电镀工艺流程图资料讲解

水性封孔
增加镀层的防腐蚀性能
油封
收料
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电镀工艺流程图
超声波除油
采用最新的生物除油剂,减少废水的排放.自然分解油污. 采用结合超声波增加除油速度.
电解除油
采用电解方式去除材料表面的油污
活化
去除材料表面的氧化层及铁锈
预镍
增加镍与铁基材之间的结合力
镀镍
镀镍作为连接器端子的打底电镀，有不可取代的作用。它可以提供良好的防护性能、 附着性能、耐磨性能和外观。一般要求40~150u”。相对于铜底材而言，它是一种阴极 性镀层，一旦有破损，将会加速铜材的腐蚀。
镀钯镍合金
钯镍合金镀被广泛的应用于连接器行业，用来部分取代金镀层。钯含量 >30%的鈀镍合金镀层的主要性能已接近或达到硬金镀层的性能。钯镍合金 规范要求钯的含量为70%~90%，上层再加镀一层薄金，同硬金相比具有更 强的耐磨性，又由于价格低廉，可以作为硬金的取代镀种。
镀锡
纯锡镀层具有化学稳定性高、导电性好、易钎焊、无毒等优点。2006年 7月1日欧盟电器与电子设备所含有毒物质限制指令（RoHS）的实施， 纯锡的电镀工艺被广泛的应用于电子行业。
选镀金(点镀方式)
镀金层延展性好、耐高温、接触电阻低、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、具有良 好的抗变色wenku.baidu.com能等。因此镀金工艺在电子，首饰，钟表等行业被广泛的应用。目前电 镀的是金钴合金，金含量≥99.7%，属于硬金的范畴，其具有良好的耐磨性。
选镀金(刷镀)
增加材料表面的耐磨性,增加焊锡性.