下载文档原格式
镀镍电镀知识点总结1. 镀镍电镀的工艺流程镀镍电镀的工艺流程一般包括表面准备、电镀前处理、电镀、清洗和后处理等几个关键步骤。
在表面准备阶段，需要对要镀镍的物体表面进行清洁、除油、去氧化和激活处理，以确保镀层的附着力和均匀度。
接下来是电镀前处理，通常包括光亮镀前处理、酸洗或镀前处理剂处理等，以进一步提高镀层的质量和外观。
然后是电镀阶段，通过将要电镀的物体作为阴极，镍盐和添加剂溶液作为阳极，在适当的条件下施加电流，使镍离子在阴极表面还原并沉积成细小的镍晶体。
在完成电镀后，还需要对镀层进行清洗、中和、干燥和烘烤等后处理步骤，以去除残留的盐溶液和改善镀层的性能。
2. 镀镍电镀的应用领域镀镍电镀广泛应用于汽车、航空航天、机械、电子、家用电器、日用品等领域。
在汽车领域，镀镍电镀通常用于制造车身和发动机零部件，以提高其耐腐蚀性和外观质量。
在航空航天领域，镀镍电镀常用于制造飞机和火箭的结构件和连接件，以增加其耐腐蚀性和耐磨性。
在电子领域，镀镍电镀通常用于制造连接器、导电线路和显示器部件，以提高其导电性和耐用性。
在家用电器领域，镀镍电镀通常用于制造厨房用具、浴室配件和家具五金件，以提高其表面硬度和外观光泽。
3. 镀镍电镀的优缺点镀镍电镀的优点包括镀层具有很高的硬度、耐腐蚀性和抗磨损性，镀层的颜色和光泽性好，可以提高物体的外观质量和使用寿命。
此外，镀镍电镀还具有较好的导电性和尺寸稳定性，适用于多种金属和非金属表面的镀覆。
然而，镀镍电镀也存在一些缺点，主要包括镀层成本较高，处理过程对环境有一定的污染，对操作技术和设备要求较高。
4. 镀镍电镀的环保措施为了减少镀镍电镀对环境的影响，需要采取一系列的环保措施。
首先是在生产过程中采用低污染的镀液和镀液添加剂，减少有害物质的排放。
其次是建立严格的废水处理系统和废气处理系统，对产生的废水和废气进行有效的处理和净化。
此外，还需要加强对镀液、镀层和废液的监测和管理，定期进行环境评估和改进，以确保生产过程符合环保标准。
电镀工艺生产流程安排在12号厂房内，主要有16个镀种、19项工艺流程，主耍有电镀俗、熬化镀铜、祖化镀银、辄化镀锌、电镀和化学镀擁、钾盐镀锌、猛酸阳极化、草酸阳极化、铜氧化、不锈钢钝化以及电抛光等。
机械抛光产生的粉尘，设迓吸尘室对粉尘有效的吸收，并定期清理吸尘室。
电镀处理全部采用槽边回收和逆流漂洗工艺，减少物料消耗和废水生成量。
现将具有代表性的7个电镀工艺流程分别列出。
图3・3含給镀银（23道工序）表3.1-2含徹镀银关键工序原料成分及年消耗图37钢件報化镀铜（19道工序）表图3・5铜件精密钝化（20道工序）表3.1-4铜件精密钝化关键工序原料成分及年组成图3-6 钢、铜件电镀傑（18道工序）表3.1-5 电镀傑关键工序原料成分及年组成图3・7俗酸阳极化（19道工序）图3・8铝件硫酸阳极化（17道工序）图3・9钢、铜件电镀辂（17道工序〉表3.1-8电镀锯关键工序原料成分及年组成3.1.4电镀处理工艺手段简介1、化学除油化学除油是利用热碱溶液对油脂的皂化和乳化作用，以除去皂化性油脂；利用表面活性剂的乳化作用，以除去非皂化性油脂。
本项目电镀工序的化学除油应用的是碱液除油。
2、电化学除油电化学除油，是将零件挂在碱性电解液的阴极或阳极上，利用电解时电极的极化作用和产生的大量气体将油污除去的方法。
电极的极化作用，能降低油一溶液界面的表面张力。
电化学除油过程的实质是水的电解，当金属制品做为阴极时，其表面进行的是还原过程，析出的是氢；当金属制品做为阳极时，其表面进行的是氧化过程，析出的是氧。
电极上所析出的氢气或氧气泡，对油膜具有强烈地撕裂作用和对溶液的机械搅拌作用，从而促使油膜更迅速地从零件表面上脱落转变为细小的油珠，加速、加强了除油过程。
析出的氢气或氧气泡，当电接触不良而打火花时，易引起小规模的氢氧反应（鸣爆），导致溶液溅出，危及安全。
要选择低泡表面活性剂（例如水玻璃）,以免产生的大量泡沫浮在溶液表面上，阻碍氢气和氧气的顺利溢出。
电镀工艺知识目录1. 电镀工艺简介 (3)1.1 电镀原理 (4)1.2 电镀材料 (5)1.3 电镀设备 (6)1.4 电镀工艺流程 (7)2. 电镀前处理工艺 (8)2.1 工件表面清洗 (9)2.2 除油除锈 (11)2.3 活化处理 (12)3. 电镀工艺参数控制 (13)3.1 pH值控制 (14)3.2 电解液成分控制 (16)3.3 电流密度控制 (17)4. 常见的电镀工艺 (19)4.1 直接电镀法 (20)4.2 间接电镀法 (21)4.2.1 化学镀层法(如酸性镀铜、碱性镀镍等) (23)4.2.2 热浸镀锌层法 (24)4.2.3 其他特殊材料的电镀方法(如塑料电镀等) (26)5. 电镀质量检测与控制 (28)5.1 结合力检测 (29)5.1.1 经过清洗和活化的工件表面应具有良好的附着力 (30)5.1.2 在不同电镀条件下，各种金属的结合力应符合要求 (32)5.2 孔隙率检测 (33)5.2.1 应确保在所有表面上没有可见的孔隙或气泡 (34)5.2.2 对于一些对孔隙率敏感的应用领域，需要进行严格的测试和控制35 5.3 可焊性检测 (36)5.3.1 在适当的电镀条件下，所得到的金属涂层应具有良好的可焊性38 5.3.2 对于一些对焊接性能敏感的应用领域，需要进行严格的测试和控制406. 电镀环保与安全问题 (41)6.1 防止废水污染的方法 (42)6.1.1 采用合适的废水处理设施，将废水排放到规定的标准范围内436.1.2 加强废水处理设施的维护和管理，确保其正常运行 (44)6.2 防止废气排放的问题 (45)6.2.1 采用合适的废气处理设施，将废气排放到规定的标准范围内466.2.2 加强废气处理设施的维护和管理，确保其正常运行 (47)6.3 防止固体废物产生的问题 (48)6.3.1 对产生的固体废物进行分类和收集，合理储存和处理 (49)6.3.2 加强固体废物处理设施的管理和维护，确保其正常运行.501. 电镀工艺简介电镀工艺是一种通过电流在金属表面形成一层均匀、致密的电解质膜的加工方法。
第1篇一、电镀工艺的基本原理电镀工艺的基本原理是利用电解质溶液中的金属离子在电极表面还原成金属，从而在工件表面形成一层金属薄膜。
电镀过程中，工件作为阳极，金属离子作为阴极，电解质溶液作为介质。
1. 电解质溶液：电解质溶液是电镀工艺的核心，它含有待镀金属的离子。
根据镀层材料的不同，电解质溶液的种类也有所区别。
2. 阳极：阳极是电镀过程中提供金属离子的电极，通常使用与镀层材料相同的金属或导电材料。
3. 阴极：阴极是电镀过程中沉积金属薄膜的电极，通常使用工件。
4. 外加电源：外加电源提供电镀过程中的电流，促使电解质溶液中的金属离子还原成金属。
二、电镀工艺流程1. 工件预处理：工件预处理是电镀工艺的第一步，主要包括表面清洗、去油、去锈、去氧化膜等，以确保工件表面干净、平整。
2. 电镀液配制：根据镀层材料的要求，配制相应的电解质溶液。
3. 电镀：将工件放入电解质溶液中，接通电源，使工件成为阴极，阳极接通电源。
在电解过程中，金属离子在工件表面还原成金属，形成镀层。
4. 镀层后处理：镀层后处理包括清洗、干燥、抛光等，以提高镀层的质量和外观。
5. 检验：对镀层进行质量检验，确保镀层厚度、均匀性、结合力等符合要求。
三、电镀工艺分类1. 按镀层材料分类：包括镀锌、镀镍、镀铜、镀银、镀金等。
2. 按镀层用途分类：包括装饰性电镀、功能性电镀、耐磨性电镀、耐腐蚀性电镀等。
3. 按电镀工艺分类：包括酸性电镀、碱性电镀、中性电镀、盐浴电镀等。
四、电镀工艺应用1. 金属制品：电镀工艺广泛应用于金属制品的表面处理，如汽车零部件、自行车、手表、首饰等。
2. 电子产品：电镀工艺在电子产品中的应用非常广泛，如手机、电脑、家电等。
3. 医疗器械：电镀工艺可以提高医疗器械的耐腐蚀性和耐磨性，如手术刀、牙科器械等。
4. 建筑材料：电镀工艺在建筑材料中的应用包括镀锌钢管、镀锌铁丝等。
5. 航空航天：电镀工艺在航空航天领域的应用包括飞机、火箭等零部件的表面处理。
关于电镀的知识点总结一、电镀的原理电镀是利用电解质中的金属离子在电场作用下沉积在导电基材上形成金属镀层的表面处理方法。
其主要原理是在外加电压的作用下，金属阳离子在阴极处接受电子并还原成金属原子，然后随着电流的通过沉积在导电基材表面，形成金属镀层。
同时，阴极处的氧化物或者其它不溶于水的物质在电场作用下会向阳极迁移，使阳极被腐蚀掉。
二、电镀的工艺流程电镀工艺流程包括前处理、电镀、后处理等步骤。
其中前处理是为了去除基材表面的油污、氧化膜等杂质，以便金属镀层的附着力和质量。
常见的前处理方法包括除油、脱脂、去氧化等。
电镀是将经过前处理的基材浸泡在电解液中，通过外加电压使金属离子沉积在基材表面形成金属镀层。
后处理主要是清洗，以去除电解液残留和电镀产生的杂质，提高镀层的质量。
三、电镀常见问题及解决方法1. 镀层不结合：可能的原因包括基材表面处理不当、电解液浓度不足、电流密度过大等。
解决方法是加强前处理工艺、根据实际情况调整电解液的浓度和电流密度。
2. 镀层孔洞：可能的原因包括电解液中含有杂质、电流密度不均匀等。
解决方法是加强后处理工艺，定期更换电解液，调整电流密度。
3. 镀层粗糙：可能的原因包括电解液中有悬浮颗粒、电流密度过大等。
解决方法是过滤电解液，均匀分布电流密度。
4. 镀层起泡：可能的原因包括电解液中有气体、电流密度过大等。
解决方法是排除电解液中的气泡，调整电流密度。
四、电镀的应用电镀广泛应用于汽车零部件、家用电器、建筑材料等领域。
其中汽车零部件包括车身、底盘、发动机等部件的表面处理。
家用电器包括厨房用具、浴室用具等的表面处理。
建筑材料包括门窗、护栏等的表面处理。
电镀能够提高材料的耐腐蚀性、导电性和外观质量，使其更耐用、美观。
五、电镀的发展趋势随着环保意识的增强，传统的化学镀铬已经被禁止使用。
因此，发展环保型电镀技术是电镀行业的发展趋势之一。
这包括采用无铬镀层、无镍镀层等新型电镀方法。
同时，随着电子、汽车、航空等行业的快速发展，对高耐蚀、高导电、高强度的金属表面处理要求也在不断提高，因此电镀行业需要不断研发新的电镀工艺和技术，以满足不同材料和工艺的需求。
电镀工艺流程一、引言电镀是一种广泛应用的表面处理工艺，主要用于增加金属的耐腐蚀性、提高美观性、改变导电性、增强耐磨性等功能。
电镀工艺流程涉及多个步骤，每一个步骤都需要严格控制以确保最终产品的质量和性能。
二、电镀工艺流程1. 前处理前处理是电镀工艺流程的第一步，主要包括表面清洁、除油、除锈、除氧化皮等步骤。
这一步的目的是为了让基材表面干净、平滑，以便后续的电镀操作。
2. 镀前处理镀前处理主要包括浸蚀、活化和预镀等步骤。
这一步的目的是为了进一步提高基材表面的活性，为电镀做好准备。
3. 电镀电镀是工艺流程的核心步骤，主要通过电解的方式在基材表面沉积一层金属。
电镀溶液、电流密度、电镀时间等因素都会影响电镀层的质量和性能。
4. 后处理后处理主要包括清洗、钝化、烘干等步骤。
这一步的目的是为了去除电镀后残留在表面的杂质，提高电镀层的耐腐蚀性和美观性。
5. 检验检验是电镀工艺流程的最后一步，主要通过外观检查、厚度测量、耐腐蚀性测试等手段来检验电镀层的质量和性能。
三、电镀工艺流程的注意事项1.电镀过程中需要严格控制电镀溶液的组成和浓度，以确保电镀层的质量和性能。
2.电镀过程中需要控制电流密度和电镀时间，以避免电镀层出现缺陷。
3.在进行电镀操作前，需要对基材进行充分的前处理和镀前处理，以确保基材表面的活性和清洁度。
4.电镀后需要进行后处理，以去除表面的杂质和提高电镀层的耐腐蚀性。
5.在整个电镀工艺流程中，需要注意安全操作，避免发生意外事故。
四、结论电镀工艺流程是一个复杂而精细的过程，需要严格控制各个步骤的参数和操作，以确保最终产品的质量和性能。
通过合理的前处理、镀前处理、电镀、后处理和检验，可以得到高质量的电镀层，提高产品的使用寿命和美观性。
在实际应用中，还需要根据具体的产品要求和电镀材料，灵活调整和优化电镀工艺流程。
电镀工艺流程资料准备工作:在开始电镀工艺之前，需要进行准备工作。
这包括确定工件种类和尺寸、选择合适的电镀液、准备电镀设备和工具，以及检查工件表面是否干净和平整。
预处理:预处理是为了净化工件表面和提高电镀液与工件之间的黏附力。
常用的预处理方法有：清洗、脱脂、酸洗和活化等。
清洗是将工件表面的油污、灰尘和杂质等物质清除，常用的清洗剂有碱液、溶剂和超声波等。
脱脂是将工件表面的油脂和其他有机物质去除，常用的脱脂剂有有机溶剂和碱溶液等。
酸洗是使用酸性溶液溶解工件表面的氧化物和锈蚀物，常用的酸洗剂有盐酸、硫酸和硝酸等。
活化是为了增加工件表面的导电性，常用的活化方法是电解活化。
处理:处理是将金属沉积到工件表面的过程。
处理的主要步骤包括：电解液制备、设备调试、电流密度控制和电镀时间控制等。
电解液制备是将所需的化学试剂按一定的比例与水混合制成电镀液，常用的电镀液有镀铬液、镀镍液和镀金液等。
设备调试是将电镀槽中的电极连接到直流电源，并根据工艺要求设置合适的电流和电压。
电流密度控制是调整电流密度以确保金属沉积在工件表面的均匀性和质量。
电镀时间控制是根据工艺要求设定电镀时间，以保证金属沉积的厚度和光泽度。
后处理:后处理是为了增加电镀层的坚固性和耐磨性。
常见的后处理方法有：烘干、抛光、喷涂和包装等。
烘干是将电镀完的工件放入烘箱或风干，以去除残余水分。
抛光是使用研磨材料或抛光液将电镀层的表面光洁度提高，并增加其光泽度。
喷涂是将透明漆或涂层喷洒到电镀层上，以提高其耐腐蚀性和耐磨性。
包装是将电镀完的工件装入适当的包装盒或袋中，以保护其表面。
质量控制:质量控制是确保电镀工艺流程中各个步骤和产品质量符合要求的监测和控制过程。
常见的质量控制方法有：现场检测、化学分析和物理测试等。
现场检测是检查工件表面的光洁度、均匀性和附着力等，常用的现场检测方法有目视检查和放大镜检验等。
化学分析是使用化学试剂对电镀液进行测定，以确保其成分和浓度符合工艺要求。
电镀的工艺流程1. 准备工件：首先需要对待镀工件进行清洗和表面处理，以去除油污、锈蚀和氧化物等杂质，使其表面光洁。
2. 阴极处理：将清洁的工件作为阴极，通过电化学反应来实现金属离子到金属的沉积，以此为基础进行电镀。
3. 电解液准备：选择合适的电解液，根据工件的材质和要求来配置合适的电镀液，通常电解液中会包含金属盐、添加剂和离子导体等成分。
4. 电镀操作：将工件浸入电解液中，然后通过外部直流电源，在阳极造成金属离子的溶解，阴极上发生金属离子的析出和沉积，从而将金属层均匀地沉积在工件表面上。
5. 清洗处理：将电镀好的工件进行清洗，去除残留在表面的电解液和杂质，以保证产品的质量。
6. 表面处理：根据需要进行抛光、喷涂、涂装等后续处理，增强电镀层的光泽和保护性能。
总的来说，电镀工艺流程是一个复杂的过程，需要严格控制各个环节，以获得质量稳定的电镀产品。
同时，对于不同材质和形状的工件，也需要根据实际情况进行不同的电镀工艺处理。
电镀工艺是一种常见的金属表面处理方法，用于制造具有抗腐蚀性和美观外观的产品。
电镀工艺流程是一个复杂的过程，需要严格控制各个环节和参数，以获得质量稳定的电镀产品。
同时，对于不同材质和形状的工件，也需要根据实际情况进行不同的电镀工艺处理。
在电镀的工艺流程中，初步准备工件尤为重要。
清理工件表面的油污、锈蚀和氧化物等杂质是关键的第一步。
如果待镀工件表面不干净，电镀层的附着力将会受到影响，从而影响电镀层的质量。
因此，对工件进行清洁和表面处理至关重要。
经过初步准备后，接下来进行阴极处理，也就是将清洁的工件作为阴极，通过电化学反应来实现金属离子到金属的沉积。
这一步是实现电镀的前提，是电镀工艺流程中必不可少的一环。
然后就是电解液的准备，选择合适的电解液，根据工件的材质和要求来配置合适的电镀液，通常电解液中会包含金属盐、添加剂和离子导体等成分。
电解液的选择关系到电镀层的质量和性能，不同的工件和材料需要不同的电解液配方。
电镀基础知识及工艺流程简述工艺流程通常包括以下步骤：1. 准备基材：首先需要对基材进行清洗、去油、去污等处理，以确保金属离子能够均匀地沉积在表面上。
2. 预处理：包括除锈、脱脂、除氧化膜等工序，以确保金属表面的质量和清洁度。
3. 镀前处理：对基材进行酸洗、活化处理等，以增强表面的粗糙度和活性，有利于金属离子的沉积。
4. 电镀：将基材作为阴极，将金属的阳极放入含有金属离子的电解液中，施加一定的电压使金属离子沉积在基材表面上。
5. 清洗：将电镀后的基材进行清洗，去除电解液、残留物等。
6. 后处理：对电镀后的基材进行抛光、烘干等处理，以提高表面的光洁度和耐腐蚀性。
电镀工艺流程中的每个步骤都非常重要，影响着最终电镀层的质量和性能。
只有严格控制每个环节，才能获得高质量的电镀产品。
电镀是一种广泛应用的表面处理工艺，通过在金属表面形成均匀、致密、具有特定性能的金属薄膜，来改善金属的耐腐蚀性、耐磨性、导电性、外观和机械性能。
电镀工艺通常使用的金属包括镍、铬、铜、锌、金、银等，不同金属的电镀层具有不同的特性和应用范围。
在电镀工艺中，首先是基材的准备工作。
基材通常是金属制品，如铜、铁、铝等，必须经过清洗和去油等预处理过程，以确保表面没有杂质和氧化物。
只有确保基材表面的纯净和平整，金属离子才能均匀地沉积在其表面。
接下来是镀前处理，主要包括除锈、脱脂、活化等工序。
其中除锈是将基材表面的氧化铁等杂质去除，以保证金属离子的沉积均匀。
脱脂是将表面的油脂和污垢去除，活化则是提高基材表面的活性，增强金属离子的沉积性能。
在完成镀前处理后，即可进行电镀。
电镀分为镀前处理、电镀和后处理三个阶段。
在电镀阶段，需要将经过准备的基材作为阴极，放置于含有金属离子的电解液中，同时将金属的阳极放入电解液中。
通过施加电压，金属离子便会沉积在基材表面，形成金属的电镀层。
在整个电镀过程中，需要严格控制电镀参数，包括电流密度、电镀时间、温度、搅拌速度等，以确保电镀层的厚度、致密性和均匀性。
电镀工艺流程介绍电镀工艺是一种利用电化学原理将金属或其他物质以电流为媒介沉积在基体表面的工艺。
它广泛应用于工业生产和科研领域，具有增韧、防腐、装饰等作用。
本文将对电镀工艺流程进行详细介绍。
首先，电镀工艺需要准备工作，基体的处理。
基体是电镀的基础，它的表面状态直接影响到电镀质量。
首先，需要将基体进行清洗，去除其表面的污垢、油污、氧化物等杂质。
清洗液可以选择酸碱中和或高压清洗。
接下来，对基体进行脱脂处理，利用有机溶剂或碱性溶液去除油污。
在脱脂后，需要进行酸洗处理，去除基体表面的氧化物和杂质，并提高基体表面的粗糙度，以利于镀液与基体之间的结合。
清洗完基体之后，接下来是电镀液的配制。
电镀液是电镀过程中起到传递金属离子的介质。
电镀液的成分和浓度要根据需要镀的金属来确定。
一般来说，电镀液由金属盐溶液、辅助草酸盐、缓冲剂和湿润剂等组成。
其中金属盐溶液是电镀液的主要成分，通过控制溶液中金属离子的浓度，可以控制沉积金属的厚度和均匀性。
接下来是电镀工艺的核心步骤，电镀过程。
电镀过程主要包括阳极、阴极和电解质三个组成部分。
阳极是金属离子的源头，通常是金属材料，被溶解到电解质中供金属离子使用。
阴极是基体，它是负极，承担着接收金属离子的任务。
电解质是连接阳极和阴极之间的介质，它中含有金属离子和其他辅助成分。
在电镀过程中，金属离子从阳极迁移到阴极，与阴极上的基体发生化学反应，形成金属镀层。
然而，不同的金属需要不同的操作条件，包括电流密度、电镀时间、电解质温度和搅拌速度等。
在电镀过程中，为了提高镀层的质量，减少缺陷，还需要注意一些细节。
例如，在电镀过程中要保证电解质的均匀搅拌，以保持镀液的均匀性；定期检测电解液中金属离子的浓度，及时补充；控制镀液温度和pH值，以避免镀层的孔隙和变色等问题；定期更换电解质，避免其污染使镀层品质下降。
最后，电镀工艺的最后一步是镀后处理。
镀后处理可以提高镀件的表面质量。
常见的镀后处理包括镀后洗涤、干燥、热处理和防腐处理等。
电镀工艺流程资料（一）一、名词定义：1.1电镀：利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。
1.2 镀液的分散能力：能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力，叫做镀液的分散能力。
换名话说，分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力，也叫均镀能力。
1.3镀液的覆盖能力：使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力，或叫深镀能力，是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。
1.4镀液的电力线：电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道，叫电力线。
1.5尖端效应：在工件或极板的边缘和尖端，往往聚集着较多的电力线，这种现象叫尖端效应或边缘效应。
1.6电流密度：在电镀生产中，常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度，通常用安培/分米2作为度量单位二.镀铜的作用及细步流程介绍：2.1.1镀铜的基本作用：2.1.1提供足够之电流负载能力；2.1.2提供不同层线路间足够之电性导通；2.1.3对零件提供足够稳定之附著（上锡）面；2.1.4对SMOBC提供良好之外观。
2.1.2.镀铜的细步流程：2.1.2.1ⅠCu流程：上料→酸浸（1）→酸浸（2）→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料2.1.2.2ⅡCu流程：上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→（以下是镀锡流程）2.1.3镀铜相关设备的介绍：2.1.3.1槽体：一般都使用工程塑胶槽，或包覆材料槽（Lined tank）,但仍须注意应用之考虑。
a. 材质的匹配性（耐温、耐酸碱状况等）。
b. 机械结构：材料强度与补强设计，循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。
c. 阴、阳极间之距离空间（一般挂架镀铜最少6英寸以上）。
d. 预行Leaching之操作步骤与条件。
2.1.3.2温度控制与加热：镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。
一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系，但无论高温或低温操作，有机添加剂必定有分解问题。
一般而言，不容许任何局部区域达60℃以上。
在材质上，则须对耐腐蚀性进行了解，避免超出特性极限，对镀铜而言，石英及铁弗龙都是很适合的材料。
电镀工艺流程资料（二）2.1.3.3搅拌：搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项，依槽子之需求特性而重点有异，兹简介一般性考虑如下：a. 空气搅拌：应用鼓风机为气源，如使用空压机。
则须加装AM Regalator 降低压力，并加装oil Filter除油。
风量须依液面表面积计算，须达1.5~2.0cfm，而其静压则依管路损耗，与液面高度相加而得。
空气搅拌之管路架设，离槽底至少应有1英寸距离，离工件底部，应以大于8英寸为宜。
一般多使用3/4英寸或1英寸管，作为主管，亦有人使用多孔管，但较易发生阻塞。
开孔方式多采用各孔相间1/2英寸，对边侧开孔，与主管截面积1/3为原则。
适量之空气搅拌可改善电镀效率，增加电流密度；但如搅拌过度，亦将形成有机添加剂氧化而造成异常消耗及污染。
b. 循环搅拌：在一般运用上，多与过滤系统合件，较须注意的是确定形成循环性流动（入、排口位置选择），及pump选择流量应达2~3倍槽体积1hr 以上。
c. 机械搅拌：其基本功能是为了消除metal ion diffusion rafe不足问题。
在空间足够之状态下，以45°斜角移动为佳，但一般都采有用垂直向摆动，较佳的位移量约在0.5~1.8m/min，而每stroke长约5~15cm之间。
在设定条件时，应注意不可造成因频率过高，使板子本身摆动，而减小孔内药液穿透量。
2.1.3.4过滤：一般均与循环搅拌合并，目的是去除槽液中之颗粒状杂质，避免发生颗粒状镀层。
较重要的考量因子有三，分别如下：a. 过滤粒径：一般采用5u或10u滤蕊。
若非环境控制良好，使用更小滤蕊可能造成滤材更换，损耗过多。
b. 材质有多种材质供选择，不同系统光泽剂会有不同之限制，其中PP最具体广用性。
压电陶瓷片全光亮可焊性化学镀工艺陈湘灵, 肖耀坤, 姜知水摘要：研究了一种用于压电陶瓷片全光亮的化学镀工艺，代替传统二次涂覆银工艺，在降低生产成本、保护良好的可焊性、提高生产效率和产品外观等方面取得满意效果。
关键词: 压电陶瓷片；可焊性；化学镀Bright Weldable Electroless Ni-Sn-P Plating Processfor PiezoelectricCeramics TabletCHEN Xiang-ling， XIAO Yao-kun， JIANG Zhi-shuiAbstract: Full bright electroless nickel-tin-phosphorus plating process instead of traditional double silverdip-coating process for piezoelectric ceramic tablets was presented. It is satisfactory with low cost, good weldability, high production efficiency and excellent appearance.Keywords: piezoelectric ceramics; weldability; electroless plating1 前言传统压电陶瓷片双电极是经二次涂覆银浆，烧制而成，银膜在光照的情况下遇到空气中的硫化物、卤化物等很快变褐色或黑色。
银耐磨性差、硬度低，货物尚未出厂，表面已布满划痕，外观较差。
为了解决上述问题，我们尝试在银膜上电镀、化学镀。
由于压电陶瓷片只需局部镀，批量又大、还存在附着力、钎焊性等问题，要找到效率高、产品性能符合要求的工艺，存在相当大的难度。
我们进行了大量试验，终于得到切实可行的工艺，就是以全光亮化学镀Ni-Sn-P工艺代替传统的二次涂覆银浆工艺。
本文就银膜上电镀、化学镀，全光亮化学镀Ni-Sn-P工艺流程选择、溶液组成，镀层性能测试等加以叙述。
2 银膜上电镀工艺银对于水、空气中的氧、稀盐酸、强碱有良好的化学稳定性，而与浓硫酸、硝酸、氨水、铬酐、氰化物等发生反应，为了保持银膜与陶瓷片的附着力，压电陶瓷片不能进入对银膜有腐蚀作用的镀液或电镀有应力的镀层，例如氰化物镀铜、高氯镀镍、含氨水的化学镀镍液等。
我们制定以下电镀工艺流程。
除油水洗5%氨水短时间活化水洗酸性镀铜水洗去离子水洗亮镍后处理亮镍组成NiSO4.6H2O 270～300 g/LNiCl2.6H2O 0～20 g/LH 3BO350 g/L光亮剂适量走位剂适量润湿剂适量pH值4～4.5温度55～60℃搅拌空气或阴极移动此工艺可得到外观光亮，耐腐蚀性好，附着力合格的产品。
3 全光亮化学镀Ni-Sn-P工艺流程在银膜上化学镀镍，采用了低活化能物质作为还原剂，如二甲基氨基硼烷、二乙基氨基硼烷、硫代硫酸钠等［1］［3］，产品经简单活化可直接化学镀，但沉积层影响银对陶瓷片的附着力，可焊性降低。
银膜上无论电镀镍或化学镀镍，这些工艺使生产成本增加。
因此我们尝试在陶瓷片上直接化学镀镍，达到降低成本、简化工艺、改善外观的目的，籍此解决银迁移问题(银离子在电场作用下，从阳极向阴极迁移)。
普通的化学镀Ni-P，采用在沉积层上再化学镀铜方法来提高可焊性［2］，我们以下研究的全光亮化学镀Ni-Sn-P工艺完全满足各方面的要求。
除油水洗粗化水洗烘干局部涂漆晾干除油水洗敏化水洗活化水洗化学镀Ni-Sn-P水洗烘干退漆烘干3.1 粗化粗化是化学镀前处理的重要工序之一，对镀层的结合力及整平性影响最大。
粗化组成［1］及操作条件：H 3PO485%(vol)H 2O25%(vol)时间20～30 min温度常温3.2 局部涂漆原材料：阻镀漆，空气自然干设备：喷枪，专用夹具压电陶瓷片周边不能有镀层，如图1所示，必须加以保护，我们选择喷涂阻镀漆。
这工艺在提高效率中起关键作用。
如果人工方法扫刷漆，根本谈不上效率，而且不均匀。
我们设计专用夹具，使每片瓷片既紧压在一起，又有东西隔平，只有周边暴露在空气，每一夹具最多可上100片。
再喷涂阻镀漆，可得到均匀镀层，大大提高效率。
图1 压电陶瓷片示意图3.3 全光亮化学镀Ni-Sn-P工艺规范Ni-Sn-P含量及操作条件Ni总含量 6 g/LSn总含量0.4～1 g/L2060A开缸剂60 ml/L2060B添加剂100 ml/L温度82～93℃pH 4.6～4.9过滤连续过滤搅拌空气或机械沉积率17～25 μm/h随着沉积时间的推移，沉积层越光亮，十分钟后，沉积层拥有类似经机械抛光不锈钢的光泽。
沉积层含锡量2%～3％，含磷量6%～9％。
4 产品性能测试根据行业标准对产品可焊性、附着强度进行测试。
可焊性的测试方法：采用25 W内热式电烙铁和HH60三芯活性焊锡丝，将Φ0.75紫铜线焊在试片上，焊接时间不超过3秒。
观察焊锡流布情况，铜线是否虚焊。
产品经抽样测试，全部合格。
附着强度测试方法：采用25 W内热式电烙铁和HH60三芯活性焊锡线，焊接时间不超过5秒，焊接面积为3～5 mm2，焊点高度不超过2 mm，在样品的银层上按垂直和水平方向分别焊接两根与压电陶瓷片成90±5°和180±10°的导线，然后分别在两根导线上施加规定的负荷(水平方向20牛顿，垂直方向2.5牛顿的拉力)，负荷时间为10±1秒，镀层完整无损［4］。
产品经抽样检测，全部合格。
5 结束语该工艺是取代传统涂覆银浆工艺行之有效的方法，它使产品外观有质的飞跃，耐腐蚀能力显著提高，解决了银迁移问题，生产成本也大为减少，增强了生产厂家市场竞争能力。
作者单位：(广州市1003信息35分箱，广东广州 510310)参考文献：［1］严钦元等.塑料电镀［M］.重庆出版社［2］章兆兰等.［J］.电镀与环保，1999，18(2)：19［3］曾化梁等.电镀工艺手册［M］.机械工业出版社［4］QB/AW8019.10［S］。
