PCB板表面处理

关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别
一、PCB板表面处理
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。

要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接好，平整。

喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。

金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。

金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”，金手指板都需要镀金或沉金。

金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。

不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及。

目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。

二、镀金和沉金工艺的区别
沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。

其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。

在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因！
沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。

PCB表面处理工工作总结随着电子产品的不断发展，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）作为电子产品的核心组成部分，其表面处理工艺也变得越来越重要。

作为一名从事PCB表面处理工作的工程师，我深知这项工作的重要性和挑战。

在这篇文章中，我将总结我在PCB表面处理工作中的经验和心得，希望能够与大家分享。

首先，PCB表面处理工作需要我们具备扎实的专业知识和技能。

在处理PCB表面时，我们需要根据不同的要求选择合适的表面处理工艺，如化学镀金、喷镀锡、喷镀铅等。

同时，我们还需要掌握各种处理设备的操作方法，确保处理过程的准确性和稳定性。

此外，了解材料的特性和处理工艺的原理也是必不可少的。

其次，PCB表面处理工作需要我们具备严谨的工作态度和责任心。

在处理PCB表面时，任何一点疏忽都可能导致产品质量的下降甚至是产品失效。

因此，我们需要严格按照工艺要求进行操作，确保每一道工序都符合标准。

同时，我们还需要及时发现和解决工艺中的问题，以保证产品质量和交货时间。

最后，PCB表面处理工作需要我们具备团队合作精神和沟通能力。

在处理PCB表面时，我们往往需要与设计师、工艺工程师、生产人员等多个部门进行沟通和协作。

只有通过良好的团队合作，才能够更好地完成工作任务，提高产品质量。

总的来说，PCB表面处理工作是一项需要高度专业知识和技能的工作，需要我们具备严谨的工作态度和责任心，同时也需要我们具备团队合作精神和沟通能力。

我相信通过不断的学习和实践，我会更好地完成PCB表面处理工作，为电子产品的发展贡献自己的力量。

PCB板表面处理标准本文档旨在为PCB（Printed Circuit Board）板的表面处理提供标准和准则。

通过合适的表面处理，可以确保PCB板的质量和性能，从而提高整体电路的可靠性。

1. 表面处理的重要性表面处理是PCB板制造过程中的关键步骤。

它不仅可以提供保护性涂层，防止PCB板受到腐蚀和氧化，还可以改善焊接和连接性能，提高PCB板的可靠性和性能。

2. 表面处理的标准根据PCB板的用途和需要，选择合适的表面处理方法和标准非常重要。

以下是常用的表面处理标准：2.1 焊料电镀（Solder Plating）焊料电镀是最常见的表面处理方法之一。

它可以提供较好的焊接性能和连接性能，使得电子器件能够稳固地连接在PCB板上。

常见的焊料电镀材料包括无铅锡镀、热浸锡（HASL）和金手指电镀等。

2.2 金属化（Metalization）金属化是一种在PCB板表面涂覆金属层的表面处理方法。

它可以提高导电性能和抗氧化能力，适用于特定的高频电路和高功率电路。

常用的金属化材料包括金、银和铜等。

2.3 有机保护层（Organic Coating）有机保护层是一种通过涂覆有机材料在PCB板表面形成保护层的表面处理方法。

它可以提供良好的防腐蚀和绝缘性能，延长PCB板的使用寿命。

常见的有机保护层材料包括防焊阻焊（Solder Mask）和丝印（Silkscreen）等。

2.4 表面粗糙度（Surface Roughness）表面处理还需要注意表面粗糙度的要求。

合适的表面粗糙度可以提供良好的焊接性能和连接性能，避免焊接缺陷和信号干扰。

常见的表面粗糙度要求包括RA值和RZ值等。

3. 技术要求和检验方法为确保表面处理的质量和符合标准，需要采用适当的技术要求和检验方法。

具体的技术要求和检验方法可以根据相关行业标准和客户要求进行制定和选择。

常见的技术要求和检验方法包括可视检查、显微镜检查和剥离实验等。

4. 总结通过合适的表面处理，可以提高PCB板的质量和性能，确保电路的可靠性。

PCB表面处理工艺PCB（Printed Circuit Board）是一种基础电子元件，广泛应用于电子产品中。

而PCB表面处理工艺则是制造PCB过程中的重要环节之一，它的主要目的是提高PCB的可焊性、可靠性和耐腐蚀性。

本文将从PCB表面处理的基本原理、常见的表面处理工艺以及未来的发展趋势三个方面，来探讨PCB表面处理工艺。

一、基本原理PCB表面处理工艺的基本原理在于，通过特定的物理和化学方法，在PCB表面形成一层与焊接或贴片工艺兼容的金属覆盖层，以增加PCB与焊接材料之间的接触面积和粘附性。

表面处理可以使焊接材料更好地覆盖印刷电路板表面，从而提高焊接质量和工艺的可靠性。

二、常见的表面处理工艺1. 镀金工艺镀金工艺是最常见且广泛应用的PCB表面处理工艺之一。

它主要有两种方式：电镀金工艺和电镀镍金工艺。

电镀金工艺在PCB表面生成一层致密的镀金层，提高了PCB的导电性和耐腐蚀性。

电镀镍金工艺通过先镀一层镍，再在其上电镀一层金，以增加PCB表面的硬度和耐磨性。

2. 焊接阻焊工艺焊接阻焊工艺是将焊接接点的金属部分暴露出来，而将其他部分涂覆上一层绝缘材料。

这种工艺能够保护PCB的焊接接点，防止电路之间的短路，提高PCB的可靠性。

3. OSP工艺OSP（Organic Solderability Preservative）工艺是一种无铅化的表面处理工艺，它通过在PCB表面形成一层有机锡保护层来提高PCB的可焊性。

OSP工艺不需要使用有毒的重金属，符合环保要求，因此在无铅焊接领域逐渐得到广泛应用。

4. 光刻工艺光刻工艺是将光刻胶涂覆在PCB表面，然后使用UV光源通过光掩膜进行曝光，最后根据曝光后的图案进行化学腐蚀，得到所需的PCB 线路形状。

光刻工艺不仅可以实现高精度的线路制作，还可以提高PCB表面的耐腐蚀性。

三、未来的发展趋势随着电子技术的不断发展，对PCB表面处理工艺提出了更高的要求。

未来的发展趋势主要有以下几个方面：1. 小型化和多功能化随着电子产品对体积和重量的要求越来越高，PCB表面处理工艺需要更加小型化和多功能化。

PCB板的无铅表面处理比较随着环保意识的日益增强，无铅表面处理技术在PCB板制造中得到了广泛应用。

无铅表面处理技术旨在代替传统的有铅表面处理方法，从而避免铅对环境和人类的健康造成的潜在风险。

在本文中，我们将对几种常见的无铅表面处理方法进行比较，并探讨它们的优缺点。

1. OSP（Organic Solderability Preservatives）OSP是一种环保的表面处理技术，它通过在基材表面形成一层有机保护剂（常见的有机保护剂有有机酸、有机锡等）来提高基材的可焊性和可针性。

相对于有铅表面处理技术，OSP的优点是无需高温处理和特殊设备，成本较低。

而缺点是OSP对环境湿度较为敏感，容易在潮湿环境下失去保护作用。

2. ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold）ENIG是一种无铅表面处理方法，它在基材表面形成一层镀镍和镀金的保护层。

ENIG技术的优点是镀金层具有良好的抗氧化性和焊接性能，使得焊接过程中不易产生焊接缺陷。

而缺点是ENIG镀层的成本较高，特别是对于大批量生产来说不太经济。

3. Immersion Tin浸锡是一种常见的无铅表面处理方法，它通过在基材表面形成一层锡保护层来提高其可焊性。

浸锡技术的优点是成本较低，生产过程简单。

而缺点是锡层易于氧化，从而降低其可靠性和可维修性。

4. HASL（Hot Air Solder Leveling）HASL是一种传统的有铅表面处理方法，但也可以通过使用无铅焊锡来实现无铅处理。

HASL技术的优点是成本低，适用于批量生产。

然而，由于铅的环境和健康风险，HASL正逐渐被更环保的无铅表面处理技术所取代。

总的来说，不同的无铅表面处理方法各有优缺点。

在选择适合自己的无铅表面处理方法时，需要考虑生产成本、产品可靠性、环境要求等方面的因素。

同时，随着技术的不断发展，无铅表面处理技术也在不断进化，未来可能会有更多新的无铅表面处理方法出现。

PCB表面处理工艺常见六大分类一、定义PCB表面处理工艺是指在PCB元器件和电气连接点上，人工形成一层与原有基体性能不同表层的工艺方法。

由于铜本身的可焊性良好，但在空气中倾向于以氧化物的形式存在，因此需要对PCB进行表面处理，避免影响PCB的可焊性与电气性能。

二、工艺分类1、热风整平热风整平HASL，又称热风焊料整平。

它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平），使其形成一层抗铜氧化且可焊性良好的涂覆层。

热风整平分为垂直式和水平式两种。

PCB进行热风整平时，要浸在熔融的焊料中，风刀在焊料凝固之前吹平液态焊料，并将铜面上焊料的弯月状最小化，阻止焊料桥接。

工艺流程：微蚀——预热——涂覆助焊剂——喷锡——清洗2、有机防氧化（OSP）OSP，又称Preflux，译为有机保焊膜、护铜剂。

OSP指的是在洁净的裸铜表面上，以化学方法长出一层具有防氧化，耐热冲击，耐湿性功效的有机皮膜，用以阻隔铜和空气，避免铜表面于常态环境中氧化或硫化。

同时OSP在后续的焊接高温中，容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接。

工艺流程：脱脂——微蚀——酸洗——纯水清洗——有机涂覆——清洗3、化学沉镍金化学沉镍金指的是在铜表面上包裹一层电性能良好的镍金合金。

不同于OSP仅作为防锈阻隔层，化学沉镍金能在PCB长期使用过程中保证其具有良好的电性能。

另外，化学沉镍金也具有优于其它表面处理工艺的环境忍耐性。

工艺流程：脱酸洗清洁——微蚀——预浸——活化——化学镀镍——化学浸金4、化学沉银化学沉银介于OSP与化学镀镍或浸金之间，工艺较简单、快速。

其暴露于热、湿与污染的环境中，仍能保证很好的电性能及良好的可焊性。

美中不足的是，会失去光泽。

由于银层下面没有镍，因此沉银不具备化学镀镍或浸金那样好的物理强度。

5、电镀镍金电镀镍金指的是在PCB表面导体先电镀上一层镍之后，再电镀上一层金。

镀镍主要作用是防止金与铜之间发生扩散。

电镀镍金分类：（1）镀软金即纯金，表面看起来不亮，主要用于芯片封装时打金线；（2）镀硬金，表面平滑坚硬、耐磨，含有钴等元素，表面看起来较光亮。

PCB表面处理分类及特点1. 引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）作为电子产品中重要的组成部分，需要经过多道工序才能完成。

其中，PCB表面处理是一个关键步骤，它对于保证电路板的可靠性、耐久性以及后续元器件的焊接质量起着重要作用。

本文将介绍PCB表面处理的常见分类及各自的特点。

2. PCB表面处理分类2.1. 防氧化处理防氧化处理是为了防止PCB表面暴露在空气中导致氧化反应。

常见的防氧化处理方法有：2.1.1. 镀金处理特点： - 具有良好的导电性和焊接性。

- 防止PCB表面氧化。

- 抗腐蚀性强。

2.1.2. 镀锡处理特点： - 容易和焊脚形成良好的金属间化合物，提高焊接质量。

- 具有良好的抗氧化性。

- 防止PCB表面氧化。

2.2. 表面涂覆处理表面涂覆处理是为了提高PCB表面的耐久性和抗污染性能。

常见的表面涂覆处理方法有：2.2.1. 涂覆有机保护层特点： - 防止PCB表面被化学物质侵蚀。

- 抗潮湿性好，有利于提高电子设备的可靠性。

2.2.2. 涂覆防焊膜特点： - 防止焊接过程中焊接锡膏与PCB直接接触，减少气泡和焊点质量不良的情况。

- 提高焊接质量。

2.3. 洁净处理洁净处理是为了去除PCB表面的污染物，使其满足后续工艺要求。

常见的洁净处理方法有：2.3.1. 超声洗涤特点： - 能够清除PCB表面附着的细小杂物。

- 清洗效果好，不会对PCB表面造成损害。

2.3.2. 真空吸尘特点： - 移除表面的颗粒污染物。

- 不使用喷洒化学清洁剂。

3. 各类处理方法的适用场景3.1. 防氧化处理的适用场景•部分环境下容易造成氧化反应的PCB。

•对焊接质量和可靠性要求较高的PCB。

3.2. 表面涂覆处理的适用场景•需要提高PCB表面的耐久性和抗污染性的环境。

•需要保护PCB表面不被化学物质侵蚀的环境。

3.3. 洁净处理的适用场景•需要确保PCB表面没有细小杂物的环境。

六种常见的PCB的表面处理方式介绍
 PCB表面处理技术是指在PCB元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。

其目的是保证PCB良好的可焊性或电气性能。

由于铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，严重影响PCB的可焊性和电气性能，因此需要对PCB进行表面处理。

 目前常见的表面处理方式有以下几种：
 1、热风整平
 在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。

热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil；
 2、有机防氧化（OSP）
 在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。

这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化。

PCB的表面工艺处理方式PCB的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。

裸铜本身的可焊性很好，但是暴露在空气中很容易氧化，而且容易受到污染。

这也是PCB必须要进行表面处理的原因。

一、各种表面处理方式介绍1、热风整平HASL采用热风整平（HASL， Hot-air solder leveling）表面处理技术足以满足波峰焊的工艺要求， HASL是在世界范围内主要应用的表面处理技术，但是有三个主要动力推动着电子工业不得不考虑HASL的替代技术：成本、新的工艺需求和无铅化需要。

该工艺是指在PCB最终裸露金属表面覆盖63/37的锡铅合金。

热风整平锡铅合金镀层的厚度要求为12.7um至38.1u m。

热风整平工艺对于控制其镀层的厚度和焊盘图形较为困难，不推荐使用于有细脚距元件的PCB，原因是细脚距元件（≤0.4mm）对焊盘平整度要求高；热风整平工艺的热冲击可能会导致PCB翘曲，厚度小于0.7mm的超薄PCB不推荐采用该表面处理方式。

此外，热风整平工艺使用的Sn-Pb焊料也不符合环保要求(RoHS指令)。

2、有机焊料防护（OSP）有机可焊性保护层（OSP, Organic solderability preservative）是一种有机涂层，用来防止铜在焊接以前氧化，也就是保护PCB焊盘的可焊性不受破坏。

PCB 表面用OSP处理以后，在铜的表面形成一层薄薄的有机化合物，从而保护铜不会被氧化。

在组装过程中（回流焊），OSP很容易就熔进到了焊膏或者酸性的Flux里面，同时露出活性较强的铜表面，最终在元器件和焊盘之间形成Sn/Cu金属间化合物，因此，OSP用来处理焊接表面具有非常优良的特性。

OSP不存在铅污染问题，所以环保。

平整度好尤其适合于密脚距PCB。

OSP也是目前PCB主要的表面处理方式。

OSP的局限性●由于OSP透明无色，所以检查起来比较困难，很难辨别PCB是否涂过OSP。

PCB铜表面的抗氧化处理方法随着电子行业的飞速发展，印刷电路板（PCB）已成为各种电子设备中不可或缺的部分。

为了确保PCB的可靠性和稳定性，表面处理尤为重要。

其中，铜表面的抗氧化处理是关键环节。

本文将详细介绍三种PCB铜表面抗氧化处理方法，包括涂层处理、化学处理和电镀处理，并阐述其优缺点和实际应用效果。

铜表面抗氧化处理能够提高PCB的耐腐蚀性和耐磨性，从而延长其使用寿命。

抗氧化处理还可以增强PCB的导电性能，确保信号传输的稳定性和可靠性。

现有的抗氧化处理方法主要包括涂层处理、化学处理和电镀处理。

涂层处理是一种常见的铜表面抗氧化处理方法，其主要步骤包括表面清洁、涂层敷设和固化。

此方法的优点在于操作简单、成本低廉，可以有效地隔离铜表面与空气的接触，从而防止氧化。

然而，涂层处理也存在一些缺点，如涂层脱落导致导电性能下降，以及涂层固化过程中可能产生的有害物质。

化学处理主要是利用一些化学试剂与铜表面发生反应，从而在铜表面形成一层致密的氧化膜，起到抗氧化作用。

化学处理的优点在于成本较低、效率高，适用于大规模生产。

然而，化学处理过程中可能产生的废液对环境造成污染，需要妥善处理。

电镀处理是一种在铜表面沉积一层金属镀层的方法，常用的是镀金、镀镍等。

电镀处理的优点在于镀层与铜表面结合牢固、导电性能好，同时能够提高PCB的耐腐蚀性。

然而，电镀处理成本较高，对环境污染较大。

在实际应用中，三种抗氧化处理方法的效果因具体情况而异。

涂层处理在某些情况下会导致涂层与铜表面剥离，影响导电性能。

化学处理虽然效率高，但废液处理不当会对环境造成污染。

电镀处理虽然效果好，但成本较高，对环境污染也较大。

针对上述问题，未来的研究方向主要有两个方面：一是开发新型的、环保的抗氧化处理方法；二是在保证抗氧化效果的同时，降低处理成本，提高生产效率。

例如，可以研究新型环保涂料用于涂层处理，既能起到抗氧化作用，又不会污染环境；或者优化电镀工艺，提高镀层质量的同时降低成本。

PCB板子八种表面处理工艺介绍1.热风整平（喷锡）热风整平又名热风焊料整平（俗称喷锡），它是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。

热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。

PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。

2.有机可焊性保护剂（OSP）OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。

OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。

简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。

这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

3.全板镀镍金板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。

现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）。

软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。

4.沉金沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。

此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。

5.沉锡由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。

沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题；沉锡板不可存储太久，组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。

pcb表面处理工艺
PCB表面处理工艺有很多，一般有热镀锌、热浸锌、热浸锡、有机阻焊、无溶剂阻焊、湿润变黑、电镀镍、电镀金、电镀银、电镀铜、以及表面镀膜等。

1.热镀锌，是将锌粉放在PCB上，经过热处理温度达到220度时，就能在PCB表面形成一层锌层，能够有很好的抗腐蚀和电镀性能，是PCB表面处理的一种常用工艺。

2.热浸锌是将PCB置入锌液中加热锌液，使PCB表面形成一层锌层，具有一定的抗潮性和防腐蚀性能。

3.热浸锡，是将PCB放入温度达到230度的锡液中，形成一层锡层，具有良好的导电性能和耐热性，也有一定的抗潮性和耐腐蚀性能，可以用于焊接及其他电子工程。

4.有机阻焊PCB表面处理，是将有机物放在PCB上，通过加热使其中的树脂发生化学反应来形成一层保护层，具有良好的防腐蚀性能，适合一些要求高的PCB表面处理工程。

5.无溶剂阻焊，也叫固态阻焊，是将无溶剂树脂加工到PCB表面上，经过加热，使其形成一层绝缘层，具有防热变形和电磁屏蔽的功能，是一种非常受欢迎的PCB表面处理工艺。

pcb板不沾锡处理方法PCB板是电子产品中必不可少的组成部分。

它通过导线连接电子元器件，起到电路连接和电信号传输的作用。

在制造过程中，常常会遇到需要进行处理的问题，比如不沾锡处理。

不沾锡是一种指在PCB板的表面，阻止液体锡在表面扩散的处理方法。

下面我们将详细介绍PCB 板不沾锡处理的方法。

1.表面处理表面处理是不沾锡处理的首要步骤。

首先，将PCB板的表面进行清洁，去除表面的污垢、油脂等杂质，以避免影响不沾锡效果。

清洁时可以使用特殊的清洗剂，根据不同的表面材料选择适合的清洗剂。

清洗过程中，应注意避免使用过于强烈的化学品，以免对PCB板产生不良影响。

2.表面涂层在清洁完表面后，需要进行涂层处理。

涂层是阻止液体锡在PCB 板表面扩散的重要工艺。

涂层主要分为有机涂层和无机涂层两种。

有机涂层是将有机聚合物涂覆在PCB板的表面上。

这种涂层具有较好的不沾锡效果，可以有效地阻止液体锡在表面扩散。

有机涂层分为湿涂层和干涂层两种类型。

湿涂层是在PCB板表面涂覆有机聚合物，然后进行烘烤固化。

干涂层是将有机聚合物直接喷涂在PCB板的表面上，然后进行烘烤。

无机涂层是将无机材料涂覆在PCB板的表面上。

这种涂层通常比有机涂层更耐高温和耐腐蚀，具有更好的防止液体锡扩散的效果。

常见的无机涂层材料包括瓷、陶瓷、金属等。

3.焊盘处理焊盘是PCB板上用来连接元器件的区域，焊盘的不沾锡处理十分重要。

对焊盘的不沾锡处理主要是为了阻止焊膏在焊盘上扩散，从而保持焊盘的可焊性。

常用的焊盘不沾锡处理方法有两种：化学镀锡和电镀锡。

化学镀锡是将化学物质涂覆在焊盘上，形成一层薄膜，起到阻止焊膏扩散的效果。

常见的化学镀锡方法有阴离子和阳离子两种，选择适合的方法可以根据焊盘的材料和需求来决定。

电镀锡是将焊盘浸入含锡溶液中，通过电化学反应在焊盘上电镀一层锡，形成不沾锡层。

这种方法通常能够提供更好的锡层均匀性和附着力，但成本较高。

以上是PCB板不沾锡处理的一些主要方法和步骤。