SMD支架进料检验规范
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LMD进料检验作业准则
1 目的
为明确进料检验单位之检验步骤方法及项目故以此作业准则为物料检验作业方法之依据.
2 适用范围
本准则适应于于LMD之进料检验作业.
3 权责
IQC检验员:负责产品的检验与异常的回馈.
4 检验步骤
4.1 核对进料验收单,参考数据为《料号准则》.
4.1.1 核对进料验收单内容之完整性、有效性、正确性.
4.1.2 内容包括:厂商、进料日期、订单、料号、品名规格、交货数量、收料号签字、日期.
4.2 检验整批状况,内容包括包装方式、标签内容、制造或出厂日期以及数量.
4.2 核对检验批是否有承认书,并参照承认书执行检查作业.
4.4 检验条件:
温度:23℃(+5,-5)
相对湿度:60%(+15%,-10%)
距离:人眼与产品表面的距离为300—350mm。
或灯光垂直产品距离1米,使用40W日光灯
时间:检测量面和其它不超过8s;
每件检查总时间不超过30s(除首件)。
位置:检视面与桌面成45°;上下左右转动15°
照明:100W冷白荧光灯,距离产品表面500-- 550mm(照度达500~550Lux)。
4.4 依照《LMD进料检验判定准则》检查待验物料的外观、尺寸、电气特性、安规等 .
4.4.1 组件
4.4.1.1 灯管组立品
IQC人员在抽检时外观检查按一般水平II的主要缺陷按AQL0.4,次要缺陷按AQL1.0标准来进行,量尺寸及实装请按特殊检查S-2来执行.
4.4.2 光学零件
4.4.2.1 膜片类(如上、下扩散片、反射片、水平聚光片、垂直聚光片等)。
检验规范SMD固晶检验规范REV 版本 BPAGE页码 1 of 31. 目的为公司SMD产品固晶生产之半成品提供检验依据,确保产品质量,特制定本规范。
2. 适用范围固晶站半成品。
3. 检验方法按GB/T 2828.1-2012 一次抽样计划,特殊除外。
4. 辅助器具4.1 显微镜。
4.2 镊子。
4.3 针笔。
4.4 推力计。
5. 流程图6. 流程说明6.1 固晶前(支架烤烘150℃/60min)经IPQC 与组长确认(物料与规格书及工单一致)后方可投产。
6.2 作业员首先进行首件制作,并确认OK后填写首件确认单交组长与IPQC签名确认。
6.3 制程中IPQC依《SMD固晶检验规范》进行不定时抽验,并每2H将检验结果记录在报表上。
6.4 合格品则在流程单上签名确认进入烘烤工序,不合格品则退回作业员重工直到合格为止。
6.5 IPQC每日对烘烤烤箱温度抽测2次,记录于报表中。
6.6 第一次抽检NG则退回产线重工,同一作业员同一机台或同一型号连续二次抽检NG则开立【制程异常处理单】知会生产线组长或课长提出相应对策改善。
检验规范SMD固晶检验规范REV 版本 BPAGE页码 2 of 3项次检验项目判定基准图示缺陷等级1 晶粒翻转晶粒之电极区未水平朝上CR2 错固晶粒型号用错CR3 混产品不同规格之产品混放在一起CR4 漏固晶片固晶位置无晶粒CR5 银胶短路固晶区与金线或金线与金线之间沾有银胶造成短路CR6 晶粒沾胶晶粒焊接区及发光区不得有银胶(或绝缘胶)附着CR7 晶粒倾斜晶粒固晶后不可倾斜MA8 晶片浮动晶片与支架底部有浮动等现象MA9 晶粒破损晶粒破损面积超过1/5颗晶粒MA检验规范SMD固晶检验规范REV 版本 BPAGE页码 3 of 313 数量不符实物数量与流程单上数量不符MI14 晶粒偏移晶粒偏离固晶中心位的1/2距离MI15 胶量过多绝缘胶高于1/4晶粒高度银胶高于1/2晶粒高度MA16 胶量过少绝缘胶晶粒底部部分缺胶银胶低于1/3晶粒高度MA17 漏点胶固晶区域未点胶CR18 杂物支架杯底及白盖上有杂物MI19固晶烤后检测烤干推力≥160g CR20 烤干后固晶胶有扩散不良MA21 原物料晶片/支架/固晶胶,型号及规格与工单不符CR22 晶片电极刮伤、氧化,电极表面颜色不一致CR晶片排列混乱、翻到CR23 支架污染、变色、变形、松颗、功能区不平整、破损MA24 固晶胶固晶胶干枯、变色、沉淀、未搅拌、未解冻、过期、解冻时间不够CR25 烘烤要求烘烤时间、温度未按规格要求CR固好晶材料在2H内必须进烤CR。
外观检测支架变形1.支架料片成凹凸不规则状2.连接杆不可以撞歪变形;3.定位孔拉伤严重变形允收标准:不可有MIL-STD-105E显微镜MI检验项目检验内容及标准不良图示及说明抽样水准检验方法工具缺陷等级外观检测污染支架表面沾有杂物或其它的痕迹允收标准:杂物长度≤0.1mm且小于3个;MIL-STD-105E目视显微镜MA 弧形支架放置于平台上、长轴与宽轴部位翘起允收标准:翘曲高度≤0.1mmMIL-STD-105E目视塞规MA排列不一同一包装内之支架阴阳极排列方向不一致MIL-STD-105E 目视MI镀层粗糙焊盘表面不平整,凸起凹陷或颗粒状MIL-STD-105E 显微镜MA检验项目检验内容及标准不良图示及说明抽样水准检验方法工具缺陷等级外观检测变色材料表面呈现点状或面状非本身金属的颜色允收标准:变色面积≤1.5×1.5mm,单片数量≤5点MIL-STD-105E目视(检验方法:用无尘布沾酒精擦拭,擦不掉判定为变色,擦的掉为脏污)功能区MA非功能区MI塑胶残缺PPA表面不正常残缺允收标准:不可有MIL-STD-105E目视显微镜MA塑胶毛边PPA边缘呈刺状毛头允收标准:单边长度≤0.05mmMIL-STD-105E显微镜数显卡尺MA检验项目检验内容及标准不良图示及说明抽样水准检验方法工具缺陷等级外观检测模印功能区塑胶边缘有膜印允收标准:固晶焊线识别区域不可有,其他区域宽度不可超过0.1mm,难以判定时,取10片到产线固晶机试做PR,分数达到90分以上为合格。
MIL-STD-105E显微镜二次元MA 暗影在投影仪或焊线机上观察小焊盘靠近水沟边缘是否有暗影现象,暗影明显时测量暗影宽度允收标准:2016暗影≤0.05mm2835暗影≤0.13mm3014暗影≤0.13mm4014暗影≤0.13mm10PCS投影仪焊线机MA极性反向材料极性反(如图中辨识角方向与承认书不符)允收标准:不可有OK NGMIL-STD-105E 目视CR排数不一一款材料中不可有多排或少排现象无MIL-STD-105E 目视CR固晶焊线识别区域NG检验项目检验内容及标准不良图示及说明抽样水准检验方法工具缺陷等级外观检测支架材质剪开连接杆,观察切口铜材颜色,红色为红铜,黄色为黄铜允收标准:按承认书铜材型号为准无1PCS目视显微镜CR 刮伤功能区表面凹陷、不平整、漏铜允收标准:1.固晶区无刮伤,平整且不漏铜。