龙芯微集成电路封装测试项目正式投产 该项目仅用了7个月时间

平湖鹏芯微集成电路制造线工程概况随着科技的不断进步和人工智能的飞速发展，集成电路产业也逐渐成为国家的重要战略产业。

在这个领域里，平湖鹏芯微集成电路制造线工程无疑是备受瞩目的。

今天，我们将深入探讨平湖鹏芯微集成电路制造线工程的概况，以及对整个产业发展的影响。

1. 背景介绍平湖鹏芯微集成电路制造线工程位于浙江平湖，是由鹏鼎控股集团投资兴建的一家集成电路制造企业。

该工程于2020年动工建设，总投资额高达100亿元人民币，被誉为我国大陆地区最大的集成电路工厂。

该工程的建设标志着我国集成电路产业在技术研发和生产制造方面迈出了重大的一步，将在未来对我国的半导体产业发展起到重要的战略意义。

2. 工程规模平湖鹏芯微集成电路制造线工程规模宏大，厂房建筑面积达到20万平方米，拥有先进的半导体生产设备和技术。

工程引入了先进的生产工艺和严格的质量控制体系，以确保产品的高质量、高稳定性。

3. 技术创新在技术上，平湖鹏芯微集成电路制造线工程采用了国际领先的集成电路制造技术，拥有完善的研发团队和专业的技术人才。

通过不断的技术创新和研发投入，工程将能够生产出更先进、更高性能、更节能环保的集成电路产品，为我国电子信息产业的升级发展贡献力量。

4. 对产业发展的影响平湖鹏芯微集成电路制造线工程的建设对我国的半导体产业发展具有重要的战略意义。

工程的建设将极大地缓解国内集成电路市场的供需矛盾，满足国内市场对高性能、高集成度集成电路的需求。

工程的建设将大大加强我国在半导体产业中的技术实力和国际竞争力，促进我国半导体产业在全球市场的地位进一步提升。

工程的建设将带动周边产业的发展，提升整个制造业的水平和竞争力。

5. 个人观点平湖鹏芯微集成电路制造线工程的建设，标志着我国半导体产业正处于蓬勃发展的阶段。

作为我国的重要新兴产业，集成电路产业的发展对我国经济的持续增长和科技创新的推动有着重要的意义。

我相信，随着平湖鹏芯微集成电路制造线工程的投产和运营，我国的半导体产业将迎来新的发展机遇，也将为全球科技进步做出更大的贡献。

W25Q64BV出版日期：2010年7月8日- 1 - 版本E64M位与串行闪存双路和四路SPIW25Q64BV- 2 -目录1，一般DESCRIPTION (5)2。

FEATURES (5)3引脚配置SOIC208-MIL.......................................... .. (6)4，焊垫配置WSON8X6-MM.......................................... . (6)5，焊垫配置PDIP300-MIL.......................................... . (7)6引脚说明SOIC208密耳，PDIP300密耳和WSON8X6-MM................................ 7......7引脚配置SOIC300mil的.......................................... .. (8)8引脚SOIC封装说明300-MIL (8)8.1包装Types (9)8.2片选(/CS) (9)8.3串行数据输入，输出和IO（DI，DO和IO0，IO1，IO2，IO3）............................. 9.......8.4写保护(/WP) (9)8.5控股(/HOLD) (9)8.6串行时钟(CLK) (9)9座DIAGRAM (10)10功能DESCRIPTION (11)10.1 SPI OPERATIONS (11)10.1.1标准SPI Instructions (11)10.1.2双SPI Instructions (11)10.1.3四路SPI Instructions (11)10.1.4保持功能 (11)10.2写保护 (12)10.2.1写保护Features (12)11，控制和状态寄存器............................................ .. (13)11.1状态REGISTER (13)11.1.1 BUSY (13)11.1.2写使能锁存(WEL) (13)11.1.3块保护位（BP2，BP1，BP0）..................................... .. (13)11.1.4顶/底块保护（TB）....................................... .................................................. ..1311.1.5部门/块保护(SEC) (13)11.1.6状态寄存器保护（SRP，SRP0）....................................... . (14)11.1.7四路启用(QE) (14)11.1.8状态寄存器内存保护........................................... .. (16)11.2 INSTRUCTIONS (17)11.2.1制造商和设备标识........................................... .. (17)11.2.2指令集表1 (18)W25Q64BV11.2.3指令表2（阅读说明书）....................................... (19)出版日期：2010年7月8日- 3 - 修订版E11.2.4写使能(06h) (20)11.2.5写禁止(04h) (20)11.2.6读状态寄存器1（05H）和读状态寄存器2（35H）.............................. (21)11.2.7写状态寄存器（01H）......................................... .................................................. .. (22)11.2.8读取数据(03h) (23)11.2.9快速阅读(0Bh) (24)11.2.10快速读双输出（3BH）........................................ .................................................. 0.25 11.2.11快速读四路输出（6BH）........................................ .. (26)11.2.12快速读双I / O (BBh) (27)11.2.13快速读取四I/ O (EBh) (29)11.2.14八进制字读取四I/ O（E3H）..................................... (31)11.2.15页编程(02h) (33)11.2.16四路输入页编程（32H）........................................ . (34)11.2.17扇区擦除（20H） (35)11.2.1832KB的块擦除（52H） (36)11.2.1964KB的块擦除(D8h) (37)20年2月11日芯片擦除（C7H/ 60h) (38)21年2月11日擦除挂起(75h) (39)22年2月11日擦除恢复(7Ah) (40)23年11月2日掉电(B9h) (41)24年2月11日高性能模式（A3H）......................................... (42)25年2月11日发布掉电或高性能模式/设备ID（ABH） (42)26年2月11日读制造商/设备ID（90H）....................................... . (44)27年2月11日阅读唯一的ID号（4BH）........................................ . (45)28年2月11日读JEDEC的ID (9Fh) (46)29年2月11日连续读取模式复位（FFH或FFFFH）...................................... .. (47)12，电气特性.............................................. (48)12.1绝对最大Ratings (48)12.2操作范围 (48)12.3上电时序和写抑制阈值......................................... (49)12.4直流电气Characteristics (50)12.5 AC测量条件.............................................. .. (51)12.6 AC电气Characteristics (52)12.7 AC电气特性（续）......................................... . (53)12.8串行输出Timing (54)12.9输入Timing (54)12.10持有Timing (54)13包装SPECIFICATION (55)W25Q64BV13.18引脚SOIC208密耳（包装代号SS）..................................... .. (55)- 4 -13.28引脚PDIP300密耳（封装代码DA）..................................... (56)13.38触点WSON8x6毫米（封装代码ZE）....................................... (57)13.416引脚SOIC300密耳（封装代码SF）..................................... . (58)14订货INFORMA TION (59)14.1有效的部件号和顶端标记.......................................... (60)15版本HISTORY (61)W25Q64BV出版日期：2010年7月8日- 5 - 修订版E1概述该W25Q64BV（64M位）串行Flash存储器提供了有限的系统存储解决方案空间，引脚和电源。

中国三大芯片公司中国三大芯片公司 1三家公司如下：1、华为海思。

尤其是对于华为麒麟处理器，更是作为目前最强国产手机处理器，但事实上对于华为手机芯片、5G芯片的表现，虽然处于全球顶尖水准，但事实上在安防芯片领域，主要用于视频监控等，目前市面上很多行车记录仪，监控等设备均采用了华为海思芯片，所以华为的安防芯片在全球安防芯片市场，更是能够高达70%。

2、汇顶科技相信大家都知道，汇顶科技作为国内一家非常出色芯片企业，目前在指纹识别芯片领域，同样也占到了全球高达50%的市场份额，可以说目前几乎所有智能手机厂商都与汇顶科技有着合作关系，绝大部分手机都采用了汇顶科技的指纹识别芯片，其中也包括屏下指纹识别芯片。

3、比特大陆。

比特大陆，矿友们也是再熟悉不过，作为一家专注于算力芯片的企业，简单点说就是做“矿机芯片”，从目前全球市场份额数据来看，比特大陆同样能够占到全球70%左右的市场份额，事实上在这一领域，中国芯片企业更是一加独大，中国所有厂商更是能够占到全球矿机芯片市场90%+的市场份额。

芯片：集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

中国三大芯片公司 1摘要中国三大芯片公司： TOP1、紫光集团紫光集团是由清华紫光总公司成立的，主要聚焦于IT服务领域，主要打造从“云-网-端”的产业链，是目前我国最大的综合性集成电路企业，IT服务领域在世界排行第二，也是中国十大芯片企业的第一名，能够为大型客户的信息化需求提供非常完整的IT服务。

TOP2、华为海思海思半导体是一家半导体公司，成立于2004年，公司总部在深圳。

海思产品包括无线网络、数字媒体、固定网络等领域的芯片以及及解决方案，目前面对美国的打压，海思总裁称早就做出过生存极限的假设，目前公司打造存储的芯片可以全部转正。

半导体芯片封装测试龙头股(完整版)半导体芯片封装测试龙头股以下是半导体芯片封装测试领域的龙头股：__晶盛机电：国内半导体材料设备龙头，产品覆盖了从半导体器件加工的全部工艺流程，包括硅片制造、芯片加工、封装测试及材料生长。

__华天科技：国内封装行业龙头企业，拥有从200mm到300mm不同规格的集成电路和半导体器件用单片式、模块式、塑封垂直引线式、芯片载体式、功率器件、传感器等半导体制造业务主要设备和工艺。

__共达电声：国内最大汽车喇叭制造商，具有自主核心技术和知识产权，专注于微电机及其周边衍生领域、声学产品和部件，是集微型电声器件研发、生产、销售于一体的规模以上高新技术企业。

这些公司都是在半导体芯片封装测试领域拥有独特技术或优势的企业。

方舟芯片半导体龙头股方舟芯片半导体龙头股包括韦尔股份、卓胜微、纳思达、中颖电子、长电科技、通富微电、晶方科技、圣邦股份、北京君正、中芯国际、中环股份和韦尔股份等。

北京芯片半导体龙头股北京芯片半导体概念股有很多，其中龙头股有：1.韦尔股份：龙头。

2.保隆科技：次新龙头。

3.江丰电子：国内靶材行业第一股。

4.聚灿光电：国内第一且全球第二的氮化镓衬底龙头企业。

5.雅克科技：国内光刻胶行业龙头，产品打破了国际垄断。

6.捷捷微电：晶闸管行业龙头，中低压晶闸管规模居行业前列。

7.士兰微：国内最早一批成功研发出自主12英寸CMP的国家重点高新技术企业。

8.华大基因：国家基因库唯一指定服务商。

9.上海贝岭：国内技术最先进的集成电路设计公司之一。

10.格力电器：在大功率晶体管、IGBT方面有很强的实力。

11.北京君正：国内汽车电子芯片领先企业，汽车内存芯片全球三大供应商之一。

12.联创光电：国内光电器件行业龙头企业，微光夜视仪的核心光学元器件由公司自主生产。

13.北京科技：集成电路IDM龙头企业。

14.捷荣技术：无线充电器已经成为行业技术主流。

15.北京君实：创新型的高端抗体药物和基因治疗药物的研发与产业化。

电子人工智能进入新时代，开启算力需求新篇章伴随着OpenAI 推出的AIGC 产品功能逐渐强大，由此而带来了新的供给。

AIGC 已逐渐跑通成熟的商业模式，并且模型快速迭代，国内厂商奋起直追，促使整个社会对于算力需求的快速提升。

➢ 伴随着OpenAI 推出的AIGC 产品功能逐渐强大，由此而带来了新的需求。

伴随着AIGC 产品的应用场景逐渐丰富，无论是to B 端还是to C 端，都创造出了新的需求。

➢ OpenAI 已逐渐跑通成熟的商业模式，主要采用按量收费方式。

首先作为底层平台接入其他产品对外开放，按照数据请求量和实际计算量计算。

其次最新发布插件功能ChatGPT Plugins 可以帮助客户访问最新信息、运行计算或使用第三方服务。

➢ 算力需求指数级提升，国产替代随之而来。

伴随着AIGC 模型快速迭代，在模型性能实现飞跃式提升的同时，模型所使用参数量与预训练数据量也呈现指数级增长，与之相对应的便是整个社会对于算力需求的快速提升。

2023年开始美日荷对我国半导体产业链的掣肘行动逐渐加剧，国产算力替代随之而来。

➢ 投资建议：我们认为，AIGC 应用面逐渐越来越广，国内各大厂商奋起直追，整个社会对于算力的需求将呈现指数级增长，叠加美日荷对我国半导体行业的掣肘，国产替代随之而来。

重点关注： ➢ 1）GPU 厂商：景嘉微、海光信息；➢ 2）CPU 厂商：海光信息、龙芯中科；➢ 3）FPGA 厂商：紫光国微、复旦微电、安路科技；➢ 4）AI 芯片厂商：寒武纪、国芯科技；➢ 风险提示：AIGC 行业发展进程不及预期；国内厂商由于起步较晚而无法与国际巨头竞争；国产替代进程不及预期。

重点关注标的：简称EPS PE CAGR-3评级22A/E 2023E 2024E 22A/E 2023E 2024E 景嘉微 0.68 0.79 0.90 165.46 142.42 125.01 15% / 寒武纪 -2.91 -1.79 -1.19 -76.22 -123.91 -186.39 36% / 紫光国微 3.10 4.03 5.12 36.23 27.87 21.94 29% 买入复旦微电 1.32 1.85 2.36 48.45 34.57 27.10 34% 增持 安路科技 0.15 0.26 0.49 475.20 274.15 145.47 81% 增持 海光信息 0.35 0.54 0.85 258.71 167.69 106.53 56% / 国芯科技 0.35 0.941.49 206.37 76.84 48.48 106% /数据来源：公司公告，iFinD ，国联证券研究所预测，股价取2023年4月19日收盘价 证券研究报告 2023年04月20日投资建议： 强于大市(维持评级)上次建议： 强于大市相对大盘走势Table_First|Table_Author 分析师：熊军执业证书编号：S0590522040001 邮箱：*****************.cn分析师：孙树明执业证书编号：S0590521070001 邮箱：**************.cn联系人 刘欢宇邮箱：**************.cn相关报告1、《北方华创业绩超预期，设备材料有望维持高增长电子》2023.04.152、《周期复苏叠加AI 创新有望推动电子大行情电子》2023.04.083、《美光释放乐观预期，存储芯片有望迎来周期拐点电子》2023.04.03本报告仅供 y bj ie s ho u @e a s t m o n e y .c o m 邮箱所有人使用，未经许可，不得外投资聚焦研究背景北京时间3月14日晚间，谷歌宣布将进一步在其产品中引入人工智能（AI ）技术，北京时间2023年3月15日凌晨，OpenAI 宣布正式推出GPT-4。

北京亦庄推进“强芯”战略作者：李焱来源：《投资北京》2017年第09期集成电路的技术水平和发展规模是衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，芯片的研发与生产能力，是衡量一个地区创新实力的重要指标。

而这，恰恰就是北京亦庄的专长。

从五年前中芯北京二期项目启动，到目前北京亦庄集成电路产业规模占北京的1/2、全国的1/10，北京亦庄俨然已成为国内重要的集成电路产业基地。

龙头企业率先领跑今年初，IC设计龙头企业集创北方总部进驻开发区，六月初，位于路东区的华卓精科亦庄园区奠基，被誉为精密制造业皇冠明珠的光刻机工件台在开发区产业化，这也意味着开发区以系统应用为拉动、设计为龙头、制造为重点、设备为突破的集成电路产业战略正稳步实施。

集成电路产业是信息化时代的心脏和命脉，对国家安全和产业安全至关重要。

随着新能源、大数据、云计算、物联网和人工智能等产业的发展，以及企业转型升级的需要，它的重要性和需求的增长更加凸显。

正是出于芯片的重要性，我国也已将芯片为核心的半导体产业确立为国家战略型新兴产业，并出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，成立总额1300亿元的国家集成电路产业投资基金。

寻找产业突破点至关重要。

12英寸集成电路国产设备是实现我国集成电路芯片自主制造的基础，设备要求高，系统复杂，相当长时间内，主要由美日德等设备供应商供应。

2008年，国家科技重大专项02专项组织“产学研”联合开发，把目标直接定在世界上最先进的40纳米和28纳米技术节点，并由行业的龙头企业牵头。

2012年，北京亦庄开发区龙头企业中芯国际与北京市共同出资建设了中芯国际北京二期项目，也就是中芯北方项目。

2014年，中芯国际成为中国内地第一家在28纳米工艺上生产“高性能、低功耗”手机处理器的晶圆代工企业，并为28纳米的量产奠定了坚实的基础。

目前，中芯国际已构建了较为完整的制造平台，包括28纳米、40纳米、55纳米、65纳米等产品线。

其中，中芯北方28纳米技术产品于2015年开始量产，并成为中国北方首家实现这一技术结点量产的集成电路制造企业。

中科龙芯地位及应用中科龙芯是中国自主研发的一种微处理器芯片，也是中国的“国产芯片”。

龙芯项目始于2002年，由中国科学院计算所、中科院计算技术研究所、中科院微电子研究所等多个单位合作研发。

中科龙芯的地位在中国的芯片领域是非常重要的，它代表了中国在芯片技术研发上的自主创新能力。

由于中国有着巨大的市场需求和技术实力，自主研发芯片已成为国家发展的战略重点。

中科龙芯的推出，使中国不再依赖于进口的芯片，保障了国家的信息安全和自主可控能力。

此外，中科龙芯的推出也在一定程度上降低了国产计算机和服务器的成本，促进了信息产业的发展。

中科龙芯芯片在各个领域有广泛的应用。

例如，在国防领域，中科龙芯被广泛应用于导弹控制系统、雷达系统、防空系统等各种军事设备。

在航天领域，中科龙芯也被应用于卫星控制系统和空间探测器。

在安防领域，中科龙芯芯片被应用于安防监控系统、人脸识别系统等。

在教育和科研领域，龙芯芯片被用于高性能计算、数据分析和模拟仿真等领域。

除了以上几个领域，中科龙芯芯片还被广泛应用于智能家居、物联网、智能交通、医疗设备等领域。

随着中国国内市场的不断扩大和需求的不断增长，中科龙芯芯片的应用领域将会继续扩展。

然而，中科龙芯的发展也面临着一些挑战。

首先是技术挑战，虽然龙芯芯片在某些方面已经具备了一定的竞争力，但与国际上一些先进芯片相比，仍然存在一定差距。

其次是市场挑战，尽管中国市场潜力巨大，但在竞争激烈的市场中如何打开局面仍然是一个问题。

此外，龙芯芯片的生产成本较高，限制了其在市场上的竞争力。

为了克服这些挑战，中科龙芯需要进一步加强技术研发能力，提高核心技术水平。

同时，政府也需要为中科龙芯的发展提供政策支持和市场保障，加强与产业链的合作，构建完整的芯片产业生态系统。

此外，企业还应加强自身的管理和营销能力，提高产品的性能和质量，提供更好的售后服务，以树立品牌形象和赢得市场份额。

总结起来，中科龙芯是中国自主研发的一种微处理器芯片，具有重要的地位和广泛的应用。

集成电路设计企业研发费用资本化问题研究集成电路是全球电子信息产业的基础与核心，是现代国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。

在半导体市场需求旺盛的引领下，2021年全球半导体市场高速增长。

根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，首次突破万亿元，同比增长18.2%。

其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。

经过多年发展，我国集成电路行业已经逐步形成以设计为龙头，封装测试为主体，制造为重点的产业格局。

集成电路设计行业俗称芯片设计行业或IC设计行业，集成电路设计是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量，芯片设计水平的高低决定了芯片产品的功能、性能和成本。

2016年之前我国集成电路主要以封测为主，随着国内设计领域持续投入，2016年我国设计领域首次超过封测领域，成为集成电路行业产值第一的业务环节，设计和封测分别占比37.92%和36.08%，2021年数据显示我国集成电路设计占比达43.21%，制造领域占比小幅度上升至30.37%，在2020年也已超越封测销售额。

随着我国集成电路行业的高速发展，越来越多的企业进军该行业。

2011-2021年我国集成电路设计行业企业数量增长迅猛，从534家快速上升至2810家，尤其2016年增长迅猛，从2015年736家增长到1362家，增长85%。

集成电路设计企业的研发费用投入都非常高，虽然行业在飞速发展，但是对于集成电路设计企业的研发费用的会计处理仍然存在不少问题。

本文主要研究这个行业的研发费用资本化，是参考了行业中一些上市公司的处理方式，将对本行业的企业会计处理规范化提供一些具有实际操作性的参考和建议，把理论运用到实际中，增加实操的可能性。

一、集成电路设计企业研发费用资本化存在的问题集成电路设计企业一般采用行业常用Fabless经营模式，专注于芯片的研发、测试和销售，将晶圆制造、芯片封装委托专业的晶圆制造厂商和封装厂商完成，不直接从事芯片的生产和封装，所以其研发投入大，研发费用高。