下载文档原格式
热处理曲线参数及数量
1.材质：20# φ325×32 标准要求控制温度580℃~620℃
设定程序规定：第一阶段从室温升温至590℃需3小时，然后保温1.5
小时，降至300℃需1.5小时。
数量共60个
2. 材质：12Cr1MoVG φ273×20 标准要求控制温度720℃~750℃设定程序规定：第一阶段从室温升温至750℃需3小时，然后保温1小时，降至300℃需1.5小时。
数量共46个
3. 材质：12Cr1MoVG φ325×25 和φ426×30 标准要求控制温度
720℃~750℃
设定程序规定：第一阶段从室温升温至730℃需3小时，然后保温1.5
小时，降至300℃需2小时。
数量共92个
4. 材质：15CrMo φ426×16 标准要求控制温度670℃~700℃
设定程序规定：第一阶段从室温升温至700℃需2.5小时，然后保温
1小时，降至300℃需1.5小时。
数量共96个
小单你把这个打印出来给苏衍西，让他们根基不同规格及材质按照不同
的设定程序，已经做完的也就那样了，以前做的保证能满足要求的。
现
在再做的话就按这个程序进行设定就OK了！。
波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。
如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。
用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。
波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。
同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。
印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。
电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。
在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。
预热时间由传送带的速度来控制。
如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。
为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。
波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于 2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN ▼ 2 ▼ ToUr波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。
如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。
用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。
波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。
同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。
印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。
电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。
在PCB表面测量的预热温度应该在90~130 C间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。
预热时间由传送带的速度来控制。
如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。
为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。
标准波峰焊炉温曲线
标准波峰焊炉温曲线通常由时间(横轴)和温度(纵轴)构成，显示了在波峰焊过程中焊炉温度的变化情况。
波峰焊炉温曲线主要包括以下几个主要特点:
1.预热阶段:焊炉在开始加热之前的时间段，温度曲线会逐渐上升以达到设定的预热温度。
2.峰值阶段:焊炉温度迅速上升，达到设定的峰值温度。
在此阶段，焊料会熔化并形成焊接接点。
3.焊接阶段:在峰值温度附近保持一段时间。
以确保焊接质量。
4.冷却阶段:焊接完成后，焊炉温度逐渐下降。
波峰焊炉温曲线的测量仍需通过测试手段来确定，其基本过程与回流曲线测量相似。
此外，台格的波峰焊温度曲线必须满足以下条件:
1.预热区PCB底部的温度范围为: 90-120°C。
2.焊接时，锡点的温度范围为: 245+10°C。
3.芯片与波之间的温度不应低于180°C。
4. PCB浸锡时间: 2-5秒。
5. PCB底部预热温度梯度≤5°C/S。
6.炉出口的PCB温度要控制在100度以下。
每个区域的温度和持续时间也由设备的每个区域的温度设置、熔融焊料的温度和传送带的运行速度决定。
制表：审核：批准：。
工程管理波峰焊炉温曲线设定规范PAGE4 OF5 REV A6.5.4.1使用有铅系列焊锡(Sn63/Pb37)炉温Profile 的如下:Solder peak temperature : 220- 245℃Preheat completed temperature: 80-120℃ Preheat Time (Temperature from80℃ to 120℃): 50-100 sec Soak Time (Temperature above 183℃): 2-9 sec6.5.5 炉温稳定性曲线测试:对各线波峰焊用标准测试样板及标准Profile 测量波峰焊炉的炉温, 测出的Profile 与 标准Profile (如附件二所示)进行比较, Solder peak temperature deviation < 5℃ Preheat completed temperature deviation < 5℃Solder Time (Temperature abov e 183℃) deviation < 2 sec如果偏差值在以上范围内﹐证明此炉稳定, 可量产用﹔若不符合标准, 及时通知设备工程师确认6.5.6 若对波峰焊炉有重大的维修, 维修后则重复6.5.5 6.6标准测试样板炉温曲线Profile 量测规定:6.6.1 每周一次用标准测试样板对各波峰焊炉以标准炉温参数测量.6.6.2 测定完成后将炉温曲线打印出来, 经由主管确认符合规格后置于对应的波峰焊炉上即可正常生产6.6.3所有的炉温曲线图应保存在规定的文件夹和计算机指定的地方存盘以利备查, 炉温曲线 6.7备注:Preheat Solder soakSolder peak TempPreheat completed Temp。
1.目的:规范SMT炉温测试方法,为炉温设定、测试、分析提供标准,确保产品质量.
2.范围:PCB’A部SMT所有炉温设定、测试、分析及监控.
3.职责:
3.1工程师制定炉温测试分析标准,炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温.
3.2生产线人员和炉温测试员及时反馈不良状况给工程师,以便适时改善炉温设定.
3.3.IPQC定期监控炉温设置状况,保证制程稳定.
4.定义: 无
5.程序
5.1测试环境:15℃~30℃
5.2测试时间:每班一次。
（换线或其它异常情况例外）
5.3测试板:生产中使用已贴装组件的PCB板
5.4测试板放置方向及测试状态﹕
5.4.1客户对放板方向有要求,以客户要求为准.
5.4.2客户对放板方向无要求:定位孔靠向回焊炉操作一侧水平垂直放入履带中间.
5.4.3 若回焊炉中央有SUPPORT PIN ,测温时空载测试。
若回焊炉中央无SUPPORT PIN
时﹐测温时以满载测试。
5.5.测试点的选取
5.5.1客户有指定选取测试点的板必须使用客户指定的测试点进行炉温测试.
5.5.2客户没有指定选取测试点的板,选取测试点必须遵循以下要求:
5.5.2.1至少选取三个点作为测试点,有BGA时BGA测试点不少于两点,测试BGA锡球
和BGA表面温度各一点.有QFP时在IC脚焊盘上选取一点测试IC脚底部温
度,最后一点测试PCB表面温度或CHIP零件温度。
若一块PCB上有几个
QFP﹐优先选取较大的为测试点。
5.5.2.1.1 PCB’A 为100个点以下﹐则测温板只需选择三个点。
此三点选取必须符合。
环保设备RTO温度曲线历史记录标准1. 前言环保设备在现代社会中扮演着重要的角色，而RTO（Regenerative Thermal Oxidizer，再生热氧化器）作为一种常见的环保设备，在处理有机废气方面具有独特的优势。
它通过高温燃烧有机气体，将有机物氧化分解成无害的二氧化碳和水蒸气，实现废气的净化处理。
RTO设备的温度曲线历史记录标准对于设备的运行稳定性和效率至关重要，本文将从深度和广度两个方面全面探讨RTO温度曲线历史记录标准的重要性和标准内容。
2. RTO温度曲线历史记录标准的重要性RTO设备的温度曲线历史记录标准是指在设备运行过程中，对温度曲线进行全面记录和分析，并根据历史记录制定合理的运行策略和维护计划。
这一标准的制定对于保证RTO设备的稳定运行、提高能源利用率、延长设备寿命具有重要意义。
通过对温度曲线的历史记录分析，可以及时发现设备运行中的异常情况，提前预警并采取措施，避免设备故障对生产造成的不利影响。
通过对温度曲线的长期记录，可以发现设备运行过程中的规律和变化趋势，为设备的性能优化和改进提供数据支持。
另外，合理的温度曲线历史记录标准还可以为RTO设备的维护和保养提供依据，延长设备使用寿命，降低维修成本，提高设备的整体经济效益。
3. RTO温度曲线历史记录标准的内容RTO设备的温度曲线历史记录标准应包括以下内容：对RTO设备的区域划分和温度测量点的设置进行规定，确保对设备燃烧室、换热器和废气出口等关键部位的温度进行全面、准确的监测。
对温度曲线的记录周期和频率进行规定，包括实时记录、定时记录和特定事件记录等，以保证对设备运行过程中的各种情况进行充分记录和分析。
另外，还应规定温度记录的数据格式和存储方式，以便后续的数据分析和应用。
应明确对温度曲线历史记录的分析和应用要求，如异常情况的处理、性能指标的分析和评估等，为设备运行和维护提供科学的依据。
4. 个人观点和理解作为环保设备的重要组成部分，RTO设备的温度曲线历史记录标准对于保障环境保护和生产安全具有重要意义。
