印制电路板设计与制作幸运的是电子运算机的飞速进展有效地解决了那个咨询题，精明的软件厂商针对宽敞电子界人士的需求及时推出了自己的电子线路软件。
这些软件有一些共同的特点：它们都能够协助用户完成电子产品线路的设计工作，比较完善的电子线路软件至少具有自动布线的功能，更完善的还应有自动布局、逻辑检测、逻辑模拟等功能。
一．原理图设计系统。
它要紧用于电路原理图的设计，为印制电路板的设计打好基础。
二．印制电路板设计系统。
它要紧用于印制电路板的设计，产生最终的PCB文件，直截了当联系到印制电路板的生产。
一．原理图设计系统1.分层次组织的设计环境2.强大的元件及元件库的组织功能3.方便易用的连线工具4.强大的编辑功能二．印制电路板PCB设计系统下面介绍一下PCB设计系统的特点。
1.丰富的设计法则2．轻松的交互性手动布线第二章设计电路原理图第一节原理图的设计基础一．制作原理图的目的原理图设计是电路设计的基础，制作电路图本身确实是一个设计电路的过程，设计的结果是一张原理图，原件列表，以及原理图网络表。
原理图网络表是画电路板图的基础，从最终结果来看画原理图的目的是画电路板图而不是原理图本身。
只有在设计好原理图的基础上才能够进行印刷电路板的设计和电路仿真等。
二．原理图的设计步骤电路原理图的设计是印制电路板中重要的一步，电路原理图设计的好坏直截了当阻碍到后面的工作。
第一原理图的正确性是最差不多的要求，其次原理图应该合理布局，如此不仅能够尽量幸免出错、也便于读图、便于查找和纠正错误，最后，在满足正确性和布局合理的前提下应力求原理图的美观。
1.设置电路图纸参数用户能够按照电路图的复杂程度设置所用图纸的格式、尺寸、方向等参数。
2.装入所需要的元件库将包含有用户所需元件的元件库装入设计系统中，以便用户从中央查找和选定所需的元器件。
3.放置元件将用户选定的元件放置到已建立好的工作平面上，并对元件在工作平面的位置进行调整，对元件的序号、封装形式、显示状态等进行定义和设置。
4.电路图布线将事先放置好的元件用具有电气意义的导线、网络标号等连接起来，使各元件之间具有用户所设计的电气连接关系。
5.建立网络表完成上面的步骤以后，能够看到一张完整的电路原理图了，然而要完成电路板的设计，就需要生成一个网络表文件。
网络表是电路板和电路原理图之间的重要纽带。
6.原理图的电气检查7.编译和调整如果原理图已通过电气检查，那么原理图的设计就完成了。
这是关于一样电路设计而言，专门是较大的项目，通常需要对电路的多次修改才能够通过电气检查。
8.存盘和报表输出第二节原理图的设计环境一．进入原理图设计环境在画原理图之前第一应进入原理图设计系统。
1.新创建一个设计文件或打开一个已有的设计文件。
2.打开数据库文件夹。
3.选择［Ｆile］/[New]命令，会显现［NewDocument］选择文件类型对话框，如图２－１所示单击图标，单击OK按钮即可完成新的原理图。
图２－１选择文件类型对话框二．编辑原理图示例第三章电路板设计环境第一节设计电路板基础前面差不多学习了如何设计原理图，设计原理图就为设计电路板图提供了基础，那么该如何设计电路板呢？一．自动布线法1.使用原理图编辑器设计原理图，进行电气检查并生成原理图的网络表。
2.进入电路板环境，使用电路向导确定电路板的层数‘尺寸等电路板参数。
3.使用Design/Netlist菜单，调入网络表，这时最容易显现网络表中的封装和元件库中元件封装不符合的错误。
4.布置元件，确实是将元件合理的分布在电路板上，自动布置元件或人工布置元件。
5.设置自动布线规则，自动布线。
二．人工布线法1.人工确定电路板的层面和尺寸。
2.人工放置元件的封装和布置元件的封装，按照原理图，直截了当使用Place/interactive Routing菜单人工布线。
第二节电路板的设计环境一．进入电路板设计环境的方法有专门多种：1.在设计治理器窗口，选择File/NewDesign菜单，新建设计数据库，再选择File/New菜单建立电路板文件（PCBDocu ment），然后双击该新建的电路板文件，就进入了电路板设计环境。
2.在原理图设计窗口选择File/New菜单，建立电路板文件(PCBDocument),然后双击该新建的电路板文件，也能够进入电路板设计环境。
3.选择File/New菜单，使用电路板向导，进入电路板设计环境。
4.在原理图设计窗口使用Design/UpdatePCB进入电路板设计环境。
图3-1所示的是电路板板层切换标签，用鼠标点击，用小键盘上的+、-、*均可切换板层。
电路板设计环境如图3-2所示，在图的右侧是电路板设计窗口，左侧是设计治理器和电路板治理器。
图3-1板层切换标签图3-2电路板设计环境二．在电路板设计环境中需要对电路板层和栅格进行设置，使用Design/Options菜单命令，如图3-3所示，在Layers 页面中能够对正在使用的板层进行设置。
2.mechanicallayers:机械层。
共有16个机械层，机械层用于放置各种指示和讲明性文字，例如，电路板尺寸。
3.Silkscreen:丝网层。
丝网层有2层层叠叠用于印刷标识元件的名称。
4.Keepout:禁止布线层。
该层设置布线范畴和电路板尺寸。
5.MultiLayer:穿透层。
该层放置所有穿透式焊盘和过孔。
在Options页面能够对如下内容进行设置（1）Grids:用于设置栅格的间距和形状。
SnapX:设置捕捉栅格X方向的尺寸。
SnapY：设置捕捉栅格Y方向的尺寸。
ComponentX：设置元件放置时使用的X方向栅格尺寸。
ComponentY：设置元件放置时使用的Y方向栅格尺寸。
（2）ElectricalGrid:电气栅格。
若选择该复选框，则具有电气捕捉栅格功能。
Range:设置吸引距离。
VisibleKind:选择可视栅格的种类。
(3)MeasurementUint:切换测量单位。
Metric:公制，单位为mm.1mm=40mil。
Imperial:英制，单位为mil.1mil=0.0254mm。
图3-3La第四章人工画电路板第一节定义电路板实际设计电路板的过程中，经常要直截了当定义电路板。
定义电路板要紧是定义使用的板层和电路板的大小。
例如要设计一个要紧使用插针元件的双面板，需要如下步骤：1.设置电路板层。
第一建立设计数据库，使用File/New菜单,建立新的电路板文件，如此建立的电路板文件具有如下板层的双层板。
Silk Screen (Top Overlay):丝网层。
Solder Mask (Top/Bottom):阻焊层。
Paste Mask (Top/Bottom):锡膏层。
Top:顶层是元件面。
Bottom:底层是焊接面。
Drill Guide(Drill Drawing):钻孔层。
Keep Out Layer:禁止布线层，用于设置电路板边缘。
Mechanical Layer1:机械层用于放置电路板尺寸。
Multi Layer:穿透层。
2.设置电路板边缘尺寸。
将板层切换到Keep Out Layer，使用画线工具或使用快捷键P、T画一个框，该框的大小确实是电路板的大小。
若是没有确切的电路板尺寸，随便画一个框就能够了。
等布完线再重新画框定义电路板边缘。
需要注意的是电路板的电气外形尺寸一定得在Keep Out层中定义。
而机械外形尺寸应该在Mechanical Layer层中定义。
3.定义单层电路板。
使用Design/Layer Stack Manager菜单，然后单击右下脚的Menu按钮，在弹出的菜单中选择Example Layer Stacks子菜单，然后选择Single Layer,这时能够应该在屏幕底层观看到Top Layer标签变换成Component Side标签，而Bottom Laye r标签变成了Solder Side标签。
尽管定义成了单层电路板，然而在自动布线时还需要定义布线层。
第二节元件封装一．封装的定义零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
元件封装的要紧参数是形状尺寸，因为只有尺寸正确的元件才能安装并焊接在电路板上。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计差不多上采纳体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
二.常用封装电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44 D－37 D－46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1三.示例所用封装U1、U9、U11、U12——DIP8W77E58——DIP40C24、U19、C27——RB.2/.4U3、U4、U5、U20——DIP4Q2、Q3——TO-92AD1——DIODE0.4J2——SIP20J1——SIP8J3、J4——SIP4XTL1——XTAL1RST1——RSTR22、R27、R31、R29、R28、R30、R4、R5、R6、R7、R8、R9——RAD0.1C12、C13、C25、C26、Y2——RAD0.1第三节放置设计对象1. 放置元件封装放置方法一：使用Place/Component菜单。
放置方法二：使用工具箱中的按钮。
方法差不多同上。
放置方法三：使用PCB治理器的元件封装库治理功能放置元件封装。
第一选择好封装库，并查找元件封装。
若是已显示的封装库没有所需元件封装，使用Add/Remove按钮从﹨design Expl orer99SE﹨Library﹨PCB名目中选择新的元件封装库，并把它加入到PCB治理器中。
若是选择了中意的封装，再单击Place按钮就能够看到元件封装跟随鼠标移动。
这是若要旋转元件就按空格键，若要左右翻转就按X键，若要垂直翻转就按Y键。
按Tab键能够编辑该封装的属性，因此当元件封装放好后双击该元件封装也能够编辑该元件封装属性。
若要编辑元件就单击Edit按钮。
2. 放置铜膜线第一单击工具箱上的画线工具，光标变成十字。
然后用鼠标将光标放置到线的起点，单击鼠标左键，就能够拽出一根线，若需要转弯就单击鼠标左键一次。
终止画线只需单击鼠标左键一次，再单击鼠标右键一次。
若在走线中单击空格键，则能够改变走线方式。
若布线时按Shift+空格键，则能够循环改变走线模式。
可改变的模式是45度走线、90度走线、45度圆弧走线、90度圆弧走线、大圆弧90度走线和直截了当走线。
