电镀镍故障处理1

1,镀镍层发暗镀镍层表面发暗也是常见的电镀故障之一，这种故障多数出现在低电流密度区电镀获得的镀镍层，偶尔也出现在中电流密度区或高电流密度区，低电流密度区镀镍层发暗可能是镀镍液的温度太高，阴极电流密度太小，硫酸镍浓度太低；I，4一丁炔二醇或其他次级光亮剂过多或镀液中有铜、锌杂质污染引起；中电流密度区镀镍层发暗可能是由于镀液中次级光亮剂太少，有机杂质过多或有一定量的铁杂质污染造成的；高电流密度区镀层发暗可能是镀液pH值太高，初级光亮剂太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质污染引起。

此外，镀前处理不良，镀件表面有碱膜或有机物吸附膜，或底镀层（氰化镀铜等）不好也会导致光亮镍镀层出现发暗现象。

可以取镀镍液做霍耳槽试验来分析这类电镀故障，对于低电流密度区出现的发暗现象，目前有的镀镍出现了比较好的走位剂，专门使得在低电流密度范围内获得光亮镀镍层。

另外还可以观察霍耳槽试片的外观进行逐步分析，如果镀液成分所做的霍耳槽样板上镀镍层状况良好，没有出现发暗的现象，那么电镀时出现的故障，就有可能是镀前处理不良或底镀层不好造成的，应该认真检查电镀镍前的情况。

若霍耳槽试验所得的阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗，则可以根据前面提到的可能原因进行试验确定，或者加入合适的走位剂成分最后排除这种电镀故障。

中、高电流密度区的镀镍层发暗，也可用类似的方法进行试验分析。

2，镀镍层脆性镀层发脆，往往影响镀层的加工和质量，而且镀层的脆性与镀层应力有关。

镀镍液中次级光亮剂过多或初级光亮剂太少，铜、锌、铁或有机杂质过多,pH值过高或温度过低等都会使镀镍层发脆。

检查镀镍层脆性的方法，一是将镀好镍的小零件放在手中搓摩，或将镀镍薄片零件弯曲至18009若有碎镍层脱落，说明该镍层脆性大；另外就是将镍层镀在不锈钢试片上，控制镀层厚度在10ym左右，然后把镍层剥离下来，弯曲1800,用力挤压弯曲处，若不断裂，表示镀镍层不脆，弯曲折断，该镀镍层脆性就大。

光亮镀镍故障处理光亮, 镀镍, 故障装饰性电镀中光亮镀镍大多采用pH = 4 左右的瓦特型镀液。

瓦特型镀镍液是以硫酸镍、氯化镍和硼酸为基础溶液,加入一些添加剂(如1 ,42丁炔二醇、糖精和十二烷基硫酸钠等) ,可得到结晶细致、韧性好、耐蚀性强的光亮镀层[1 ] 。

但是,镀液在使用过程中难免会产生很多杂质,如添加剂的分解物、油类及异金属的混入,从而造成故障。

随着电镀规模的发展,需要迅速而准确地判断现场故障的产生,并及时处理,以提高生产效率。

现将光亮镀镍故障现象,原因及处理方法,介绍如下。

1 光亮度不好1. 1 镀层呈白雾状1. 1. 1 产生原因(1) 镀液温度过高(60 ℃以上时) ;(2) pH 值过高或过低;(3) 硫酸镍含量过高;(4) 硼酸含量过低;(5) 次级光亮剂丁炔二醇不足。

1. 1. 2 处理方法(1) 降低镀液温度至正常工艺规范。

(2) 调节pH 值。

pH 值过高, 用质量分数为10 %的稀硫酸,在搅拌下缓缓加入镀液,使pH 值调至工艺规范;pH 值过低,用质量分数为5 %的氢氧化钠或碳酸镍溶液,调整至正常范围。

pH 值与镀液中硫酸镍浓度有关,如硫酸镍含量在工艺下限时,可用较高pH 值(4. 5～5. 1) ;硫酸镍含量在工艺上限时,应控制pH 值在较低的范围(pH = 3. 8～4. 1) ,可得到较软的镍镀层。

pH 值过高时,有氢氧化物(碱式盐) 沉淀夹杂在镀层,往往出现白雾及其它疵病;pH 值过低,则镀层光亮度比高pH 值的差。

(3) 适当稀释镀液,并补充其它成分。

(4) 按分析结果,添加硼酸至工艺规范。

(5) 用霍尔槽试验,适当添加丁炔二醇。

次级光亮剂质量差,如红褐色的丁炔二醇一次加入量多也会使镀层出现白雾现象。

此外,还应当判断雾状是出现在哪个镀层上,如在最外镀层上,经过擦拭又可以去掉,这往往是镀镍后清洗水不洁造成的;如果雾状出现在镀镍层下,则除油不彻底,抛光膏没有除净,酸洗后零件有污垢或有置换铜,镀件在各槽转移时有部分出现干涸现象[2 ] 。

电镀镍故障处理1,镀镍层发暗镀镍层表面发暗也是常见的电镀故障之一，这种故障多数出现在低电流密度区电镀获得的镀镍层，偶尔也出现在中电流密度区或高电流密度区，低电流密度区镀镍层发暗可能是镀镍液的温度太高，阴极电流密度太小，硫酸镍浓度太低；I，4一丁炔二醇或其他次级光亮剂过多或镀液中有铜、锌杂质污染引起；中电流密度区镀镍层发暗可能是由于镀液中次级光亮剂太少，有机杂质过多或有一定量的铁杂质污染造成的；高电流密度区镀层发暗可能是镀液pH值太高，初级光亮剂太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质污染引起。

此外，镀前处理不良，镀件表面有碱膜或有机物吸附膜，或底镀层（氰化镀铜等）不好也会导致光亮镍镀层出现发暗现象。

可以取镀镍液做霍耳槽试验来分析这类电镀故障，对于低电流密度区出现的发暗现象，目前有的镀镍出现了比较好的走位剂，专门使得在低电流密度范围内获得光亮镀镍层。

另外还可以观察霍耳槽试片的外观进行逐步分析，如果镀液成分所做的霍耳槽样板上镀镍层状况良好，没有出现发暗的现象，那么电镀时出现的故障，就有可能是镀前处理不良或底镀层不好造成的，应该认真检查电镀镍前的情况。

若霍耳槽试验所得的阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗，则可以根据前面提到的可能原因进行试验确定，或者加入合适的走位剂成分最后排除这种电镀故障。

中、高电流密度区的镀镍层发暗，也可用类似的方法进行试验分析。

2，镀镍层脆性镀层发脆，往往影响镀层的加工和质量，而且镀层的脆性与镀层应力有关。

镀镍液中次级光亮剂过多或初级光亮剂太少，铜、锌、铁或有机杂质过多,pH值过高或温度过低等都会使镀镍层发脆。

检查镀镍层脆性的方法，一是将镀好镍的小零件放在手中搓摩，或将镀镍薄片零件弯曲至18009若有碎镍层脱落，说明该镍层脆性大；另外就是将镍层镀在不锈钢试片上，控制镀层厚度在10ym左右，然后把镍层剥离下来，弯曲1800,用力挤压弯曲处，若不断裂，表示镀镍层不脆，弯曲折断，该镀镍层脆性就大。

电镀镍常见3大问题以及镀镍出现针孔故障解决办法1、电镀镍件常见的的部分区域产生密集的针孔，为什么其余部分没有或根底没有，凡是为镀前措置不良，零件的部分概况上有油污、憎水膜、氧化物等激发的。

针孔是镀镍过程中最多见的故障，所谓针孔，是视力所能见到的细孔。

针孔的产生是由于在阴极概况留有气泡，造成绝缘，使金属在该处不能沉积，而在气泡旁边的四周则持续增厚，往后气泡逸出或割裂，在该处留下凹陷的痕迹，这样就组成针孔。

2、镀件高电流密度区有针孔，产生的启事是异种金属杂质过量，硼酸含量不足，溶液pH值太高或电流密度过大，导致异金属杂质产生不溶于水的氢氧化物或碱式盐而同化在镀层里，使镀层粗糙，气泡易吸附在上面。

、镀层的各部位都有针孔，常是防针孔剂不足激发的。

镀镍层产生针孔的疵病是斗劲常见的，它不单影响装饰下场，还会降落镀层的防护性能。

产生针孔的启事很多，仔细视察针孔闪现的部分和状态对剖断产生的启事是有辅助的。

针孔的产生主若是由于气泡滞留于镀件概况而酿成的，但发赌气泡实在没需要定有针孔组成。

由于组成针孔必须有两个条件;第一要有气泡(主若是氢气)产生;第二所产生的气泡，能吸附于镀件上。

若是产生的气泡不能在镀件概况上滞留，则不会产生针孔。

镀镍层中针孔的风险产生针孔的条件针孔有的直达至基体金属或至镀层中部为止，或慢慢为镀层关闭。

如针孔直达基体金属，则基体金属与大气接触，易被侵蚀。

如针孔止于镀层中部，则虽不致于马上被侵蚀，但总是镀层的弱点，耐侵蚀性能降落，也影响了镀层的雅观，在抛光后有拉延的痕迹，使故障加倍较着。

3、针孔的故障是一个相当复杂的问题问题，因独霸条件或溶液成分分歧标准而产生针孔，则解救尚易，只需改改独霸条件或调剂溶液成分使之合适请求便可能解决。

如因溶液有杂质(金属杂质或有机杂质)的传染而产生针孔，则必须找出其根源，隔靴搔痒，才干获得解决。

在没有杂质的景象下，一个简略而有用的编制为插手防针孔剂，在光泽性镀镍中可插手润湿剂如十二烷基硫酸钠，用量为～克/升。

1，层发暗层表面发暗也是常见的电镀故障之一，这种故障多数出现在低电流密度区电镀获得的层，偶尔也出现在中电流密度区或高电流密度区，低电流密度区层发暗可能是液的温度太高，阴极电流密度太小，硫酸镍浓度太低；l，4一丁炔二醇或其他次级过多或镀液中有铜、锌杂质污染引起；中电流密度区层发暗可能是由于镀液中次级太少，有机杂质过多或有一定量的铁杂质污染造成的；高电流密度区镀层发暗可能是镀液pH值太高，初级太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质污染引起。

此外，镀前处理不良，镀件表面有碱膜或有机物吸附膜，或底镀层(氰化等)不好也会导致光亮镍镀层出现发暗现象。

可以取液做霍耳槽试验来分析这类电镀故障，对于低电流密度区出现的发暗现象，目前有的出现了比较好的走位剂，专门使得在低电流密度范围内获得光亮层。

另外还可以观察霍耳槽试片的外观进行逐步分析，如果镀液成分所做的霍耳槽样板上层状况良好，没有出现发暗的现象，那么电镀时出现的故障，就有可能是镀前处理不良或底镀层不好造成的，应该认真检查电前的情况。

若霍耳槽试验所得的阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗，则可以根据前面提到的可能原因进行试验确定，或者加入合适的走位剂成分最后排除这种电镀故障。

中、高电流密度区的层发暗，也可用类似的方法进行试验分析。

2，层脆性镀层发脆，往往影响镀层的加工和质量，而且镀层的脆性与镀层应力有关。

液中次级过多或初级太少，铜、锌、铁或有机杂质过多，pH值过高或温度过低等都会使层发脆。

检查层脆性的方法，一是将镀好镍的小零件放在手中搓摩，或将薄片零件弯曲至l8009若有碎镍层脱落，说明该镍层脆性大；另外就是将镍层镀在不锈钢试片上，控制镀层厚度在10μm左右，然后把镍层剥离下来，弯曲1800，用力挤压弯曲处，若不断裂，表示层不脆，弯曲折断，该层脆性就大。

产生镍层脆性的原因，若镀液pH值和温度没有问题，那么可能是镀液中光亮添加剂比例失调或镀液中杂质的造成的，由于光亮添加剂比例失调造成的脆性可以通过提高糖精添加剂(或其他应力消除成分)的含量来改善，通过补充糖槔等成分，观察层脆性是否改善来判断。

实战：光亮镀镍故障处理解决方案1前言镀镍是常见的镀种之一，它已从普通镀镍(暗镍)发展到全光亮镀镍，镀镍用的光亮剂也从无机光亮剂发展到第四代有机光亮剂。

电镀行业现用的全光亮镀镍槽液基本上是瓦特型，其配方及工艺规范除浓缩型光亮剂外，基本上大同小异。

镀镍出现故障时，应检查工艺执行情况，分析故障出现的原因，将其解决。

2故障产生原因及排除方法2.1工艺失衡2.1.1镀层光亮度不足2.1.1.1产生原因(1)光亮剂太少，主盐含量太低，阳极板太短太少，镍离子的沉积速度与迁移速度达不到平衡，致使镀层光亮度不足。

(2)pH和温度太高。

此时主盐易水解成Ni(OH)2沉淀，部分Ni(OH)2夹杂在镀层中，造成镀层光亮度不足。

(3)酸性镀铜后，零件未洗净。

此时零件表面(铜层)上有一层碱性膜，镍沉积在膜层上，致使镀层达不到镜面光亮。

2.1.1.2排除方法(1)补充主光亮剂，相应地也需补充助光剂。

按工艺要求调整主盐及其它组成，增加阳极镍板。

(2)用稀硫酸调节pH，降低温度至工艺规范。

(3)酸性镀铜后应彻底洗净零件，必要时可用稀硫酸除膜。

2.1.2镀镍层呈橘皮状2.1.2.1产生原因镀液pH太高，润湿剂过量时，润湿剂易与Ni2+作用，生成不溶性的化合物，杂乱地吸附(或沉淀)在零件表面上，造成镀层厚薄不均。

2.1.2.2排除方法加入少量活性炭吸附掉部分润湿剂，过滤后再用稀硫酸调节pH至工艺规范。

2.1.3镍层易烧焦2.1.3.1产生原因镀液中主盐太少，温度太低，pH过高，电流密度太大。

镍沉积的过程中，失去Ni2+的量与迁移到阴极附近的Ni2+量需达到动态平衡。

但是，由于主盐太少，温度太低，很低浓度的Ni2+在低温条件下只能缓慢地迁移到阴极附近放电沉积。

同时，pH太高使本来就很稀少的Ni2+还有部分生成微溶于水的浅绿色Ni(OH)2沉淀，造成镀液中Ni2+更少。

在大电流密度作用下，阴极附近的正负离子达不到平衡，致使镀层烧焦。

2.1.3.2排除方法按分析报告补充主盐，提高镀液温度，用稀硫酸调节pH至工艺规范，过滤镀液，适当调整电流密度。

精心整理1，镀镍层发暗镀镍层表面发暗也是常见的电镀故障之一，这种故障多数出现在低电流密度区电镀获得的镀镍层，偶尔也出现在中电流密度区或高电流密度区，低电流密度区镀镍层发暗可能是镀镍液的温度太高，阴极电流密度太小，硫酸镍浓度太低；l，4一丁炔二醇或其他次级光亮剂过多或镀液中有铜、锌杂质污染引起；中电流密度区镀镍层发暗可能是由于镀液中次级光亮剂太少，有机杂质过多或有一定量的铁杂质污染造成的；高电流密度区镀层发暗可能是镀液pH值太高，初级光亮剂太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质污染引起。

此外，镀前处理不良，镀件表面有碱膜或有机物吸附膜，或底镀层(氰化镀铜等)不好也会导致光亮镍镀层出现发暗现象。

可以取镀镍液做霍耳槽试验来分析这类电镀故障，对于低电流密度区出现的发暗现象，目前有的镀镍出现了比较好的走位剂，镀镍前的情况。

2液中次级光亮剂过多或初级脆。

l800910μm或其并当镀镍或其他次级光亮剂)含量低，镀层的光亮度差，不能获得镜面光亮镀层。

可以通过霍耳槽试验分析排故，镀镍层光亮度差，可向镀液中加入适量的1，4一丁炔二醇(或其他次级光亮剂)，使阴极样板上镀层的光亮度提高，而且保证高电流密度处镀镍层不脆裂，低电流密度处镀层不出现灰暗。

1，4一丁炔二醇(或其他次级光亮剂)含量高，镀镍层光亮，但镀层的张应力也会提高，并导致镍镀层发脆，次级光亮剂含量过高，镍镀层亮而发乌，零件低电流密度区镀层灰暗，高电流密度区镀层脆裂。

这种情况可适当提高镀液中糖精含量(保持初级与次级光亮剂比例适当)和电解处理，使镀镍液恢复正常；次级光亮剂含量过多时，需要电解时间增长或用活性炭处理排除此种光亮镀镍故障。

3，橘皮状镀镍层精心整理有时光照下镀镍层呈现出隐隐的波纹状现象(橘皮状镀层)。

这表明与镀前处理不良，镀液中有油或有胶类杂质，十二烷基硫酸钠过多、异金属杂质过多或镀液中有未过滤掉的活性炭粉末等的影响导致橘皮状镀镍层的产生。

十二烷基硫酸钠可以降低镀件和溶液之间的界面张力，使溶液润湿镀件，防镀镍层产生针孔，所以它既是润湿剂，又有防针孔的功效。

电镀镍工艺的故障影响与分析：电镀镍故障的影响与原因分析1．镀镍层表面针孔镀镍层(包括电镀镍和化学镀镍)表面出现针孔是镀镍中最常见的故障之一，对于镀镍层来说，有针孔就不能有效的防护基体材料，环境中的水分子或其他腐蚀介质就会通过镀层针孔发生腐蚀(图4-1)。

针孔大多是镀镍过程中气体(氢气)在镀件表面上停留造成的。

针孔既属于麻点，但又不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的"尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般没有向上的"尾巴"，针孔有深有浅，有人把针孔分为三种类型：①基体缺陷型(非圆形凹孔)，与基体材料表面缺陷状态有关；②氢气析出型(蝌蚪式针孔)，是零件表面析氢痕迹造成的；③氢气停留型(针孔较大，像无柄的梨)，是阴极析出氢气停留造成的，一般是镀镍液中表面活性剂太少的原因。

图4-1镀镍层表面出现的针孔造成镀镍层表面针孔原因主要有：零件镀前处理不良，镀液中有油或有机杂质过多，镀液中含有固体微粒，镀液中没有加防针孔剂或防针孔剂太少，镀液中铁等杂质过多，镀液的pH值太高或阴极电流密度过大，镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等。

这些因素都有可能导致镀镍层表面产生针孔缺陷。

由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察故障现象。

如镀前处理不良，它仅仅使镀件局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔往往出现在零件的向下面和挂具上部的零件上；镀液中固体微粒产生的镀镍层针孔较多出现在零件的向上面；镀液中防针孔剂太少造成的针孔在零件的各个部位都有；镀液中铁杂质过多、pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镀液温度过低造成的针孔是稀少的，在零件的各个部位都有可能出现。

镀镍常见故障及解决办法（1）沉速低镀液pH值过低：测pH值调整，并控制pH在下限值。

虽然pH值较高能提高沉速，但会影响镀液稳定性。

镀液温度过低：要求温度达到规范时下槽进行施镀。

新开缸第一批工件下槽时，温度应达到上限，反应开始后，正常施镀时，温度在下限为好。

溶液主成分浓度低：分析调整，如还原剂不足时，添加还原补充液；镍离子浓度偏低时，添加镍盐补充液。

对于上规模的化学镀镍，设自动分析、补给装置是必要的，可以延长连续工作时间（由30h延至56h）和镍循环周期（由6周延至11周）。

亚磷酸根过多：弃掉部分镀液。

装载量太低：增加受镀面积至1dm2/L。

稳定剂浓度偏重：倾倒部分，少量多次加浓缩液。

（2）镀液分解（镀液呈翻腾状，出现镍粉）温度过高或局部过热：搅拌下加入温去离子水。

次亚磷酸钠大多：冲稀补加其它成分。

镀液的pH值过高：调整pH值至规范值。

机械杂质：过滤除去。

装载量过高：降至1dm2/L槽壁或设备上有沉淀物：滤出镀液，退镀清洗（用3%HNO3溶液）。

操作温度下补加液料大多：搅拌下少量多次添加。

稳定剂带出损失：添加少量稳定剂。

催化物质带入镀液：加强镀前清洗。

镀层剥离碎片：过滤镀液。

（3）镀层结合力差或起泡镀前处理不良：提高工作表面的质量，加工完成后应清除工件上所有的焊接飞溅物和焊渣。

工件表面的粗糙度应达到与精饰要求相当的粗糙义，如碳钢工件表面粗糙度Ra<1.75μm时，很难获得有良好附着力的镀层；对于严重锈蚀的非加工表面，可用角向磨光机打磨，最好采用喷砂或喷丸处理；工件镀前适当的活化处理可以提高镀层的附着力。

如合金钢、钛合金可用含氟化物的盐酸活化后，与碳钢件混装施镀；高级合金钢和铅基合金预镀化学镍；碳钢活化时注意脱碳。

温度波动太大：控制温度在较小的范围波动。

下槽温度太低：适当提高下槽温度。

清洗不良：改进清洗工序。

金属离子污染：用大面积废件镀而除去。

有机杂质污染：活化炭1-2g/L 处理。

热处理不当：调整热处理时间和温度。

镀镍液活性炭处理操作步骤1）将镀液加热至60-65℃。

2）泵至另一贮备缸。

3）加入3-5g/L活性碳粉，如用颗粒活性炭，则需加大用量。

4）搅拌三小时，然后澄清四至八小时（可安置整夜）。

5）过滤回电镀缸（如有需要，可多次在电镀缸及贮备缸间过滤，直至确认活性炭粉过滤干净。

）6）调整pH及温度至所需。

7）依Hull槽试验，补充镍充剂和润湿剂。

注：1、活性炭处理槽液，会使镀液损失5%左右，应在处理前补充相应的硫酸镍、氯化镍、硼酸一起处理，或将硫酸镍、氯化镍、硼酸单独处理，待镀液处理完经分析，补入。

2、据我们过去之经验所知，当做炭化处理时，间中会有未能达到的理想之效果，大部份乃由于镀液未得适当之搅拌所至，故于做炭化处理时，希望阁下用强烈搅拌器，免至浪费金钱与时间，用搅拌器会增加炭粉及镀液接触之机会，从而加强对吸收有机杂质之能力。

经数小时之搅拌后，更要等候沉绩4-8小时，待炭粉沉入缸底方可滤入电镀缸中（切勿将炭粉带入电镀缸中）。

镀镍液双氧水氧化及电解处理法操作步骤8）用硫酸降低pH至3左右。

9）泵溶液到另一贮备缸，其温度应为60-65℃。

10）加入3-5 mL/L H2O2，搅拌30min。

11）用碳酸镍或氢氧化镍调pH到5以上，同时升温到70℃以上。

12）加入3-5 g/L活性碳。

13）搅拌三小时，然后澄清八小时（可安放整夜）。

14）过滤回电镀缸。

15）用硫酸降低pH至3左右。

16）挂一清洁过之瓦楞形电解板，用4.5 A/dm2电镀3-5min。

17）在电解过程中，镀液需激烈机械或空气搅拌，并不停过滤。

18）用阴极电流密度0.2-0.5 A/dm2电解，直至镀层无暗黑色。

19）电解时，每两小时，加高电流至4.5 A/dm2一次，为时三分钟。

20）调整pH及温度至所需。

21）依Hull槽试验，补充镍光剂和润湿剂。

注：1、电解板必须经除油、活化处理，使其表面得到新鲜的金属层，才可放于镀液中。

2、据过去之经验所知，当做炭化处理时，间中会有未能达到的理想之效果，大部份乃由于镀液未得适当之搅拌所至，故于做炭化处理时，希望用强烈搅拌器，免至浪费金钱与时间，用搅拌器会增加炭粉及镀液接触之机会，从而加强对吸收有机杂质之能力。

电镀镍常见九大故障解决办法电镀镍的不良主要在：前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会导致电镀镍层出现针孔，而镀液维护及严格控制流程是关键所在。

解决好以下这“九”大故障，基本问题就控制住了。

1)麻坑(针孔)麻坑(针孔)是有机物污染的结果。

大的麻坑通常说明有油污染要分解油污碳处理了。

搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，就会形成麻坑(针孔)可以使用润湿剂来减小其影响。

2)粗糙(毛刺)粗糙就说明溶液脏经充分过滤就可纠正值太高易形成氢氧化物沉淀，应加以控制;电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带人杂质，严重时都将产生粗糙(毛刺)。

3)结合力低如果铜镀层未经活化去除氧化层铜和镍之间的附着力就差，就会产生镀层剥落现象。

如果电流中断有可能会造成镍镀层的自身剥落;温度太低，也会产生剥落现象。

4)镀层脆、可焊性差当镀层受弯曲或受到一定程度的磨损时，通常会显露出镀层的脆性，这就表明存在有机物或重金属物质污染。

添加剂过多，使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，是有机物污染的主要来源，可用活性炭加以处理;重金属杂质可用电解等方法除去。

5)镀层发暗和色泽不均匀镀层发暗和色泽不均匀说明有金属污染。

因为一般都是先镀铜后镀镍，所以带人的铜溶液是主要的污染源。

重要的是，要把挂具所沾的铜溶液减少到最低程度,为了消除镀镍槽中的金属污染，采用波纹钢板作阴极，在02-0.5A/dm2的电流密度下电解处理。

前处理不良、底镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低、导电接触不良都会影响镀层色泽。

6)镀层烧焦硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH 值太高或搅拌不充分都是引起镀层烧焦的可能原因7)沉积速率低值低或电流密度低都会造成沉积速率低。

8)镀层起泡或起皮镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、PH值太高或太低、杂质的影响严重时会产生起泡或起皮现象。

9)阳极钝化阳极活化剂(氯化镍)不足、阳极面积太小、电流密度太高都会导致阳极钝化。

电镀镍常见3大问题以及镀镍出现针孔故障解决办法1、电镀镍件常见的的部分区域产生密集的针孔，为什么其余部分没有或根底没有，凡是为镀前措置不良，零件的部分概况上有油污、憎水膜、氧化物等激发的。

针孔是镀镍过程中最多见的故障，所谓针孔，是视力所能见到的细孔。

针孔的产生是由于在阴极概况留有气泡，造成绝缘，使金属在该处不能沉积，而在气泡旁边的四周则持续增厚，往后气泡逸出或割裂，在该处留下凹陷的痕迹，这样就组成针孔。

2、镀件高电流密度区有针孔，产生的启事是异种金属杂质过量，硼酸含量不足，溶液pH值太高或电流密度过大，导致异金属杂质产生不溶于水的氢氧化物或碱式盐而同化在镀层里，使镀层粗糙，气泡易吸附在上面。

、镀层的各部位都有针孔，常是防针孔剂不足激发的。

镀镍层产生针孔的疵病是斗劲常见的，它不单影响装饰下场，还会降落镀层的防护性能。

产生针孔的启事很多，仔细视察针孔闪现的部分和状态对剖断产生的启事是有辅助的。

针孔的产生主若是由于气泡滞留于镀件概况而酿成的，但发赌气泡实在没需要定有针孔组成。

由于组成针孔必须有两个条件;第一要有气泡(主若是氢气)产生;第二所产生的气泡，能吸附于镀件上。

若是产生的气泡不能在镀件概况上滞留，则不会产生针孔。

镀镍层中针孔的风险产生针孔的条件针孔有的直达至基体金属或至镀层中部为止，或慢慢为镀层关闭。

如针孔直达基体金属，则基体金属与大气接触，易被侵蚀。

如针孔止于镀层中部，则虽不致于马上被侵蚀，但总是镀层的弱点，耐侵蚀性能降落，也影响了镀层的雅观，在抛光后有拉延的痕迹，使故障加倍较着。

3、针孔的故障是一个相当复杂的问题问题，因独霸条件或溶液成分分歧标准而产生针孔，则解救尚易，只需改改独霸条件或调剂溶液成分使之合适请求便可能解决。

如因溶液有杂质(金属杂质或有机杂质)的传染而产生针孔，则必须找出其根源，隔靴搔痒，才干获得解决。

在没有杂质的景象下，一个简略而有用的编制为插手防针孔剂，在光泽性镀镍中可插手润湿剂如十二烷基硫酸钠，用量为0.01～0.05克/升。

镀镍问题与解决方案引言概述：镀镍是一种常见的表面处理方法，可以提高金属制品的耐腐蚀性、硬度和光泽度。

然而，在实际应用中，镀镍过程中可能会浮现一些问题，例如镀层不均匀、气泡、粗糙度等。

本文将就镀镍过程中常见的问题及解决方案进行详细介绍。

一、镀镍过程中常见问题及解决方案1.1 镀层不均匀1.2 气泡1.3 粗糙度镀层不均匀：1.1 调整镀液配方：镀液中镍盐、硫酸镍、添加剂等成份的比例会影响镀层的均匀性，可以根据实际情况调整配方。

1.2 控制镀液温度：镀液温度过高或者过低都会导致镀层不均匀，保持适宜的镀液温度可以改善镀层质量。

1.3 检查镀液搅拌：镀液搅拌不均匀也会导致镀层不均匀，定期检查搅拌设备的工作状态，确保充分搅拌。

气泡：2.1 清洗工件：在镀镍之前，要对工件进行充分清洗，去除表面油污和杂质，避免气泡的产生。

2.2 调整镀液成份：镀液中的添加剂和助镀剂的选择会影响气泡的产生，可以根据具体情况调整镀液成份。

2.3 控制镀液搅拌速度：搅拌速度过快或者过慢都会导致气泡的产生，控制好搅拌速度可以减少气泡问题。

粗糙度：3.1 调整镀液温度：镀液温度过高或者过低都会导致镀层粗糙，保持适宜的镀液温度可以改善镀层质量。

3.2 检查镀液PH值：镀液PH值的变化也会影响镀层的粗糙度，定期检查PH 值并进行调整。

3.3 检查工件表面处理：工件表面处理不当也会导致镀层粗糙，确保工件表面平整光滑可以减少粗糙度问题。

四、结语镀镍是一种常见的表面处理方法，但在实际应用中可能会浮现一些问题。

通过调整镀液配方、控制镀液温度、检查镀液搅拌等方法，可以有效解决镀镍过程中的常见问题，提高镀层质量。

希翼本文的介绍对大家在镀镍过程中遇到问题时有所匡助。

镀镍常见故障分析及纠正方法1．粗糙和毛刺粗糙就是镀层表面细小的“凸粒”。

大而尖锐的“凸粒”叫做毛刺。

镀层粗糙有的是外部因素造成的，如空气中的灰尘，抛光、磨光中的微粒进入溶液等；有的是从溶液内部产生的，如阳极袋破裂使阳极泥渣进入溶液；溶液中氯化物过多使阳极溶解过快，有小颗粒的镍从阳极袋内渗入溶液；掉入溶液中的铁零件发生溶解，铁离子进入溶液，并在较高的pH值下形成氢氧化物沉淀夹附到镀层中；使用钙含量较高的硬水，长期积累，足够量的钙在较高的温度下会形成硫酸钙沉淀；加料时原料未充分溶解，也会带进一些微粒；镀液中镍含量太高，也会导致镀层粗糙。

由固体微粒造成的粗糙可以用单纯的过滤镀液就可进行去除。

但是在过滤除去固体微粒的同时，还应消除固体微粒的来源，否则固体会重新进入镀液，再度引起故障。

例如阳极袋破裂，使阳极泥渣进入溶液，过滤除去了这种阳极泥渣后还要及时修补或更换阳极袋，防止阳极泥渣再次进入镀液；又如过滤除去硫酸钙沉淀后，还要消除钙离子的来源，防止钙离子再次积累成硫酸钙沉淀等。

镀液中的硫酸镍含量、氯化物含量和铁杂质量的多少可以通过化学分析或小试验确定。

假使氯化物含量过高，可采取再套一层阳极袋来克服。

硫酸镍含量过高一般用稀释法进行处理。

铁杂质常用高pH沉淀法处理或加入去铁剂，但处理后要防止铁零件掉入槽内，一旦掉入，应及时取出，以免铁杂质含量再次升高而引起故障。

2.针孔针孔大多是气体(一般是氢气)在镀件表面上停留而造成的。

针孔属于麻点，但针孔不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般是没有向上的“尾巴"。

哪些因素会促使镍层产生针孔呢?电镀前处理不良；镀液中有油或有机杂质过多；镀液中有固体微粒；防针孔剂太少；镀液中铁等异金属杂质过多；镀液pH太高或操作电流密度过大；镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镀镍层产生针孔。

由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察现象。

镀镍问题与解决方案镀镍是一种常见的表面处理方法，用于增加金属制品的耐腐蚀性和美观度。

然而，在进行镀镍过程中可能会出现一些问题，如镀层不均匀、气泡、氧化等。

本文将就镀镍问题的原因和解决方案进行详细介绍。

一、镀镍问题的原因1.1 镀液成分不稳定镀液中各种成分的浓度、PH值等不稳定，会导致镀层不均匀。

1.2 金属表面处理不当金属表面未经过适当的清洗、除油等处理，会影响镀层的附着力。

1.3 镀液温度控制不当镀液温度过高或过低都会影响镀层的质量，导致出现气泡或氧化情况。

二、镀镍问题的解决方案2.1 稳定镀液成分定期检测镀液中各种成分的浓度和PH值，保持在稳定的范围内。

2.2 加强金属表面处理确保金属表面经过充分的清洗、除油等处理，提高镀层的附着力。

2.3 控制镀液温度根据工艺要求控制镀液的温度，避免出现温度过高或过低的情况。

三、气泡问题的原因3.1 镀液中含有杂质镀液中可能存在杂质，导致镀层表面出现气泡。

3.2 镀液搅拌不均匀镀液搅拌不均匀会造成气泡在镀液中无法释放。

3.3 镀液中气体过多镀液中气体过多也会导致气泡问题的出现。

四、气泡问题的解决方案4.1 滤除镀液中的杂质定期对镀液进行过滤，去除其中的杂质，减少气泡问题的发生。

4.2 加强镀液搅拌确保镀液搅拌均匀，使气泡能够顺利释放。

4.3 控制镀液中气体含量适当控制镀液中气体的含量，避免气体过多导致气泡问题。

五、氧化问题的原因5.1 镀液中含氧量过高镀液中含氧量过高会导致镀层表面氧化。

5.2 镀层附着力不足镀层附着力不足会导致镀层表面容易氧化。

5.3 镀液中含有氧化物镀液中可能存在氧化物，会导致镀层表面出现氧化情况。

六、氧化问题的解决方案6.1 控制镀液中氧含量通过适当的方法控制镀液中氧含量，避免出现过高的情况。

6.2 提高镀层附着力加强金属表面处理，提高镀层的附着力，减少氧化问题的发生。

6.3 定期清洗镀液定期清洗镀液中的氧化物，保持镀液的清洁度，减少氧化问题的发生。

镀镍故障及处理方法镀镍常见故障及处理方法2 Watts型镀光亮镍(见表1)项目规范作用及要求硫酸镍(NiSO4?6H20) 170—450g；L 导电盐，提供廉价镍离子氯化镍(NiCl2?6H20) 37.5-150g；L 1：导电盐，提供镍离子2：氯离子，促进阳极溶解。

含量太高，阳极溶解太快，并使镀层缺乏柔韧性镍总量 43~137g；L 太低，因扩散慢而影响阴极电流密度上限?太高，带出损失严重。

镍总量与工件复杂程度相关硼酸 37.5~56：3g；L pH缓冲剂，减少针孔，提高阴极电流密度上限pH值3~5(一般4.0~4.8) 低pH倾向~增加柔韧性，减少硬度和阴极电流效率高pH倾向~减少柔韧性，增加硬度，略微增加阴极电流效率温度 50~70?120~160? 低温倾向于~高硬度低柔韧性镀层，生产效率低高温有利于降低电压，强化生产，增加镀层柔韧性阴极电流密度1.08—10.8A/dm2 太低，生产效率低，锌、铜杂质易析出太高，镀层易烧焦，铝、硅、磷杂质易析出阳极及其电流密度?3.25A/dm2空气搅拌?1.95A/dm2其它搅拌避免阳极钝化，使电解体系稳定阳极面积要及时调整，使施镀更加趋于一致搅拌需要提高电流密度上限，便于镀液浓度、温度均匀一致，减少针孔麻点。

空气搅拌要均匀，否则，二次电流分布不同，浓度高低不同，难于施镀均一添加剂适量没有添加剂，镀层显灰暗色添加剂(Carrior，即柔软剂、开缸剂等)的浓度范围较宽，对镀层影响较小?)主亮剂浓度范围较窄，要少加勤加，否则，柔韧性、套铬性能和分散能力将受到影响。

低浓度)主亮剂产生灰暗、填平性差的镀层，高浓度光亮剂光亮、填平极好，但脆性大，套铬性能差，高内应力，漏镀，对各种杂质容忍度下降3 镀镍故障电镀的许多故障是经过“量”的积累才“质”的发现。

我们今天所关注的焦点在镍槽中。

许多复杂的问题往11/7页往让我们判断不清铜、锌杂质都在低电流密度区，铝和硅都在高电流密度区均形成无光泽镀层，如何区分?成片的微细针孔被误认为是粗糙面铬杂质的影响，误认为主光剂加入过量，锌杂质的影响被误认为套铬低电流不佳?硼酸不足，被认为缺乏湿润剂等等。

镀镍常见故障及解决办法常见镀镍故障及解决方法1) 沉积速度慢可能原因：镀液pH值过低：测量pH值并调整至下限值。

尽管较高的pH值可以提高沉积速度，但会影响镀液的稳定性。

镀液温度过低：要求温度达到规范后再进行施镀。

在新开缸第一批工件下槽时，温度应达到上限。

在反应开始后正常施镀时，温度应在下限范围内。

溶液主成分浓度低：分析并调整。

如果还原剂不足，添加还原补充液；如果镍离子浓度偏低，添加镍盐补充液。

对于规模化的化学镀镍，建议设立自动分析及补给装置，以延长连续工作时间（从30小时延长至56小时）和镍循环周期（从6周延长至11周）。

亚磷酸根过多：弃掉部分镀液。

装载量太低：增加受镀面积至1dm2/L。

稳定剂浓度过高：倾倒部分液体，并少量多次加浓缩液。

2) 镀液分解（镀液呈翻腾状，出现镍粉）可能原因：温度过高或局部过热：在搅拌的同时加入温去离子水。

次亚磷酸钠过多：冲稀补加其他成分。

镀液的pH值过高：调整pH值至规范值。

机械杂质：过滤除去。

装载量过高：降至1dm2/L。

槽壁或设备上有沉淀物：滤出镀液，退镀清洗（使用3% HNO3溶液）。

在操作温度下，少量多次添加补给液。

稳定剂带出损失：添加少量稳定剂。

催化物质带入镀液：加强镀前清洗。

镀层剥离碎片：过滤镀液。

3) 镀层结合力差或起泡可能原因：镀前处理不良：提高工作表面的质量。

加工完成后应清除工件上所有的焊接飞溅物和焊渣。

工件表面的粗糙度应达到与精饰要求相当的粗糙度。

如碳钢工件表面粗糙度Ra<1.75μm 时，很难获得有良好附着力的镀层。

对于严重锈蚀的非加工表面，可用角向磨光机打磨，最好采用喷砂或喷丸处理。

工件镀前适当的活化处理可以提高镀层的附着力。

如合金钢、钛合金可用含氟化物的盐酸活化后，与碳钢件混装施镀；高级合金钢和铅基合金预镀化学镍；碳钢活化时注意脱碳。

温度波动太大：控制温度在较小的范围内波动。

下槽温度太低：适当提高下槽温度。

清洗不良：改进清洗工序。

金属离子污染：用大面积废件镀而除去。