SMT钢网制作及检验标准-ver1.3(精)

1.0目的
明确 SMT 钢网检验项目及标准 , 确保在生产过程中的品质稳定 , 延长钢网的使用寿命。

2.0范围
适用于焊膏印刷钢网和印胶钢网的设计和制作。

3.0内容
3.1 材料、制作方法、文件格式
3.1.1网框材料
钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框。

3.1.2钢片材料
钢片材料优选不锈钢板。

3.1.3 张网用钢丝网
钢丝网用材料为不锈钢钢丝,其目数应不低于 100 目,其最小屈服张力应大于35N/cm²。

3.1.4 封胶
在钢网的正面,在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位,必需用强度足够的胶水填充所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂(工业酒精、二甲苯、丙酮等起化学反应,并适合机器清洗要求。

3.1.5制作方法
客户有要求的按客户要求执行,无要求按此指引进行。

3.1.6文件格式
由 RD 提供产品的 GERBER 文件,拼板方式为整板并标注尺寸范围。

3.1.7钢网 Gerber 确认
钢网 Gerber 做好之后由工程师确认过后,再通知供应商制作。

3.2钢网外形及标识的要求
3.2.1外形图
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3.2.2 PCB 位置要求
一般情况下, PCB 中心、钢片中心、钢网外框中心需重合,三者中心距最大值不超过 3.0mm ; PCB 、钢片、钢网外框的轴线在方向上应一致。

3.2.3 钢网标识内容及位置
钢网标识应位于钢片 T 面的左下角(如图一所示 ,其内容与格式(字体为标楷体, 如下 : 第一行:前面为产品编号,中间为名称, 后面为版本号
第二行:钢网尺寸及厚度。

第三行:制造日期。

第四行:厂家生产流水号等
3.2.4钢网标签内容及位置
钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置, 如图二所示, 标签内容需有机种名称、板名 (TOP 或 BOT 、版本、制造日期、相应的 PCB 编号。

3.2.5 MARK 点
钢网 B 面上需制作至少 6个对角 MARK 点,钢网与印制板上的 MARK 点位置绝对一致。

MARK 位置周边 1mm 内不能有其它过孔、测试点等, Mark 点表面要求尺寸在 1.2~2mm 之内。

对于激光制作的钢网, 其 MARK 点采用双 (上下表面烧结的方式制作, 蚀刻钢网彩用半刻加黑处理,大小如图三:
3.3 焊膏印刷钢网开口设计 (所有单位为 MM
凡灌胶产品 IC 引脚 PITCH 大于 0.8MM 以上时,锡膏印刷厚度不会导致产品短路、连锡等问题时, 钢网厚度按 0.15mm 进行制作,并按下面要求进行开孔。

常规焊盘在保证内距时,可视焊盘大小(与标准大小元件相比较而言做适当的内切,内加或移动处理。

1 当焊盘内距小于标准内距时 , 如焊盘大于标准焊盘 , 则采用内切方式 ; 如焊盘小于等于标准焊盘则采用外移方式 .
2 当焊盘内距大于标准内距时 , 如焊盘大于标准焊盘 , 则采用内移方式 ; 如焊盘小于等于标准焊盘则采 Concentration, Profession, Focus, Zero defect 专心专业专注零缺陷 Page 2 of 10
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用内加方式 .
一般常用 CHIP 元件内距如下:
1 0201元件的内距为 0.23-0.25mm ;
2 0402元件的内距为 0.40-0.50mm ;
3 0603元件内距为 0.70-0.85mm ;
4 0805元件内距为 1.0-1.20mm ;
5 1206元件内距为 1.60-2.0mm. 钢网开口参考设计
3.3.1 Chip料元件的开口设计 :
3.3.1.1 0402元件
开口尺寸:电阻:防锡珠或焊锡过多 X 、 Y 方向切 1/3或四角外切成圆形。

电容:按 1:1开孔。

3.3.1.2 0603、 0805、 1206具体尺寸比例如下开口尺寸:防锡珠 X 、Y 方向内切 1/3 3.3.1.3 1206以上元件
开口尺寸:一般不做防锡珠,按 1:1开孔。

0402电阻防包焊开孔方式
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3.3.2 SOT、 SOJ 封装元件 3.3.2.1 普通三极管
开口尺寸:X1=X Y=Y1+0.15mm
3.3.2.2 四脚 SOJ 极管
开口尺寸: 内焊盘或外焊=B1+0.15、 X1=A1,大焊盘 D1内切 30% 3.3.2.3 SOT143
开口设计与焊盘的关系,如下图:
开口尺寸:X1=X 、 Y1=Y+0.15mm
3.3.2.4 SOT223
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开口尺寸 :焊盘大于元件按 1:1开孔,元件与焊盘大
小一致按:X1=X、 Y2=Y+0.15, Y3=Y1+0.15mm
3.3.2.5 SOT252、 SOT263、 SOT-PAK 、 SOT-D2PAK 类器件 , 各封装的区别在于下图中的小焊盘个数不同 , 开孔按以下的方式进行。

开口尺寸 :X=X1, Y1=Y +0.15~0.2, 架桥 0.4~0.5mm ,A1、 B1内缩 0.1mm
3.3.2.6 SOT5、 6封装
对应尺寸关系:X1=X 、 Y1=Y +0.15mm, 两边 Y 方向外焊盘同扩 0.15mm.
3.3.3 晶振
开孔方式:内外引脚倒圆角, X 方向内缩 0.05mm. 3.3.4排阻
开口设计与焊盘的关系如下图所示:
开口尺寸: W1=W-0.1mm.L1=L+0.05mm. 3.3.5 周边型引脚 IC
开口尺寸 : Y1=Y-0.1 X1+(X2=X X2=0.15~0.2mm 3.3.6 双边缘连接器
开口尺寸 :X按 1:1开孔, Y+0.15mm 3.3.7 BGA开孔规则:
开孔尺寸:1.27pitch Φ0.50— 0.68mm
1.0pitch 开口Φ0.45— 0.55mm 0.8pitch 开口Φ0.35— 0.50mm 0.5pitch 开口
Φ0.28— 0.31mm
3.3.8 QFN IC
开口尺寸:钢网厚度 0.12mm ,元件接地加存 0.02mm, 开阶梯 0.14mm 。

接地十字架开 0.45~0.5mm.A 、 B 各内缩 0.1mm 防锡珠。

接地引脚按 1:1开孔,非接地引脚:Y1=Y +0.1mm.X1=X-0.05
3.3.9 0207电阻、二极管、保险管。

开口尺寸:X 两边加 0.1, Y 方向外焊盘加 0.2mm
3.10、连接器:
开口尺寸:引脚寬内切 0.1mm, 長加 0.15~0.2, 固定腳寬 X 、 Y 外加 0.2mm 。

3.4 印胶钢网开口设计:
3.4.1 CHIP开 0.18mm 圆柱体二极管、 0207电阻、圆柱体二极管局部加厚0.25mm
开口尺寸:长条开孔宽度为内距的 30-35% 最小不小于 0.28MM ,长度为焊盘宽度的 1.1 倍
二极管开孔宽度为 45%~55%,长度为焊宽度的 1.1倍,圆孔开口不小于 0.5MM
3.4.2 小外形晶体
3.4.2.1 SOT23、 SOT223.
开口尺寸:长条形 W 宽度为内距的 30-35% 最小不小于 0.28mm ,长度 1:1,圆孔D 直径不小于 0.6mm 。

3.4.3 SOT252
开口尺寸:长条形宽度开口为 A1 的 30-35%不小于 0.3mm ,圆孔直径不小于0.6mm
3.4.4 SOT5、 SOT6、 SOT143
开口尺寸:长条形 W 宽度为内距的 30-35% 长度 1:1.1, 圆孔 D 直径不小于
0.6mm
3.4.5 SOIC:
开口尺寸:阶梯钢网,钢网取 0.18mm ,开口厚度为 0.25mm. 直径为两排 IC 脚内距的 30-35%,圆孔跟引脚安全距离为≥ 1MM 两孔的内距离安全距离≥ 1MM. 开孔后的总长 L 为 IC 总长度的 80-85%。

3.5 钢网检验(使用钢网检验台进行检验
3.5.1 网框尺寸
检验标准(单位:mm ,以下同 :见钢网制作表
3.5.2网框底部平整度
检验标准:无曲翘
3.5.3 中心对称性
检验标准:PCB 中心、钢片中心、钢板外框中心三者需重合,相差不能超过
3mm ,三者轴线角度偏差不超过 2°。

3.5.4 MARK 点数量
检验标准:参见 3.2.5,不能少开。

3.5.5 钢网张力
检验标准:张力值应在 35N/cm~50N/cm 的范围。