金属丝影象;6.4在底片评定区域内不应有以下妨碍底片评定的假缺陷;6.4.1灰雾6.4.2处理时产生的条纹、水迹或化学污斑等缺陷;6.4.3划痕、指纹、脏物、静电痕迹、黑点或撕裂等;6.4.4由于增感屏不好造成的缺陷。
6.5对上述不符和底片质量要求的底片应拒绝评定,并要求重拍。
6.6评片人员根据底片上全影象,按JB4730-94《压力容器无损检测》标准中,焊缝射线透照缺陷等级评定的规定进行评定,缺陷评定应坚持:定性(定缺陷特性);定量(定缺陷的大小尺寸和数量);定位(定缺陷所处位置);定级(按JB4730标准评定质量等级)的四定原则。
6.7焊缝无损检测底片评定合格,开出无损检测合格通知单,出具射线无损检测报告,不合格焊缝开出焊缝返修通知单,按相关规定要求返修后复拍再重新评定。
6.8报告及验收标记6.8.1报告至少应包括以下内容:6.8.1.1委托部门、被检工件名称、编号、被检工件材质、母材厚度;6.8.1.2检测装置的名称、型号、透照方法及透照规范,透照部位及无损检测。
射线检测
1.什么是射线检测?
利用射线(X射线、γ射线、中子射线等)穿过材料或工件时的强度衰减,检测其内部结构不连续性的技术称为射线检测。
穿过材料或工件的射线由于强度不同在X射线胶片上的感光程度也不同,由此生成内部不连续的图象。
图1是射线穿过工件时的强度衰减;图2是X射线机和γ射线仪;图3、图4是射线底片。
图1 射线检测示意图
图2 X射线机和γ射线仪
图3 焊缝的X射线底片(有气孔、夹渣等缺陷)
图4 铸件底片
2.射线检测方法有哪些?
射线检测通常根据内部结构显示方法不同可分为:射线照相法、荧光屏法(发展为工业电视)、干板照相法、层析摄影(工业CT)技术、数字显示技术等。
3.射线检测有哪些透照方法?
射线检测对不同的结构(如焊缝)有以下几种透照位置。
射线检测操作流程
射线检测操作流程主要分为以下步骤:
1. 准备阶段:接收检测任务,了解焊接方法、材质和厚度等信息,购买或确认底片状态,并核实存储条件和有效期。
2. 设备准备:检查射线检测设备完好,包括X射线机、胶片、防护用品等,确保符合安全规定。
3. 现场准备:清理焊缝区域,确保无杂物干扰,按规定放置引弧板,标记焊工钢印,并记录施焊信息。
4. 检测实施:布置射线源和胶片,对焊缝进行透照,遵循低湿环境要求,并对每张底片进行初步评价。
5. 底片处理:底片曝光后按规定程序冲洗、判读,确定是否有裂纹、夹杂等缺陷,并分级评判。
6. 检测结果:记录并汇总检测数据,填写无损检测报告,合格产品移交生产部门,不合格产品进行复检或补救处理。
7. 安全防护:操作过程中严格遵守辐射防护规程,确保人员安全,检测结束及时做好现场清理和设备回收。
工业射线照相观片灯自校准规程1 范围本规程适用于观察工业射线照相底片用观片灯的性能的自校准。
2 引用标准JB/T 4730-2005 《承压设备无损检测》中的射线检测部分GB/T 19802-2005《无损检测工业射线照相观片灯最低要求》3 使用器材光强计4 校准方法性能测试需要在观片灯开机5min以后进行;否则数据无效。
3.1 亮度观察屏亮度的要求,取决于射线照相底片的密度。
3.1.1 照亮射线照相底片的亮度最低要求:---当底片密度≤2.5时,最小为30cd/m2---当底片密度>2.5时,最小为10cd/m23.1.2下表为观片灯屏亮度最低要求3.1.3使用光强计直接测量观片灯表面的屏亮度,至少达到100000 cd/m2。
并记录数据。
3.1.4 利用黑白密度计测量出3张以上不同黑度的底片,密度分布是2.0-2.5、2.5-3.0、3.0-3.5的范围。
3.1.5 放置于观片灯上用光强计接触底片测量数值,并记录数据。
3.2 光的散射光线要足够地发散,便于评片人员能够看到满屏的光线。
σˊ应大于0.73.2.1 以观察屏中心为圆心和以近似观察屏最大尺寸(至少50cm)为直径的半圆周上测量亮度,并记录数据。
光亮度测量示意图3.2.2 计算公式σˊ=520452L LL测量在两个旋转方向完成。
3.3 屏亮度的均匀性屏亮度均匀性(g )要求应大于0.5。
3.3.1 将屏分成若干正方形,每个正方形的边长是3.5cm 。
3.3.2 用光强计分别测定正方形的亮度,并记录数据。
3.3.3 找出4个最大和4个最小的亮度值,分别求出亮度的算术平均值L max 和L min 。
3.3.4 计算公式 g=m ax m in L L 4 自校准周期自校准周期为一年一次。
以下情况也要自校准:4.1 如果观片灯有维修或更换灯管,在使用前需要自校准。
4.2 检测人员感觉观片灯亮度不够时,需要自校准。
5 如有异议,以标准为准。
工业射线照相观片灯自校准规程编制:校对:审核:批准:1 范围本规程适用于观察工业射线照相底片用观片灯的性能的自校准。
2 引用标准JB/T 4730-2005 《承压设备无损检测》中的射线检测部分GB/T 19802-2005 《无损检测工业射线照相观片灯最低要求》3 使用器材光强计4 校准方法性能测试需要在观片灯开机5min以后进行;否则数据无效。
5 .1亮度观察屏亮度的要求,取决于射线照相底片的密度。
5.1 .1照亮射线照相底片的亮度最低要求:——当底片密度≤2.5时,最小为30cd/m²——当底片密度>2.5时,最小为10cd/m²5.1.3 使用光强计直接测量观片灯表面的屏亮度,至少达到100000cd/m²。
并记录数据。
5.1.4 利用黑白密度计测量出3张以上不同黑度的底片,密度分布是2.0-2.5、2.5-3.0、3.0-3.5的范围。
5.1.5 防置于观片灯上用光强计接触底片测量数值,并记录数据。
5.2 光的散射光线要足够地发散,便于评片人员能够看到满屏的光线。
σ应大于0.75.2.1 以观察屏中心为圆心和近似观察屏最大尺寸(至少50cm)为直径的半圆上测量亮度,并记录数据光亮测量示意图5.2.2 计算公式520452L L L -=σ测量在两个旋转方向完成。
5.3屏亮度的均匀性屏亮度均匀性(g )要求应大于0.5。
5.3.1 将屏分成若干正方形,每个正方形的边长是3.5cm 。
5.3.2 用光强计分别测定正方形的高度,并记录数据。
5.3.3 找出4个最大和4个最小的亮度值,分别求出亮度的算术平均值max L 和min L 。
5.3.4 计算公式maxmin g L L =6 自校准周期 自校准周期为一年一次。
以下情况也要自校准:6.1 如果观片灯有维修或更换灯管,在使用前需要自校准。
6.2 检测人员感觉观片灯亮度不够时,需要自校准。
7 如有异议,以标准为准。
hb6578铝镁合金铸件检验用标准参考射线底片hb6578是一种常用的铝镁合金铸件,用于各种工业领域的应用。
在生产加工过程中,为了确保产品质量,需要进行相关的检验工作。
其中,参考射线底片是一种常用的检验方法之一。
本文将介绍hb6578铝镁合金铸件检验用标准参考射线底片的相关知识。
首先,我们先了解一下参考射线底片的基本概念和作用。
参考射线底片是通过曝光和显影过程获得的一种特殊底片,在工业领域被广泛应用于材料的质量检测和缺陷分析。
它能够清晰地显示出材料内部的结构和缺陷,帮助工程师和技术人员判断材料的质量和可靠性。
针对hb6578铝镁合金铸件的检验需求,可以使用参考射线底片进行以下方面的检查:1. 疏松度检查:hb6578铝镁合金铸件在生产过程中可能会出现疏松度问题。
参考射线底片的高对比度能够清晰地显示出材料的内部缺陷和孔隙,帮助检查人员确定铸件的疏松度情况。
2. 气孔检查:气孔是铸造过程中常见的缺陷之一。
使用参考射线底片可以有效地检查hb6578铝镁合金铸件中的气孔情况,通过观察底片上的暗点或孔洞,判断铸件是否存在气孔问题。
3. 裂纹检查:hb6578铝镁合金铸件在制造过程中可能会出现裂纹问题。
而裂纹是一种难以通过肉眼观察的缺陷,使用参考射线底片可以清晰地显示出裂纹的位置和形态,帮助检查人员及时发现并判断铸件的裂纹情况。
4. 金属夹杂物检查:金属夹杂物是指在铝镁合金铸件中存在的杂质或不溶物。
这些夹杂物会影响铸件的强度和韧性,因此需要进行及时的检查和排除。
参考射线底片可以清晰地显示出金属夹杂物的位置和类型,帮助检查人员判断铸件的杂质含量。
除了以上几个方面的检查,参考射线底片还可以用于检查hb6578铝镁合金铸件的结晶组织、晶粒尺寸等细微结构。
通过底片上的特征,可以判断铸件的晶粒生长情况,从而了解材料的力学性能和耐久性。
在进行参考射线底片检验时,需要注意以下几点:1. 底片的曝光和显影过程需要严格控制,以确保底片的质量和可靠性。
一、底片评定的基本要求评片工作一般包括下面的内容:1)评定底片本身质量的合格性;2)正确识别底片上的影像;3)依据从已知的被检工件信息和底片上得到的影像信息,按照验收标准或技术条件对工件质量作出评定;4)记录和资料。
1.底片质量要求(1)灵敏度:从定量方面而言,是指在射线底片可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸;从定性方面而言,是指发现和识别细小影像的难易程度。
在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺寸,称为绝对灵敏度,此最小缺陷尺寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。
用人工孔槽,金属丝尺寸(像质计)作为底片影像质量的监测工具而得到的灵敏度又称为像质计灵敏度。
要求:底片上可识别的像质计影像、型号、规格、摆放位置,可观察的像质丝号是否达到标准规定要求等,满足标准规定为合格。
(2)黑度:为保证底片具有足够的对比度,黑度不能太小,但因受到观片灯亮度的限制,底片黑度不能过大。
底片黑度测定要求:按标准规定,其下限黑度是指底片两端搭接标记处的焊缝余高中心位置的黑度,其上限黑度是指底片中部焊缝两侧热影响区(母材)位置的黑度。
只有当有效评定区内各点的黑度均在规定的范围内方为合格。
(底片黑度有一定的范围,才有可能成为影像)底片评定范围内的黑度应符合下列规定A级:1.5≤D≤4.5;AB级 2.0≤D≤4.5;B级:2.3≤D≤4.5;透照小径管或其它截面厚度变化大的工件时,经合同各方同意,AB级最低黑度可降低至1.5,B级最低黑度可降低至2.0。
采用多胶片技术时,单片观察时单片的黑度应符合以上要求,A级允许以双片叠加观察,双片迭加观察时单片黑度应不低于1.3。
对评定范围内黑度D>4.5的底片,如有计量检定报告证明所用观片灯的亮度能满足要求,并经合同各方同意,允许进行评定。
(3)标记:底片上标记的种类和数量应符合有关标准和工艺规定,标记影像应显示完整、位置正确。
常用标记分为识别标记:如产品编号、焊接接头编号、部位编号和透照日期。
《射线检测》补充教材编写:王学冠第六章射线照相底片的评定6.1评定的基本要求-底片质量要求 -评定环境、设备的要求 -评定人员条件要求.6.1.1底片质量要求⑪灵敏度:从定量方面而言,是指在射线底片可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸;从定性方面而言,是指发现和识别细小影像的难易程度。
在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺寸,称为绝对灵敏度,此最小缺陷尺寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。
用人工孔槽,金属丝尺寸(像质计)作为底片影像质量的监测工具而得到的灵敏度又称为像质计灵敏度。
要求:底片上可识别的像质计影像、型号、规格、摆放位置,可观察的像质指数(Z)是否达到标准规定要求等,满足标准规定为合格。
⑫黑度:为保证底片具有足够的对比度,黑度不能太小,但因受到观片灯亮度的限制,底片黑度不能过大。
根据JB4730标准规定,国内观片灯亮度必须满足观察底片黑度Dmin≥2.0。
底片黑度测定要求:按标准规定,其下限黑度是指底片两端焊缝余高中心位置的黑度,其上限黑度是指底片中部焊缝两侧热影响区(母材)位置的黑度。
只有当有效评定区内各点的黑度均在规定的范围内方为合格。
底片评定范围内的黑度应符合下列规定:A级:≥1.5;AB级:≥2.0;B级:≥2.3;经合同各方同意,AB级最低黑度可降低至1.7,B级最低黑度可降低至2.0。
透照小径管或其它截面厚度变化大的工件时,AB级最低黑度允许降低至1.5。
采用多胶片技术时,单片观察时单片的黑度应符合以上要求,多片迭加观察时单片黑度应不低于1.3。
⑬标记:底片上标记的种类和数量应符合有关标准和工艺规定,标记影像应显示完整、位置正确。
常用标记分为识别标记:如工件编号、焊缝编号、及部位片号、透照日期;定位标记:如中心定位标记、搭接标记和标距带等;返修标记:如R1…N。
上述标记应放置距焊趾不少于5mm。
⑭伪缺陷:因透照操作或暗室操作不当,或由于胶片,增感屏质量不好,在底片上留下的缺陷影像,如划痕、折痕、水迹、斑纹、静电感光、指纹、霉点、药膜脱落、污染等。
工业射线底片观片灯工业领域中,射线检测技术是非常重要的一项技术,尤其是在制造业和石油天然气行业,都需要对产品和管道进行射线探伤和检测,以保证产品质量和生产安全。
而工业射线底片观片灯,则是射线检测的重要工具之一。
什么是工业射线底片观片灯?工业射线底片观片灯,简称底片灯或X射线观片灯,是一种专业的工业检测灯具,主要用于放大、观察和分析工业射线底片的图像。
射线探伤技术一般通过射线机对检测对象进行照射,照射后的底片上就会出现不同的阴影和图案,这些图案就是被探测物品内部结构的影像,而底片灯则通过照射底片使其图像放大、显露,以便工程师或技术人员逐一分析和判断物品内部情况。
底片灯有哪些特点?1.高亮度:底片灯使用高功率的灯管,能够提供足够的亮度和清晰的光线,使底片上的影像更加明显和清晰。
2.大功率控制器:底片灯配备的控制器能够精确控制灯管的功率,以便使图像更加清晰、稳定和不易疲劳。
3.低热量放射:底片灯对被观测物的热辐射能够做到减少,保护被观测物的安全性及追求灵活的使用。
4.充足的配件:底片灯通常还会搭配其他配件使用,如放大镜、平板尺等,提高了底片灯的使用性能。
底片灯的应用领域1.汽车制造领域:汽车制造中,零部件的数量和种类繁多,检测工作的难度和复杂程度很高,而底片灯则是常用的检测工具之一。
2.铁路制造领域:铁路制造中的轨道、机车和车厢的检测,涉及到了结构的复杂性和安全性问题,底片灯可以通过清晰的图像,使工程师能够更好地对零部件的情况进行全面的了解。
3.航空航天制造领域:在航空航天领域,安全与质量是首要考虑的问题,而底片灯的使用能够大大提高工程师对零部件质量的判断能力,从而实现最终目标。
底片灯的保养与维护1.底片灯在处理完任何底片后应立即关闭灯源及断电,以免过度照射底片灯损坏灯源,在关机前应关闭定时开关。
2.底片灯在开启前应摆放好底片并设置好灯源功率,避免在开灯前再调节灯源的功率。
开关灯时尽可能避免过于频繁的操作。
分类号 密级 U D C学号 3109301049射线底片数字化仪器的实现与优化学位申请人: 张 守 克 指导教师: 王昭教授 学科领域: 机械工程学位类别: 工程硕士2011年06月西安交通大学硕士学位论文射线底片数字化仪的实现与优化张守克 2011年6月硕士学位论文射线底片数字化仪的实现与优化申请人:张守克学科专业:机械工程指导教师:王昭教授2011年06月The Implementation and Optimization of The Radiographic FilmDigitizerA thesis submitted toXi’an Jiaotong Universityin partial fulfillment of the requirementsfor the degree ofMaster of Engineering ScienceByShouke Zhang(Mechanical Engineering)Supervisor:Prof. Zhao WangJune 2011摘要论文题目:射线底片数字化仪的实现与优化学科专业:机械工程申请人:张守克指导教师:王昭教授摘要射线底片数字化应用于原始检验信息的存储和检索、并为远程智能评片打下基础。
本文主要论述了如何运用机械创新设计理论和方法进行射线底片数字化仪器的设计优化以及对设计样机的试验验证。
本文简单介绍了功能质量配置QFD、TRIZ理论和创新技法等几种常用的机械产品设计理论及方法,并阐述了在现代设计中的作用及其各自特点,采用将三种设计理论和方法相结合的方式进行射线底片数字化仪器的研究与设计。
在方案设计阶段,运用功能分析法,通过黑箱图得到数字化系统功能原理图;运用功能分类对机械系统按组成进行功能模块化归类;运用功能分解将仪器总功能进行细化分解成各个子功能,并得到走片系统功能结构图及仪器功能结构图。
在详细设计阶段,运用TRIZ发明原理以及矛盾冲突矩阵解决了光路长度要求与仪器小型化等要求的矛盾;运用类比法原理解决了线阵CCD靶面接收入射光困难的问题;运用组合方法将打印机进纸机构集成进来,实现数字化仪自动进片功能,提高仪器自动化程度和评片效率;运用移植和分离原理将电容式接近开关作为底片位置检测装置,同时解决在处理底片划伤问题时遇到的物理冲突;采用相似设计法进行了宽度调节装置和遮光机构的设计,满足了仪器对不同宽度底片采集的需要;运用相机外同步技术,配合底片检测装置,通过设置合理的技术参数,可解决底片速度和相机扫描速度不匹配而引起的底片畸变问题。
论文将机械创新设计理论用于实际的产品设计中,完成了射线底片数字化仪器的设计和优化。
本文所采用的研究方法对机、电相结合的产品设计有一定的参考价值。
关键词:射线检测;底片数字化仪;QFD;TRIZ理论;创新设计;线阵CCD;论文类型:应用基础西安交通大学硕士学位论文Title:The Implementation and Optimization of The Radiographic Film Digitizer Speciality: Mechanical EngineeringApplicant: Shouke ZhangSupervisor: Prof. ZhaoWangABSTRACTFilm digitization apply to the original test information storage and retrieval, and lay the foundation for remote intelligence digitization. The paper mainly discusses how to use mechanical creative design(MCD) theory and method in Radiograph ic Film Digitizer’s design and optimize process and prototype testing.This article simply introduced several of the mechanical product design theory and method like QFD and TRIZ theory and Creative Techniques,etc. And expounds the role in modern design and its characteristics. An integrated approach of those three methods is used in the Radiographic Film Digitizer’s design process.In the conceptual design stage, use Functional Analysis method, through the Black-box figure get digital system function principle diagram;Using function classification theory to classify the mechanical system;Using functional decomposition theory to decompose Gross Function into subfunctions and get function structure diagram.In the detailed design stage, using TRIZ inventive principle and conflict matrix to solve the conficts between optical path length requirement and instrument miniaturization requirements; Using analogy method to solve linear CCD receiving less than full of incident light problem; Using combination method to integrate printer paper feeding institutions, realize automatic piece function, increase automation,improve digitization efficiency; Using transplant and separation principle,use capacitive approach switch as film-sensing element of position detection equipment to avoid film-injury problem in digital process;Using analogue method in width adjusting and dimmer device design for meetting the needs of different width film-shooting; Use camera external synchronization technology, with film detection device, by setting up reasonable parameters, which can solve the distortion problem caused by film speed and cameras scanning speed don't match.Paper use mechanical creation design theory in the film digital instrument design and optimization,has some reference value for mechanical and electrical products design.KEY WORDS:Radiographic inspection; Film digitizer;QFD;Triz theory; mechanical creation design MCD; linear CCDTYPE OF THESIS: Applied Research目录目录1 绪论 (1)1.1 课题背景意义 (1)1.1.1 射线检测技术 (1)1.1.2 课题研究意义 (2)1.2 国内外研究现状 (3)1.3 原有仪器介绍 (5)1.3.1 原有仪器原理 (5)1.3.2 仪器性能需求分析 (6)1.3.3 原有仪器评价 (7)1.4 本论文主要工作 (8)1.4.1 拟解决问题 (8)1.4.2 研究内容 (8)1.5 章节安排 (9)1.6 本章小结 (9)2 机械系统总体设计 (10)2.1 质量功能配置 (10)2.1.1 QFD方法 (10)2.1.2 QH质量屋 (11)2.2 基于QFD的需求分析 (12)2.2.1 关键设计需求 (12)2.2.2 需求重要度评判 (12)2.3 原理方案选择 (15)2.4 总体方案设计 (15)2.4.1 功能分析 (15)2.4.2 功能分类 (16)2.4.3 功能分解 (17)2.5 产品规划质量屋 (18)2.6 本章小结 (19)3 机械系统设计 (20)3.1 创新技法 (20)3.2 TRIZ理论 (21)西安交通大学硕士学位论文3.2.1 设计中的技术冲突 (21)3.2.2 发明原理 (21)3.2.3 冲突矩阵 (22)3.3 系统详细设计 (23)3.3.1 基于TRIZ冲突矩阵的光路设计 (23)3.3.2 基于类比的相机支座设计 (26)3.3.3 基于还原的下反射镜支座设计 (27)3.3.4 基于组合的自动进片机构设计 (28)3.3.5 基于移植原理的底片检测装置 (29)3.3.6 基于类比的传动方案设计 (31)3.3.7 基于组合的同步扫描方案设计 (35)3.3.8 基于分离原理的光屏蔽方案设计 (37)3.4 构型综合 (39)3.5 本章小结 (39)4 系统实现 (40)4.1 样机装配 (40)4.1.1 装配工艺 (40)4.1.2 装配流程 (40)4.2 样机及参数 (41)4.3 样机测试 (42)4.3.1 速度匹配测试 (42)4.3.2 分辨率测试 (43)4.4 本章小结 (43)5 结论与展望 (44)5.1 结论 (44)5.2 展望 (44)参考文献 (45)致谢 (47)专利证书 (48)声明CONTENTSCONTENTS1 Preface (1)1.1 background and significance (1)1.1.1 Radiographic inspection (1)1.1.2 Research Significance of This Subject (2)1.2 Present Research Situation of Home and Abroad (3)1.3 Original Digitizer Introduce (5)1.3.1 Original Digitizer Principles (5)1.3.2 Capability Requirement Analysis (6)1.3.3 Original Digitizer evaluation (7)1.4 Main Research Work (8)1.4.1 Existent Problems (8)1.4.2 Main Research Contents (8)1.5 Chapter and Section Arranging (9)1.6 Chapter Summary (9)2 System Conceptual Design (10)2.1 Quality Function Deployment (10)2.1.1 QFD Mothod (10)2.1.2 Quality House (11)2.2 Requirements Analysis Based On QFD (12)2.2.1 Key design requirements (12)2.2.2 Demand Importance Evaluation (12)2.3 Selection of Design Scheme (15)2.4 Whole Project Design (15)2.4.1 Function Analysis (15)2.4.2 Functional Classification (16)2.4.3 Functional Decomposition (17)2.5 Product Regulation Quality House (18)2.6 Chapter Summary (19)3 Mechanical System Design, MSD (20)3.1 Creative Techniques (20)3.2 TRIZ Theory (21)3.2.1 Technical Conflict (21)3.2.2 Inventive principle (21)3.2.3 Conflict Matrix (22)3.3 Detailed Design of System (23)3.3.1 Optical Path Design Based On TRIZ (23)西安交通大学硕士学位论文3.3.2 Camera Support Design Based On Analogie (26)3.3.3 Reflector Carriage Design Based On Reduction (27)3.3.4 Automatic Feed Device Design Based On Combination (28)3.3.5 Film Detection Device Design Based On Transplant (29)3.3.6 Driven System Design Based On Analogie (31)3.3.7 Scanning Method Design Based On Transplant (34)3.3.8 Shading- Device Design Based On Separation (36)3.4 Design Drawing (38)3.5 Chapter Summary (38)4 System Implementation (39)4.1 Prototype Assembly (39)4.1.1 Assembly Technology (39)4.1.2 Assembly Process (39)4.2 Prototype Parameters (40)4.3 Prototype Test (41)4.3.1 Speed Matching Test (41)4.3.2 Resolution Test (42)4.4 Chapter Summary (42)5 Conclusions and Suggestions (43)5.1 Conclusions (43)5.2 Suggestions (43)References (44)Acknowledgements (46)Appendix (47)Declaration1 绪论1 绪论1.1课题背景意义1.1.1射线检测技术所谓无损检测(NDT:Non-Destructive Testing),就是利用物质的声、光、磁和电等特性,在不损害或不影响被检对象使用性能的前提下,检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性,给出缺陷的大小、位置、性质和数量等信息,进而判定被检对象所处的技术状态(如合格与否、剩余寿命等)的所有技术手段的总称[1]。