镀金与化金工艺的区别

化学镍金与电镀镍金表面处理焊盘的比较研究罗道军贺光辉中国赛宝实验室广州510610，摘要本文对比分析了化学镍金处理的焊盘与电镀镍金处理的焊盘的形貌、结构以及润湿性能差异，并给出了使用这两类表面处理的优缺点以及针对相应问题的预防控制措施。

关键词：化学镍金电镀镍金表面处理引言由于化学镍金（ENIG）表面处理以及电镀镍金表面处理的突出的可焊性好和平整度好的优点，使得越来越多的电子产品使用镍金表面处理的PCB。

同时由于使用镍金镀层的焊盘可以邦定的同时还可以耐高温的老化，甚至在无铅工艺条件下可以经过2～3次的焊接后，未焊接的焊盘仍然可以保持很好的可焊性。

而价格相对低廉的有机助焊保护膜（OSP）和热风整平处理（HASL）的合金可焊性涂层由于其不耐高温老化或是平整度不能满足日益增长的细间距安装的要求。

因此，随着电子产品的小型化与无铅化以及人们对高可靠性的要求，镍金表面处理焊盘的印制电路板的使用将越来越广泛，但是选用化学镍金还是电镀镍金的表面处理，哪个更合适呢？本文将探讨化学镍金与电镀镍金的差异以及各自存在的可靠性风险，以及预防风险的措施。

1化学镍金与电镀镍金的基本工艺化学镍金最大的优点之一就是工艺相对简单，只需使用两种关键的化学药水，即含有次磷酸盐与镍盐的化学镀液与酸性金水（含有KAu（CN）2）。

工艺一般先经过酸洗、微蚀、活化、化学镀镍、清洗、浸金等过程，关键的步骤是在铜焊盘上自催化化学镀镍，通过控制时间和温度以及pH值等参数来控制镍镀层的厚度；再利用镀好的新鲜镍的活性，将镀好镍的焊盘浸入酸性的金水中，通过化学置换反应将金从溶液中置换到焊盘表面，而部分表面的镍则溶入金水中，这样只要置换上来的金将镍层完全覆盖，则该置换反应自动停止，清洗焊盘表面的污物后工艺即可完成。

这就是说化学镍金的工艺相对容易控制，这时的镀金层往往只有约0.03～0.1微米的厚度，且各种形状或各部位的镀层厚度都均匀一致。

电镀镍金是通过施电的方式，在焊盘的铜基材上镀上一层低应力的约3～5微米的镍镀层，然后再在镍上镀上一层约0.01～0.05微米的薄金，在电镀液一定的情况下，通过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制。

化学沉金、电镀金、镀软金、镀硬金、镀化学金有什么区别？
1、镀金和沉金的别名分别是什么？
镀金：硬金，电金；
沉金：软金，化金；
2、别名的由来：
镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所有叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金；
沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金
3、工艺先后程序不同：
镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金
沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏铜皮的地方就回附着上金
4、镀金和沉金对贴片的影响：
镀金：在做阻焊之前做，做过之后，有可能绿油清洗不干净，不容易上锡
沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡
5、镀金和沉金对电器方面的影响：
镀金：镀金之前需要先镀一层镍，然后再镀一层金，金属层为铜镍金因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用
沉金：直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，无磁性屏蔽
6、镀金和沉金的鉴别：
镀金工艺因为pcb含有镍，所以有磁性，鉴别是镀金或者沉金时，可以使用磁铁吸引pcb板子，有吸引力为镀金，无吸引力为沉金；
另外颜色也有区别，沉金为金黄色，镀金：因为镀金面子大，一
般都是镀的很薄，趋向于白色，当然也有镀的很厚的，也是金黄色，此时看焊盘不易分辨，那么就用小刀刮开阻焊层（绿油或者黑油其他颜色），漏出金属层，因为镀金工艺是镀整个pcb板，绿油下面的金属层为金镍铜的叠层，所以看上去是金黄色，如果镀层不厚，黄里透白，但是沉金工艺的层叠方式不同，阻焊层下面为铜，为红色（红铜的颜色）。

金属镀涂和化学处理工艺一、引言金属镀涂和化学处理工艺是现代工业中常用的表面处理方法，它们在改善金属材料表面性能、延长使用寿命、提高装饰效果等方面发挥着重要作用。

本文将从金属镀涂和化学处理的基本原理、常见工艺及其应用领域等方面进行介绍。

二、金属镀涂工艺1. 镀金工艺镀金是一种将金属银沉积在其他金属表面的工艺。

通过电解或化学方法，将金属银溶液中的金属离子还原在基材表面，形成亮丽的金黄色镀层。

镀金工艺主要应用于首饰、钟表等高档产品上，提升其贵族气质和装饰效果。

2. 镀铬工艺镀铬是一种将铬金属沉积在其他金属表面的工艺。

通过电解或化学方法，将铬离子还原在基材表面，形成坚硬、耐腐蚀的铬镀层。

镀铬工艺主要应用于汽车、家电等产品上，提高其表面光洁度和耐腐蚀性能。

3. 镀锌工艺镀锌是一种将锌金属沉积在其他金属表面的工艺。

通过热镀或电镀等方法，将锌金属覆盖在基材表面，形成致密的锌镀层。

镀锌工艺主要应用于钢结构、汽车零部件等领域，提高其抗腐蚀能力和使用寿命。

三、化学处理工艺1. 酸洗工艺酸洗是一种将金属表面的氧化物、油脂等杂质通过酸溶解的工艺。

通过浸泡金属在酸性溶液中，可以去除金属表面的氧化膜，提高其表面质量和可焊性。

酸洗工艺主要应用于冶金、机械制造等行业中。

2. 钝化工艺钝化是一种通过化学反应形成保护膜的工艺。

通过浸泡金属在含有钝化剂的溶液中，可以在金属表面形成一层致密的氧化物膜，提高金属的耐腐蚀性能。

钝化工艺主要应用于金属制品、航空航天等领域。

3. 清洗工艺清洗是一种去除金属表面杂质的工艺。

通过浸泡、喷洗等方式，可以将金属表面的油污、灰尘等杂质清除，提高金属的表面洁净度。

清洗工艺广泛应用于电子、光学等行业中。

四、金属镀涂和化学处理工艺的应用领域金属镀涂和化学处理工艺在各个行业中都有广泛的应用。

例如，镀金工艺可用于珠宝、手表等奢侈品制作；镀铬工艺可用于汽车、自行车等产品制造；镀锌工艺可用于钢结构、管道等建筑领域；酸洗工艺可用于钢铁冶金、机械制造等行业；钝化工艺可用于航空航天、军工等领域；清洗工艺可用于电子、光学器件等制造。

各种PCB之间的工艺区别镀金板(ElectrolyticNi/Au)OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)化银板(ImmersionAg)化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)化锡板(ImmersionTin)喷锡板1.镀金板镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。

2.OSP板OSP制程成本最低，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性降低，尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若制程上还需要再经过一次DIP制程，此时DIP端将会面临焊接上的挑战。

3.化银板虽然”银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，但是现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银，而是跟有机物共镀的”有机银”因此已经能够符合未来无铅制程上的需求，其可焊性的的寿命也比OSP 板更久。

4.化金板此类基板最大的问题点便是”黑垫”(BlackPad)的问题，因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但国内厂商大多使用此制程。

5.化锡板此类基板易污染、刮伤，加上制程(FLUX)会氧化变色情况发生，国内厂商大多都不使用此制程，成本相对较高。

6.喷锡板因为cost低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性最强，但这种焊接特性良好的喷锡板因含有铅，所以无铅制程不能使用。

另有”锡银铜喷锡板”由于大多数都不使用此制程，故特性资料取的困难.附图：。

论PCB“电镀金、化金、镍钯金”工艺的特性与要求
无
【期刊名称】《印制电路资讯》
【年(卷),期】2022()1
【摘要】PCB生产工艺经过30多年的发展沉淀和积累,已变得越来越成熟。

但随着大数据、云计算、电子互联网智能化时代的到来,PCB功能设计更趋向于产品超薄型、轻重型、多切能兼并的态势,如何为终端电子厂客户提供一种成熟合理——既能满足电子插件封装测试要求,又能确保产品功能稳定,同时又符合环保标准且成本低廉的生产工艺就显得尤为重要。

【总页数】3页(P141-143)
【作者】无
【作者单位】深圳市明正宏(金辉展)电子有限公司
【正文语种】中文
【中图分类】TP3
【相关文献】
1.PCB工艺PK:喷锡VS镀金VS沉金
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3.基于镍钯金PCB的数字声传感器键合工艺研究
4.紫外光度法测定PCB硫酸镍、乳酸镀金／镍液中的微量硫脲
5.基于镍钯金PCB的数字传声器键合工艺匹配研究
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黄金12大工艺总结1. 熔炼熔炼是黄金加工的第一步，也是最重要的工艺之一。

熔炼的目的是将黄金从矿石或废料中分离出来，获得高纯度的黄金。

常见的熔炼方法包括火法熔炼和化学熔炼。

火法熔炼是最常用的方法，通过高温将黄金矿石中的黄金矿石矿石熔化，然后分离出来。

化学熔炼则是利用化学反应将黄金从矿石或废料中溶解出来。

2. 精炼精炼是提高黄金纯度的工艺。

经过熔炼得到的黄金通常含有杂质，需要经过精炼去除掉。

常用的精炼方法包括电解精炼和化学精炼。

电解精炼是将含有黄金的电解液通过电解的方式，将黄金从电解液中析出，从而提高黄金的纯度。

化学精炼则是利用化学反应将黄金溶解出来，再通过沉淀、过滤等步骤去除杂质。

3. 放大放大是将已经得到的黄金金属放大成所需形状和尺寸的工艺。

常见的黄金放大方法有锻造、轧制和拉伸。

锻造是利用机械力将黄金金属加热后锻打成所需形状。

轧制是利用辊轧机将黄金金属压扁成所需形状和尺寸。

拉伸则是利用拉银机将黄金金属拉伸成所需形状。

4. 制品加工制品加工是将黄金金属制作成各种黄金制品的工艺。

根据黄金制品的需求，制品加工可以分为多种不同的方式，例如冲压、挤压、刻蚀、焊接等。

冲压是将黄金金属放置在机械冲床上，利用冲头对黄金金属进行冲压成所需形状。

挤压是将黄金金属放置在挤压机上，利用挤压机将黄金金属挤压成所需形状。

刻蚀是利用化学溶液对黄金金属进行刻蚀，从而形成所需的图案或纹理。

焊接则是将两块黄金金属通过焊接工艺连接在一起。

5. 镶嵌镶嵌是将其他宝石或贵金属与黄金金属结合在一起的工艺。

常见的黄金镶嵌方法有镶嵌、粘接和焊接。

镶嵌是将其他宝石或贵金属镶嵌在黄金制品的表面，形成美观的图案。

粘接是利用胶水或其他粘合剂将其他宝石或贵金属粘接在黄金制品上。

焊接则是利用焊接工艺将其他宝石或贵金属与黄金制品进行焊接。

6. 镀金镀金是将黄金金属镀覆在其他金属表面的工艺。

镀金可以提高金属制品的外观和耐用性。

常见的镀金方法有电镀和化学镀金。

教你如何鉴别镀金、鎏金、包金，不再傻傻分不清楚！
包裹金首饰
纯金首饰和 K 金首饰的任何部位金属的成份都是相同的, 而包裹金首饰则是两种或两种以上的金属附生或锻压在一起 , 相互包裹, 在不同的部位金属成份不同, 其表面都是黄金 , 而内部是铜和银。

镀金首饰
•镀金首饰是在以铜为坯胎的首饰表面, 用电镀的方法镀上一层黄金，但镀层一般都很薄，在 3一 5um 左右。

这种镀金首饰光泽明亮、柔和 , 但不耐久，就象镀金表带一样容易磨损，会露出黄铜的坯胎，出现暗淡的黄色。

镀金鉴定方法
（1）仔细观查在首饰的结合处或棱角的凹陷处会有没有镀上金的地方；
（2）再者它的密度小,用手掂比较轻，无坠手感,垂落在地面有清脆的“当嘟”声，弹性好会跳动；
（3）一般没有印记，也有时印有GP的标志。

包金首饰
包金在美国也称为填金。

包金首饰是在铜或银片上压上一层金箔, 金箔的厚度 10 一 50ｍm 之间, 由于包金首饰金箔的厚度比镀金厚 , 外表与黄金首饰相似。

这种包金首饰在美国都打有 K F 的印记 , 如果金箔是ISK 金, 就在首饰内侧打上18KF的印记。

鎏金首饰
鎏金是一种古老的镀金工艺, 是在铜、银等价值较低的首饰上均
匀地涂上一层金与汞的混合稠浆 , 然后在低温下烘烤 , 汞遇热后蒸发，金则附着铜的表面, 然后压平、抛光而成。

目前 , 这种方法已很少使用。

因包裹金首饰表面均有一层很薄的黄金，所以有一定的欺骗性，但它仍保留着铜制品的特点，如密度小。

鎏金鉴定方法
用手掂轻轻，坠地后连续跳动，一般没有印记，在购买时应注意
识别。