ldi原理

LDI曝光機設備說明---奧寶Xpress-9iLDI曝光制程介紹大綱1.曝光製程定義2.HDI曝光製程流程說明3. LDI技術說明4.LDI曝光機設備介紹1. 曝光製程定義曝光(Exposure)利用UV or 鐳射光將客戶需要之影像轉移到基板干膜上,搭配後段處理工序,以完成客戶所需之圖形形成.影像轉移前影像轉移后整板電鍍灌孔整平2.HDI曝光製程流程說明前處理貼膜曝光顯影蝕刻去膜AOI黑化2.1.1 N層Process2.1HDI曝光製程前後流程2.1.3Q/L ProcessConformal Mask蝕刻去膠渣雷射鑽孔AOI 黑化整板電鍍貼膜曝光顯影去膜2.1.4 A/L ProcessConformal Mask蝕刻去膠渣雷射鑽孔整板電鍍貼膜曝光顯影去膜鑽孔2.2 HDI曝光製程品質關聯圖Input品質特性HDI曝光品質項目Output生產影響1.曝光雜質2.對位不良3.真空密著不良4.曝光能量異常5.底片異常1.線細、斷路、缺口2.層間對位不良3.破孔4.顯影不良,吸氣不良5.線粗、短路1.板面異物無塵室異物2.貼膜SPACE不當3.貼膜皺紋4.板彎板翹5.干膜附著力不足3.1LDI定義LDI是Laser Director Imaging (鐳射直接成像)的縮寫,指的是利用新型技術直接將客戶所需之影像資料通過光的方式掃描到板面上,較之前傳統曝光機(需要將影像資料事先畫在D/F)在技術上進步;直接成像技術L D I傳統曝光機利用UV 光將底片上固定圖案轉移到乾膜上LDI 不需底片,可節省底片成本及底片繪製時間Dry film3.2 LDI 之優點說明LaｓerPolygon MirrorPanelFeed directionScan direction Wave Length：355nm快速打樣生產時間縮短PORDOE3.3 LDI 技術類型說明LaｓerPolygon MirrorPanelFeed directionScan direction Wave Length：355nm•Polygon Mirror SystemDMDPanelFeed directionLaｓer or Lamp 405nm •DMD (Digital Micro Mirror) SystemFuji INPREXHitachi viaDE series•DMD 405nm•Orbotech Paragon•Polygon Mirror 355nm350-420nm3.4.1對位能力佳3.4 LDI 之技術運用在板面上之實例30um L/S with 40um thickness 20um L/S with 25um thickness3.4.2 LDI 之解析能力4.奧寶LDI 曝光機設備介紹除塵機放板機LDI 主體LDI 主體除塵機翻板機收板機LDI 曝光機連線部位介紹奧寶初定位區對位系統曝光系統周邊系統電腦系統入口CM WS出口OK ParagonLaｓer也用作板面识别CAM数据4.LDI曝光機設備介紹4.1 前置定位介紹4.2 對位系統介紹4.3 曝光系統說明4.4 電腦控制系統說明4.5 周邊設備說明4.1 前置定位區簡介4.1.1 定位區作用通過Y 向拍板,X 向感應器感應定位將基板定位,以利於將板子放在LDI 床臺上時,CCD 能通過電腦設定位置找到生產板的對位孔,從而完成對位曝光作業4.1.2 動作過程入料檢知Y-Pin 拍板定位X 軸感應器感應位移移載手臂吸板移至LDI 床台基板達Y-Pin X 軸自身感應器從外向內感應基板邊緣，感應到時滑塊停止移動。

ldi光刻机对位系统原理
LDI光刻机的对位系统原理主要基于光学测量和精密控制技术。

具体原理如下：
1. 光学测量：对位系统通过使用激光束或显微镜等光学测量设备来实时测量光掩模和硅片表面的对位标记点的位置。

2. 反射式对位：在光刻机中，光束打在光掩模上，并经过透镜聚焦成细线，经过反射后再次通过透镜成像在硅片上。

通过测量反射光束在硅片上的位置，可以得到光掩模和硅片的对位误差。

3. 平面度校正：固定（或移动）硅片台面的位置，调整光掩模台面的位置，以保持两台面平行，在一定范围内保持平面度校正。

4. 焦点检测：根据光束的图像清晰程度来调整焦点位置。

通常使用锥面透镜板和透镜，根据检测光的成像清晰度来调整光束的焦点。

5. 运动控制：通过精密的运动控制系统，根据测量结果和预设的对位参数，对光掩模和硅片进行微调。

控制台面的运动，使其与光掩模台面对齐。

综上所述，通过实时测量光掩模和硅片表面的对位标记点的位置，并通过精密控制系统将两者对齐，从而实现对位系统的原
理。

这样可以确保在光刻过程中，光线可以准确地通过光掩模投射到硅片上，达到预定的流片要求。

机电一体化实验指导书1目录实验一与非逻辑功能实验 (1)实验二定时器/计数器功能实验 (4)实验三置位/复位及脉冲指令实验 (8)实验四移位寄存器实验 (14)实验五数码显示的模拟控制 (19)实验六装配流水线的模拟控制 (23)实验七交通灯的模拟控制 (26)实验八机械手的模拟控制 (29)附录 (31)机电一体化实验指导书实验一与非逻辑功能实验一、实验目的1．熟悉PLC实验装置。

2．练习手持编程器的使用3．熟悉系统操作。

4．掌握与、或、非逻辑功能的编程方法。

二、实验内容1．熟悉三菱GX-Developer 编程软件的使用方法，请详细阅读本书附录的全部内容。

2．编制梯形图并写出程序，通过程序判断Y1、Y2、Y3、Y4的输出状态，然后再输入并运行程序加以验证。

三、实验原理1．线圈驱动指令LD、LDI、OUTLD：取指令。

表示一个与输入母线相连的常开接点指令，即常开接点逻辑运算起始。

LDI：取反指令。

表示一个与输入母线相连的常闭接点指令，即常闭接点逻辑运算起始。

OUT：线圈驱动指令，也叫输出指令。

LD、LDI两条指令的目标元件是X、Y、M、S、T、C，用于将接点接到母线上。

也可以与ANB指令、ORB指令配合使用，在分支起点也可使用。

OUT是驱动线圈的输出指令，它的目标元件是Y、M、S、T、C。

对输入继电器X不能使用。

OUT指令可以连续使用多次。

LD、LDI是一个程序步指令，这里的一个程序步即是一个字。

OUT是多程序步指令，要视目标元件而定。

OUT指令的目标元件是定时器T和计数器C时，必须设置常数K。

2．接点串联指令AND、ANIAND，与指令。

用于单个常开接点的串联。

ANI，与非指令。

用于单个常闭接点的串联。

AND与ANI都是一个程序步指令，它们串联接点的个数没有限制，也就是说这两条指令可以多次重复使用。

OUT指令后，通过接点对其它线圈使用OUT指令称为纵接输出或连续输出，连续输出如果顺序不错可以多次重复。

防焊ldi曝光机运作原理简述防焊LDI曝光机是现代电子制造中一种重要的设备，它在电路板制造过程中起着至关重要的作用。

它的运作原理是通过将LDI光源聚焦在电路板上，使其敏感覆盖层（Photoresist）发生化学反应，从而达到曝光的效果。

1. 深度评估：防焊LDI曝光机的重要性和作用防焊LDI曝光机主要用于现代电子制造中的焊盘防焊处理。

焊盘防焊是为了防止组装过程中烙铁不慎接触焊盘而导致的气泡、焊锡短路等问题。

这是电子制造中一个非常关键的环节，因此防焊LDI曝光机作为核心设备，对于保证产品质量和稳定性至关重要。

2. 广度评估：防焊LDI曝光机的工作原理和关键组成部分防焊LDI曝光机主要由以下几个关键组成部分组成：2.1 光源系统：防焊LDI曝光机的光源系统采用了高功率的紫外激光光源，其波长为355nm。

这种波长的光线能够更好地穿透电路板上的薄膜，达到更高的曝光效果。

2.2 光学系统：光学系统通过一系列精密的镜片和透镜将激光束聚焦在电路板上。

这个过程需要非常高的精确度和稳定性，以确保曝光效果的准确性和一致性。

2.3 运动控制系统：防焊LDI曝光机通过运动控制系统实现激光束在电路板上的扫描和移动。

这个系统需要高精度的位置控制和稳定的速度控制，以确保整个曝光过程的精准性。

2.4 曝光数据处理系统：防焊LDI曝光机配备了先进的曝光数据处理系统，可以根据不同的焊盘防焊要求和电路板的特性，生成相应的曝光参数和路径。

这个系统可以根据实时反馈进行自适应调整，以实现最佳的曝光效果。

3. 从简到繁、由浅入深的探讨防焊LDI曝光机的运作原理3.1 防焊LDI曝光机的工作流程防焊LDI曝光机的工作流程可以简单概括为以下几个步骤：步骤一：准备工作在进行曝光前，需要对电路板进行准备工作，包括清洁、涂敷敏感覆盖层等。

步骤二：数据处理与设置通过曝光数据处理系统，输入焊盘防焊要求和电路板的特性，生成相应的曝光参数和路径。

步骤三：光束聚焦与曝光光源系统发出的紫外激光光线经过光学系统的聚焦，精确地照射在电路板的焊盘上。

ldi曝光机工作原理随着科技的飞速发展，我们的生活中离不开各种发明创造，以及相应的加工制造设备。

在电子芯片制造领域中，LDI曝光机被广泛使用，是一种高效的曝光设备。

那么，LDI曝光机工作原理是什么呢？一、LDI曝光机的基本构造LDI曝光机，全称为激光直写曝光机，是一种使用激光束直接刻蚀模板或照相胶片的曝光设备。

它是由激光器、激光束形成光路、光束定位系统、曝光平台等几个部分构成的。

关键部件为激光器和激光束形成光路，其余部分也都不可或缺。

二、LDI曝光机的工作原理1. 激光器LDI曝光机使用的是紫外激光器，其作用是产生一束高能量的紫外光束。

由于紫外光的波长极短，辐射强度高，因此该光束可以达到很高的曝光灵敏度，是制作微电子结构的必要选择。

2. 激光束形成光路激光从激光器发出后，需要经过一系列光学仪器进行准直和聚焦，才能成为一个较小的光点并照射到需要曝光的物体表面。

激光束形成光路的主要作用是将激光束聚焦到非常小的直径，以此达到高精度加工的目的。

这条光路通常由准直镜、透镜组、反射镜、扫描器、物镜等部件组成。

3. 光束定位系统光束定位系统可以让LDI曝光机精确地将激光束照射到芯片表面的制定position上，从而准确地进行曝光加工。

该系统通常包括光源定位、像场定位、曝光程序的快速定位等部分，使用一些类似于查找表的算法进行修正。

因此，该系统可以实现高精度、高速曝光。

4. 曝光平台曝光平台是LDI曝光机的主要结构之一，也是用于加工芯片的位置。

在曝光过程中，曝光平台需要稳定地旋转或移动，根据每次的几何参数来调整光束的位置和照射方向。

通常在制备芯片前，制造人员需要仔细设计平台的几何形状，从而确保加工的精度和可靠性。

因此，总的来说，LDI曝光机的工作原理可以概括为：首先，激光从激光器发出并穿过一个光束形成系统，定位到物体表面；其次，物体表面上的光敏材料能够将紫外激光转换成化学反应来制造微电子结构；最后，曝光平台需要稳定的运动来确保制造出来的芯片结构的精度和可靠性。

ldi直接成像技术原理LDI直接成像技术原理什么是LDI直接成像技术？LDI直接成像技术（Laser Direct Imaging）是一种先进的电路板制造技术，用于将图形直接绘制在电路板上，以替代传统的光绘工艺。

该技术通过使用激光器将图形直接投射到电路板上，从而大大提高了制造效率和精度。

LDI直接成像技术的工作原理1.投影系统： LDI直接成像技术使用一个高精度的光学投影系统，它由投影镜头、激光器和光学器件组成。

投影系统中的激光器会发出一束高能量的激光光束。

2.掩膜制作：在LDI直接成像技术中，首先需要根据设计要求制作一个掩膜。

掩膜是一个类似于传统光刻掩膜的遮罩，上面有要绘制的电路图案。

3.激光照射：接下来的步骤是将掩膜放置在电路板上，然后使用激光器对图案进行照射。

激光光束会通过光学器件，将图案投射到掩膜和电路板之间的空间中。

4.光敏材料曝光：接收到激光照射的电路板上涂有一层光敏材料。

当激光光束照射到光敏材料时，光敏材料会发生化学反应，从而使其变得光可见。

5.显影过程：经过光敏材料的曝光后，需要进行显影过程。

显影过程通过使用化学试剂将光敏材料中曝光的部分去除，从而形成所需的电路图案。

LDI直接成像技术的优势LDI直接成像技术相比传统的光刻工艺具有以下优势：•高精度： LDI直接成像技术使用高精度的光学投影系统，可以实现更高的精细度和解析度。

•高效率：由于直接将图案投射到电路板上，避免了传统光刻工艺中的多个步骤，因此大大提高了制造效率。

•减少污染： LDI直接成像技术减少了化学试剂的使用量，从而减少了对环境的污染。

•节省成本：由于工艺步骤减少，LDI直接成像技术可以减少生产成本和时间。

结论LDI直接成像技术是一种先进的电路板制造技术，通过使用激光器将图形直接投射到电路板上，大大提高了制造效率和精度。

该技术具有高精度、高效率、减少污染和节省成本等优势，被广泛应用于电子制造行业。

LDI直接成像技术的应用领域LDI直接成像技术在电子制造行业中有着广泛的应用，特别是在高密度电路板制造方面。

原位质谱的原理与应用1. 简介原位质谱（In-situ Mass Spectrometry）是一种用于分析物质组成和结构的无损性技术。

它通过将样品直接暴露在质谱仪中，利用离子化技术将样品中的分子转化为离子，进而进行质谱分析。

原位质谱在许多领域都有广泛的应用，例如材料科学、生物医学、环境监测等。

2. 原理原位质谱的分析原理主要包括离子化、质谱分析和数据处理三个步骤。

2.1 离子化离子化是将分子转化为离子的过程，常见的离子化方法包括电子轰击离子化（Electron Impact Ionization，EI）、化学离子化（Chemical Ionization，CI）和激光解吸电离（Laser Desorption Ionization，LDI）等。

2.2 质谱分析质谱分析是通过质谱仪对离子进行分析和检测的过程，常用的质谱仪包括飞行时间质谱仪（Time-of-Flight Mass Spectrometer，TOF-MS）、四极杆质谱仪（Quadrupole Mass Spectrometer，QMS）和离子阱质谱仪（Ion Trap Mass Spectrometer，IT-MS）等。

2.3 数据处理数据处理是对质谱数据进行分析和解读的过程，包括质谱图的解析、元素或化合物的鉴定、峰面积的计算等。

3. 应用原位质谱具有广泛的应用领域，以下列举了一些常见的应用场景：3.1 材料科学•界面反应的研究：原位质谱可以实时监测材料的表面反应过程，并提供反应产物的信息，有助于了解界面反应机理。

•薄膜成长的研究：原位质谱可以观察薄膜生长过程中的原子和分子在表面的沉积和漂移，揭示薄膜的生长机制。

•电池材料研究：原位质谱可以用于分析电极材料和电解质的组成和反应动力学，有助于优化电池性能。

3.2 生物医学•药物代谢研究：原位质谱可以实时监测药物在体内的代谢过程，了解药物代谢产物的生成和消除规律。

•代谢组学研究：原位质谱可以分析生物体内代谢产物的组成和变化，揭示生物体内代谢的调控机制。