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1)引起串扰的两个因素是_容性耦合和_感性耦合2)EMI的三要素：发射源传导途径敏感接收端3)PCB的表面处理方式有：喷锡，沉银，沉金等4)差分信号线布线的基本原则：等距，等长5)铁氧体磁珠可以看作一个电感并联一个电阻。
在低频时，电阻被电感短路，电流流向电感；在高频时，电感的高感抗迫使电流流向电阻。
在高频时，使用铁氧体磁珠代替电感器。
6)布局布线的最佳准则是磁通量最小化7)PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
简答：1)零欧姆电阻：零欧姆电阻器阻值并不是真的0欧姆，典型的值大约是0.05欧姆。
零欧姆电阻实际上就是一个小的电感（一个零欧姆电感），因此可以提供少量的串联滤波效果。
2)旁路电容：可将混有高频电流和低频电流的交流电中的高频成分旁路掉的电容，称做“旁路电容”。
对于同一个电路来说，旁路（bypass）电容是把输入信号中的高频噪声作为滤除对象，把前级携带的高频杂波滤除。
3)去耦电容：去耦（decoupling，也称退耦）电容是把输出信号的干扰作为滤除对象。
4)浮地的定义和缺点：浮地目的：使电路或设备与公共地线可能引起环流的公共导线隔离起来，浮地还使不同电位的电路之间配合变得容易。
缺点：容易出现静电积累引起强烈的静电放电。
折衷方案：接入泄放电阻。
5)画图解释单点串联接地：6)画图解释单点并联联接地：7)8)画图解释混合接地：9) 10) 数字电路与模拟电路的共地处理方法：一般说来，数字电路的频率高，而模拟电路的对噪声的敏感度强，正因为如此，高频的数字信号线要尽可能远离敏感的模拟电路器件，同样，彼此的信号回路也要相互隔离，这就牵涉到模拟和数字地的划分问题。
一般的做法是，模拟地和数字地分离，只在某一点连接，这一点通常是在PCB 板总的地线接口处，或者在数模转换器的下方，必要时可以使用磁性元件（如磁珠）连接。
11) 高频电路和数字电路中多点接地时的注意事项：在多点接地系统中，每个电路就近接到低阻抗的地线面上，如机箱。
pcb考试试题及答案PCB考试试题及答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1. PCB（Printed Circuit Board）是指（）。
A. 印刷电路板B. 印刷电路卡C. 印刷电路板卡D. 印刷电路网板答案：A2. 在PCB设计中，以下哪个不是常用的层叠结构（）。
A. 单层板B. 双层板C. 四层板D. 六层板答案：D3. 以下哪种材料不适合用于PCB的基板材料（）。
A. 玻璃纤维增强环氧树脂B. 聚酰亚胺C. 聚氯乙烯D. 聚酯薄膜答案：C4. 在PCB设计中，阻抗控制通常不包括以下哪一项（）。
A. 微带线阻抗B. 带状线阻抗C. 差分线阻抗D. 电源线阻抗答案：D5. 以下哪种焊接技术不适用于PCB焊接（）。
A. 波峰焊B. 回流焊C. 红外焊D. 激光焊答案：D6. 在PCB设计中，以下哪个参数不是布线时需要考虑的（）。
A. 线宽B. 线间距C. 线长D. 线的颜色答案：D7. 以下哪种测试不是PCB制造过程中的质量控制测试（）。
A. 光学检查B. X射线检查C. 热像仪检查D. 电阻测试答案：D8. 在PCB设计中，以下哪种元件布局方式不是推荐的（）。
A. 按功能模块布局B. 按电源流向布局C. 随机布局D. 按信号流向布局答案：C9. 以下哪种PCB表面处理技术不适用于高可靠性要求的应用（）。
A. 热风整平（HASL）B. 化学镍金（ENIG）C. 化学镍钯金（ENEPIG）D. 有机可焊性保护膜（OSP）答案：A10. 在PCB设计中，以下哪种信号不是需要特别注意的（）。
A. 时钟信号B. 复位信号C. 电源信号D. 音频信号答案：D二、多项选择题（每题3分，共15分）11. PCB设计中，以下哪些因素会影响信号完整性（）。
B. 线间距C. 层叠结构D. 电源管理答案：ABC12. 在PCB制造过程中，以下哪些是常见的缺陷（）。
A. 开路B. 短路C. 针孔D. 翘曲答案：ABCD13. 以下哪些是PCB设计中常用的仿真工具（）。
pcb试题及答案一、单选题（每题2分，共10分）1. PCB的全称是什么？A. 印刷电路板B. 印刷电路卡C. 印刷电路网D. 印刷电路图答案：A2. 在PCB设计中，下列哪个元件不常用于表面贴装技术？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. 以下哪个不是PCB制造过程中的步骤？A. 钻孔B. 镀金C. 丝印D. 焊接答案：D4. PCB上的焊盘通常用于什么目的？A. 固定元件B. 连接电路C. 散热D. 绝缘答案：B5. 以下哪种材料不适合作为PCB基板？A. 玻璃纤维B. 聚酰亚胺C. 聚碳酸酯D. 聚氯乙烯答案：D二、多选题（每题3分，共15分）1. PCB设计中常用的软件有哪些？A. Altium DesignerB. AutoCADC. EagleD. SolidWorks答案：A, C2. 下列哪些因素会影响PCB的性能？A. 基板材料B. 铜箔厚度C. 元件布局D. 表面处理答案：A, B,C,D3. 以下哪些是PCB表面贴装技术的优点？A. 减少组装成本B. 提高组装速度C. 增加电路板重量D. 提高电路板的可靠性答案：A, B, D4. PCB的层数可以影响哪些方面？A. 成本B. 信号完整性C. 电路板尺寸D. 散热能力答案：A, B,C,D5. 哪些因素可能导致PCB焊接不良？A. 焊盘设计不当B. 焊接温度过高C. 焊接时间太短D. 元件质量差答案：A, B,C,D三、判断题（每题1分，共10分）1. PCB上的通孔可以用于元件的固定和电气连接。
（对）2. PCB设计中，所有元件都应该尽可能地靠近电源。
（错）3. 多层PCB比单层PCB更容易散热。
（对）4. 所有PCB都必须进行表面处理。
（错）5. PCB上的铜箔越厚，其导电性能越好。
（对）6. PCB设计中，信号线和电源线可以随意交叉。
（错）7. PCB上的阻焊层可以防止电路短路。
（对）8. 元件在PCB上的布局应该完全随机。
第2单元PCB 封装设计2.1 第1题【操作要求】1.建立新的PCB库文件：⚫在考生文件夹中建立一个新的PCB库文件，并将该新建立的PCB库文件命名为PXK1。
⚫保存该步操作结果。
2.建立新的元件：⚫在PXK1库文件中建立如图3-01A所示的DIP新元件，并将该新建立的元件命名为KPCB1-01。
⚫保存该步操作结果。
图3-01A 元件KPCB1-01⚫在PXK1库文件中建立如图3-01B所示的表贴（PGA）新元件，并将该新建立的元件命名为KPCB1-02。
⚫保存该步操作结果。
焊盘X尺寸60mil；Y尺寸60mil。
底层标注层导线宽6mil底层字符（A、高40mil；宽3milB、C、D、E、1、2、3、4、5）图3-01B 元件KPCB1-023.放置库中元件：⚫在考生文件夹中新建PCB文件，命名为PCB-01。
⚫向PCB文件PCB-01中添加元件(封装)KPCB1-01、KPCB1-02，元件标号依次为PA1-1、PB1-1。
⚫保存以上操作结果。
2.2 第2题【操作要求】1.建立新的PCB库文件：⚫在考生文件夹中建立一个新的PCB库文件，并将该新建立的PCB库文件命名为PXK2。
⚫保存该步操作结果。
2.建立新的元件：⚫在PXK2库文件中建立如图3-02A所示的DIP新元件，并将该新建立的元件命名为KPCB2-01。
⚫保存该步操作结果。
弧半径35mil；线宽（顶层）为6mil。
焊盘孔44mil；X尺寸80mil；Y尺寸80mil。
6mil顶层标注层导线宽图3-02A 元件KPCB2-01⚫在PXK2库文件中建立如图3-02B所示的表贴新元件，并将该新建立的元件命名为KPCB2-02。
⚫保存该步操作结果。
焊盘X尺寸62mil；Y尺寸62mil。
8mil顶层标注层导线宽图3-02B 元件KPCB2-023.放置库中元件：⚫在考生文件夹中新建PCB文件，命名为PCB-02。
⚫向PCB文件PCB-02中添加元件(封装)KPCB2-01、KPCB2-02，元件标号依次为PA2-1、PB2-1。
第3单元原理图绘制与PCB板设计3.1 第1题【操作要求】1.原理图绘制：打开C:\电子专业人才PCB高级考试\ Y3-01文件，按照样图3-01A绘制原理图。
⚫按照样图3-01A摆放各元件，元件方向与大致位置要与样图3-01A一致。
⚫按照样图3-01A放置连线、端口、总线和网络标号等，元件标号、元件标称值、网络标号等的字体、字形、颜色自由选择，大小（字号）为22。
⚫将原理图绘制结果保存到考生文件夹中，命名为GJ3-01。
【样图3-01A】2.PCB板设计：打开C:\电子专业人才PCB高级考试\ P3-01文件（与原理图元件对应的封装文件），以该封装文件为基础，按照要求设计PCB板。
⚫PCB形状、尺寸、安装孔位置不能作任何改动，若有改动则该项成绩按零分计算。
⚫PCB其它要求如表3-01所示。
3.2 第2题【操作要求】1.原理图绘制：打开C:\电子专业人才PCB高级考试\ Y3-02文件，按照样图3-02A绘制原理图。
⚫按照样图3-02A摆放各元件，元件方向与大致位置要与样图3-02A一致。
⚫按照样图3-02A放置连线、端口、总线和网络标号等，元件标号、元件标称值、网络标号等的字体、字形、颜色自由选择，大小（字号）为20。
⚫将原理图绘制结果保存到考生文件夹中，命名为GJ3-02。
2.PCB板设计：打开C:\电子专业人才PCB高级考试\ P3-02文件（与原理图元件对应的封装文件），以该封装文件为基础，按照要求设计PCB板。
⚫PCB形状、尺寸、安装孔位置不能作任何改动，若有改动则该项成绩按零分计算。
⚫PCB其它要求如表3-02所示。
表3-023.3 第3题【操作要求】1.原理图绘制：打开C:\电子专业人才PCB高级考试\ Y3-03文件，按照样图3-03A绘制原理图。
⚫按照样图3-03A摆放各元件，元件方向与大致位置要与样图3-03A一致。
⚫按照样图3-03A放置连线、端口、总线和网络标号等，元件标号、元件标称值、网络标号等的字体、字形、颜色自由选择，大小（字号）为16。
PCB考试和答案一、单选题（每题2分，共20分）1. PCB（Printed Circuit Board）的中文意思是（）。
A. 印刷电路板B. 印刷电路卡C. 印刷电路线D. 印刷电路图答案：A2. 以下哪项不是PCB的主要用途？（）A. 电子元器件的支撑体B. 电子元器件的电气连接C. 电子元器件的物理保护D. 电子元器件的散热答案：D3. 以下哪种材料不是PCB的常用基板材料？（）A. 玻璃纤维增强环氧树脂B. 聚酰亚胺C. 聚碳酸酯D. 铜答案：D4. PCB的层数最少可以是（）。
A. 1层B. 2层C. 3层D. 4层答案：A5. 在PCB设计中，以下哪种走线方式不是推荐的？（）A. 直线B. 直角走线C. 45度角走线D. 圆弧走线答案：B6. 以下哪种测试方法不适用于PCB的电气性能测试？（）A. 电阻测试B. 电容测试C. 温度测试D. 阻抗测试答案：C7. 在PCB的制造过程中，以下哪个步骤是用于形成电路图形的？（）B. 镀铜C. 曝光D. 清洗答案：C8. 以下哪种表面处理技术不适用于PCB的焊盘表面？（）A. 热风整平（HASL）B. 化学镍金（ENIG）C. 化学镍钯金（ENEPIG）D. 化学银答案：D9. 在PCB的制造过程中，以下哪个步骤是用于去除不需要的铜层的？（）A. 镀铜C. 蚀刻D. 清洗答案：C10. 以下哪种PCB类型不适用于高频电路？（）A. 刚性PCBB. 柔性PCBC. 刚柔结合PCBD. 陶瓷基PCB答案：A二、多选题（每题3分，共15分）11. PCB设计时需要考虑的因素包括（）。
A. 电路性能C. 制造工艺D. 组装工艺E. 环境因素答案：ABCDE12. 以下哪些因素会影响PCB的可靠性？（）A. 材料选择B. 设计布局C. 制造工艺D. 表面处理E. 环境条件答案：ABCDE13. 在PCB的制造过程中，以下哪些步骤是必要的？（）A. 钻孔C. 曝光D. 蚀刻E. 清洗答案：ABCDE14. 以下哪些测试可以用于评估PCB的质量？（）A. 外观检查B. 尺寸检查C. 电气性能测试D. 热性能测试E. 机械性能测试答案：ABCDE15. 以下哪些因素会影响PCB的焊接质量？（）A. 焊料类型B. 焊接温度C. 焊接时间D. 焊接设备E. 表面处理答案：ABCDE三、判断题（每题2分，共20分）16. PCB设计时，所有元器件的布局应该尽可能紧凑，以节省空间。
PCB设计与制作考试和答案一、单项选择题（每题2分，共30分）1. PCB设计中，以下哪个不是常用的PCB设计软件？（）A. Altium DesignerB. EagleC. ProtelD. Photoshop答案：D2. 在PCB设计中，阻焊层的作用是什么？（）A. 增加电路板的机械强度B. 防止焊接时焊锡桥接C. 增加电路板的美观D. 以上都是答案：B3. 以下哪个不是PCB设计中的布线原则？（）A. 短直线原则B. 宽窄规则C. 避免直角走线D. 随意走线答案：D4. 在PCB设计中，过孔的作用是什么？（）A. 连接不同层的导线B. 增加电路板的美观C. 增加电路板的机械强度D. 以上都不是答案：A5. 在PCB设计中，电源和地线应该遵循什么原则？（）A. 尽量细B. 尽量短C. 尽量宽D. 以上都不是答案：C6. 在PCB设计中，以下哪个不是元件封装的参数？（）A. 引脚间距B. 引脚长度C. 元件高度D. 元件颜色答案：D7. 在PCB设计中，以下哪个不是焊接工艺的类型？（）A. 波峰焊B. 回流焊C. 手工焊D. 激光焊答案：D8. 在PCB设计中，以下哪个不是阻抗匹配的目的？（）A. 减少信号反射B. 减少信号衰减C. 提高信号传输速度D. 提高信号完整性答案：C9. 在PCB设计中，以下哪个不是热设计需要考虑的因素？（）A. 元件的散热B. 电路板的散热C. 电路板的绝缘D. 电路板的导热答案：C10. 在PCB设计中，以下哪个不是信号完整性分析的内容？（）A. 信号反射B. 信号衰减C. 信号延迟D. 信号放大答案：D11. 在PCB设计中，以下哪个不是电磁兼容性设计的内容？（）A. 屏蔽设计B. 滤波设计C. 接地设计D. 信号放大答案：D12. 在PCB设计中，以下哪个不是电源完整性分析的内容？（）A. 电压降B. 电流密度C. 信号完整性D. 电源噪声答案：C13. 在PCB设计中，以下哪个不是高速电路设计需要考虑的因素？（）A. 阻抗匹配B. 信号完整性C. 电源完整性D. 元件颜色答案：D14. 在PCB设计中，以下哪个不是射频电路设计需要考虑的因素？（）A. 阻抗匹配B. 信号完整性C. 电磁兼容性D. 信号放大答案：D15. 在PCB设计中，以下哪个不是电磁干扰的来源？（）A. 电源线B. 信号线C. 地线D. 元件颜色答案：D二、多项选择题（每题3分，共30分）16. 在PCB设计中，以下哪些因素会影响电路板的散热性能？（）A. 电路板材料B. 电路板厚度C. 元件布局D. 电路板颜色答案：A, B, C17. 在PCB设计中，以下哪些因素会影响电路板的机械强度？（）A. 电路板材料B. 电路板厚度C. 元件布局D. 电路板颜色答案：A, B, C18. 在PCB设计中，以下哪些因素会影响电路板的电磁兼容性？（）A. 电路板材料B. 电路板厚度C. 元件布局D. 电路板颜色答案：A, C19. 在PCB设计中，以下哪些因素会影响电路板的信号完整性？（）A. 电路板材料B. 电路板厚度C. 元件布局D. 电路板颜色答案：A, C20. 在PCB设计中，以下哪些因素会影响电路板的电源完整性？（）A. 电路板材料B. 电路板厚度C. 元件布局D. 电路板颜色答案：A, C21. 在PCB设计中，以下哪些因素会影响电路板的射频性能？（）A. 电路板材料B. 电路板厚度C. 元件布局D. 电路板颜色答案：A, C22. 在PCB设计中，以下哪些因素会影响电路板的热设计？（）A. 电路板材料B. 电路板厚度C. 元件布局D. 电路板颜色答案：A, C23. 在PCB设计中，以下哪些因素会影响电路板的电磁干扰？（）A. 电路板材料B. 电路板厚度C. 元件布局D. 电路板颜色答案：A, C24. 在PCB设计中，以下哪些因素会影响电路板的高速性能？（）A. 电路板材料B. 电路板厚度C. 元件布局D. 电路板颜色答案：A, C25. 在PCB设计中，以下哪些因素会影响电路板的可靠性？（）A. 电路板材料B. 电路板厚度C. 元件布局D. 电路板颜色答案：A, B, C三、判断题（每题2分，共20分）26. 在PCB设计中，阻抗匹配可以减少信号反射。
pcb培训考试题及答案一、单选题（每题2分，共10题，共20分）1. PCB板中，以下哪个层是用于连接不同层之间的导电线路？A. 信号层B. 地层C. 电源层D. 丝印层答案：B2. 在PCB设计中，阻焊层的主要作用是什么？A. 保护线路B. 散热C. 防止焊锡桥接D. 提高机械强度答案：C3. 以下哪个不是PCB设计中常用的封装类型？A. DIPB. QFPC. BGAD. TO-220答案：D4. 在PCB设计中，过孔的主要作用是什么？A. 连接不同层的线路B. 固定PCB板C. 提供机械支撑D. 散热答案：A5. 在PCB设计中，热风整平（HASL）是一种什么样的表面处理工艺？A. 化学镀镍金B. 化学镀镍钯金C. 化学镀镍钯D. 化学镀镍答案：D6. 以下哪个不是PCB设计中常用的信号完整性分析工具？A. SIwaveB. HyperLynxC. ADSD. AutoCAD答案：D7. 在PCB设计中，差分走线的主要目的是什么？A. 减少信号干扰B. 增加信号强度C. 降低信号衰减D. 提高信号速度答案：A8. 在PCB设计中，以下哪个参数不是高速信号布线时需要考虑的？A. 阻抗匹配B. 走线长度C. 走线宽度D. 电源电压答案：D9. 在PCB设计中，以下哪个不是电磁兼容性（EMC）设计需要考虑的因素？A. 屏蔽B. 接地C. 信号完整性D. 电源滤波答案：C10. 在PCB设计中，以下哪个不是热设计需要考虑的因素？A. 散热片B. 热管C. 走线密度D. 电源电压答案：D二、多选题（每题3分，共5题，共15分）1. 在PCB设计中，以下哪些因素会影响PCB的信号完整性？A. 走线长度B. 走线宽度C. 走线间距D. 电源电压答案：ABC2. 在PCB设计中，以下哪些因素会影响PCB的电磁兼容性？A. 走线布局B. 接地设计C. 屏蔽措施D. 电源电压答案：ABC3. 在PCB设计中，以下哪些因素会影响PCB的热性能？A. 散热片设计B. 热管设计C. 走线布局D. 电源电压答案：ABC4. 在PCB设计中，以下哪些因素会影响PCB的机械性能？A. 板材厚度B. 层压结构C. 孔径大小D. 电源电压答案：ABC5. 在PCB设计中，以下哪些因素会影响PCB的可靠性？A. 焊接质量B. 元件封装C. 走线布局D. 电源电压答案：ABC三、判断题（每题1分，共5题，共5分）1. 在PCB设计中，阻抗匹配是高速信号布线时必须考虑的因素。
