回流焊温度与温度曲线设置规范

一、回流温度曲线在生产中地位：回流焊接是在SMT工业组装基板上形成焊接点的主要方法，在SMT工艺中回流焊接是核心工艺。

因为表面组装PCB的设计，焊膏的印刷和元器件的贴装等产生的缺陷，最终都将集中表现在焊接中，而表面组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，如果没有合理可行的回流焊接工艺，前面任何工艺控制都将失去意义。

而回流焊接工艺的表现形式主要为回流温度曲线，它是指PCB的表面组装器件上测试点处温度随时间变化的曲线。

因而回流温度曲线是决定焊接缺陷的重要因素。

因回流曲线不适当而影响的缺陷形式主要有：部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及生半田、PCB脱层起泡等。

因此适当设计回流温度曲线可得到高的良品率及高的可靠度，对回流温度曲线的合理控制，在生产制程中有着举足轻重的作用。

二、回流温度曲线的一般技术要求及主要形式：1．回流温度曲线各环节的一般技术要求：一般而言，回流温度曲线可分为三个阶段：预热阶段、回流阶段、冷却阶段。

①预热阶段：预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为目的所进行的加热行为。

•预热温度：依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。

一般设定在80～160℃范围内使其慢慢升温（最佳曲线）；而对于传统曲线恒温区在140～160℃间，注意温度高则氧化速度会加快很多（在高温区会线性增大，在150℃左右的预热温度下，氧化速度是常温下的数倍，铜板温度与氧化速度的关系见附图）预热温度太低则助焊剂活性化不充分。

•预热时间视PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。

一般在80～160℃预热段内时间为60～120sec，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击，同时使助焊剂充分活化，并且使温度差变得较小。

•预热段温度上升率：就加热阶段而言，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。

对最佳曲线而言推荐以0.5～1℃/sec的慢上升率，对传统曲线而言要求在3～4℃/sec以下进行升温较好。

八温区回流焊各温区的温度设置八温区回流焊各温区的温度设置，是跟据回流焊四大温区（预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区）的作用原理来设置的，其实不管是八温区、十温区还是十二温区的回流焊，都要遵循这个基本的原理。

当然还要根据自己生产现场的实际情况进行调节，比如用的是RTS还是RSS曲线？生产不同的产品，使用不同的原材料（PCB基板的材料、厚度、材质、贴片的类型等），使用不同的焊膏，温度设置都会有所不同。

节能回流焊机生产厂家广晟德来与大家对八温区回流焊各温区过程剖析：八温区回流焊预热区的作用是为了使锡膏先经过预热提高活性，避免在浸锡的时个因为急剧升温引起产品不良。

预热区的温度从室温～150℃，温度提升的速率应该控制在2℃/s 左右，预热区升温时间控制在60～150s。

恒温区的作用是让回流炉内部各元器件的温度逐渐保持稳定，让炉内的元器件在恒温区里有足够的时间来降低温差。

使不同大小的元件温度趋于一致，并让焊锡膏里面的助焊剂充分得到挥发。

恒温区的温度从150℃～200℃，要保持温度稳定缓慢的上升，升温速率小于1℃/s，升温时间控制在60~120s，尤其要注意的是：恒温区一定要缓慢的受热，不然极易导致产品焊接出现品质问题。

当PCB板进入回流焊接区时，炉膛内温度迅速上升使焊锡膏熔化，液态的焊锡对元器件形成焊点。

在回流焊接区温度设置得比较高，使炉膛内温度迅速上升至峰值温度，峰值温度一般是由焊锡膏的熔点温度、PCB基板和元器件的耐热温度决定的。

回流焊接区的温度从217℃～Tmax～217℃，整个区间保持在60～90s。

如果有BGA的话，峰值温度应该设置在240至260度以内并保持40秒左右。

另外在回流区需要注意的是，回流焊接时间不要太长，以免对炉膛造成损伤，或者造成PCB板被烤焦或元件功能不良等问题。

冷却区的作用是让温度下降使焊点凝固，冷却速率的快慢会影响焊点的强度。

如果冷却的速率过慢，会导致在焊接点处产生共晶金属化合物和大的晶粒，造成焊接点强度过低。

SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)说明与注意事项电子产业之所以能发展迅速，表面贴焊技术(SMT, Surface Mount Technology)的发明具有极大程度的贡献。

而回焊(Reflow)又是表面贴焊技术中最重要的技术之一。

下面给大家介绍下回焊的一些技术与温度设定的问题电路板组装的回流焊温度曲线(reflow profile)共包括了预热、吸热、回焊和冷却等四个大区块预热区预热区通常是指由温度由常温升高至150°C左右的区域﹐在这个区域﹐温度缓升（又称一次升温）以利锡膏中的部分溶剂及水气能够及时挥发﹐电子零件（特别是BGA、IO连接器零件）缓缓升温﹐为适应后面的高温作准备吸热区在这段几近恒温区的温度通常维持在150±10° C的区域﹐斜升式的温度通常落在150～190°C之间，此时锡膏正处于融化前夕﹐焊膏中的挥发物会进一步被去除﹐活化剂开始启动﹐并有效的去除焊接表面的氧化物﹐PCB表面温度受热风对流的影响﹐让不同大小、质地不同的零组件温度能保持均匀温度。

此区域的温度如果升温太快，锡膏中的松香(助焊剂)就会迅速膨胀挥发，正常情况下，松香应该会慢慢从锡膏间的缝隙逸散，当松香挥发的速度过快时，就会发生气孔、炸锡、锡珠等品质问题回焊区回焊区是整段回焊温度最高的区域﹐通常也叫做「液态保持时间，必须注意，温度不可超过PCB板上任何温度敏感元件的最高温度和加热速率承受能力。

回焊的峰值温度，通常取决于焊料的熔点温度及组装零件所能承受的温度。

一般的峰值温度应该比锡膏的正常熔点温度要高出约25~30°C，才能顺利的完成焊接作业。

如果低于此温度，则极有可能会造成冷焊与润湿不良的缺点冷却区在回焊区之后，产品冷却，固化焊点，将为后面装配的工序准备。

控制冷却速度也是关键的，冷却太快可能损坏装配，冷却太慢将增加TAL，可能造成脆弱的焊点。

冷却区应迅速降温使焊料凝固，迅速冷却也可以得到较细的合晶结构，提高焊点的强度，使焊点光亮，表面连续并呈弯月面状，但缺点就是较容易生成孔洞，因为有些气体来不及散去。

页次第 3 页，共7 页5.4、测试板放置方向及测试状态：5.4.1测试板流入方向有要求：以贴装进板方向为准。

5.4.2测试板流入方向无要求：定位孔靠向回焊焊操作一侧水平垂直放入履带中间。

5.4.3 若回流焊中央有支撑物体时，测温时空载测试。

若回焊炉中央无支撑物体时，测温时以满载测试。

5.5.测试点的选取5.5.1研发有指定选取测试点的板必须使用客户指定的测试点进行炉温测试.5.5.2研发没有指定选取测试点的板,选取测试点必须遵循以下要求:5.5.2.1至少选取三个点作为测试点，有BGA时BGA测试点不少于两点，测试BGA锡球和BGA表面温度各一点。

有QFP时在QFP引脚焊盘上选取一点测试QFP引脚底部温度，最后一点测试PCB表面温度或CHIP零件温度。

若PCB上有几个QFP，优先选取较大的为测试点。

5.5.2.1.1 PCBA 为100个点以下，则测温板只需选择三个点。

此三点选取必须符合5.5.2.1规定，且元件少的基板选点隔离越远越好。

对于SMT贴片零件多的基板，应从BGA﹑QFP﹑PLCC﹑SOP、SOJ﹑SOT﹑DIODE﹑CHIP 顺序选择测试点。

5.5.2.1.2 PCBA为100个点以上，分以下两种状况：A: PCBA 上有QFP ，但无BGA的PCB板,测温板只需选择四个点。

其中大IC及小IC各一点，有电感及高端电容必须选取，选点方式越近越好。

B: PCBA 上既有QFP又有BGA 的PCB板，测温板必须选择五个点以上，选点。

方式应选择零件较密的中心位置的点来测试。

5.5.2.2 若有一些特殊材料，在选取测试点时，必须优先考虑在此材料焊盘上选取测试点,以确保该材料的焊接效果页次第 4 页，共7 页5.5.2.3 回流焊测温引线固定的焊接点的大小必须在：L=3-5mm,W=2-4mm﹐违者需要重新焊接，在不影响牢固性及温度的状态下，焊点大小越小越好。

5.5.2.4 固定测温引线的材料必须是：380度以上的高温锡丝，贴片红胶或高温胶水固定，为保证其焊接的牢固性及温度的准确性，没有经试验的材料不可以使用。

如何设定回流焊温度曲线如何设定回流焊温度曲线首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类.影响炉温的关键地方是：1：各温区的温度设定数值2：各加热马达的温差3：链条及网带的速度4：锡膏的成份5：PCB板的厚度及元件的大小和密度6：加热区的数量及回流焊的长度7：加热区的有效长度及泠却的特点等回流焊的分区情况：1：预热区（又名：升温区）2：恒温区（保温区/活性区）3：回流区4 ：泠却区那么，如何正确的设定回流焊的温度曲线下面我们以有铅锡膏来做一个简单的分析（Sn/pb）一：预热区预热区通常指由室温升至150度左右的区域，在这个区域，SMA平稳升温，在预热区锡膏的部分溶剂能够及时的发挥。

元件特别是集成电路缓慢升温。

以适应以后的高温，但是由于SMA表面元件大小不一。

其温度有不均匀的现象。

在些温区升温的速度应控制在1-3度/S 如果升温太快的话，由于热应力的影响会导致陶瓷电容破裂/PCB变形/IC芯片损坏同时锡膏中的溶剂挥发太快，导致锡珠的产生，回流焊的预热区一般占加热信道长度的1/4—1/3 时间一般为60—120S二：恒温区所谓恒温意思就是要相对保持平衡。

在恒温区温度通常控制在150-170度的区域，此时锡膏处于融化前夕，锡膏中的挥发进一步被去除，活化剂开始激活，并有效的去除表面的氧化物，SMA表面温度受到热风对流的影响。

不同大小/不同元件的温度能够保持平衡。

板面的温差也接近最小数值，曲线状态接近水平，它也是评估回流焊工艺的一个窗口。

选择能够维持平坦活性温度曲线的炉子将提高SMA的焊接效果。

特别是防止立碑缺陷的产生。

通常恒温区的在炉子的加热信道占60—120/S的时间，若时间太长也会导致锡膏氧化问题。

导致锡珠增多，恒温渠温度过低时此时容易引起锡膏中溶剂得不到充分的挥发，当到回流区时锡膏中的溶剂受到高温容易引起激烈的挥发，其结果会导致飞珠的形成。

恒温区的梯度过大。

这意味着PCB的板面温度差过大，特别是靠近大元件四周的电阻/电容及电感两端受热不平衡，锡膏融化时有一个延迟故引起立碑缺陷。

回流焊温度曲线讲解引言回流焊是电子产品制造中常用的一种焊接方法，它通过在高温环境下对焊接点进行加热，使焊膏熔化并与焊接点结合。

回流焊的温度曲线对焊接质量起着重要影响，本文将对回流焊温度曲线进行详细讲解。

回流焊温度曲线回流焊温度曲线通常是一个时间-温度图表，描述了在回流焊过程中焊接区域的温度变化情况。

回流焊温度曲线一般由以下几个阶段组成：预热阶段在回流焊过程开始之前的预热阶段，温度逐渐升高以使电路板和组件适应温度变化并消除一些潜在的热应力。

预热阶段温度通常从室温开始，逐渐升高至大约100°C。

热上升阶段热上升阶段是回流焊过程中温度升高最迅速的阶段，通常称为“热冲击”。

在这个阶段，温度快速上升至最高点，以确保焊接区域达到足够的温度以熔化焊膏。

焊接保持阶段焊接保持阶段是回流焊过程中温度维持在一定水平的阶段，通常在焊接温度的峰值处保持一段时间。

在这个阶段，焊膏完全熔化并与焊接点形成牢固的连接。

冷却阶段冷却阶段是回流焊过程中温度逐渐降低的阶段，焊接区域的温度逐渐接近室温。

冷却速率对焊接质量也有一定影响，过快的冷却可能导致焊接点的冷焊和应力积累。

回流焊温度曲线设计原则设计良好的回流焊温度曲线能够保证焊接质量，提高生产效率和产品可靠性。

以下是一些回流焊温度曲线设计的原则：温度控制回流焊温度曲线的设计应考虑到焊接区域的温度分布，确保所有焊接点达到所需的温度。

控制温度过高可能导致焊接点损坏或电路板变形，而温度过低则会导致焊接不良。

上升速率热上升阶段的速率应根据回流焊设备和焊接材料的规格来确定。

过快的上升速率可能导致焊接区域温度不均匀，增加焊接缺陷的风险。

焊接保持时间焊接保持阶段的时间应根据焊膏的特性和焊接点的要求来确定。

保持时间过短可能导致焊点不够牢固，而保持时间过长可能会造成过度熔化和焊接缺陷。

冷却速率冷却阶段的速率应适中，过快的冷却速率可能引起焊接点冷焊，过慢的冷却速率则可能导致应力积累和焊接不稳定。

回流焊温度与温度曲线设置规范
1目的
1.1指导技术人员正确设置温度
2 范围
2.1本司SMT技术人员适用
2.2本司回流焊适用
3 内容
3.1设定原则:根据锡膏、胶水供应商所提供有关锡膏、胶水的温度曲线图与性
能数据等资料作为参考,以实际生产产品不同适当设定各温区温度;
3.2设定温度依据测试温度为准,若不合格需做相应修改后再测试,直到合格为
止;
3.3无特殊要求下,本司回流焊温度曲线应符合如下条件：
3.3.1 无铅锡膏(一般以Sn96 /Ag3.5/Cu0.5、Sn96.5/ Ag3/ Cu0.5、、Sn96.5/
Ag3.5为准);
150℃-190℃之时间段为: 60ses-120ses
高于220℃之时间段为: 30 ses-90 ses;
峰值温度为:235℃~255℃
3.32胶水:130℃~155℃之间保持时间为:120 ses-180 ses
3.4我公司回流焊显示器实际温度与设置温度相差5℃以上(不含5℃)时为异常,
此时不可使用回流焊.
4 温度测试
4．1 每个班次需对运行中的回流炉进行一次温度测量确认，如有转线之机型重新设置温度曲线后需要再次测量温度达到合格。

回流焊温度曲线的设定及异常情况分析正确设定回流焊温度曲线是获得优良焊接质关键前言红外回流焊是SMT大生产中重要的工艺环节，它是一种自动群焊过程，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性，对于数字化的电子产品，产品的质量几乎就是焊接的质量。

做好回流焊，人们都知道关键是设定回流炉的炉温曲线，有关回流炉的炉温曲线，许多专业文章中均有报导，但面对一台新的红外回流炉，如何尽快设定回流炉温度曲线呢？这就需要我们首先对所使用的锡膏中金属成分与熔点、活性温度等特性有一个全面了解，对回流炉的结构，包括加热温区的数量、热风系统、加热器的尺寸及其控温精度、加热区的有效长度、冷却区特点、传送系统等应有一个全面认识，以及对焊接对象--表面贴装组件（SMA）尺寸、组件大小及其分布做到心中有数，不难看出，回流焊是SMT工艺中复杂而又关键的一环，它涉及到材料、设备、热传导、焊接等方面的知识。

本文将从分析典型的焊接温度曲线入手，较为详细地介绍如何正确设定回流炉温度曲线，并实际介绍BGA以及双面回流焊的温度曲线的设定。

理想的温度曲线图1是中温锡膏（Sn63/Sn62）理想的红外回流温度曲线，它反映了SMA通过回流炉时，PCB上某一点的温度随时间变化的曲线，它能直观反映出该点在整个焊接过程中的温度变化，为获得最佳焊接效果提供了科学的依据，从事SMT焊接的工程技术人员，应对理想的温度曲线有一个基本的认识，该曲线由四个区间组成，即预热区、保温区/活性区、回流区、冷却区，前三个阶段为加热区，最后一阶段为冷却区，大部分焊锡膏都能用这四个温区成功实现回流焊。

故红外回流炉均设有4-5个温度，以适应焊接的需要。

图1 理想的温度曲线为了加深对理想的温度曲线的认识，现将各区的温度、停留时间以及焊锡膏在各区的变化情况，介绍如下：1、预热区预热区通常指由室温升至150℃左右的区域。

在这个区域，SMA平稳升温，在预热区，焊膏中的部分溶剂能够及时挥发，元器件特别是IC器件缓缓升温，以适应以后的高温。

bga 回流焊温度曲线一、概述BGA（Ball Grid Array）是一种集成电路封装技术，其具有高密度、低功耗和易散热等特点。

在进行电路板维修或升级时，常常需要使用到BGA回流焊设备对BGA芯片进行焊接。

在焊接过程中，合理的温度曲线设计是保证焊接质量的关键因素之一。

本文将介绍一种适用于BGA的回流焊温度曲线的设计与实现方法。

二、温度曲线设计原则1. 预热阶段：为了使锡膏或助焊剂均匀融化，提高润湿性，应确保足够的加热时间。

2. 升温阶段：应缓慢升高温度，避免瞬间高温导致锡膏飞溅或芯片损坏。

3. 焊接阶段：在此阶段，应保持适当的温度以保证锡膏充分熔化并达到理想润湿效果。

4. 冷却阶段：为防止冷速过快导致虚焊等质量问题，应适当延长冷却时间。

三、温度曲线设定及参数说明1. 起始温度（Top Hot）：设置加热开始时的最高温度，通常为250℃-300℃。

2. 恒温时间（Hold Time）：在预设的温度下保持的时间，以确保锡膏或助焊剂融化并获得良好的润湿效果。

根据具体情况，一般建议在20-60秒之间选择合适的值。

3. 降温速度（Cool Down Rate）：降温过程的速率控制，以防止因温度骤降导致的冷缩应力造成芯片损伤。

一般来说，应在每分钟下降约5℃左右为宜。

4. 冷却时间（Cooldown time）：整个焊接过程结束后，PCB板的冷却时间，应根据实际情况进行调整，以防止焊接后由于热胀冷缩引起的不良后果。

四、实验结果与分析通过实际操作与测试，我们发现按照上述温度曲线设计的焊接工艺能够有效提升焊接质量，减少虚焊、连焊等问题。

同时，我们还观察到了在不同温度段下，锡膏的润湿性能以及芯片的热扩散情况。

这些数据为我们进一步优化温度曲线提供了依据。

五、温度曲线调整与优化在实际操作过程中，我们可能会遇到一些特殊情况，如锡膏过期、环境温湿度变化等。

此时，需要对温度曲线进行适当调整以适应这些变化。

此外，通过定期的测试和实验，我们可以对温度曲线的参数进行调整和优化，以提高焊接质量。

十温区回流焊温度参数设定回流焊是一种常用的电子焊接技术，广泛应用于电子制造、家电制造等行业。

回流焊温度参数设定是焊接过程中至关重要的一环，它直接影响到焊接质量。

本文将详细介绍十温区回流焊温度参数的设定方法及其对焊接质量的影响。

一、回流焊温度参数设定的重要性回流焊温度参数设定的重要性体现在以下几点：1.确保焊接牢固：合理的温度参数能确保焊接部位充分熔化，使焊接牢固，降低虚焊、冷焊等焊接缺陷的风险。

2.提高生产效率：合适的温度参数可以提高焊接速度，缩短焊接时间，从而提高生产效率。

3.保证产品质量：温度参数设定得当，有利于焊接过程中各成分的扩散和冶金反应，从而提高产品质量。

4.降低焊接缺陷：合理的温度分布有助于消除焊接过程中的应力、晶粒长大等问题，降低焊接缺陷。

二、十温区回流焊温度参数的设定方法1.概述十温区回流焊的原理和特点十温区回流焊是一种分区控制温度的焊接方法，其原理是通过控制加热器的功率和温度分布，使焊接件在不同的温度区域进行熔化、扩散和固化等过程。

十温区回流焊具有以下特点：（1）温度控制精度高：每个温度区域均可独立控制，实现精确的温度曲线。

（2）焊接质量稳定：分区控制有利于消除焊接过程中的热应力、变形等问题，提高焊接质量。

（3）适应性强：可根据不同焊接要求调整温度分布，满足多种焊接工艺需求。

2.设定温度参数的基本原则（1）按照焊接材料的熔点和焊接性设定温度。

（2）考虑焊接过程中的热应力、变形等因素，设定合理的升温速率、峰值温度和冷却速率。

（3）根据焊接件的尺寸、形状和焊接方式，调整温度分布。

3.具体设定步骤和注意事项（1）了解焊接材料的特性和焊接要求，确定焊接工艺。

（2）根据焊接工艺要求，设定各区温度、升温速率、峰值温度和冷却速率等参数。

（3）在实际焊接过程中，根据焊接质量、焊接缺陷等情况，适时调整温度参数。

（4）注意观察焊接过程中的热应力、变形等问题，确保焊接质量。

三、温度参数设定对焊接质量的影响合理的温度参数设定对焊接质量具有重要影响：1.温度分布对焊接熔池的形成和焊缝成形起到关键作用。

回流焊温度曲线设定详解回流焊温度曲线是由回流焊炉的多个参数共同作用的结果，其中起决定性作用的两个参数是传送带速度和温区的温度设定。

传送带速度决定了印刷线路板暴露在每个温区的持续时间，增加持续时间可以使印刷线路板上元器件的温度更加接近该温区的设定温度。

每个温区所用的持续时间的总和又决定了整个回流过程的处理时间。

每个温区的温度设定影响印刷线路板通该温区时温度的高低。

印刷线路板在整个回流焊接过程中的升温速度则是传送带速和各温区的温度设定两个参数共同作用的结果。

因此只有合理的设定炉温参数才能得到理想的炉温曲线。

广晟德为大家分享以最为常用的 RSS曲线为例介绍一下炉温曲线的设定方法。

一、回流焊链速的设定：设定回流焊温度曲线时第一个要考虑参数是传输带的速度设定，该设定将决定印刷线路板通过加热通道所花的时间。

传送带速度的设定可以通过计算的方法获得。

这里要引入一个指标，负载因子。

负载因子：F=L/(L+s) L=基板的长，S=基板与基板间的间隔。

负载因子的大小决定了生产过程中炉内的印刷线路板对炉内温度的影响程度。

负载因子的数值越大炉内的温度越不稳定，一般取值在0.5~0.9 之间。

在权衡了效率和炉温的稳定程度后建议取值为 0.7-0.8。

在知道生产的板长和生产节拍后就可以计算出传送带的传送速度（最慢值）。

传送速度(最慢值)=印刷线路板长/0.8/生产节拍。

传送速度（最快值）由锡膏的特性决定，绝大多数锡膏要求从升温开始到炉内峰值温度的时间应不少于 180 秒。

这样就可以得出传送速度（最大值）=炉内加热区的长度/180S。

在得出两个极限速度后就可以根据实际生产产品的难易程度选取适当的传送速度一般可取中间值。

二、回流焊温区温度的设定：一个完整的 RSS 炉温曲线包括四个温区分别为：回流焊预热区：其目的是将印刷线路板的温度从室温提升到锡膏内助焊剂发挥作用所需的活性温度135℃，温区的加热速率应控制在每秒 1~3℃，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹。

(peak temp)215℃±5℃0<Slope<3/sec 0<Slope<3℃/sec回焊区冷却区预热区恒温区1）预热区自室温状态至130℃之间,其升温速率不可超过3℃/秒。

2）恒温区温度介于120℃~160℃之间,时间为60~120秒。

目标为90-110秒。

3）回焊区温度210℃以上,时间为15~45秒。

4）回焊区升温速率须小于3℃/sec。

5）. BGA焊点脚Peak温度为215±5℃，表面温度小于230℃(除客户特殊要求外),其余零件焊点脚Peak温度一般应小于等于230℃。

6）冷却区冷却速率须小于4℃/sec最佳胶水温度曲线1801251.)最高温度145℃.2.)125℃~145℃时间 T:105~210S.3.)用同一机种基板上体积最大(即吸热最严重)的组件引脚或CHIP焊盘作为炉温测试点.最佳的无铅锡膏回焊曲线温度250 25060_90少于3℃/Se c1.)升温阶段：升温速率应低于3℃/Sec。

2.)最高温度不得低于230℃,最高温度不得高于250℃。

3.)预热段温度:30℃至150℃的时间： 60-90Sec;4.)恒温段温度:150℃至217℃的时间：60 —120Sec; 目标：90_100sec5.)回流段温度:大于217℃以上的时间：60 —90Sec;目标：70sec 峰值温度:230-245℃。

6).冷却速率3℃/Sec左右。

1.3、温度测试1.3.1、待设定后的温度稳定后，将测温仪正确地放入炉内进行温度测试。

1.3.2、IPQC将初次测定的温度数据交给PE，由生技PE或工艺组人员比较与规范所制订的profile差异，各参数合格后方可生产。

反之，由生技PE或工艺组人员调至合格方可生产。

1.3.3、量测时机：a、炉子停机时间超过12小时，重新开始生产需进行炉温测试b、回流后品质有异常,温区温度设置被更改后需测量.c 、 新机种试产设定温度后。

锡膏工艺回流温度曲线的设定与测量引言锡膏工艺回流温度曲线是在表面贴装（SMT）过程中至关重要的一个参数。

正确设定和测量回流温度曲线可以确保焊接过程的质量和可靠性。

本文将介绍锡膏工艺回流温度曲线的设定和测量的方法。

设定回流温度曲线回流温度曲线是一条描述锡膏在回流焊过程中温度变化的曲线。

通过控制回流温度曲线，可以使锡膏达到最佳焊接温度，从而保证焊接质量。

以下是设定回流温度曲线的步骤：1.确定焊接需求：首先需要确定焊接的组件和PCB的要求，例如焊接温度范围、焊接时间等。

2.选择适当的焊接工艺：根据焊接需求选择适当的焊接工艺，例如传统波峰焊、热风炉回流焊等。

3.设定主要参数：根据焊接工艺的要求，设定主要参数，包括预热温度、焊接温度、冷却温度等。

4.设定温度曲线：根据主要参数设定温度曲线，包括升温阶段、保温阶段和冷却阶段的温度变化。

5.优化温度曲线：通过实际焊接测试和观察，逐步调整温度曲线并进行优化，以达到最佳焊接效果。

测量回流温度曲线测量回流温度曲线是验证实际回流温度与设定温度曲线是否一致的过程。

以下是测量回流温度曲线的方法：1.选择合适的测温工具：可以使用红外线温度计、热电偶等测温工具测量焊接过程中的温度变化。

2.放置测温点：根据需要，在PCB上放置测温点，通常放置在焊接组件的附近。

3.记录温度数据：在焊接过程中，使用测温工具记录温度数据，包括升温阶段、保温阶段和冷却阶段的温度变化。

4.分析数据：将记录的温度数据与设定的温度曲线进行比较和分析，确定实际回流温度是否符合要求。

5.调整和优化：根据分析结果，如有需要，进行温度曲线的调整和优化，以达到所需的焊接质量。

结论锡膏工艺回流温度曲线的设定和测量是保证焊接过程质量和可靠性的重要步骤。

通过正确设定和测量回流温度曲线，可以确保焊接温度在合理范围内，从而有效避免焊接缺陷和质量问题的产生。

本文介绍了设定和测量锡膏工艺回流温度曲线的方法，希望对读者在实际操作中有所帮助。

(peak temp)215℃±5℃0<Slope<3/sec 0<Slope<3℃/sec回焊区冷却区预热区恒温区1）预热区自室温状态至130℃之间,其升温速率不可超过3℃/秒。

2）恒温区温度介于120℃~160℃之间,时间为60~120秒。

目标为90-110秒。

3）回焊区温度210℃以上,时间为15~45秒。

4）回焊区升温速率须小于3℃/sec。

5）. BGA焊点脚Peak温度为215±5℃，表面温度小于230℃(除客户特殊要求外),其余零件焊点脚Peak温度一般应小于等于230℃。

6）冷却区冷却速率须小于4℃/sec最佳胶水温度曲线1801251.)最高温度145℃.2.)125℃~145℃时间 T:105~210S.3.)用同一机种基板上体积最大(即吸热最严重)的组件引脚或CHIP焊盘作为炉温测试点.最佳的无铅锡膏回焊曲线温度250 25060_90少于3℃/Se c1.)升温阶段：升温速率应低于3℃/Sec。

2.)最高温度不得低于230℃,最高温度不得高于250℃。

3.)预热段温度:30℃至150℃的时间： 60-90Sec;4.)恒温段温度:150℃至217℃的时间：60 —120Sec; 目标：90_100sec5.)回流段温度:大于217℃以上的时间：60 —90Sec;目标：70sec 峰值温度:230-245℃。

6).冷却速率3℃/Sec左右。

1.3、温度测试1.3.1、待设定后的温度稳定后，将测温仪正确地放入炉内进行温度测试。

1.3.2、IPQC将初次测定的温度数据交给PE，由生技PE或工艺组人员比较与规范所制订的profile差异，各参数合格后方可生产。

反之，由生技PE或工艺组人员调至合格方可生产。

1.3.3、量测时机：a、炉子停机时间超过12小时，重新开始生产需进行炉温测试b、回流后品质有异常,温区温度设置被更改后需测量.c 、 新机种试产设定温度后。

页次第 3 页，共7 页5.4、测试板放置方向及测试状态：5.4.1测试板流入方向有要求：以贴装进板方向为准。

5.4.2测试板流入方向无要求：定位孔靠向回焊焊操作一侧水平垂直放入履带中间。

5.4.3 若回流焊中央有支撑物体时，测温时空载测试。

若回焊炉中央无支撑物体时，测温时以满载测试。

5.5.测试点的选取5.5.1研发有指定选取测试点的板必须使用客户指定的测试点进行炉温测试.5.5.2研发没有指定选取测试点的板,选取测试点必须遵循以下要求:5.5.2.1至少选取三个点作为测试点，有BGA时BGA测试点不少于两点，测试BGA锡球和BGA表面温度各一点。

有QFP时在QFP引脚焊盘上选取一点测试QFP引脚底部温度，最后一点测试PCB表面温度或CHIP零件温度。

若PCB上有几个QFP，优先选取较大的为测试点。

5.5.2.1.1 PCBA 为100个点以下，则测温板只需选择三个点。

此三点选取必须符合5.5.2.1规定，且元件少的基板选点隔离越远越好。

对于SMT贴片零件多的基板，应从BGA﹑QFP﹑PLCC﹑SOP、SOJ﹑SOT﹑DIODE﹑CHIP 顺序选择测试点。

5.5.2.1.2 PCBA为100个点以上，分以下两种状况：A: PCBA 上有QFP ，但无BGA的PCB板,测温板只需选择四个点。

其中大IC及小IC各一点，有电感及高端电容必须选取，选点方式越近越好。

B: PCBA 上既有QFP又有BGA 的PCB板，测温板必须选择五个点以上，选点。

方式应选择零件较密的中心位置的点来测试。

5.5.2.2 若有一些特殊材料，在选取测试点时，必须优先考虑在此材料焊盘上选取测试点,以确保该材料的焊接效果页次第 4 页，共7 页5.5.2.3 回流焊测温引线固定的焊接点的大小必须在：L=3-5mm,W=2-4mm﹐违者需要重新焊接，在不影响牢固性及温度的状态下，焊点大小越小越好。

5.5.2.4 固定测温引线的材料必须是：380度以上的高温锡丝，贴片红胶或高温胶水固定，为保证其焊接的牢固性及温度的准确性，没有经试验的材料不可以使用。

十温区回流焊温度参数设定摘要：一、回流焊温度参数设定的重要性二、十温区回流焊温度参数设定的方法与步骤1.了解焊接材料的特性和要求2.确定回流焊炉的温度分区数量3.设定每个温区的温度范围和升温速率4.设定焊接过程中的温度控制策略5.验证温度参数设定的正确性三、温度参数设定对焊接质量的影响四、总结与建议正文：回流焊是一种常见的电子焊接方法，它通过控制焊接过程中的温度曲线来实现焊接效果。

而在回流焊过程中，温度参数的设定至关重要，它直接影响到焊接质量。

本文将详细介绍如何设定十温区回流焊的温度参数，并以实用性为导向，帮助读者理解和应用这些参数。

一、回流焊温度参数设定的重要性回流焊温度参数设定的重要性体现在以下几个方面：1.焊接质量：合理的温度参数可以保证焊接过程中焊料的正确流动，从而提高焊接质量。

2.焊接速度：合适的温度参数可以提高焊接速度，提高生产效率。

3.焊接设备：正确设定温度参数，有利于延长焊接设备的使用寿命。

4.节省成本：通过优化温度参数，可以减少焊接缺陷，降低生产成本。

二、十温区回流焊温度参数设定的方法与步骤1.了解焊接材料的特性和要求：在设定温度参数之前，首先要了解焊接材料的特性，如熔点、润湿性等，以便确定合适的焊接温度。

2.确定回流焊炉的温度分区数量：根据焊接材料的特性和焊接要求，合理选择回流焊炉的温度分区数量。

一般来说，温度分区越多，焊接质量越好，但设备成本也会相应提高。

3.设定每个温区的温度范围和升温速率：根据焊接材料的熔点和焊接要求，设定每个温区的温度范围。

同时，为了保证焊接过程中的温度稳定性，需要设定合适的升温速率。

4.设定焊接过程中的温度控制策略：温度控制策略包括恒温控制、线性升温控制等。

根据焊接材料和焊接要求，选择合适的温度控制策略。

5.验证温度参数设定的正确性：通过实际焊接试验，验证所设定的温度参数是否合理，如有必要，进行适当调整。

三、温度参数设定对焊接质量的影响合理的温度参数设定对焊接质量具有重要意义。

SMT回流曲线设置规范目录1、目的 (1)2、设置规范 (1)3．温度设定要求 (1)1、目的本文件用于规范炉温设置。

2、设置规范2.1回流炉炉温设置方法寒武纪产品生产前需要制作实物炉温测试板：需要特别注意的：1)含有增强型BGA，且散热金属外壳厚度≥1.0mm（不包括器件的PCB以及塑胶厚度）。

2）PCB短边≥300mm，且PCB厚度≥2.4mm。

3）带托盘、夹具或者压块的单板。

4）带光学温度敏感器件。

2.2胶水固化2.2.1用于波峰焊接的胶水固化设置。

（如：LOCTITE 3609，3611红胶）2.2.2用于Underfill胶水固化设置。

（如：LOCTITE 3513，TB2274胶水）2.3波峰焊接炉温设置含有透锡要求高、可靠性要求高的连接器，需要制作专用的炉温测试板3．温度设定要求3.1回流焊接温度曲线的要求温度（℃））预再流区图1 温度曲线3.1.1预热区PCB上SMA(表面贴装元件)由室温按一定的工艺要求加热到预热温度（一般比焊膏的熔点低20～40℃，具体应按照焊膏生产商提供的预热温度进行设置），并在此温度达到热平衡的加热区段。

根据所用焊膏特性以及SMA上所使用元器件的不同，预热阶段加热过程可采用逐步升温方式或升温－保温方式，如图2所示。

对于采用升温－保温方式的预热区，通常还可细分为升温区和保温区。

预热区升温速率控制在3℃/Sec以下；预热的目的主要是使焊膏中溶剂充分挥发，使焊剂活化去除氧化物以及使SMA达到最大的热平衡以减小焊接时的热冲击。

温度（℃）温度（℃）时间（Sec）时间（Sec）a)逐步升温方式b)升温－保温方式图2 预热温度曲线3.1.2预再流区温度曲线上预热阶段结束点到焊膏熔点之间的一段升温过渡区。

3.1.3再流区焊锡膏处于熔融回流状态即其熔点以上的区域，再流时间和峰值温度是关键的参数，须控制在焊接工艺窗口规定的范围内。

3.1.4冷却区焊锡膏经过回流后，从其熔点开始冷却至75℃以下的过程，冷却速率一般推荐为3～10℃/Sec；设置回流曲线时，一般应遵循上述要求；同时，还要考虑到PCB和最脆弱元件(MVC, most vulnerable component)及回流炉等的具体要求，并结合锡膏的特性要求作出能符合各方条件的温度曲线。

回流焊的回流焊接温度曲线许多旧式的炉倾向于以不同速率来加热一个装配上的不同零件，取决于回流焊接的零件和线路板层的颜色和质地。

一个装配上的某些区域可以达到比其它区域高得多的温度，这个温度变化叫做装配的D T。

如果D T大，装配的有些区域可能吸收过多热量，而另一些区域则热量不够。

这可能引起许多焊接缺陷，包括焊锡球、不熔湿、损坏元件、空洞和烧焦的残留物。

大多数新式的回流焊接炉，叫做强制对流式，将热空气吹到装配板上或周围。

这种炉的一个优点是可以对装配板逐渐地和一致地提供热量，不管零件的颜色和质地。

虽然，由于不同的厚度和元件密度，热量的吸收可能不同，但强制对流式炉逐渐地供热，其D T没有太大的差别。

另外，这种炉可以严格地控制给定温度曲线的最高温度和温度速率，其提供了更好的区到区的稳定性，和一个更受控的回流过程。

为什么和什么时候保温保温区的唯一目的是减少或消除大的D T。

保温应该在装配达到焊锡回流温度之前，把装配上所有零件的温度达到均衡，使得所有的零件同时回流。

由于保温区是没有必要的，因此温度曲线可以改成线性的升温-到-回流(RTS)的回流温度曲线。

应该注意到，保温区一般是不需要用来激化锡膏中的助焊剂化学成分。

这是工业中的一个普遍的错误概念，应予纠正。

当使用线性的RTS温度曲线时，大多数锡膏的化学成分都显示充分的湿润活性。

事实上，使用RTS温度曲线一般都会改善湿润。

升温-保温-回流(RSS)温度曲线可用于RMA或免洗化学成分，但一般不推荐用于水溶化学成分，因为RSS保温区可能过早地破坏锡膏活性剂，造成不充分的湿润。

使用RSS温度曲线的唯一目的是消除或减少D T。

如图一所示，RSS温度曲线开始以一个陡坡温升，在90秒的目标时间内大约150° C，最大速率可达2~3° C。

随后，在150~170° C之间，将装配板保温90秒钟；装配板在保温区结束时应该达到温度均衡。

保温区之后，装配板进入回流区，在183° C以上回流时间为60(± 15)秒钟。