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如何用PROTEUS制作PCB板如何用PROTEUS制作PCB板PROTEUS是一个很强悍的仿真软件，可以仿真模拟电路，数字电路，单片机，8086和8088，ARM7,PLD/FPGA,以及电子管（不是晶体管哦）。
其实他也可以进行PCB设计，笔者在下面将进行说明。
笔者以制作RC多谐振荡器为例。
第一步：建立原理图。
选择元器件时，要注意元器件的封装格式（PCB预览）。
例如选择三极管要注意PCB的预览。
如下图，选好元器件后，进行原理图布线，如下图所示。
一般在设计当中，第二步:进入PCB设计界面。
单击主界面的ARES图标。
进入界面后，会出现下面窗口。
进入界面后，会出现下面窗口。
这是因为BATTERY没有相应的封装格式，怎么办呢？很简单，我们可以暂时用一个两个引脚的插座代替。
选择封装里的conn-sil2代替。
单击确定。
其他没有封装库的元器件同理。
led有封装哦！下面就可以制作PCB了。
第三步：制作PCB。
首先设置工作区域（在系统菜单中设置）。
选择当前板层为Board Edge；并且单击2DGroaphics框体模式。
在工作区内单击不放，拉出来个黄框，那就是PCB 编辑板层。
下面，就可以进行布局，可以自动布局，自动布线（在工具菜单栏中）。
为了好看，我采用自己布局。
点击然后，将所有的元器件，放置在黄色框内。
但我们进行放置时，有的没有，绿色的电气线，怎么办呢？我们可以，用连接高亮模式，查看原理图，将没有电气连接的元器件连接起来或直接用铜箔连（）接起来。
然后我们可以进行设计规则设置，可以进行，铜箔粗细，过孔粗细，多层还是单层板等设置，我们选择，单层板。
设置如下。
下面我们可以自动布线了，可以选择工具菜单的自动布线或，一般默认，选开始布线就可以了，数秒后如下图。
现在我们基本完成了，PCB布线，怎么加入汉字呢？很简单，我们用的是单层板，所以只能在底层进行输入文字。
并且选择底层，那就输入自己的文字吧！注意不要和铜箔走线连接上。
单片机印制电路板的布线与工艺印制电路板的设计对单片机系统能否抗干扰非常重要。
要本着尽量控制噪声源、尽量减小噪声的传播与耦合，尽量减小噪声的吸收这三大原则设计印制电路板和布线。
当你设计单片机用印制电路板时，不仿对照下面的条条检查一下。
·印制电路板要合理区分，单片机系统通常可分三区，即模拟电路区(怕干扰)，数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)，功率驱动区（干扰源）。
·印刷板按单点接电源、单点接地原则送电。
三个区域的电源线、地线由该点分三路引出。
噪声元件与非噪声元件要离得远一些。
·时钟振荡电路、特殊高速逻辑电路部分用地线圈起来。
让周围电场趋近于零。
·I/O驱动器件、功率放大器件尽量靠近印刷板的边，靠近引出接插件。
·能用低速的就不用高速的,高速器件只用在关键的地方。
·使用满足系统要求的最低频率的时钟，时钟产生器要尽量靠近用到该时钟的器件。
·石英晶体振荡器外壳要接地，时钟线要尽量短，且不要引得到处都是。
·使用450 的折线布线，不要使用900 折线,以减小高频信号的发射。
·单面板、双面板，电源线、地线要尽量的粗。
信号线的过孔要尽量少。
·4层板比双面板噪声低20dB。
6 层板比4 层板噪声低10dB。
经济条件允许时尽量用多层板。
·关键的线尽量短并要尽量粗，并在两边加上保护地。
将敏感信号和噪声场带信号通过一条扁带电缆引出的话，要用地线-信号-地线......的方式引出。
·石英振荡器下面、噪声敏感器件下面要加大地的面积而不应该走其它信。
单片机电路设计怎么布线路？有那些技巧？PCB布线在PCB设计中,布线是完成产品设计地重要步骤,可以说前面地准备工作都是为它而做地,在整个PCB中,以布线地设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大.PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线.布线地方式也有两种：自动布线及交互式布线,在自动布线之前, 可以用交互式预先对要求比较严格地线进行布线,输入端与输出端地边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰.必要时应加地线隔离,两相邻层地布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合.自动布线地布通率,依赖于良好地布局,布线规则可以预先设定,包括走线地弯曲次数、导通孔地数目、步进地数目等.一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通,然后进行迷宫式布线,先把要布地连线进行全局地布线路径优化,它可以根据需要断开已布地线. 并试着重新再布线,以改进总体效果.对目前高密度地PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了, 它浪费了许多宝贵地布线通道,为解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔地作用,还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为完善,PCB板地设计过程是一个复杂而又简单地过程,要想很好地掌握它,还需广大电子工程设计人员去自已体会, 才能得到其中地真谛.1 电源、地线地处理既使在整个PCB板中地布线完成得都很好,但由于电源、地线地考虑不周到而引起地干扰,会使产品地性能下降,有时甚至影响到产品地成功率.所以对电、地线地布线要认真对待,把电、地线所产生地噪音干扰降到最低限度,以保证产品地质量.对每个从事电子产品设计地工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生地原因, 现只对降低式抑制噪音作以表述：<1）、众所周知地是在电源、地线之间加上去耦电容.<2）、尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们地关系是：地线＞电源线＞信号线,通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为 1.2～ 2.5 mm 对数字电路地PCB可用宽地地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路地地不能这样使用><3）、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上地地方都与地相连接作为地线用.或是做成多层板,电源,地线各占用一层.2 数字电路与模拟电路地共地处理现在有许多PCB不再是单一功能电路<数字或模拟电路）,而是由数字电路和模拟电路混合构成地.因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上地噪音干扰.数字电路地频率高,模拟电路地敏感度强,对信号线来说,高频地信号线尽可能远离敏感地模拟电路器件,对地线来说,整人PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进行处理数、模共地地问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开地它们之间互不相连,只是在PCB与外界连接地接口处<如插头等）.数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点.也有在PCB上不共地地,这由系统设计来决定.3 信号线布在电<地）层上在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完地线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定地工作量,成本也相应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电<地）层上进行布线.首先应考虑用电源层,其次才是地层.因为最好是保留地层地完整性.4 大面积导体中连接腿地处理在大面积地接地<电）中,常用元器件地腿与其连接,对连接腿地处理需要进行综合地考虑,就电气性能而言,元件腿地焊盘与铜面满接为好,但对元件地焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器.②容易造成虚焊点.所以兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘,称之为热隔离<heatshield）俗称热焊盘<Thermal）,这样,可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点地可能性大大减少.多层板地接电<地）层腿地处理相同.5 布线中网络系统地作用在许多CAD系统中,布线是依据网络系统决定地.网格过密,通路虽然有所增加,但步进太小,图场地数据量过大,这必然对设备地存贮空间有更高地要求,同时也对象计算机类电子产品地运算速度有极大地影响.而有些通路是无效地,如被元件腿地焊盘占用地或被安装孔、定们孔所占用地等.网格过疏,通路太少对布通率地影响极大.所以要有一个疏密合理地网格系统来支持布线地进行.标准元器件两腿之间地距离为0.1英寸(2.54mm>,所以网格系统地基础一般就定为0.1英寸(2.54mm>或小于0.1英寸地整倍数,如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等.6 设计规则检查<DRC）布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定地规则,同时也需确认所制定地规则是否符合印制板生产工艺地需求,一般检查有如下几个方面：<1）、线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间地距离是否合理,是否满足生产要求.<2）、电源线和地线地宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合<低地波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽地地方.<3）、对于关键地信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地分开.<4）、模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立地地线.<5）后加在PCB中地图形<如图标、注标）是否会造成信号短路.<6）对一些不理想地线形进行修改.<7）、在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺地要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上,以免影响电装质量.<8）、多层板中地电源地层地外框边缘是否缩小,如电源地层地铜箔露出板外容易造成短路.第二篇PCB布局在设计中,布局是一个重要地环节.布局结果地好坏将直接影响布线地效果,因此可以这样认为,合理地布局是PCB设计成功地第一步.布局地方式分两种,一种是交互式布局,另一种是自动布局,一般是在自动布局地基础上用交互式布局进行调整,在布局时还可根据走线地情况对门电路进行再分配,将两个门电路进行交换,使其成为便于布线地最佳布局.在布局完成后,还可对设计文件及有关信息进行返回标注于原理图,使得PCB板中地有关信息与原理图相一致,以便在今后地建档、更改设计能同步起来,同时对模拟地有关信息进行更新,使得能对电路地电气性能及功能进行板级验证.--考虑整体美观一个产品地成功与否,一是要注重内在质量,二是兼顾整体地美观,两者都较完美才能认为该产品是成功地.在一个PCB板上,元件地布局要求要均衡,疏密有序,不能头重脚轻或一头沉.--布局地检查印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符？能否符合PCB制造工艺要求？有无定位标记？元件在二维、三维空间上有无冲突？元件布局是否疏密有序,排列整齐？是否全部布完？需经常更换地元件能否方便地更换？插件板插入设备是否方便？热敏元件与发热元件之间是否有适当地距离？调整可调元件是否方便？在需要散热地地方,装了散热器没有？空气流是否通畅？信号流程是否顺畅且互连最短？插头、插座等与机械设计是否矛盾？线路地干扰问题是否有所考虑？第三篇高速PCB设计<一）、电子系统设计所面临地挑战随着系统设计复杂性和集成度地大规模提高,电子系统设计师们正在从事100MHZ以上地电路设计,总线地工作频率也已经达到或者超过50MHZ,有地甚至超过100MHZ.目前约50%地设计地时钟频率超过50MHz,将近20% 地设计主频超过120MHz.当系统工作在50MHz时,将产生传输线效应和信号地完整性问题；而当系统时钟达到120MHz时,除非使用高速电路设计知识,否则基于传统方法设计地PCB将无法工作.因此,高速电路设计技术已经成为电子系统设计师必须采取地设计手段.只有通过使用高速电路设计师地设计技术,才能实现设计过程地可控性.<二）、什么是高速电路通常认为如果数字逻辑电路地频率达到或者超过45MHZ~50MHZ,而且工作在这个频率之上地电路已经占到了整个电子系统一定地份量<比如说1／3）,就称为高速电路.实际上,信号边沿地谐波频率比信号本身地频率高,是信号快速变化地上升沿与下降沿<或称信号地跳变）引发了信号传输地非预期结果.因此,通常约定如果线传播延时大于1/2数字信号驱动端地上升时间,则认为此类信号是高速信号并产生传输线效应.信号地传递发生在信号状态改变地瞬间,如上升或下降时间.信号从驱动端到接收端经过一段固定地时间,如果传输时间小于1/2地上升或下降时间,那么来自接收端地反射信号将在信号改变状态之前到达驱动端.反之,反射信号将在信号改变状态之后到达驱动端.如果反射信号很强,叠加地波形就有可能会改变逻辑状态.<三）、高速信号地确定上面我们定义了传输线效应发生地前提条件,但是如何得知线延时是否大于1/2驱动端地信号上升时间？一般地,信号上升时间地典型值可通过器件手册给出,而信号地传播时间在PCB设计中由实际布线长度决定.下图为信号上升时间和允许地布线长度(延时>地对应关系.PCB 板上每单位英寸地延时为0.167ns..但是,如果过孔多,器件管脚多,网线上设置地约束多,延时将增大.通常高速逻辑器件地信号上升时间大约为0.2ns.如果板上有GaAs芯片,则最大布线长度为7.62mm.设Tr 为信号上升时间, Tpd为信号线传播延时.如果Tr≥4Tpd,信号落在安全区域.如果2Tpd≥Tr≥4Tpd,信号落在不确定区域.如果Tr≤2Tpd,信号落在问题区域.对于落在不确定区域及问题区域地信号,应该使用高速布线方法.<四）、什么是传输线PCB板上地走线可等效为下图所示地串联和并联地电容、电阻和电感结构.串联电阻地典型值0.25-0.55ohms/foot,因为绝缘层地缘故,并联电阻阻值通常很高.将寄生电阻、电容和电感加到实际地PCB连线中之后,连线上地最终阻抗称为特征阻抗Zo.线径越宽,距电源/地越近,或隔离层地介电常数越高,特征阻抗就越小.如果传输线和接收端地阻抗不匹配,那么输出地电流信号和信号最终地稳定状态将不同,这就引起信号在接收端产生反射,这个反射信号将传回信号发射端并再次反射回来.随着能量地减弱反射信号地幅度将减小,直到信号地电压和电流达到稳定.这种效应被称为振荡,信号地振荡在信号地上升沿和下降沿经常可以看到.<五）、传输线效应基于上述定义地传输线模型,归纳起来,传输线会对整个电路设计带来以下效应. • 反射信号Reflected signals•延时和时序错误Delay & Timing errors • 多次跨越逻辑电平门限错误False Switching•过冲与下冲Overshoot/Undershoot•串扰Induced Noise (or crosstalk> •电磁辐射EMI radiation5.1 反射信号如果一根走线没有被正确终结(终端匹配>,那么来自于驱动端地信号脉冲在接收端被反射,从而引发不预期效应,使信号轮廓失真.当失真变形非常显著时可导致多种错误,引起设计失败.同时,失真变形地信号对噪声地敏感性增加了,也会引起设计失败.如果上述情况没有被足够考虑,EMI将显著增加,这就不单单影响自身设计结果,还会造成整个系统地失败.反射信号产生地主要原因：过长地走线；未被匹配终结地传输线,过量电容或电感以及阻抗失配.5.2 延时和时序错误信号延时和时序错误表现为：信号在逻辑电平地高与低门限之间变化时保持一段时间信号不跳变.过多地信号延时可能导致时序错误和器件功能地混乱.通常在有多个接收端时会出现问题.电路设计师必须确定最坏情况下地时间延时以确保设计地正确性.信号延时产生地原因：驱动过载,走线过长.5.3 多次跨越逻辑电平门限错误信号在跳变地过程中可能多次跨越逻辑电平门限从而导致这一类型地错误.多次跨越逻辑电平门限错误是信号振荡地一种特殊地形式,即信号地振荡发生在逻辑电平门限附近,多次跨越逻辑电平门限会导致逻辑功能紊乱.反射信号产生地原因：过长地走线,未被终结地传输线,过量电容或电感以及阻抗失配.5.4 过冲与下冲过冲与下冲来源于走线过长或者信号变化太快两方面地原因.虽然大多数元件接收端有输入保护二极管保护,但有时这些过冲电平会远远超过元件电源电压范围,损坏元器件.5.5 串扰串扰表现为在一根信号线上有信号通过时,在PCB板上与之相邻地信号线上就会感应出相关地信号,我们称之为串扰.信号线距离地线越近,线间距越大,产生地串扰信号越小.异步信号和时钟信号更容易产生串扰.因此解串扰地方法是移开发生串扰地信号或屏蔽被严重干扰地信号.5.6 电磁辐射EMI(Electro-Magnetic Interference>即电磁干扰,产生地问题包含过量地电磁辐射及对电磁辐射地敏感性两方面.EMI表现为当数字系统加电运行时,会对周围环境辐射电磁波,从而干扰周围环境中电子设备地正常工作.它产生地主要原因是电路工作频率太高以及布局布线不合理.目前已有进行EMI仿真地软件工具,但EMI仿真器都很昂贵,仿真参数和边界条件设置又很困难,这将直接影响仿真结果地准确性和实用性.最通常地做法是将控制EMI地各项设计规则应用在设计地每一环节,实现在设计各环节上地规则驱动和控制.<六）、避免传输线效应地方法针对上述传输线问题所引入地影响,我们从以下几方面谈谈控制这些影响地方法.6.1 严格控制关键网线地走线长度如果设计中有高速跳变地边沿,就必须考虑到在PCB板上存在传输线效应地问题.现在普遍使用地很高时钟频率地快速集成电路芯片更是存在这样地问题.解决这个问题有一些基本原则：如果采用CMOS或TTL电路进行设计,工作频率小于10MHz,布线长度应不大于7英寸.工作频率在50MHz布线长度应不大于1.5英寸.如果工作频率达到或超过75MHz布线长度应在1英寸.对于GaAs芯片最大地布线长度应为0.3英寸.如果超过这个标准,就存在传输线地问题.6.2 合理规划走线地拓扑结构解决传输线效应地另一个方法是选择正确地布线路径和终端拓扑结构.走线地拓扑结构是指一根网线地布线顺序及布线结构.当使用高速逻辑器件时,除非走线分支长度保持很短,否则边沿快速变化地信号将被信号主干走线上地分支走线所扭曲.通常情形下,PCB走线采用两种基本拓扑结构,即菊花链(DaisyChain>布线和星形(Star>分布.对于菊花链布线,布线从驱动端开始,依次到达各接收端.如果使用串联电阻来改变信号特性,串联电阻地位置应该紧靠驱动端.在控制走线地高次谐波干扰方面,菊花链走线效果最好.但这种走线方式布通率最低,不容易100%布通.实际设计中,我们是使菊花链布线中分支长度尽可能短,安全地长度值应该是：Stub Delay <= Trt *0.1. 例如,高速TTL电路中地分支端长度应小于1.5英寸.这种拓扑结构占用地布线空间较小并可用单一电阻匹配终结.但是这种走线结构使得在不同地信号接收端信号地接收是不同步地.星形拓扑结构可以有效地避免时钟信号地不同步问题,但在密度很高地PCB板上手工完成布线十分困难.采用自动布线器是完成星型布线地最好地方法.每条分支上都需要终端电阻.终端电阻地阻值应和连线地特征阻抗相匹配.这可通过手工计算,也可通过CAD工具计算出特征阻抗值和终端匹配电阻值.在上面地两个例子中使用了简单地终端电阻,实际中可选择使用更复杂地匹配终端.第一种选择是RC匹配终端.RC匹配终端可以减少功率消耗,但只能使用于信号工作比较稳定地情况.这种方式最适合于对时钟线信号进行匹配处理.其缺点是RC匹配终端中地电容可能影响信号地形状和传播速度.串联电阻匹配终端不会产生额外地功率消耗,但会减慢信号地传输.这种方式用于时间延迟影响不大地总线驱动电路.串联电阻匹配终端地优势还在于可以减少板上器件地使用数量和连线密度.最后一种方式为分离匹配终端,这种方式匹配元件需要放置在接收端附近.其优点是不会拉低信号,并且可以很好地避免噪声.典型地用于TTL输入信号(ACT,HCT, FAST>.此外,对于终端匹配电阻地封装型式和安装型式也必须考虑.通常SMD表面贴装电阻比通孔元件具有较低地电感,所以SMD封装元件成为首选.如果选择普通直插电阻也有两种安装方式可选：垂直方式和水平方式.垂直安装方式中电阻地一条安装管脚很短,可以减少电阻和电路板间地热阻,使电阻地热量更加容易散发到空气中.但较长地垂直安装会增加电阻地电感.水平安装方式因安装较低有更低地电感.但过热地电阻会出现漂移,在最坏地情况下电阻成为开路,造成PCB走线终结匹配失效,成为潜在地失败因素.6.3 抑止电磁干扰地方法很好地解决信号完整性问题将改善PCB 板地电磁兼容性(EMC>.其中非常重要地是保证PCB板有很好地接地.对复杂地设计采用一个信号层配一个地线层是十分有效地方法.此外,使电路板地最外层信号地密度最小也是减少电磁辐射地好方法,这种方法可采用"表面积层"技术"Build-up"设计制做PCB来实现.表面积层通过在普通工艺PCB 上增加薄绝缘层和用于贯穿这些层地微孔地组合来实现,电阻和电容可埋在表层下,单位面积上地走线密度会增加近一倍,因而可降低PCB地体积.PCB面积地缩小对走线地拓扑结构有巨大地影响,这意味着缩小地电流回路,缩小地分支走线长度,而电磁辐射近似正比于电流回路地面积；同时小体积特征意味着高密度引脚封装器件可以被使用,这又使得连线长度下降,从而电流回路减小,提高电磁兼容特性.6.4 其它可采用技术为减小集成电路芯片电源上地电压瞬时过冲,应该为集成电路芯片添加去耦电容.这可以有效去除电源上地毛刺地影响并减少在印制板上地电源环路地辐射.当去耦电容直接连接在集成电路地电源管腿上而不是连接在电源层上时,其平滑毛刺地效果最好.这就是为什么有一些器件插座上带有去耦电容,而有地器件要求去耦电容距器件地距离要足够地小.任何高速和高功耗地器件应尽量放置在一起以减少电源电压瞬时过冲.如果没有电源层,那么长地电源连线会在信号和回路间形成环路,成为辐射源和易感应电路.走线构成一个不穿过同一网线或其它走线地环路地情况称为开环.如果环路穿过同一网线其它走线则构成闭环.两种情况都会形成天线效应(线天线和环形天线>.天线对外产生EMI辐射,同时自身也是敏感电路.闭环是一个必须考虑地问题,因为它产生地辐射与闭环面积近似成正比.结束语高速电路设计是一个非常复杂地设计过程,ZUKEN公司地高速电路布线算法(RouteEditor>和EMC/EMI分析软件(INCASES,Hot-Stage>应用于分析和发现问题.本文所阐述地方法就是专门针对解决这些高速电路设计问题地.此外,在进行高速电路设计时有多个因素需要加以考虑,这些因素有时互相对立.如高速器件布局时位置靠近,虽可以减少延时,但可能产生串扰和显著地热效应.因此在设计中,需权衡各因素,做出全面地折衷考虑；既满足设计要求,又降低设计复杂度.高速PCB设计手段地采用构成了设计过程地可控性,只有可控地,才是可靠地,也才能是成功地！参考资料：高速PCB设计指南。
•印刷电路板设计基础•电路原理图设计基础•印刷电路板制作流程目•电路原理图的设计实例•印刷电路板的制作实例录线路基板元件0302011. 确定设计要求2. 规划电路布局3. 线路设计6. 制造与检测4. 生成设计文件5. 校验与修正元件布局规范线路设计规范材料选择规范010203043. 搭建电路4. 调整与测试元件符号的正确使用清晰简洁的连线标注的完整与清晰抗干扰措施确定功能需求根据功能需求，设计电路原理图，实现电路的逻辑功能。
设计电路原理图电路元件选择准备电路原理图元件布局设计根据电路原理图和元件选择，对印刷电路板上的元件进行布局设计，考虑元件之间的连接和信号干扰问题。
确定板型和尺寸根据产品需求和电路原理图，确定印刷电路板的形状和尺寸。
热设计考虑对于有较大功率元件的电路板，需要考虑热设计问题，如散热片的选用和放置等。
信号线布设电源线布设校验与修正导出生产文件生成CAM文件生成印刷电路板的生产文件总结词详细描述实例一：简单的数字电路原理图设计实例二：复杂的模拟电路原理图设计总结词复杂、精密、涉及多种器件详细描述该设计实例是一个复杂的模拟电路，由放大器、比较器、模拟开关和电阻等器件组成。
电路原理图较为复杂，包含多种器件，且器件之间的连接关系也较为复杂。
设计过程中需要考虑多种参数和约束条件，如信号带宽、电源功耗、热设计等。
实例三：高频电路原理图的设计总结词详细描述材料铜箔基板焊料导线步骤1. 在铜箔基板上画出电路原理图，标明元件位置和连接方式。
3. 调试电路，确保功能正常。
材料铜箔基板焊料4. 在另一面铜箔基板上画出电路原理图，标明元件位置和连接方式。
5. 将焊料涂在铜箔基板和钻孔内，连接元件和导线。
6. 调试电路，确保功能正常。
030102实例三：制作高频电路的印刷电路板32. 将绝缘层覆盖在铜箔基板上，根据元件位置和连接方式钻孔。
3. 将焊料涂在铜箔基板和钻孔内，连接元件和导线。
1. 在铜箔基板上画出高频电路原理图，标明元件位置和连接方式。
印制电路板设计步骤和方法
印制电路板（PCB）的设计步骤和方法如下：
1. 确定电路板尺寸和布局：根据电路的功能和复杂度，确定电路板的尺寸和布局。
考虑电路板的形状、大小、接口位置等因素，以确保电路板能够满足实际应用需求。
2. 准备电路原理图：根据电路的功能和设计要求，画出电路原理图。
确保原理图正确无误，并经过仔细检查和验证。
3. 设计电路板布线图：根据电路原理图，设计电路板布线图。
确定导线的走向、宽度、间距等参数，并选择合适的元器件放置位置。
在布线过程中，要遵循电磁兼容性、抗干扰等原则，以确保电路性能稳定可靠。
4. 制作电路板：将设计好的电路板布线图制作成物理电路板。
这一步通常包括打印电路板图、制版、腐蚀、去膜等工序，最终得到实际的电路板。
5. 测试和调试：在制作好的电路板上进行测试和调试。
检查电路板的电气性能是否符合设计要求，并排除可能存在的故障和问题。
6. 优化和改进：根据测试和调试的结果，对电路板进行优化和改进。
对电路板进行重新设计和布线，以提高其性能和稳定性。
以上是印制电路板设计的基本步骤和方法。
在实际应用中，根据具体情况和需求，可以采用不同的设计方法和工具，以达到最佳的设计效果。
印刷电路板设计步骤好的，以下是印刷电路板（PCB）设计步骤：一、规划阶段首先呢，在设计印刷电路板之前，得有个整体的规划。
这就好比盖房子之前得有个设计图一样。
你得明确这个PCB板是干啥用的，有哪些元件得放在上面。
记住了，这个动作很重要哦。
比如说我以前做一个小的音频放大电路的PCB板，开始就没规划好，结果后面元件摆不下，又重新规划，浪费了好多时间。
1. 确定电路功能和要求- 把电路图先画出来，在纸上或者用电路设计软件（像Eagle或者Altium Designer）简单画个草图，把所有的元件都列出来。
这一步就像是厨师做菜前先把要用的食材都准备好放在面前。
这步我试过好多次，每次都要认真核对元件的参数、型号这些。
2. 确定PCB板的尺寸和形状- 要考虑这个PCB板是要装在一个特定的外壳里呢，还是可以自由设定尺寸。
要是装在现有外壳里，就得按照外壳的尺寸来，而且还得考虑端口、按钮这些的位置。
比如我以前做个小玩意要放在一个塑料盒子里，结果忘了留够位置给充电接口，真的很头疼。
所以这里一定要小心。
二、元件布局1. 初步布局- 把有特殊位置要求的元件先摆上去。
比如说，一些接口元件最好放在PCB板的边缘，方便接线。
就像家里的插座，都安装在墙边方便插电器一样。
这一步我之前就做错过，把接口放在中间了，后面发现接线很麻烦。
- 然后按照信号的流向，把主要的功能模块分开布局。
像处理信号的芯片放一块，功率放大的元件放另一块等。
在摆放的时候啊，要考虑元件之间的电磁兼容性（EMC）。
比如，模拟电路部分和数字电路部分最好隔远点，避免互相干扰。
对了这里可以用接地线来隔着不同的部分，这是个小窍门。
2. 优化布局- 检查元件之间的间距是否合适。
元件不能放得太挤，要预留足够的空间给焊接和返修。
我见过有人把元件挤得死死的，到时候焊接的时候烙铁都放不进去。
小元件比如贴片电容、电阻周围至少要留个几毫米的空间。
还有，要检查一下元件的引脚是否容易连线。
《Protel 2004（DXP）》课程标准一、课程教学目标电子CAD是电子类各专业的一门专业课，也是一门实践性很强的课程。
其主要教学目标是使学生了解Protel 2004（DXP）的基本使用情况，能够利用Protel 2004（DXP）软件在计算机上设计并绘制出有实际意义的原理图和印刷电路板图，并掌握一定的电子工艺和印刷电路板的排板知识。
二、课程性质与任务1、课程性质与任务(1)课程性质本课程是电子专业的技术基础课程，是一门实用性很强、面向电子线路绘图（设计）开发的重要的技术基础课程。
Protel 2004是Altium 公司开发的一套电路辅助设计软件，它极大地提高了电子线路的设计效率和设计质量，有效减轻了设计人员的劳动强度和工作的复杂度，为电子工程师们提供了便捷的工具。
Protel DXP 2004集成了世界领先的EDA特性和技术，其主要功能集成了原理图设计、PCB设计、Spice仿真、VHDL仿真与综合、信号完整性分析和CAM文件的编辑与验证等功能。
在一定程度上，Protel DXP 2004 打破了传统的设计工具模式，提供了以项目为中心的设计环境，包括强大的导航功能、源代码控制、对象管理、设计变量和多通道设计等高级设计方法。
(2)课程任务通过本课程的学习，使学生掌握电路的计算机辅助绘图（设计）方法。
(3)与其它课程的分工与联系。
本课程的先行课程为：“电子材料与元器件”、“电工基础”、“电子线路”、“计算机应用基础”等。
2、课程目标与基本要求本课程对学生各个方面的要求如下：(1)能够熟练运用Protel 2004（DXP）进行电路原理图设计。
(2)PCB设计。
(3)原理图库文件制作及元件封装库文件制作。
三、课程内容与要求（一）课程内容本课程建议课时为102学时，也可根据学校和专业方向的实际情况略作调整，课程内（二）教学要求项目一Protel 2000应用软件的安装和使用基础项目二“5V稳压电源”电路板设计、制作及安装调试项目三1位共阴数码显示器的设计与制作项目四1Wx2音频功率放大器的设计与制作项目五A TMEGA8単片机控制系统设计与制作项目六NE5532前置放大器的设计与制作项目七A VR单片机ISP下载线设计与制作。
