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电镀工艺流程资料（一）一、名词定义：1.1电镀：利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。
1.2 镀液的分散能力：能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力，叫做镀液的分散能力。
换名话说，分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力，也叫均镀能力。
1.3镀液的覆盖能力：使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力，或叫深镀能力，是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。
1.4镀液的电力线：电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道，叫电力线。
1.5尖端效应：在工件或极板的边缘和尖端，往往聚集着较多的电力线，这种现象叫尖端效应或边缘效应。
1.6电流密度：在电镀生产中，常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度，通常用安培/分米2作为度量单位二.镀铜的作用及细步流程介绍：2.1.1镀铜的基本作用：2.1.1提供足够之电流负载能力；2.1.2提供不同层线路间足够之电性导通；2.1.3对零件提供足够稳定之附著（上锡）面；2.1.4对SMOBC提供良好之外观。
2.1.2.镀铜的细步流程：2.1.2.1ⅠCu流程：上料→酸浸（1）→酸浸（2）→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料.1.2.2ⅡCu流程：上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→（以下是镀锡流程）2.1.3镀铜相关设备的介绍：2.1.3.1槽体：一般都使用工程塑胶槽，或包覆材料槽（Lined tank）,但仍须注意应用之考虑。
a. 材质的匹配性（耐温、耐酸碱状况等）。
b. 机械结构：材料强度与补强设计，循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。
c. 阴、阳极间之距离空间（一般挂架镀铜最少6英寸以上）。
d. 预行Leaching之操作步骤与条件。
2.1.3.2温度控制与加热：镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。
一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系，但无论高温或低温操作，有机添加剂必定有分解问题。
电镀厂的工艺流程一、镀前处理。
1. 机械处理。
- 这一步就像是给要电镀的东西先洗个澡，不过是比较粗糙的那种。
比如有打磨，把表面那些不平整的地方给弄平咯。
就像你脸上有痘痘，得先把痘痘给磨平了才能上妆一样。
还有抛光，这能让东西表面变得光亮光亮的，像镜子似的。
如果表面坑坑洼洼的，电镀上去的那层金属也不会好看呀。
2. 化学处理。
- 化学处理就像是给要电镀的物件做个深度清洁。
有脱脂这一步，因为很多东西表面可能会有油啊之类的脏东西。
要是不把油去掉，电镀的时候，金属就不容易附着上去。
就像你要贴手机膜，屏幕上要是有油，膜肯定贴不牢。
还有酸洗呢，它能把物件表面的氧化层去掉，让里面新鲜的金属表面露出来，这样电镀的时候就可以亲密接触啦。
二、电镀过程。
1. 镀液准备。
- 镀液可是电镀的关键所在哦。
就像做菜得先准备好调料一样。
镀液里有各种成分，像主盐，这是提供电镀金属离子的东西。
比如说镀铜，那镀液里就得有铜离子。
还有络合剂，它能让金属离子乖乖听话，保持稳定，就像幼儿园的老师管着小朋友一样。
添加剂也不能少，它可以让电镀出来的金属层更加光滑、均匀，就像给金属层做个美容。
2. 电镀操作。
- 把要电镀的物件放到镀液里，然后通上电。
这时候就像魔法开始了一样，在电流的作用下，镀液里的金属离子就会跑到物件的表面，一层一层地堆积起来。
这就好比是一群小蚂蚁，在电流这个指挥棒的引导下，有序地往物件上搬家。
而且这个过程得控制好电流密度、温度这些条件。
要是电流太大了，可能金属层就会变得很粗糙，就像你画画的时候，颜料涂得太厚就不好看了。
温度也很重要，不同的镀液有不同的最佳温度范围，就像人有最适合自己的生活温度一样。
三、镀后处理。
1. 清洗。
- 电镀完了之后，物件得好好洗个澡。
因为上面可能还沾着镀液呢。
要是不洗干净，镀液残留可能会腐蚀物件。
就像你吃完糖不刷牙，牙齿就会被蛀一样。
清洗的时候要洗得彻彻底底的，一般会用清水多冲洗几遍。
2. 钝化处理。
- 这一步可有意思了。
电镀工艺生产流程资料电镀是一种通过电化学方法在金属表面上镀上一层金属或合金的工艺。
它可以改善金属的外观、提高金属的耐腐蚀性，增加金属的硬度和耐磨性等。
下面是电镀工艺的生产流程资料。
一、表面处理1.清洗：将待电镀的金属材料放入清洗槽中，使用合适的清洗剂对金属表面进行清洗，去除表面的油污、灰尘和氧化物等杂质。
2.脱脂：将清洗后的金属材料放入脱脂槽中，使用有机溶剂去除金属表面的油脂，以保证电镀液的正常运行。
二、预处理1.酸洗：将脱脂后的金属材料放入酸洗槽中，使用酸性溶液（如硫酸或盐酸）去除金属表面的氧化物，以改善金属表面的粗糙度和增加与电镀液的附着力。
2.洗涤：将酸洗后的金属材料进行反复冲洗，去除酸洗残留物和酸性液体，以免对电镀液产生不良影响。
三、电镀1.设备调试：将洗涤后的金属材料放入电镀槽中，根据所需的电镀方法和电镀液的类型调整电镀槽中的温度、电流密度和镀液中金属盐的浓度等参数，进行设备调试和预热。
2.镀层沉积：通过电解池中的正、负电极进行电镀反应，金属离子在正极上还原并沉积在金属材料的表面，形成金属薄层。
此过程中需要稳定的电流和合适的电压，以确保镀层的均匀性和质量。
3.待镀层抛光：在电镀后，待镀件可能存在表面不平整或不完美的情况。
此时需要进行镀后抛光，通过研磨、打磨和抛光的方式使镀件表面光洁度提高，达到所需的要求。
四、后处理1.清洗：将电镀后的金属材料进行清洗，去除表面的电镀液残留物和杂质，并提高镀层的光洁度。
2.干燥：将清洗后的镀件放置在通风的地方，让其自然干燥，以避免水分对镀件的影响。
3.包装：将干燥后的镀件进行包装，防止外界污染和损坏，以便储存和运输。
以上是电镀工艺的生产流程资料，通过这些步骤可以实现金属表面的电镀，提高金属的性能和附着力，延长金属的使用寿命。
但在实际生产中，还需要根据具体材料和要求来调整和优化工艺流程，以确保电镀质量和工作效率的达到。
