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产品温度曲线设定标准

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热处理曲线——精选推荐

热处理曲线——精选推荐

热处理曲线参数及数量
1.材质：20# φ325×32 标准要求控制温度580℃~620℃
设定程序规定：第一阶段从室温升温至590℃需3小时，然后保温1.5
小时，降至300℃需1.5小时。

数量共60个
2. 材质：12Cr1MoVG φ273×20 标准要求控制温度720℃~750℃设定程序规定：第一阶段从室温升温至750℃需3小时，然后保温1小时，降至300℃需1.5小时。

数量共46个
3. 材质：12Cr1MoVG φ325×25 和φ426×30 标准要求控制温度
720℃~750℃
设定程序规定：第一阶段从室温升温至730℃需3小时，然后保温1.5
小时，降至300℃需2小时。

数量共92个
4. 材质：15CrMo φ426×16 标准要求控制温度670℃~700℃
设定程序规定：第一阶段从室温升温至700℃需2.5小时，然后保温
1小时，降至300℃需1.5小时。

数量共96个
小单你把这个打印出来给苏衍西，让他们根基不同规格及材质按照不同
的设定程序，已经做完的也就那样了，以前做的保证能满足要求的。

现
在再做的话就按这个程序进行设定就OK了！。

回流焊炉温曲线的设定

回流焊炉温曲线的设定

图 5-5 锡银铜焊焊料；免洗工艺
32
图 5-6 锡铅焊料；水溶性助焊剂
图 5-7 锡银铜焊料；水溶性助焊剂
33
图 5-8 锡铅焊料；水溶性助焊剂
图 5-9 锡银铜焊料；水溶性助焊剂
34
图 5-10 锡银铜焊焊料；免洗工艺；氮气回流
图 5-11 锡银铜焊焊料；免洗工艺；空气回流
35
图 5-16 锡铅焊料（SnPb）
16
• 回流段: 在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰 值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推 荐为焊膏为焊膏的溶点温度加20-40º C.对于熔点为183º C的63Sn/37Pb 焊膏和熔点为179º C的Sn62/Pb36/Ag2膏焊，峰值温度一般为210230º C/S，再流时间不要过长，以防对SMA造成不良影响。理想的温度 曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的体积最小。 • 冷却段 这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽 可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外 形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中， 从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下，它能引起沾锡不良和弱 焊点结合力。冷却段降温速率一般为3~4º C/S冷却至75º C即可。
240 220 200 180 160 140 120 100 80 60 40 20 0 0 30 60 90 120 150 180 210 240 270 300 <3° C/ Sec 1.3 - 1.6°C/Sec
Peak Temp.
210 - 225°C
0.5 - 0.6 °C/ Sec
Soaking Zone
讲师：王勇

波峰焊温度曲线图及温度控制标准

波峰焊温度曲线图及温度控制标准

波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。

波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。

如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。

用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。

波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。

同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。

印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。

电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。

在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。

预热时间由传送带的速度来控制。

如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。

为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。

波峰焊温度曲线图及温度控制标准

波峰焊温度曲线图及温度控制标准

波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于 2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。

波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN ▼ 2 ▼ ToUr波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。

如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。

用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。

波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。

同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。

印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。

电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。

在PCB表面测量的预热温度应该在90~130 C间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。

预热时间由传送带的速度来控制。

如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。

为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。

标准波峰焊炉温曲线

标准波峰焊炉温曲线

标准波峰焊炉温曲线
标准波峰焊炉温曲线通常由时间(横轴)和温度(纵轴)构成，显示了在波峰焊过程中焊炉温度的变化情况。

波峰焊炉温曲线主要包括以下几个主要特点:
1.预热阶段:焊炉在开始加热之前的时间段，温度曲线会逐渐上升以达到设定的预热温度。

2.峰值阶段:焊炉温度迅速上升，达到设定的峰值温度。

在此阶段，焊料会熔化并形成焊接接点。

3.焊接阶段:在峰值温度附近保持一段时间。

以确保焊接质量。

4.冷却阶段:焊接完成后，焊炉温度逐渐下降。

波峰焊炉温曲线的测量仍需通过测试手段来确定，其基本过程与回流曲线测量相似。

此外，台格的波峰焊温度曲线必须满足以下条件:
1.预热区PCB底部的温度范围为: 90-120°C。

2.焊接时，锡点的温度范围为: 245+10°C。

3.芯片与波之间的温度不应低于180°C。

4. PCB浸锡时间: 2-5秒。

5. PCB底部预热温度梯度≤5°C/S。

6.炉出口的PCB温度要控制在100度以下。

每个区域的温度和持续时间也由设备的每个区域的温度设置、熔融焊料的温度和传送带的运行速度决定。

制表：审核：批准：。

无铅制程回流炉炉温曲线标准

无铅制程回流炉炉温曲线标准
*****电子有限公司
无铅制程回流围:
适用无铅产品系列机种。
2.0 测量仪器:
测温仪。
3.0 参考文件:
参考无铅制程相关温度曲线标准。
4.0 锡膏产品温度设置
4.1 预热区:由室温到120℃,升温率V1-3℃/sec。
44..32 回 恒峰 温区区::温120度℃t>～212800℃℃,时,时间间3为0秒60至～6900秒秒 。
4.4 PCB表面温度≦250℃。
44..65 冷 QF却P引区脚:降温度为220℃～240℃(QFP Lead)。 温率V≦3℃
编号:
版本:A/0 批工准程/ 编号：SMT-07 日期:
224500℃℃ 222200℃℃ 128000℃℃
112400℃℃
1-3℃/S
5.0 注意事项
60～90秒 ≤
30～60秒
≤3℃/S
TIIMME
5.1 测温次数,每一天一次(同一类型板24小时);换不同类型板时,需重新测温确
认,并填写<<回流炉温度记录表>>。
5.2 如客户特殊要求时,按客户要求作业。
5.3 非工程人员不得善自更改温度或测回流炉曲线。
ITSMT001

波峰焊炉温曲线设定规范

波峰焊炉温曲线设定规范

工程管理波峰焊炉温曲线设定规范PAGE4 OF5 REV A6.5.4.1使用有铅系列焊锡(Sn63/Pb37)炉温Profile 的如下:Solder peak temperature : 220- 245℃Preheat completed temperature: 80-120℃ Preheat Time (Temperature from80℃ to 120℃): 50-100 sec Soak Time (Temperature above 183℃): 2-9 sec6.5.5 炉温稳定性曲线测试:对各线波峰焊用标准测试样板及标准Profile 测量波峰焊炉的炉温, 测出的Profile 与 标准Profile (如附件二所示)进行比较, Solder peak temperature deviation < 5℃ Preheat completed temperature deviation < 5℃Solder Time (Temperature abov e 183℃) deviation < 2 sec如果偏差值在以上范围内﹐证明此炉稳定, 可量产用﹔若不符合标准, 及时通知设备工程师确认6.5.6 若对波峰焊炉有重大的维修, 维修后则重复6.5.5 6.6标准测试样板炉温曲线Profile 量测规定:6.6.1 每周一次用标准测试样板对各波峰焊炉以标准炉温参数测量.6.6.2 测定完成后将炉温曲线打印出来, 经由主管确认符合规格后置于对应的波峰焊炉上即可正常生产6.6.3所有的炉温曲线图应保存在规定的文件夹和计算机指定的地方存盘以利备查, 炉温曲线 6.7备注:Preheat Solder soakSolder peak TempPreheat completed Temp。

无铅锡膏温度曲线测试标准规定A4

无铅锡膏温度曲线测试标准规定A4
7．6．3高温部分注意安全
7．6．4回流炉进出口运动部分有卡伤的危险，注意安全。
8.0附录：
8.1支持文件
无
8.2记录表格
无
6.2测试点选取：
6.2.1优先选取BGA、主芯片等密脚大个元件，其次选取元件密集区，最后是一些大焊盘位；有特殊要求时，按特殊要求求执行.多连板需要在不同小板上有代表性选取测试点（注：同一PCB不可重复使用两次以上，OSP板只可一次）。
6.2.2.拼版取点参考下图：
测温点在PCB的左中右各取两个测温点，并且平均分配。修订记录制定Fra bibliotek修订日期
修订内容
版次
总页数
批准
审核
制定/修订
1.0目的：
为了更好地掌控SMT每个产品的焊接特性，使其在可控的情况下按照正常的工艺生产，增强焊
接过程的可靠性，提升品质。
2.0范围：
SMT车间生产所有产品
3.0参考文件：
由无铅锡膏供应商或制造商提供焊锡特性参数资料.
4.0职责：
由SMT技术人员执行，工程师确认
5.4针对力神产品，在每日的中午10点和下午四点各测试一次，晚班则在22点和晚4点各测试一次，保障炉温的准确性。
6.0测试方法:
6.1测试板制作：将热电偶导线的一端“A”点用高温胶纸固定于测试板上，插头的一端“B”区分正负极插于测温仪的插接端口，测温线一般选取2-5根即可，测温线和测试板如有特殊要求，按特殊要求执行；
5.0程序：
5.1使用工具：高温线、热电偶导线、测温仪(Thermal profiler)、高温胶纸等；
5.2根据产品的生产要求将热电偶导线用高温胶纸粘贴在PCB测试板上，对预先已经预温OK的炉温进行测试。测试板要求使用同等产品的专用板，在产品无法提供专用测试板的情况下可以使用生产中的实板

炉温曲线测试规范

炉温曲线测试规范

1.目的:规范SMT炉温测试方法,为炉温设定、测试、分析提供标准,确保产品质量.
2.范围:PCB’A部SMT所有炉温设定、测试、分析及监控.
3.职责:
3.1工程师制定炉温测试分析标准,炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温.
3.2生产线人员和炉温测试员及时反馈不良状况给工程师,以便适时改善炉温设定.
3.3.IPQC定期监控炉温设置状况,保证制程稳定.
4.定义: 无
5.程序
5.1测试环境:15℃~30℃
5.2测试时间:每班一次。

（换线或其它异常情况例外）
5.3测试板:生产中使用已贴装组件的PCB板
5.4测试板放置方向及测试状态﹕
5.4.1客户对放板方向有要求,以客户要求为准.
5.4.2客户对放板方向无要求:定位孔靠向回焊炉操作一侧水平垂直放入履带中间.
5.4.3 若回焊炉中央有SUPPORT PIN ,测温时空载测试。

若回焊炉中央无SUPPORT PIN
时﹐测温时以满载测试。

5.5.测试点的选取
5.5.1客户有指定选取测试点的板必须使用客户指定的测试点进行炉温测试.
5.5.2客户没有指定选取测试点的板,选取测试点必须遵循以下要求:
5.5.2.1至少选取三个点作为测试点,有BGA时BGA测试点不少于两点,测试BGA锡球
和BGA表面温度各一点.有QFP时在IC脚焊盘上选取一点测试IC脚底部温
度,最后一点测试PCB表面温度或CHIP零件温度。

若一块PCB上有几个
QFP﹐优先选取较大的为测试点。

5.5.2.1.1 PCB’A 为100个点以下﹐则测温板只需选择三个点。

此三点选取必须符合。

环保设备rto温度曲线历史记录标准

环保设备rto温度曲线历史记录标准

环保设备RTO温度曲线历史记录标准1. 前言环保设备在现代社会中扮演着重要的角色，而RTO（Regenerative Thermal Oxidizer，再生热氧化器）作为一种常见的环保设备，在处理有机废气方面具有独特的优势。

它通过高温燃烧有机气体，将有机物氧化分解成无害的二氧化碳和水蒸气，实现废气的净化处理。

RTO设备的温度曲线历史记录标准对于设备的运行稳定性和效率至关重要，本文将从深度和广度两个方面全面探讨RTO温度曲线历史记录标准的重要性和标准内容。

2. RTO温度曲线历史记录标准的重要性RTO设备的温度曲线历史记录标准是指在设备运行过程中，对温度曲线进行全面记录和分析，并根据历史记录制定合理的运行策略和维护计划。

这一标准的制定对于保证RTO设备的稳定运行、提高能源利用率、延长设备寿命具有重要意义。

通过对温度曲线的历史记录分析，可以及时发现设备运行中的异常情况，提前预警并采取措施，避免设备故障对生产造成的不利影响。

通过对温度曲线的长期记录，可以发现设备运行过程中的规律和变化趋势，为设备的性能优化和改进提供数据支持。

另外，合理的温度曲线历史记录标准还可以为RTO设备的维护和保养提供依据，延长设备使用寿命，降低维修成本，提高设备的整体经济效益。

3. RTO温度曲线历史记录标准的内容RTO设备的温度曲线历史记录标准应包括以下内容：对RTO设备的区域划分和温度测量点的设置进行规定，确保对设备燃烧室、换热器和废气出口等关键部位的温度进行全面、准确的监测。

对温度曲线的记录周期和频率进行规定，包括实时记录、定时记录和特定事件记录等，以保证对设备运行过程中的各种情况进行充分记录和分析。

另外，还应规定温度记录的数据格式和存储方式，以便后续的数据分析和应用。

应明确对温度曲线历史记录的分析和应用要求，如异常情况的处理、性能指标的分析和评估等，为设备运行和维护提供科学的依据。

4. 个人观点和理解作为环保设备的重要组成部分，RTO设备的温度曲线历史记录标准对于保障环境保护和生产安全具有重要意义。

热风炉温度控制曲线标准

热风炉温度控制曲线标准
183
150
100
0
曲线1时间t
注意：1）最冷点温度不得低于215℃，最热点温度不高于235℃
2）预热段温度：150℃至183℃的时间T1大于70秒小于110秒
3）焊锡熔化段温度：183℃以上的时间T2大于50秒小于80秒
4）室温-100℃升温斜率应小于2℃/秒
5）适用范围：Multicore SN63CR32AGS89.5型号有铅焊锡膏
3）适用范围：Heraeus PD955PY型号胶水
4.5Almit SRC LFM-71W INP（四元素焊锡膏）无铅焊锡膏炉温曲线要求：
温度(℃)
250
200
100
曲线5时间(s)
注意：1）最高温度不得低于220℃，不高于235℃,其中210℃以上的加热时间为大于25秒小于60秒
2）升温斜率(室温~100℃)小于2.0℃/S
4）室温-100℃升温斜率应小于2℃/秒
5）适用范围：铟泰NC－SMQ 92J型号有铅焊锡膏
6）用同一机种基板上体积最大（即吸热最严重）的元件引脚或CHIP焊盘作为炉温
测试点
2）预热段温度：150℃至183℃的时间T1大于70秒小于110秒
3）焊锡熔化段温度：183℃以上的时间T2大于60秒小于90秒
4）室温-100℃升温斜率应小于2℃/秒
5）适用范围：Multicore SN63CR32AGS89.5型号有铅焊锡膏
6）用同一机种基板上体积最大（即吸热最严重）的元件引脚或CHIP焊盘作为炉温
3）预热区的温度100℃-175℃之间的加热时间为：90秒以上150秒以下
4）适用范围：Almit SRC LFM-71W INP无铅焊锡膏(松下面板机种)
5）用同一机种基板上体积最大（即吸热最严重）的元件引脚或CHIP焊盘作为炉温

温度曲线量测操作说明

温度曲线量测操作说明

1．目的1．1为能正确的测量温度曲线而订定。

2．步骤2．1选择正在在线生产的PCB。

2．2 调整轨道宽度。

2．2．1 站在固定边(操作面板侧)使用摇杆顺时钟转动，调整轨道宽度大小。

2．2．2 轨道宽度要大于PCB宽度5mm即可。

2．3 设定各区温度。

2．3．1 将总电源打开，按下启动开关。

2．3．2 打开加热器开关。

2．3．3 将加热器温度调整至产品所需要的温度。

2．3．4 调整方式则按操作面板的上、下键即可。

2．4 设定输送带速度。

2．4．1 可调整VR 0-100速度调整钮。

2．4．2 速度变化是以每分钟几公分来表达。

2．5 选择测温点。

2．5．1 选择测温点是以进板方向为依据。

2．5．2 如果PCB上有BGA、QFP、PLCC等较大颗组件的话，应优先测量，由于BGA组件对热敏感度较高，且其管脚又是球型，不易直接量测，但从报废的PCB上做破坏性实验，得知它的上表面温度比下表面温度约高8℃，所以如果有BGA组件就一定要量测。

2．5．3 一般而言，PCB过炉时，由于受热方式的缘故，PCB四周的温度比中央的高，其本身的温度又比IC的温度高，所以就目前测温方式而言，我们一般应该选取PCB边缘的IC、PCB中央的IC以及线检反应最多问题的零件来进行测量。

2．5．4 测温线热电偶的两极因材质不同，其外层是玻璃纤维包覆，内层是铝、铬合金，所以不能用普通的焊接方式形成测温头，必须要以点焊的方式来使其焊接。

2．5．5 使用高温胶带将测温线前端与组件脚接触固定，测温线不可过度弯曲，否则所量测到的温度曲线会上下飘游，得到的温度数值也会不准确。

2．6 开始测温。

2．6．1 将测温线按照顺序与测温器连接，然后放入绝缘外盒内。

2．6．2 将PCB放进回焊炉轨道上，按下测温器上的启动开关，开始测温。

2．6．3 自回焊炉末端取出测温器，按下Stop键，测温完毕。

2．7 分析温度曲线。

2．7．1 将测温器与RS232通讯阜连接，进入测温器服务，点选加载数据，加载完毕后，请按「结束」。

锡膏与胶水标准温度曲线

锡膏与胶水标准温度曲线

REV.
ISSUE DATE PREPARED BY
REVorm No. A3-02-11054A CHECKED BY: APPROVED BY:
一、设备对象： KIC DATA LOGGER 二、操作过程： 1.有铅锡膏(ALPHA)OL-107E:Sb/Pb-63%/37% 1.1.Peak温度不高于230℃，不低于210℃。 1.2.Max rising slope<3℃/Sec。 1.3.升温区超过130℃~160℃的时间为60Sec~90Sec。 1.4.测试的温度曲线应与有铅锡膏OL-107E标准温度曲线大致相同。 1.5.熔锡时间200℃以上，控制在30Sec~75Sec。 2.胶水 (Loctite 3611,3609&Seal-glo NE8800T,NE3000S) 2.1.Peak温度不高于160℃，不低于130℃。 2.2.Total time above130℃＞120Sec。 2.3.Max rising slope<4.5℃/Sec。 2.4.恒温区平直温定。 2.5.测试的温度曲线应与胶水标准温度曲线大致相同。 3.无铅锡膏ALPHA(SAC305):Sn/Ag/Cu-96.5%/3%/0.5%. 3.1.Peak温度不高于250℃，不低于230℃。 3.2.Max rising slope＜3.5℃/Sec。 3.3.升温区超过150℃~200℃的时间为50Sec~120Sec。 3.4.测试的温度曲线应与无铅锡膏标准温度曲线大致相同。 3.5.熔锡时间217℃以上控制在30Sec-90Sec。 三、过程要求： 1.每班(或转拉时)都必须量测热风炉温度曲线，且用实板测试每一个型号， 由QC监督执行，如温度曲线不符合规定要求，技术组调试后再重测，直 到曲线符合标准。否则应停止生产。 2.胶水、有铅锡膏及无铅锡膏标准温度曲线图见第2、3、4页。 四、注意事项： 1.新Model及有"特殊工艺"要求之机种，由工程师设定相应温度曲线。 2.热风炉温度曲线分有铅锡膏和无铅锡膏及胶水三种。本温度曲线要求特定 为有铅OL-107E锡膏和无铅ALPHA(SAC305)锡膏及乐泰3611、3609胶水。 3.若客户有规定的，严格按照客户提供数据进行设定Reflow Oven Profile。 五、文字记录： 《温度曲线图》 DISTRIBUTION BOX :

SMT炉温曲线测试规范标准

SMT炉温曲线测试规范标准

2)PLCC、QFP、TOSP类型元件；3)在一块PCB吸热容量最大和最小的元件；４)湿敏感元件；５)以前制程中从未遇过的异型元件；６〕PCBA中元件过密处选点；７〕PCBA上均匀分布处选点，可以发现PCBA上不同位置上的温度偏差；〔图一〕测试点的选取5.２.2 热电偶的选取：〔图二〕探头须完好，且耐高温；5.2.3热电偶的焊接：5.2.3.1 .用热传导性较好的胶固定热电偶，用高温锡丝固定应尽量使焊点小而且要光滑，焊点不能跨越3个焊盘，这样可以减少热传导从而提高温度的准确性；〔图二、热电偶导线选取〕5.2.3.２. 用吸锡带将要焊电偶的焊盘清理干净5.2.3.３. 然后把电偶探头放在所需要焊接的地方，均匀加热〔如图三〕〔图三、电偶焊接指导〕5.2.3.4. 再加锡使锡均匀扩散到焊盘处，焊好后将电偶导线分开〔如图二OK的〕5.2.3.5 正常情况电偶焊在元件焊点上，但是考虑湿敏感元件潜在的危险，故要将探头固定在元件的本体上，测量本体温度〔因为元件本体与焊点温度很可能不一致，如图四〕〔图四、湿敏感元件〕5.2.3.6. BGA 焊热电偶方法比拟特殊，需要测量BGA部的温度，要在PCB上打孔〔如图五〕5.2.3.7. 一般针对复杂的产品至少需要5个测试点以上，简单的产品至少需3-4个测试点即可；5.2.3.8. 在测试探头约10MM处须用高温胶固定，防止在使用过程中应力过大造成断开，对于穿过PCB的的热电偶每隔50-80MM用高温胶固定，不能从元件上走线，在PCB尾部将所有的导线整理在一起并固定；〔如图六〕〔图五、BGA 装热电偶方法〕〔图六、PCBA装热电偶方法〕5.2.3.9. 探测头的插头上必须标明这根线的序号和其测试的元件位置，对于拼版PCB需标明拼版号，分板定义为：按PCB流向先从左到右再从上到下，依次为“板1”“板〔图示七〕2〞“板3”“板4〞以次类推〔如图七板的流向举例说明：如U1位置，那么标明为“U1T〞拼版那么标“1U1T〞以次类推；5.2.3.10 测温板的选择：通常选与所生产的产品一致的测温板，如无发实现，那么选相似厚度、尺寸的测温板，元件要相似才更准确〔如BGA的产品必须要用实物板〕；5.2.4炉温曲线测试：5.2.4.1 炉温曲线运行频率：在以下情况需做温度曲线；。

SMT回流焊炉温曲线检验标准

SMT回流焊炉温曲线检验标准

SMT回流焊炉温曲线检验标准第A0版
5.1.5 每次测试的炉温曲线应按《SMT回流焊炉温曲线检验标准》图的示样进行标注。

5.2 标准曲线技术参数说明
5.2.1该曲线图为无铅环保型锡膏。

(详见下图：)
1) 升温区：是指将PCB的温度从环境温度提升到所需要的活性温度。

温度：室温-150℃
时间： 37.5-75S
升温率： 2-4℃/S
2）恒温区：是指将PCB在相对稳定的温度下加热, 使不同质量的元件达到相同温度，减少温差，同时使助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发掉。

温度：150℃—200℃
恒温时间：60—120S
3) 回流升温区：预热阶段结束点到焊膏熔点之间的一段升温过渡区。

温度：200℃—217℃
时间斜率：2-3℃/S
制订：审核：生效日期：。

SMT生产加工BGA回流温度曲线设定

SMT生产加工BGA回流温度曲线设定

BGA回流温度曲线设置方法2009-10-26 12:10使用BGA贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，一条优化的回流温度曲线是优质的焊点形成最重要的因素之一。

温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数的一种具体的表示。

我们根据焊接需要把加热温度设定成几个连续的加热温度段，每段称为一个温区。

几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是加热时间和每个区的温度的温度值。

电路板在每个区所设定的温度下的时间长短，决定了在该温区下电路板温度。

每个温区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。

每个温区的温度设定影响电路板的温度在该区的上升速度及温度值，较高的温度的在PCB与电路板的温度之间产生一个较大的温差。

增设定温度值允许机板更快地达到给定温度。

但这会带来另外一个不良的后果，电路板上因为排列元件的密度和种类不同，其热容量也不一样，过快的加热速度会让热容量小的地方温度升温快，高热容量区域温度上升缓慢，造成在同样的加热时间下过快的加热速度使电路板上温差变打，引起电路板变形，降低装配成功率和焊接可靠性。

在加热过程中合适的加温速率也是焊接控制的关键因素。

在开始作曲线步骤之前，需要下列设备和辅助工具：温度测试仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表。

可从大多数主要的电子工具供应商买到温度曲线附件工具箱，这工具箱使得作曲线方便，因为它包含全部所需的附件(除了曲线仪本身)。

这中间的重点是将热电偶可靠的附着于PCB，较好的方法是使用高温焊锡如银/锡合金，焊点尽量最小。

另一种方便的方法是用少量的热化合物(也叫热导膏或热油脂)斑点覆盖住热电偶，再用高温胶带粘住固定在电路板上。

锡膏特性参数表也是必要的，其包含的信息对温度曲线是至关重要的，如：所希望的温度曲线持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度。

现在我们对理想的温度曲线做一个基本的认识。

理论上理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。

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4. 定义
无
5. 作业程序
5.1 技术员参照《回流炉参数设定一览表》 设定回流焊各温区温度及网链速度,待回流焊升温正常绿色指示灯点 亮后进行炉温测试。
5.2 将测试出的曲线数据与标准曲线数据的参数范围进行比较，确认 OK 后送工程师(助理工程师)确认，确认
OK 后方可投入生产,与判定基准不相符时不可生产，要继续调整回流炉参数重新测试直到 OK 为止。 （参考以 下曲线图）
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深圳市电子有限公司 QW-EN-090 文件编号 制订单位 工程部
℃
文件名称 发行日期
产品温度曲线设定标准 2016-06-25 页次 3 / 4 版次
1.0
马鞍型炉温曲线
无 铅 产 品 标 准 曲 A B 秒
60 秒~150 秒 基准值：A: 130℃-200℃ 60-150秒 60-150 秒 60 秒～150 秒 升温斜率: 降温斜率: 0-4℃/秒 ≤4℃/秒
注：方框内打勾为文件所分发部门。 （打勾为会审部门， 电子档分发）
制
定 □总经办： □人力资源：
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□研发：
日期：
□采购：
日期：
□PMC:
日期：
□仓库：
日期：
会
审
日期：
□销售：
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□品质：
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□工程：
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□制造：
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□返修：
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□财务：
日期：
批
准
受控文件章
受控文件
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深圳市电子有限公司 QW-EN-090 文件编号 制订单位 工程部
260℃ 250℃ 220℃ 200℃ 150℃
线
B: 23．根据产品过炉质量, 回流炉温曲线可参照供货商提供的建议标准进行调整.
6. 注意事项
6.1 客户有特殊要求时,则按其标准设定测试。
7. 流程图
无
8.
附件
各锡膏供货商提供的建议回流炉温曲线标准.
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文件名称 发行日期
产品温度曲线设定标准 2016-06-25 页次 2 / 4 版次
1.0
1. 目的
为了保证焊接状况良好，制定产品炉温曲线标准。
2. 范围
适用于公司所有产品的回流炉温曲线参照标准。
3. 职责
3.1 技术员参照标准测试出 OK 的产品炉温曲线。
3.2 工程师确认炉温曲线在标准范围内,并指导技术员达成回流炉后最佳焊接效果。
深圳市电子有限公司 QW-EN-090 文件编号 制订单位 工程部
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产品温度曲线设定标准 2016-06-25 页次 1 / 4 版次
1.0
分 发 部 门 版本记录 版次 1.0 修订内容 初次发行 制订/修订人 生效日期 2016-06-25 备注
1.管理中心：□总经办，□人力资源部，□财务部，□总务部 2.研发中心：□硬件部，□软件部，□测试部，□结构平面部，□产品数据管理部 3.营销中心：□国内业务部，□代工/国际业务部，□模块 1/2 部，□电商 1/2 部 4.供应链中心：制造部(□SMT 部/□制造装配部)，□工程部，□品质部，□客服返修部 供应链管理部(□PMC 部/□采购部/□仓库/□物流)
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深圳市电子有限公司 QW-EN-090 文件编号 制订单位 工程部
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1.0
1
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