如何设定回流焊温度曲线

随着电子产业的飞速发展，高集成度、高可靠性已经成为行业的新潮流。

在这种趋势的推动下，SMT（表面贴装技术）在中国也得到了进一步的推广和发展。

很多公司在生产和研发中已经大量的应用了S MT工艺和表面贴装元器件（S MC／SMD）。

因此，焊接过程也就无法避免的大量的使用回流焊机（reflow solderin g）。

我就针对回流焊温度曲线的整定谈谈我在工作中的一些经验和看法。

回流焊作为表面贴装工艺生产的一个主要设备，它的正确使用无疑是进一步确保焊接质量和产品质量。

在回流焊的使用中，最难以把握的就是回流焊的温度曲线的整定。

怎样才能更合理的整定回流焊的温度曲线呢？要解决这个问题，我们首先要了解回流焊的工作原理。

从温度曲线（见图1-1）分析回流焊的原理：当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离→PCB进入保温区时，PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件→当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点→PCB进入冷却区，使焊点凝固。

此时完成了回流焊。

这款机子下部的两个加热器是用来做底部预热的，当PCB板从机子的左侧进入，依次通过上方第一块加热器、下方第一块加热器、上方第二块加热器、上方第三块加热器、下方第二块加热器、上方第四块加热器。

每块加热器的传感器分布如图。

PCB板进入炉子的过程是一个吸热的过程，它会从室温慢慢的接近它所处环境的温度。

那么，当环境的温度发生变化时，PCB板的温度也将随着环境的温度变化而变化，形成一条温度曲线。

因此，我们怎样利用回流焊的不同的加热器使PCB上的温度变化符合标准要求的温度曲线，这就是回流焊温度曲线的整定。

根据TR360回流焊结构图，我们知道这款回流焊的上方第四个加热器的温度最高，是用来焊接的，第六个传感器处的温度是最高的，对应到温度曲线的最高温度，我们就知道PCB到达这一点时所需要的时间是150秒。

一、回流温度曲线在生产中地位：回流焊接是在SMT工业组装基板上形成焊接点的主要方法，在SMT工艺中回流焊接是核心工艺。

因为表面组装PCB的设计，焊膏的印刷和元器件的贴装等产生的缺陷，最终都将集中表现在焊接中，而表面组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，如果没有合理可行的回流焊接工艺，前面任何工艺控制都将失去意义。

而回流焊接工艺的表现形式主要为回流温度曲线，它是指PCB的表面组装器件上测试点处温度随时间变化的曲线。

因而回流温度曲线是决定焊接缺陷的重要因素。

因回流曲线不适当而影响的缺陷形式主要有：部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及生半田、PCB脱层起泡等。

因此适当设计回流温度曲线可得到高的良品率及高的可靠度，对回流温度曲线的合理控制，在生产制程中有着举足轻重的作用。

二、回流温度曲线的一般技术要求及主要形式：1．回流温度曲线各环节的一般技术要求：一般而言，回流温度曲线可分为三个阶段：预热阶段、回流阶段、冷却阶段。

①预热阶段：预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为目的所进行的加热行为。

•预热温度：依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。

一般设定在80～160℃范围内使其慢慢升温（最佳曲线）；而对于传统曲线恒温区在140～160℃间，注意温度高则氧化速度会加快很多（在高温区会线性增大，在150℃左右的预热温度下，氧化速度是常温下的数倍，铜板温度与氧化速度的关系见附图）预热温度太低则助焊剂活性化不充分。

•预热时间视PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。

一般在80～160℃预热段内时间为60～120sec，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击，同时使助焊剂充分活化，并且使温度差变得较小。

•预热段温度上升率：就加热阶段而言，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。

对最佳曲线而言推荐以0.5～1℃/sec的慢上升率，对传统曲线而言要求在3～4℃/sec以下进行升温较好。

回流焊八温区标准曲线
回流焊八温区标准曲线
回流焊是一种用于电子元件焊接的工艺，其八温区标准曲线是回流焊温度设置的参考。

以下是回流焊八温区标准曲线的各个阶段：
1.预热阶段
在预热阶段，温度从室温逐渐上升到预热温度。

这个阶段的目的是使回流焊炉内的温度稳定，以确保焊接效果的一致性。

预热阶段通常持续几分钟，并且在这个阶段，元件逐渐加热到足够温度，以便进行下一步操作。

2.浸温阶段
在浸温阶段，温度继续上升到浸温温度。

这个阶段的目的是使元件的焊接部分达到熔点，以便进行焊接操作。

浸温阶段通常持续几秒钟，并且在这个阶段，元件焊接部分会融化并准备好进行焊接。

3.回流阶段
在回流阶段，温度继续上升到回流温度。

这个阶段的目的是使焊接部分的金属完全熔化并形成焊点。

回流阶段通常持续几秒钟，并且在这个阶段，元件被放置在回流焊炉中，以形成焊接点。

4.冷却阶段
在冷却阶段，温度逐渐降低到室温。

这个阶段的目的是使焊接部分的金属冷却并固定下来。

冷却阶段通常持续几分钟，并且在这个阶段，元件被取出并放置在冷却架上，以加速冷却过程。

以上是回流焊八温区标准曲线的四个阶段。

在设置回流焊温度时，应该根据具体的元件和焊接需求进行调整，以确保焊接效果的最佳化。

回流焊温度曲线讲解引言回流焊是电子产品制造中常用的一种焊接方法，它通过在高温环境下对焊接点进行加热，使焊膏熔化并与焊接点结合。

回流焊的温度曲线对焊接质量起着重要影响，本文将对回流焊温度曲线进行详细讲解。

回流焊温度曲线回流焊温度曲线通常是一个时间-温度图表，描述了在回流焊过程中焊接区域的温度变化情况。

回流焊温度曲线一般由以下几个阶段组成：预热阶段在回流焊过程开始之前的预热阶段，温度逐渐升高以使电路板和组件适应温度变化并消除一些潜在的热应力。

预热阶段温度通常从室温开始，逐渐升高至大约100°C。

热上升阶段热上升阶段是回流焊过程中温度升高最迅速的阶段，通常称为“热冲击”。

在这个阶段，温度快速上升至最高点，以确保焊接区域达到足够的温度以熔化焊膏。

焊接保持阶段焊接保持阶段是回流焊过程中温度维持在一定水平的阶段，通常在焊接温度的峰值处保持一段时间。

在这个阶段，焊膏完全熔化并与焊接点形成牢固的连接。

冷却阶段冷却阶段是回流焊过程中温度逐渐降低的阶段，焊接区域的温度逐渐接近室温。

冷却速率对焊接质量也有一定影响，过快的冷却可能导致焊接点的冷焊和应力积累。

回流焊温度曲线设计原则设计良好的回流焊温度曲线能够保证焊接质量，提高生产效率和产品可靠性。

以下是一些回流焊温度曲线设计的原则：温度控制回流焊温度曲线的设计应考虑到焊接区域的温度分布，确保所有焊接点达到所需的温度。

控制温度过高可能导致焊接点损坏或电路板变形，而温度过低则会导致焊接不良。

上升速率热上升阶段的速率应根据回流焊设备和焊接材料的规格来确定。

过快的上升速率可能导致焊接区域温度不均匀，增加焊接缺陷的风险。

焊接保持时间焊接保持阶段的时间应根据焊膏的特性和焊接点的要求来确定。

保持时间过短可能导致焊点不够牢固，而保持时间过长可能会造成过度熔化和焊接缺陷。

冷却速率冷却阶段的速率应适中，过快的冷却速率可能引起焊接点冷焊，过慢的冷却速率则可能导致应力积累和焊接不稳定。

回流焊温度与温度曲线设置规范
1目的
1.1指导技术人员正确设置温度
2 范围
2.1本司SMT技术人员适用
2.2本司回流焊适用
3 内容
3.1设定原则:根据锡膏、胶水供应商所提供有关锡膏、胶水的温度曲线图与性
能数据等资料作为参考,以实际生产产品不同适当设定各温区温度;
3.2设定温度依据测试温度为准,若不合格需做相应修改后再测试,直到合格为
止;
3.3无特殊要求下,本司回流焊温度曲线应符合如下条件：
3.3.1 无铅锡膏(一般以Sn96 /Ag3.5/Cu0.5、Sn96.5/ Ag3/ Cu0.5、、Sn96.5/
Ag3.5为准);
150℃-190℃之时间段为: 60ses-120ses
高于220℃之时间段为: 30 ses-90 ses;
峰值温度为:235℃~255℃
3.32胶水:130℃~155℃之间保持时间为:120 ses-180 ses
3.4我公司回流焊显示器实际温度与设置温度相差5℃以上(不含5℃)时为异常,
此时不可使用回流焊.
4 温度测试
4．1 每个班次需对运行中的回流炉进行一次温度测量确认，如有转线之机型重新设置温度曲线后需要再次测量温度达到合格。

回流焊温度曲线的设定及异常情况分析正确设定回流焊温度曲线是获得优良焊接质关键前言红外回流焊是SMT大生产中重要的工艺环节，它是一种自动群焊过程，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性，对于数字化的电子产品，产品的质量几乎就是焊接的质量。

做好回流焊，人们都知道关键是设定回流炉的炉温曲线，有关回流炉的炉温曲线，许多专业文章中均有报导，但面对一台新的红外回流炉，如何尽快设定回流炉温度曲线呢？这就需要我们首先对所使用的锡膏中金属成分与熔点、活性温度等特性有一个全面了解，对回流炉的结构，包括加热温区的数量、热风系统、加热器的尺寸及其控温精度、加热区的有效长度、冷却区特点、传送系统等应有一个全面认识，以及对焊接对象--表面贴装组件（SMA）尺寸、组件大小及其分布做到心中有数，不难看出，回流焊是SMT工艺中复杂而又关键的一环，它涉及到材料、设备、热传导、焊接等方面的知识。

本文将从分析典型的焊接温度曲线入手，较为详细地介绍如何正确设定回流炉温度曲线，并实际介绍BGA以及双面回流焊的温度曲线的设定。

理想的温度曲线图1是中温锡膏（Sn63/Sn62）理想的红外回流温度曲线，它反映了SMA通过回流炉时，PCB上某一点的温度随时间变化的曲线，它能直观反映出该点在整个焊接过程中的温度变化，为获得最佳焊接效果提供了科学的依据，从事SMT焊接的工程技术人员，应对理想的温度曲线有一个基本的认识，该曲线由四个区间组成，即预热区、保温区/活性区、回流区、冷却区，前三个阶段为加热区，最后一阶段为冷却区，大部分焊锡膏都能用这四个温区成功实现回流焊。

故红外回流炉均设有4-5个温度，以适应焊接的需要。

图1 理想的温度曲线为了加深对理想的温度曲线的认识，现将各区的温度、停留时间以及焊锡膏在各区的变化情况，介绍如下：1、预热区预热区通常指由室温升至150℃左右的区域。

在这个区域，SMA平稳升温，在预热区，焊膏中的部分溶剂能够及时挥发，元器件特别是IC器件缓缓升温，以适应以后的高温。

bga 回流焊温度曲线一、概述BGA（Ball Grid Array）是一种集成电路封装技术，其具有高密度、低功耗和易散热等特点。

在进行电路板维修或升级时，常常需要使用到BGA回流焊设备对BGA芯片进行焊接。

在焊接过程中，合理的温度曲线设计是保证焊接质量的关键因素之一。

本文将介绍一种适用于BGA的回流焊温度曲线的设计与实现方法。

二、温度曲线设计原则1. 预热阶段：为了使锡膏或助焊剂均匀融化，提高润湿性，应确保足够的加热时间。

2. 升温阶段：应缓慢升高温度，避免瞬间高温导致锡膏飞溅或芯片损坏。

3. 焊接阶段：在此阶段，应保持适当的温度以保证锡膏充分熔化并达到理想润湿效果。

4. 冷却阶段：为防止冷速过快导致虚焊等质量问题，应适当延长冷却时间。

三、温度曲线设定及参数说明1. 起始温度（Top Hot）：设置加热开始时的最高温度，通常为250℃-300℃。

2. 恒温时间（Hold Time）：在预设的温度下保持的时间，以确保锡膏或助焊剂融化并获得良好的润湿效果。

根据具体情况，一般建议在20-60秒之间选择合适的值。

3. 降温速度（Cool Down Rate）：降温过程的速率控制，以防止因温度骤降导致的冷缩应力造成芯片损伤。

一般来说，应在每分钟下降约5℃左右为宜。

4. 冷却时间（Cooldown time）：整个焊接过程结束后，PCB板的冷却时间，应根据实际情况进行调整，以防止焊接后由于热胀冷缩引起的不良后果。

四、实验结果与分析通过实际操作与测试，我们发现按照上述温度曲线设计的焊接工艺能够有效提升焊接质量，减少虚焊、连焊等问题。

同时，我们还观察到了在不同温度段下，锡膏的润湿性能以及芯片的热扩散情况。

这些数据为我们进一步优化温度曲线提供了依据。

五、温度曲线调整与优化在实际操作过程中，我们可能会遇到一些特殊情况，如锡膏过期、环境温湿度变化等。

此时，需要对温度曲线进行适当调整以适应这些变化。

此外，通过定期的测试和实验，我们可以对温度曲线的参数进行调整和优化，以提高焊接质量。

锡膏工艺设定与优化回流焊温度曲线详解锡膏工艺正确设定与优化回流焊温度曲线回流焊温度曲线与制程的匹配是炉后高直通率的保障回流焊是SMT 工艺的核心技术，PCB 上全部的电子元器件通过整体加热一次性焊接完成，电子厂SMT 生产线的质量掌握占确定重量的工作最终都是为了获得优良的焊接质量。

设定好温度曲线，就管好了炉子，这是全部PE 都知道的事。

很多文献与资料都提到回流焊温度曲线的设置。

对于一款产品、炉子、锡膏，如何快速设定回流焊温度曲线？这需要我们对温度曲线的概念和锡膏焊接原理有根本的生疏。

本文以最常用的无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5 锡银铜合金为例，介绍抱负的回流焊温度曲线设定方案和分析其原理。

如图一：图一SAC305 无铅锡膏回流焊温度曲线图图一所示为典型的SAC305 合金无铅锡膏回流焊温度曲线图。

图中黄、橙、绿、紫、蓝和黑6 条曲线即为温度曲线。

构成曲线的每一个点代表了对应PCB 上测温点在过炉时相应时间测得的温度。

随着时间连续的记录即时温度，把这些点连接起来，就得到了连续变化的曲线。

也可以看做PCB 上测试点的温度在炉子内随着时间变化的过程。

那么，我们把这个曲线分成4 个区域，就得到了PCB 在通过回流焊时某一个区域所经受的时间。

在这里，我们还要说明另一个概念“斜率①”。

用PCB 通过回流焊某个区域的时间除以这个时间段内温度变化确实定值，所得到的值即为“斜率”。

引入斜率的概念是为了表示PCB 受热后升温的速率，它是温度曲线中重要的工艺参数。

图中A、B、C、D 四个区段，分别为定义为A：升温区，B：预热恒温区〔保温区或活化区〕，C：回流焊接区〔焊接区或Reflow 区〕，D：冷却区。

连续深入解析个区段的设置与意义：一．升温区APCB 进入回流焊链条或网带，从室温开头受热到150℃的区域叫做升温区。

升温区的时间设置在60-90 秒，斜率掌握在2-4 之间。

此区域内PCB 板上的元器件温度相对较快的线性上升，锡膏中的低沸点溶剂开头局部挥发。