教大家如何使用DXP或Altium Designer 6制作感光干膜所用的负片

A l t i u m D e s i g n e r操作大全(总50页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--第一天Altium Designer概述a.（1）电子开发辅助软件的发展；（2）软件安装及破解；（3）软件开发环境；（4）软件功能；（5）preference setting（优先项）b.（1）help文档knowledge center和shortcut keys；（2）基本的窗口操作（移动、合并、split vertical垂直分割、open in new window）；（3）reference designs and exampals；（4）home page；第二天电子设计基础知识a.（1）PCB(Printed Circuit Board)印制电路板设计流程：双面覆铜板下料叠板数控钻导通孔检验、去毛刺涮洗化学镀（导通孔金属化，全板电镀覆铜）检验涮洗网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜曝光，显影）检验、修版线路图形电镀电镀锡（抗腐蚀镍/金）去印料（感光膜）刻蚀铜（退锡）清洁刷洗网印阻焊图形（常用热固化绿油）清洁、干燥网印标记字符图形、固化（喷锡）外形加工清洗、干燥电气通断检测检验包装成品出厂；（2）EDA设计基本流程：原理图设计网络报表的生成印制板的设计；（3）印制板总体设计的基本流程：原理图设计原理图仿真网络报表的生成印制板的设计信完整性分析文件储存及打印；（4）原理图的一般设计流程：启动原理图编辑器设置原理图图纸设置工作环境装载元件库放置元件并布局原理图布线原理图的电气检查网络报表及其他报表的生成文件储存及打印；（5）PCB设计的一般流程：启动印制板编辑器设置工作环境添加网络报表设置PCB设计规则放置原件并布局印制电路板布线设计规则检查各种报表的生成文件储存及打印；（6）基本概念：层（Layer）：印制电路板的各铜箔层；过孔（Via）：为连通各层之间的线路的公共孔；埋孔（Buriedvias）：中间一层到表面，不穿透整个板子；盲孔（Blindvias）：只连接中间几层的PCB，在表面无法识别其位置；丝印层（Overlay）：标志图案代号和文字；网格填充区（External Plane）：网状铜箔；填充区（Fill Plane）：完整保留铜箔；SMD封装：表面焊装器件；焊盘（Pad）；膜（Mask）：元件面助焊膜，元件面阻焊膜；（7）印制板的基本设计准则抗干扰设计原则热设计原则抗振设计原则可测试型设计原则b.（1）抗干扰设计原则1.电源线的设计：（1）选择合适的电源；（2）尽量加宽电源线；（3）保证电源线、底线走线与数据传输方向一致；（4）使用抗干扰元器件（磁珠、磁环、屏蔽罩、电源滤波器）；（5）电源入口添加去耦电容2.地线的设计：（1）模拟地与数字地分开；（2）尽量采用单点接地；（3）尽量加宽地线；（4）将敏感电路连接到稳定的接地参考源；（5）对PCB板进行分区设计，把高宽带的噪声电路与低频电路分开；（6）尽量减少接地环路的面积3.元器件的配置：（1）不要有过长的平行信号线；（2）保证PCB的时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端尽量靠近，同时远离其他低频器件；（3）元器件应围绕核心器件进行配置，尽量减少引线长度；（4）对PCB板按频率和开关特性进行分区布局，保证噪声元器件和非噪声元器件的距离；（5）考虑PCB板在机箱中位置和方向（放出热量高的器件在机箱上方）；（6）缩短高频元件之间的引线以减小热量和电磁干扰；4.去耦电容的配置：（1）每10个集成电路要加一片充放电电容（一般10uF）；（2）引线式电容用于低频，贴片式电容用于高频；（3）每个集成芯片要布置一个的陶瓷电容；（4）对抗噪声能力弱、关断时电源变化大的器件（RAM、ROM的电源与地线之间）要加高频去耦电容；（5）电容之间不要共用过孔；（6）去耦电容引线不能太长5.降低噪声和磁干扰的原则：（1）尽量采用45度折线而不是90度折线（减少对外发出信号与耦合）；（2）用串联电阻的方法来降低电路信号边沿的跳变速率同时也能吸收接受端的反射；（3）石英晶振的外壳要接地，石英晶振下面也不能走线；（4）闲置不用的门电路输出端不要悬空，闲置的运放正极端接地，负极端接输出端；（5）时钟线垂直于I/O线时干扰小，时钟线的引脚要远离I/O电缆；（6）尽量让时钟线周围的电动势趋于零（一般采用用地线把时钟区隔离起来的措施），同时时钟线也应尽量短；（7）I/O驱动电路尽量靠近PCB的边缘；（8）任何信号不要形成回路，如果无法避免则应当尽量减少回路面积；（9）对高频板，电容的分布电感不能忽略，电感的分布电容也不能忽略；（10）通常功率线、交流线尽量布置在和信号线不同的板子上；6.其他设计原则：（1）CMOS的未使用引脚要通过电阻接地或接电源；（2）用RC电路来吸收继电器等原件的放电电流；（3）总线上加10K左右上拉电阻有助于抗干扰；（4）采用全译码有更好的抗干扰性；（5）元器件不用引脚通过10K电阻接电源；（6）总线尽量短，尽量保持一样长度；（7）两层之间的布线尽量垂直（减少耦合）；（8）发热元器件尽量避开敏感元件；（2）PCB走线1.要有良好的地线层(良好的地线层处处等电位，不会产生共膜电阻耦合，也不会经地线形成环流产生天线效应)；2.走线保持足够距离（对于可能出现有害耦合或辐射的两根线要保持足够的距离）；3.长线加低通滤波器（走线尽量短捷，不得已的长线应当在合理的位置插入C、RC或LC低通滤波器）；4.除了地线，能用细线的不要用粗线（因为PCB上的每一根走线既是有信号的载体，有是接受辐射干扰的干线，走线越长、越粗，天线效应越强）（3）布线宽度与电流（4）PCB板堆叠与分层（5）元件的布局原则第三天原理图设计初步a.原理图环境下的菜单栏（1）文件基本概念1.管理一个项目（共享文件，更改项目名字，利用workspace 将相关文件分组grouping related projects ）2.文件组织图（workspace →project→document）（2）新建项目1.建立工作空间2.新建项目3.添加源文件（原理图）（3）文件转换→Import Wizardcenter→environment→moving form other tools（4）视图操作缩放查看+鼠标滚轮+鼠标右键和PageDown移动查看1.右键移动2.Shift+鼠标滚轮3.按下滚轮上下移动（5）格点Grid（6）单位转换View→ Toggle Unit（7）项目设置Project →Project Optionsb.原理图下的工具栏（1）视图操作1.适合当前所有对象的视图2.适合当前所选对象的视图（2）实用工具1.插入基本图形文字2.元件对齐方式3.插入电源网络4.插入常见元件5.插入激励源6.结点工具（cycle对默认的结点参数进行循环更改）（3）Document Options1.打开方式（1.双击原理图的工作区的外围空白区；→Document Option ；3.原理图的工作区右击→Options ）2.概念：1.参考区（如图示为A1参考区）2.结点 原理图图纸方向 标题框格式 显示参考区 显示边界黏附结点可视结点电气结点（在连接wire时在3mil内自动搜索有电气属性的结点）3.首先，执行Design-Document Option，打开文档属性对话框，设置其中title等参数。

Altium Designer快捷键2010-11-28 23:48:28PCB设计基础方格与格点的切换:View-Grids-Toggle Visible Grid Kind源点：Edit-Origin-Set边界的定义：Keep Out Layer-Utility Tools-Place Line 按TAB可定义线宽选取元件：PCB-PCB Filter-IS Component逐个放置元件：TOOLS-Component Placement-Reposition Selected Components自动布局：ToolS-Component Placement--Arrange Within Room自动布局器：ToolS-Component Placement--Auto Placer元件排列(居中居左居右等）：选中元件右键Align-或Alignment Tools--元件在层之间的快速切换：拖动元件的过程按L键让焊盘放在格点上：选中元件，右键-Component Actions-Move Component Origin To Grid 移动元件的远近："G"键选择mil刷新屏幕：键盘"END"改走线模式（5种）：shift+空格键“45°线性” “45°+圆角” “90°”“ 任意角”“90°+圆弧”“圆弧”遇障碍物：右键-Options-Preferences-..."Shift+R"3种模式：推挤等布线快捷菜单“~ ”键线宽设置：“Shift+W”12.PCB设计提高b交互式布线：13.PCB设计深入a板的（螺丝）固定孔，铜柱内孔3.3mm，外孔5.0mm,Layer：Multi-layer；孔发绿修改规则:Design-Rules-HoleSize;板边5mm圆弧:Place-KeepOut-ArcCtrl+Q 切换英美单位制度；保护元器件位置：锁定双击-Lock打钩保护已锁定物体：Tools-Preference-PCB Editer-General-Protect Locked Objects 打钩；双层板过孔放置...；键盘左上角快捷键波浪号“~ ”显示布线快捷菜单；"+""-"可切换层；字体（条形码）放置："A"-Place String；对板的定义：Designers-Board Shape-R/D；尺度标注：Place Dimension-Place Linear Dimension13.PCB设计深入b工具栏恢复原始状态:在工具栏处右键Customizing PCB Editor-Toolbar-Restore；圆形板尺度标注；填充Place Fill；复制粘贴：选中-Edit-Rubber Stamp-单击粘贴特殊形状：选中-Edit-Paste Special(圆形或阵列粘贴)第一次确定圆心，第二次确定半径；选择一组Select：“S键”-Touching Liner线/Rectangle矩形或Shift 一个个选移动Move:"M"整体移动：选中-右键-Unions-Create Union from selected object/break解脱从联合体弱小信号线包地：选中-“s”select net,Tool-Outline -Selected Objects查找相似物体：右键-Find Similar ObjectPCB测距离：Report-Measure Distance自动布线:Auto Route:Net/Net Class/Connection/Area/Room重要的一点是要先设定好布线规则。

目录目录 ................................................................................................................... 第一部分应用电子技术实训教学大纲，要求与实训资源简介 .....................1.1应用电子技术实训教学大纲 .................................................................1.2实训内容与学时分配 .............................................................................1.3实训安排与考核方式 ............................................................................. 第二部分Altium Designer10电路设计实训入门 ..............................................2.1 印制电路板与Protel概述 ....................................................................2.1.1印制电路板设计流程 ..................................................................2.2 原理图设计 ............................................................................................2.2.1 原理图设计步骤： ...................................................................2.2.2 原理图设计具体操作流程 .......................................................2.3 原理图库的建立 ....................................................................................2.3.1 原理图库概述 ...........................................................................2.3.2 编辑和建立元件库 .....................................................................2.4 创建PCB元器件封装..........................................................................2.4.1元器件封装概述 ..........................................................................2.4.2 创建封装库大体流程 .................................................................2.4.3 绘制PCB封装库具体步骤和操作.............................................2.5 PCB设计...............................................................................................2.5.1 重要的概念和规则 .....................................................................2.5.2 PCB设计流程...............................................................................2.5.3详细设计步骤和操作 ..................................................................2.6 实训项目 ................................................................................................2.6.1 任务分析 .....................................................................................2.6.2 任务实施 ..................................................................................... 第三部分PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则......................3.1 PCB板基础知识......................................................................................3.2 PCB板布局原则......................................................................................3.3 PCB板布线原则......................................................................................3.4 Alitum Designer的PCB板布线规则...................................................... 第四部分自制电路板实训入门 .........................................................................4.1 自制电路板最常用方法及工具介绍 ..................................................4.2 描绘法自制电路板 ................................................................................4.3感光板法制作电路板(图解说明全过程)...............................................4.4 热转印法制作电路板 ............................................................................4.5丝网印法制作电路板(图解说明全过程)...............................................4.6 感光干膜法制作电路板 ........................................................................ 第五部分PCB线路板雕刻机系统实训入门......................................................5.1 PCB线路板雕刻机概述 .......................................................................5.2 雕刻机的使用 ......................................................................................5.2.1 如何生成加工文件 .....................................................................5.2.2 硬件使用说明 ...........................................................................5.2.3 软件使用功能介绍 .....................................................................5.3 线路板制作操作步骤 .......................................................................... 第六部分电路板抄板入门 ...................................................................................6.1 PCB抄板 ..................................................................................................6.1.1概述 ..............................................................................................6.1.2抄板步骤 ......................................................................................6.2 BOM清单的制作 ....................................................................................6.3 PCB反推原理图...................................................................................... 第七部分实训项目 .............................................................................................实训一PCB焊接技术 ................................................................................实训二AD绘制原理图 ...............................................................................实训三AD绘制PCB图 ...............................................................................实训四刀刻法（描绘法）制作PCB板.....................................................实训五热转印法印制PCB板.....................................................................实训六雕刻机印制PCB板.........................................................................实训七产品装配与调试 .............................................................................实训八PCB抄板..........................................................................................实训九PCB抄板——反推原理图..............................................................实训十原理图与PCB的相互推演练习.....................................................实训十一电子产品实训总结汇报 ............................................................. 第八部分实训电路模块库 .................................................................................8.1 单片机电路模块 ....................................................................................1.AT89S5X单片机模块 .........................................................................3.STM32F103单片机模块 ....................................................................4. EPM240可编程数字逻辑模块.........................................................8.2 传感器电路模块 ....................................................................................1. 温湿度传感器模块 ..........................................................................2. 火焰烟雾传感器模块 ......................................................................3. 光敏传感器模块 ..............................................................................4. 人体红外传感器模块 ......................................................................5. 震动传感器模块 ..............................................................................6. 超声波测距传感器模块 ..................................................................7. RFID刷卡模块...................................................................................8. 三轴加速度、三轴角速度、三轴磁阻传感器模块 ......................9. 空气质量传感器模块 ......................................................................10. 声音传感器模块 ............................................................................11. 电流传感器模块 ............................................................................12. 霍尔传感器模块 ............................................................................13. 颜色传感器模块 ............................................................................8.3 信号采集处理模块 ................................................................................1. 高速AD采集模块 ...........................................................................2. 高速DA转换模块............................................................................8.4 通信接口模块 ........................................................................................1. RS232串口模块 ................................................................................3. USB接口模块....................................................................................4. CAN总线模块 ...................................................................................5. NRF24L01无线通信模块..................................................................6. 蓝牙通信模块 ..................................................................................7. WIFI通信模块...................................................................................8. ZIGBEE模块.......................................................................................9. GSM/GPRS通信模块 ........................................................................8.5 执行器件模块 ........................................................................................1. 直流电机模块 ..................................................................................2. 步进电机模块 ..................................................................................3. 继电器控制模块 ..............................................................................8.6 人机交互接口模块 ................................................................................1. 键盘模块 ..........................................................................................2. 旋转编码开关模块 ..........................................................................3. 数码管模块 ......................................................................................4. 点阵液晶模块 ..................................................................................5. 流水灯与交通灯模块 ......................................................................8.7 其他模块 ................................................................................................1. 时钟与存储器模块 ..........................................................................第一部分应用电子技术实训教学大纲，要求与实训资源简介1.1应用电子技术实训教学大纲《应用电子技术实训》教学大纲课程名称：应用电子技术实训学分： 3课时：3周开课学期：第六学期适用专业：电子信息工程、电子信息科学与技术一、实习的性质、目的和任务“应用电子技术实训”是面向全院电子信息类专业开设的专业实践课程。

DXP操作步骤(原创，有些马马虎虎）2011-04-13 15:09:42| 分类：电子类| 标签：|字号大中小订阅一、文件创建1、创建新的项目文件：file\new\pcb project2、保存新的项目文件：file\save project 在对话框中确定保存路径和文件名称，单击保存按钮。

如：保存为D10.Project3、新建原理图设计文件：file\new\schemaic4、保存设计文件：file\save，在对话框中确定保存路径和文件名称，单击保存按钮。

如保存为D10.schdoc5、设置图纸：Design\Option…，Standand styles中设置为A4，Orientation中视考试图纸而定，Snap中设置为5。

二、创建原理图元件（一）、查找元件：在Libraries库面板中单击Search..按钮，在弹出的对话框中设置搜索路径及在Name中输入元件名称，一般用*代替字母，前后也用*，如：查找74LS00时输入*74*00*（二）、创建原理图库元件1、新建原理图库文件：File\new\Schematic library2、单击保存按钮，确定保存路径和文件名，如保存为D10.Schlib。

3、创建元件：Tools\New component在弹出的框中输入元件名称。

4、在十字架界面的中心处绘制图形边框及放置管脚P+P，注意：Display name是管脚名称，字母头上有横的用字母加\的方法，如A\D\，Designator是管脚序号，Electrical type是电气特性，电源及地设为power，其余设置为Passive。

注意有些集成块的电源与地是隐藏的，先放好再隐藏。

放置时将管脚和栅格线对齐。

最重要的是放管脚，对边框不要很严格。

做完后记得保存。

（三）、库中有类似的元件可在查找后放到原理图中，双击该元件取消［Lock Pins］复选框的选中状态，这样可直接修改管脚。

感光干膜负显影做电路板现在最为流行的可以在家庭条件下制作PCB线路板的方法，无非是热转印和使用感光板。

热转印最叫人难以接受的是必须要有一台高质量的激光打印机及热转印机支持，同时还有一个致命的不可克服的缺点就是容易出现掉粉断线，因此无法达到很高的线条精度。

而用感光板虽然具备达到0.05mm以下线条制作精度的能力，但因价格稍贵，一般人并不愿意使用，现在好了，我们有了感光干膜，可以取两者之长，用热转印的价格，达到感光板的品质。

真正是广大电子爱好者的福音，从此再也不用为PCB制板发愁了，真正让你获得如虎添翼，任意驰骋的感觉。

下面是操作步骤的教程，实际相当容易成功1、打磨覆铜板，这个简单，用最细的水磨沙纸打磨干净就行了。

2、揭膜，感光膜是夹在两层薄膜之间的，先撕掉一边可以借助透明胶纸撕的，多试几下就行。

3、然后贴膜，敷铜板稍清洁一下就可以，贴平，尽量不要有气泡。

4、贴好膜后用过塑机，不用太热，100度左右起固定用。

发烧友DIY QQ19504643发烧友DIY QQ19504643发烧友DIYQQ19504643 7、显影,撕掉面板上的保护膜，放入显影剂中（显影剂按1：100,10克总1L的水)显影时可以用绵棒稍用力擦洗板子。

发烧友DIYQQ195046438、蚀刻，这个不用多说了（三氯化铁、环保蚀刻剂、盐酸+双氧水等）建议用环保蚀刻，快速、干净、没有气味。

发烧友DIYQQ19504643 9、蚀刻好后的覆铜板，脱膜，脱膜剂按1：60或70兑水，将板子泡几分钟就好，发烧友DIYQQ19504643距干膜也能轻易做出来。

发烧友DIYQQ19504643。

用感光干膜制作PCB教程:一，打印菲林纸过程感光干膜和感光板的制作方法差不多的，是负片底稿。

打印方法有以下几种：1.用喷墨打印机打印喷墨胶片，最好用原装墨水，黑度好些。

打印机要设成照片模式，最大dpi。

打印出的效果细腻精确。

2.用激光打印机打印激光胶片，黑度不够时可以用我店出售的增黑剂刷一下。

3.用激光打印机打印喷墨胶片，这种方式效果较好。

4.不论用喷墨还是激光打印机，黑度不够时可以打印两张完全一样的胶片叠在一起，达到增黑目的。

菲林纸（透明胶片）菲林纸.jpg下图左边是喷墨菲林纸右边是激光菲林纸打印的效果图菲林纸比较.jpg菲林纸比较.jpg打印好的菲林纸。

打印好的菲林纸.jpg 二，用感光干膜制板过程把显影剂按1: 100兑水，10克的兑1升水，脱膜剂按1 : 60或70兑水,放在一边等待使用..................... ....水溶液.jpg感光干膜.jpg选着一块大小比PCB图大一些的的覆铜板，把铜箔表面处理干净（有多种方法，我用水磨沙纸磨的方法）覆铜板.jpg贴膜，剪一块比电路板略微大一些的感光膜，感光膜是夹在两层薄膜之间的，先撕掉一边，有点难撕，用2片小的透明胶纸胶住膜的两面，慢慢撕就行了。

（把膜贴平，尽量不要有气泡（不要有气泡，如有气泡下一步用电熨斗压时会出现膜不完美），多试几次就好容易了。

（这一步可用热风筒吹温铜箔表面后再贴, 比不吹温好贴些）。

感光膜撕膜撕膜.jpg贴膜贴膜.jpg已贴好感光干膜.jpg贴好膜.jpg加固，贴好后，用电熨斗稍加热加压，不用太热，起固定作用（我用的是80度左右）电熨斗.jpg加固.jpg曝光，将把打印电路板菲林打放在感光板上，用玻璃板压住，在上面放曝光灯，曝光时间大约3分钟左右,这一步要根据自己的实际情况来试，感光膜会在曝光时变色，由浅色变深蓝色。

很容易看到你的线路图显现在板子上。

准备曝光.jpg曝光中曝光.jpg曝光完成后的图曝光完成后.jpg显影，揭掉另一层保护薄膜，也是用小的透明胶纸胶住膜的上面慢慢撕，放入显影剂中，一边泡，一边用刷子轻轻刷来回刷，没曝光部分的感光膜就被洗掉了。

Altium Designer 中文使用简介1.Altium Designer简介Altium Designer环境是一个软件集成平台，汇集了所有必要的工具来创建一个单一的应用程序中的电子产品开发完整的环境。

Altium Designer包括所有设计任务的工具：从原理图和HDL设计输入，电路仿真，信号完整性分析，PCB设计以及基于FPGA的嵌入式系统设计和开发。

这里主要介绍PCB设计。

2.创建PCB工程2.1PCB工程简介PCB工程是创建PCB图的基础，为了便于后续的设计绘图，往往需要在PCB工程中添加需要的元件库、封装库、原理图、PCB图。

2.2创建过程打开Altium Designer，依次单击file>new>project>PCB project,创建一个PCB工程，保存这个工程，之后便可以将有关文件如原理图、封装图、PCB图等添加到工程中。

3.创建原理图库及封装库3.1创建元件原理图库a)元件原理图创建在建立好的PCB工程（PCB_Project1）上，单击右键显示如图1，建立一个元件图。

图1b)元件图绘制在已建好的元件图文件中，绘制所需的元件图，过程如下：在菜单栏中的place选项下，选择所需的基础形状，根据需要进行合理设置，以一个简单芯片绘制为例。

首先在place工具下找到矩形如图2所示：图2在图上根据需要调节矩形的形状、大小。

然后放置引脚，同样在place工具下找到pin 选项，按Tab键对pin的属性进行设置。

如图3所示：图3使用空格键使pin调转方向，使得有四个白点的一端朝外。

绘制好图之后，对元件图的属性进行设置。

单击软件右下角的SCH图标。

如下图所示：得到如图4所示对话框：图4选择Edit图标可对元件属性进行设置。

根据需要完成设置之后，将文件保存在新建的工程目录下，方便选用。

或者建立一个自己的SCH Libraries。

3.2元件封装库元件封装绘制的过程中应该注意保证封装的引脚标号与原理图中引脚标号对应。

M8电子负载&交流内阻测试仪的套件买了，好不容易搞清楚了怎么接线、调试，不过看到不过飞线一堆，实在是乱的很，安装并初步调试成功后就没心情继续下去了并且前段时间做M8－R2R电源的时候，对山寨DIY双面板也有些心得，本来一直打算写点什么的，可惜一直没啥时间去弄。

此次乘清明假期就重新做了个M8电子负载并共享一下我的一些经验，希望对大家有用。

第一部分：DIY双面板，普及蓝膜制板蓝膜制板的成本鉴于热转印和感光板之间，但一直以来很多人因为其成本稍高、操作起来比热转印麻烦，可能用的人并不多。

我写这些的目的在于：1、在能满足一般制板质量的要求下，尽量降低蓝膜制板的成本；2、细陈制板过程，争取让即使是初次操作的新手，也能达到99％的成功率；3、共享些DIY双面板的心得，这个有些人应该感兴趣，有方法操作起来并不难；蓝膜制板：用菲林打印PCB（也可用硫酸纸）：1、要反白打印，PCB正面要镜像，制板曝光的时候打印的墨粉层贴着PCB放置；2、可以根据PCB的大小适当的裁小菲林，没必要每次都用完一整张A4的菲林胶片；再吝啬点：甚至可以根据PCB大小把菲林裁小贴在普通打印纸上打印，先打印在普通纸上，再在打印的位置粘上菲林再次打印，上、下两边用透明胶粘到普通打印纸即可；3、用菲林的话让大多数人头痛的可能就是打印机不够好，打印的墨粉层不够黑，遮光效果不好无法正常曝光。

解决办法：可以多打印几张，2张或者3张叠起来用。

对好位置后将多层菲林胶片用透明胶粘好备用，可避免错开位置。

缺点：可能要做到***微米级别的精密电路这样会比较难，但普通的PCB走线足以，至少不会比热转印差。

我也试过在同一张纸上一次多打印几片同样的PCB剪开来使用，可能是打印机太次了，不同地方的图形大小有0.Xmm的误差，下图这就是我打印的PCB公司的打印机实在是太垃圾，我叠了3层、发现个提高菲林胶片的使用价值的方法：让菲林使用价值提高几倍我买的菲林胶片并不是全透明，略微有些发雾。

Altium DXP Designer 打印设置无需安装PCB 画图软件即可打印、负性感光板打印设置1. word 中打印PCB喜欢电子电路DIY 的朋友，最简易的方法就是做感光板了，除了50-80 元小型钻孔机外几乎不需要任何昂贵的设备。

但是，还有一个不常用设备就是打印机，到打印店打印又没有安装专业PCB 绘图软件，这妨碍了我们的电路板制作。

下面以图1.1 的PCB 为例，首先介绍在没有安装PCB 绘图软件的情况下，如何预先设置PCB，将其放置在word 文档中。

图 1.1 原始打印文件1.1 顶层打印在AD6 中的设置图 1.2 选择打印预览图 1.3 右键选择配置图 1.4 在打印属性页面，右键可以删除选中层或插入新层图 1.5 勾选孔、顶层通常需要勾选镜像图 1.6 然后右键选择页面设置，设置PCB 大小比例图 1.7 在缩放比例处选择Scaled Print图 1.8 刻度处填1、颜色设置：勾选单一色或灰度注：图 1.7、图1.8 的设置是保证PCB 以实物大小打印的关键。

图 1.9 PCB 在所配置的A4 纸中以实际大小比例显示注：有时放大后看不到焊孔，不必担心，只要勾选了孔这一项，打印的时候还是可以打印出孔的至此，对于要打印的顶层（底层通常不需要勾选镜像，其它设置相同），在AD 软件中已经设置完成，下面只需在word 中做简单设置即可。

1.2 PCB 打印在word 中的设置在AD 软件中做好上面的一系列设置后，就只差简单的一步了！图 1.10 右键复制设置好的PCB图 1.11 将图片粘贴到空白word 文档中图 1.12 右键设置图片隔格式图 1.13 大小项处单击右下角重新设置按钮，使缩放的宽、高度均为100%，获得实物大小图 1.14 版式项选择浮于文字上方，便于将PCB 拖动到文档适当位置图 1.15 此时图片就在页面中以实物大小显示了经过上面几个步骤的设置，我们就可以在普通打印店打印自己的PCB 了。

教大家如何使用DXP或AltiumDesigner6制作感光干膜所用的负片教大家如何使用DXP或Altium Designer 6制作感光干膜所用的负片一、打开PCB文件，先做T op layer负片点击“放置p”“填充f”选择Mechanical 1层，按“+”键进行选择按住鼠标左键并拖动，画出与PCB大小相同的框打开“文件f”“页面设计u”选择“灰度”缩放比例中，模式选Scaled Print，刻度为“1.00”（页面边距及纸张大小根据自己的要求设定）进入高级设定项由于我们先做TOP Laer层负片，所以先把不需要的层都删除删除Bottom layer层，Keep-out layer层，Top over layer层，仅保留Top layer层Multi—layer层及Mechanical 1层，如果你还有其它层，都必须删除（右键所删除的层，弹出删除菜单），注意只留保留上面的3个层排列剩余的3个层地位置，Multi-Layer层在最前，中间为Top layer层，最下面为Mechanical 1层，可以在所选层上右击弹出菜单，使用Move up或Move down功能排列在“孔”项和“镜像”项中打钩进入“参数设置”把top layer和Multi-layer设为纯白色把Mechanical和Pad hosel设为纯黑色点“确定’完成操作打开’查看效果有铜的地方都变成了白色，无铜的地方变成了黑色，即一张Top layer 层地负片制作完成点击“打印”输出负片二、制作Bottom layer层负片方法与前面的相似，在此只对不同的地方说明这里不再需要使用Mechanical 1层填充了，因为在做Top layer 层时已经做过了这时要把Top layer层删除（方法与前面讲过）并添加Bottom layer层，其它不变在空白处右击，弹出插入层，插入Bottom layer 层移动着3个层地位置，Bottom layer层在中间，Multi-layer层在最上面，Mechanical 1层在最下面取消“镜像”，一般打印Bottom layer层无需镜像输出这里要把Bootom layer设为纯白色，Multi-layer为纯白色（上次已经做过，不需要再操作），Mechanical 1层，Pad holes纯黑色（上次已经改过，不需要再操作）。

感光膜使用说明一：感光膜成像的原理:用感光膜粘在PCB电路板上面,等于在板上预涂了一层感光物质,当这层感光物质在光线照射后便溶于显影液．而末照到光线的部份则不溶于显影液从而形成抗蚀图形．二：制作所须的材料和工具：1. 感光膜,PCB电路板．显影剂脱膜剂环保腐蚀剂2. 日光灯 (或节能灯,太阳光)．3. 玻璃或者亚克力板（压紧菲林，透光用）4. 电路板图稿 (或光绘菲林,激光打印硫酸纸）三：感光电路板成像的精度：1.光绘菲林0.1mm （效果最佳）2.激光或者喷墨打印透明胶片0.1mm3.激光或者喷墨打印硫酸纸0.15mm (能满足绝大部分应用)四: 制作步骤:1.打印图纸：把绘好的线路图用激光打印机或者喷墨打印机镜像打印在半透明硫酸纸上,如打印到透明胶片或者菲林片上，效果会更佳。

2.裁切感光板：在室内将感光电路板从包装中取出来,（光线不要太强）根据所需尺寸规划好感光电路板，用介刀切断保护膜,用锯子或大介刀裁切感光板,再用挫刀打磨毛边。

不能在台灯下面操作。

3.曝光:非常关键!!! (具体的曝光时间请参见曝光时间表)光源硫酸纸菲林片或者透明膜5W日光灯 5分钟 2分钟距离保持在5厘米内紫外灯20秒内 50秒内距离保持在5厘米内太阳光可以采用不推荐，太阳光的强弱无法测算，快则3秒，慢则10分钟，无从算起。

操作：撕掉保护膜，将打印好的线路图的打印面（图案面）紧贴在感光膜上，再压上一块玻璃，注意要压紧，并保证各接触面清洁无污物，以获得最高解析度。

曝光对于整个电路板制作来说非常关键,如果是第一次制作且用激光打印硫酸纸图稿 ,请特别注意曝光时间的长短，因为不同光源（日光灯,节能灯,太阳光),不同的灯距,都对曝光有很大影响。

如果用光绘菲林来曝光,因菲林黑度和精度非常高,曝光时间有很大的宽度，曝光时间控制在3-10分钟对电路的精度不会产生任何的影响.4.显影：很关键!! (详细的步骤请参见显影剂的使用说明)将一小包显影剂溶于500毫升的自来水中调配成标准的显影液，显像时间控制在1至2分钟为宜,待线条全显现，铜面完全露出来后及时将板取出,并用清水冲洗干净.判断感光板是否完全显像,可将板子浸入蚀刻液3秒,然后观察板子上的铜泊是否由黄色变成粉红色,如变成粉红色,则表示显像完成，如果还有地方的铜泊没变色,则须要继续显像.显像很关键！一定要注意:显像液的浓度不要太浓,显像液的温度在室温20-30度即可,不要太高.5.修补：在制作的各个环节都有可能刮伤感光板的药膜，这时可用油性笔和小刀片来修补。

《深度探讨：Altium Designer操作手册》在现代电子产品设计领域，Altium Designer作为一款集成了PCB设计、原理图绘制和元器件库管理等功能于一体的专业软件，已经成为了业内设计师不可或缺的工具之一。

针对这一主题，我将以从简到繁、由浅入深的方式进行探讨，帮助您更全面地了解Altium Designer的操作手册。

1. 简介我们需要了解什么是Altium Designer。

Altium Designer是一款由澳大利亚公司Altium开发的电子设计自动化软件，其功能包括从电路设计到PCB布局的全流程设计。

它拥有直观的用户界面、强大的功能和丰富的元器件库，为设计师提供了高效、便捷的设计环境。

2. 基础操作在开始深入研究Altium Designer的高级功能之前，我们需要先了解一些基础的操作。

如何创建新项目、绘制原理图、添加元器件并进行连接、以及将原理图转换为PCB布局等。

这些基础操作是使用Altium Designer的基础，也是我们深入学习的基石。

3. 高级功能一旦掌握了基础操作，接下来就是深入了解Altium Designer的高级功能。

如何进行高速信号的布局、进行三维模型的导入和管理、进行规则检查和仿真分析等。

这些高级功能将帮助设计师更加高效、精准地完成设计任务。

4. 元器件库管理除了基础操作和高级功能，元器件库的管理也是使用Altium Designer的重要部分。

设计师需要了解如何添加新的元器件、管理元器件的封装和零件信息，以及进行库文件的版本控制和更新等。

一个良好的元器件库管理对于设计的准确性和效率至关重要。

5. 个人观点和理解在我看来，Altium Designer的操作手册是设计师们不可或缺的学习资料。

通过系统学习和实践操作，设计师们可以更加熟练地掌握Altium Designer的各项功能，从而提高设计的质量和效率。

总结Altium Designer的操作手册涵盖了丰富的内容，从基础操作到高级功能，再到元器件库的管理，为设计师提供了全方位的学习和应用指导。

电子电路CAD（AltiumDesigner6）实验指导书电子电路CAD 实验指导书实验一认识Altium Designer6一、实验目的1. 认识Altium Designer6的窗口界面。

2. 熟悉Altium Designer6的环境参数和文档管理方式。

二、实验内容初步认识Altium Designer6窗口界面，创建PCB项目文件，新建原理图和PCB文件,文件的保存、打开与关闭方法。

三、实验步骤1. 认识Altium Designer6窗口界面。

双击桌面Altium Designer6图标，或单击“开始/所有程序/ Altium Designer6”。

启动后主窗口界面如图1所示。

图1 DXP主窗口界面2. 创建一个PCB设计项目。

方法一：在设计窗口的Pick a Task区中点击Print Circuit Board Design，如图2所示，单击New Blank PCB Project，如图3 所示。

图2 PCB设计图3 新建PCB设计项目方法二：在Files面板中的New区点击Blank Project (PCB)。

如图4所示。

如果这个面板未显示，点击设计管理面板底部的Files标签。

图4 新建PCB项目文件图5 新建PCB Project方法三：执行菜单命令File/New/ Project/ PCB Project后，Projects面板就会出现一个新建项目文件。

如图5所示。

PCB Project1.PrjPCB，与“no documents added”文件夹一起列出。

3. 保存项目文件。

执行菜单命令File/Save Project，将弹出一个保存文档对话框，如图6所示。

在对话框选择项好目文件存放的位置，在对话框下面的“文件名（N）”栏中键入“项目一”后（实际应用时项目名称可根据用户需要命名，可以是中文名），单击按钮即可。

保存项目文件后，Projects面板中的项目文件名会由默认的“PCB_Project1.PrjPCB”变为新键入的文件名，如图7所示。

目录目录 (1)第一部分应用电子技术实训教学大纲，要求与实训资源简介 (4)1.1应用电子技术实训教学大纲 (4)1.2实训内容与学时分配 (5)1.3实训安排与考核方式 (6)第二部分Altium Designer10电路设计实训入门 (8)2.1 印制电路板与Protel概述 (8)2.1.1印制电路板设计流程 (8)2.2 原理图设计 (10)2.2.1 原理图设计步骤： (10)2.2.2 原理图设计具体操作流程 (10)2.3 原理图库的建立 (17)2.3.1 原理图库概述 (17)2.3.2 编辑和建立元件库 (17)2.4 创建PCB元器件封装 (23)2.4.1元器件封装概述 (23)2.4.2 创建封装库大体流程 (24)2.4.3 绘制PCB封装库具体步骤和操作 (24)2.5 PCB设计 (33)2.5.1 重要的概念和规则 (33)2.5.2 PCB设计流程 (34)2.5.3详细设计步骤和操作 (34)2.6 实训项目 (40)2.6.1 任务分析 (40)2.6.2 任务实施 (42)第三部分PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则 (71)3.1 PCB板基础知识 (71)3.2 PCB板布局原则 .................................................................................. 错误!未定义书签。

3.3 PCB板布线原则 (73)3.4 Alitum Designer的PCB板布线规则 (74)第四部分自制电路板实训入门 (77)4.1 自制电路板最常用方法及工具介绍 (77)4.2 描绘法自制电路板 (81)4.3感光板法制作电路板(图解说明全过程) ........................................... 错误!未定义书签。

4.4 热转印法制作电路板......................................................................... 错误!未定义书签。

感光干膜PCB板制作步骤：当前PCB工厂常用感光干膜来制作PCB，而业余制作PCB常用热转印方法或者使用感光板，热转印方法制得的PCB精度不够高，同时需要买昂贵的压板机；而感光板比敷铜板价格高得多。

感光干膜加上敷铜板的价格相对来说，比市面上的感光板要低得多，而精度基本上是一致的。

最重要的是，当感光板如果制作失败后，就无法重新利用，而基于感光干膜的PCB一旦曝光或者显影失败，可以对PCB进行脱膜，然后再贴上新膜，大大减少了板的浪费。

不过，需要指出的是，制作基于感光干膜的PCB步骤将比普通的感光板多一些，但并不表示业余制板是无法实现的。

本文将详细阐述如何在业余的条件下制作基于感光干膜的PCB。

2 制作流程2.1 打印菲林打印前，要在PCB设计软件里设置好打印PCB图为负色，因为感光干膜是属于负性的，这里与金电子的正性(郁闷的CSDN)感光板是相反的，打印效果如图1（注:实际上菲林是透明的，照片上是在白色的背景色拍下来的）。

需要注意的是,在双面板打印时，应注意Top层应该使用镜像（Mirror）打印，而Bottom 层则不需要，如此则可使在曝光时，菲林与干膜紧密接触，降低曝光漏光现象的可能性。

负片打印效果图②建议选择适合喷墨打印机的菲林，因为喷墨打印机打印过程中不需加热，能保证菲林不会因为加热而变形，而且，经过实验证明喷墨打印机打印的效果要比激光打印机的效果好。

同时，可使用兼容墨进行打印，大大降低了成本。

1.1 铜面处理首先,使用锉刀磨平电路板边缘，以免在曝光时菲林与电路板不能紧密接触而导致漏光现象产生。

接着,润湿电路板，然后用细砂纸磨洗，去除表面的油渍和锈渍,力求在后面的操作中,感光干膜能够紧密地贴在敷铜板上。

然后，使用棉花蘸上酒精擦洗电路板，有效地去除敷铜板上的油渍。

最后，用吹风筒吹干电路板。

铜面处理效果如图2所示。

1.2 贴膜先揭开干膜的一层保护膜，先轻轻地贴在干燥的预热的敷铜板上，然后用手指小心紧压，使干膜与电路板紧密结合，尽量避免气泡的产生。

Altium Designer板级设计工具实验操作手册1. Lab：创建PCB板形1.显示Files面板(View » Workspace Panels » Files)，单击New from template部分的PCBTemplates。

2.在弹出的Choose Existing Document对话框中选择A4.pcbdoc，打开新的PCb文件，如图所示，黑色的区域代表了电路板的外形，现在我们根据DXF mechanical file的数据重新定义其外形。

3.执行File » Import命令打开Import File对话框4.文件类型选择AutoCAD (*.DXF, *.DWG)5.浏览路径\Temperature Sensor\Outline.DXF打开文件。

6.当出现Import from AutoCAD对话框时，进行如下设置：7.Scale选择inch（导入的外形大约是2021mil x 2755mil)yer Mapping：PCB Layer选mechanical layer 49.Insertion Point：填入合适的值，例如：X=1000, Y=1000，这些值要求不是很严格，导入文件后将去掉其他选项默认即可。

10.点OK按钮，在Mechanical layer 4上会出现由四条路径围城的一个矩形。

11.现在重新定义电路板的形状，从而和导入的外形匹配。

选中四条路径。

12.执行命令Design » Board Shape » Define from selected objects.黑色的电路板形状将根据导入的外形重新定义。

13.移动PCB板到sheet的中央位置，拖动选中PCB板外框和机械层的线条，按“M”键显示移动Move的子菜单，然后选择Move Selection。

点击你选择的部件任何一个的位置，去定义PCB板移动放置的合适位置，接着移动板子的外框和机械层的线条的位置接近sheet的中心位置，点击放置。