沉金与镀金的区别

关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别
一、PCB板表面处理
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。

要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接好，平整。

喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。

金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。

金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”，金手指板都需要镀金或沉金。

金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。

不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及。

目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。

二、镀金和沉金工艺的区别
沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。

其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。

在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因！
沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。

鎏金、包金、贴金、镀金、洒金、描金、K金、烫金的区别鎏金、包金、贴金、镀金、洒金、描金、 K 金、烫金的区别人们常说鎏金、包金、贴金、镀金、洒金、描金等，还有烫“金”、亚“金”等与金有关的名称很多。

这些称谓与金制作工艺或制品有关，有些工艺或制品用的是真金，有的却是黄色的其它金属。

人们往往容易混淆，现简单介绍如下：鎏金这是一种古老的传统工艺，考古证实这种工艺在战国中期就已开始。

鎏金工艺主要将金和水银（汞）合成金汞漆，然后把金汞漆按图案或要求涂抹在器物上，再进行烘烤，使汞蒸发掉，这样金就牢固地附在器物的表面了，根据需要可以分几次涂抹金汞漆，以增加鎏金的工艺效果。

器物上的鎏金很牢固，不易脱落。

镀金真正的电镀镀金工艺发展的时间不是很长，仅有一百多年的历史。

但其技术已非常成熟，目前大多数艺术品、珠宝首饰、高贵装饰和精密工件等采用镀金。

镀金层具有防腐蚀、耐磨损、而高温的作用，金黄色的光泽无比美丽。

镀金方法有氰化物镀金法、低氰化物镀金法和无氰镀金法等。

镀金分为两类，一类呈同质材料镀金，另一类是异质材料镀金。

同质材料镀金是指对黄金首饰的表面进行镀金处理。

它的意义是提高首饰的光亮性及色泽。

异质材料镀金是指对非黄金材料的表面进行镀金处理，如银镀金，铜镀金。

它的意义是欲以黄金的光泽替代材料的色泽，从而提高首饰的观赏效果。

镀金质量的优劣是视镀金层的厚度多少，光泽亮暗为准。

现在国际上通行的镀金首饰标准是：好的镀金首饰镀层厚度在10 微米－25 微米，一般的镀金首饰镀层百度在 2 微米－ 3 微米，如果在 0.18 微米以下镀层的首饰，就不能称为“镀金”而称为“涂金”，它属于廉价的首饰工艺。

镀金按其工艺特点，有无氰镀金与有氰镀金两种。

目前，镀金的质量是有氰（氰化钾）镀金为好，它的色泽、附着性、耐磨度都优于无氰镀金。

近年来，随着电镀技术的进步，镀金工艺又有新的突破，过去镀金首饰只有一种黄金色。

现在法国、美国、日本的镀金首饰有三色，甚至更多的色彩。

化学沉金和化学镍金-概述说明以及解释1.引言1.1 概述化学沉金和化学镍金是一种常用的金属表面处理方法，通过在金属表面沉积金或镍的薄层，来改善金属的耐腐蚀性、硬度和美观度。

这两种方法在工业领域得到了广泛的应用。

化学沉金是将金属表面的金属离子还原为金属，并在表面形成一层金属颗粒的过程。

通常使用的还原剂是含有金属离子的化学溶液，如氰化物和氢氧化物。

通过调节溶液的pH值和温度等条件，可以控制沉金层的厚度和均匀性。

化学沉金具有反应速度快、操作简便、成本较低的优点。

它广泛应用于电子行业，用于制造电子元器件和电路板。

化学镍金是将镍和金同时沉积在金属表面，形成一层金属合金。

化学镍金的原理类似于化学沉金，但添加了镍离子的沉积溶液。

相比于纯金属，金属合金具有更高的硬度和耐腐蚀性。

同时，镍和金的共同作用也使得金属表面更加美观。

化学镍金广泛应用于汽车制造、航空航天、机械制造等行业，用于改善金属零件的硬度、耐磨性和抗腐蚀性能。

本文旨在探讨化学沉金和化学镍金的原理、应用领域和实验条件，并对这两种方法的优点和差异进行对比分析。

最后，还将展望未来在金属表面处理领域的研究方向。

通过深入了解和研究化学沉金和化学镍金的内在机理和应用价值，我们可以更好地应用和推广这两种方法，提升金属制品的质量和性能，满足人们对高品质金属产品的需求。

文章结构部分的内容写作如下：1.2 文章结构本文主要讨论化学沉金和化学镍金这两种方法在金属加工和电镀领域的应用。

文章分为引言、正文和结论三个部分。

引言部分将概述化学沉金和化学镍金的背景和概念，并介绍它们在金属材料表面处理和电镀过程中的重要性。

同时，引言部分还指出本文的目的，即对比两种方法的优缺点，并展望未来的研究方向。

正文部分主要分为化学沉金和化学镍金两个小节。

在化学沉金小节中，将详细介绍化学沉金的原理、应用领域和实验条件。

对于原理部分，将说明化学沉金是利用特定的化学物质和反应条件将金属离子还原成金属沉积在基材表面的过程。

电金跟沉金有什么区别
( 时间：2004-9-24 阅读834次)
我是刚做线路板不久的，而且不是做湿流这方面，做钻孔的，很久就想问各位前辈（老师）电金跟沉金有什么区别了，还请各位前辈（老师）指教？
langzanghang:电金是通过电解来获得金，而化金是通过化学还原反应来获得金！
爱上PCB:简单说,电镀金象其它电镀一样,需要通电,需要整流器.它的工艺有很多种,有含氰化物的,有非氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等.用在PCB行业的都是非氰体系.
化金(化学镀金)不需要通电,是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上.
它们各有优缺点,除了通电不通电之外,电金可以做的很厚,只要延长时间就行,适合做邦定的板.电金药水废弃的机会比化金小.但电金需要全板导通,而且不适合做特别幼细的线路.
化金一般很薄(低于0.2微米),金的纯度低.工作液用到一定程度只能废弃.
guanzi:一个是电镀形成镍金
一个是利用次磷酸钠的自身氧化还原反应形成镍层,利用置换反应形成金层(上村的(TSB71是带有自身还原金的),是化学法.
常青藤:电镀金和沉金除了制程上的不同外，还有以下不同：
电镀金金层较厚，硬度高，所以通常用于经常拔插滑动部分，如开关卡的金手指等；沉金因焊盘表面平整有利于贴装也用于无铅焊接。

鉴别镀金最快的方法
1. 观察颜色：一般来说，真正的镀金会呈现出黄金色、金交色或者玫瑰金色，而不是太亮或者暗淡的颜色。

如果看到非常闪亮或者暗淡的金色，有可能是其他金属或者合金。

2. 使用磁铁：真正的金属是不具有磁性的，所以可以使用磁铁来鉴别。

将磁铁靠近镀金物体，如果有吸引力或者显露出磁性，那么很有可能是镀金物体的底层是铁或者其他有磁性的金属。

3. 试验化学反应：使用硝酸银（注意使用时要小心，不要触及皮肤）进行试验。

将一滴硝酸银滴在表面，如果形成白色沉淀，那么可能是镀银而不是镀金。

真正的金属不会产生化学反应。

4. 寻求专业帮助：如果以上方法无法准确判断，可以寻求专业帮助，比如找到一个专门鉴别金属的鉴定人员或机构。

他们会使用专业的设备和技术来鉴别真假镀金。

沉金工艺技术沉金工艺技术是一种将金属薄膜以传统的工艺方式黏附在物体表面的技术。

根据金属薄膜的材料不同，沉金工艺技术可以分为电镀沉金和真空沉金两种。

电镀沉金是使用电化学方法，在物体表面制备一层金属薄膜。

首先，将物体浸泡在含有金盐的电解液中，然后在物体表面通过电解产生金属离子。

之后，在物体表面加入外加电流，将金属离子还原成金属颗粒，最终形成金属薄膜。

电镀沉金工艺技术能够制备出均匀致密、外观光亮的金属薄膜，适用于大面积工件的处理。

真空沉金则是在真空环境中，通过物理气相沉积的方式制备金属薄膜。

首先，将金属材料加热到高温，使其蒸发成气体。

然后，气体金属离子通过凝结的方式附着在物体表面，形成金属薄膜。

真空沉金工艺技术能够制备出非常薄且致密的金属薄膜，适用于小型精细工艺品的处理。

沉金工艺技术具有很多优点。

首先，金属薄膜可以增加物体表面的硬度和耐磨性，提高物体的使用寿命。

其次，金属薄膜可以提升物体的导电性和导热性，提高物体的性能。

再次，金属薄膜可以增加物体的表面光泽和装饰效果，提升物体的价值和美观。

此外，不同材料的金属薄膜可以在物体表面形成不同的颜色和质感，满足不同消费者的需求。

然而，沉金工艺技术也存在一些挑战和限制。

首先，沉金工艺技术对生产环境的要求较高，需要保持一定的温度、湿度和空气流通条件。

其次，沉金工艺技术需要经过一系列复杂的工艺步骤，包括物体的预处理、金属薄膜的制备和后处理等，容易出现质量问题。

再次，沉金工艺技术的成本较高，包括设备投资、原材料采购和工艺费用等。

综上所述，沉金工艺技术是一种重要的表面处理技术，具有广泛的应用前景。

随着科技的进步和人们对装饰性和功能性的要求不断提高，沉金工艺技术将在各个领域得到更加广泛的应用和深入的研究。

相信随着沉金工艺技术的不断发展，将会带来更多的创新和价值。

一、沉金沉金过程是一种浸金工艺，沉金缸的主要成分；Au(1.5-3.5g/l),结合剂为（Ec0.06-0.16mol/L），能在镍磷合金层上置换出纯金镀怪，使得镀层平滑，结晶细致，镀液PH值一般在4-5之间，控制温度为85℃-90℃。

二、后处理沉金后处理也是一个重要环节，对印制线路板来说，一般包括：废金水洗，DI水洗，烘干等步骤，有条件的话可以用水平洗板积对沉金板进行进一步洗板，烘干。

水平面洗板机可按药水洗（硫酸10%，双氧水30g/L），高压DI水洗（30~50PSI），DI水洗，吹干，烘干顺序设置流程，以彻底除去印制线路板孔内及表面药水和水渍，而得到镀层均匀，光亮度好的沉金板。

三、生产过程中的控制在沉镍金生产过程中经常出现的问题，常常是镀液成分失衡，添加剂品质欠佳及镀液杂志含量超标，防止和改善此问题，对工艺控制起到很大的作用，现将生产过程中应注意的因素有以下几种：1）、化学镍金工艺流程中，因为有小孔，每一步之间的水洗是必需的，应特别注意。

2）、微蚀剂与钯活化剂之间微蚀以后，铜容易褪色，严重时使钯镀层不均匀，从而导致镍层发生故障，如果线路板水洗不好，来自于微蚀的氧化剂会阻止钯的沉积，结果影响沉金的效果，从而影响板的品质。

3）、钯活化剂与化学镍之间钯在化学镍工艺中是最危险的杂质，极微量的钯都会使槽液自然分解。

尽钯的浓度很低，但进入化学镀槽前也应好好水洗，建议采用有空气搅拌的两道水洗。

4）、化学镍与浸金之间在这两步之间，转移时间则容易使镍层钝化，导致浸金不均匀及结合力差。

这样容易造成甩金现锡。

5）、浸金后为保持可焊性及延展性，镀金后充分水洗（最后一道水洗最好用蒸馏水），并完全干燥，特别是完全干燥孔内。

6）、沉镍缸PH，温度沉镍缸要升高PH，用小于50%氨水调节，降低PH，用10%V/V硫酸调节。

所有添加都要慢慢注入，连续搅拌。

PH值测量应在充分搅拌时进行，以确保均衡的镀液浓度。

温度越高，镀速越快。

电路板沉金工艺
电路板沉金工艺是一种常见的电路板表面处理技术，其主要目的是提高金属防腐性能、增加接触可靠性和美化电路板外观。

沉金工艺通常包括以下步骤：清洗、化学镀铜、加固层处理、金属化学沉积、化学镀金、抛光和防护层处理。

其中，金属化学沉积是关键步骤，需要严格控制溶液的成分、温度和时间等参数，以保证沉积出的金属质量和厚度符合要求。

沉金工艺具有沉积速度较快、沉积均匀、耐腐蚀性好、表面光滑等优点，但也存在一些局限性，如金属沉积层较薄、成本较高等。

因此，在应用中需要根据具体情况综合考虑。

总的来说，电路板沉金工艺是一项重要的电路板表面处理技术，能够提高电路板的质量和可靠性，广泛应用于电子、通讯、汽车等领域。

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关于PCB制板说明的解释一、PCB板加工类型：1.加工类型一般分为新设计加工和旧板重投，新设计加工的电路板会按照电路板各项收费标准收费，一般包括工程费、菲林费、无铅喷锡费以及一些其他特殊工艺和检验标准收费；2.旧版重投，一般只收取最低消费，各个厂家会有所不同，一般是2层400元；4层600元；6层800元；8层1000元左右的收费标准收费。

二、文件格式：1.投板时一般提供Gerber文件、PDF文件和相应的制图软件版本号。

三、制板工艺1.常规板(常用)；2.软板；3.HDI(高密度互连板，不同于埋盲孔板，比其更复杂)；4.高频板；5.埋盲孔板；6.软硬结合板；软硬结合板埋盲孔板软板四、成型方式7.一般硬板的成型方式都是数控铣切，软板一般都是激光铣切，默认选数控铣切即可。

五、基材/板材常见基材：Tu662 、Tu752、S1141、S1000、Tu872 SLK、FR-4、TG-1501.FR-4（环氧树脂）：可以做2-12层的PCB，应用最广泛，默认TG值是135(玻璃态转化温度)。

2.S1000(S1000-2)：军品PCB使用较多，TG值较高可达到180，如对PCB板要求较高可选择此基材,但单价会比PR-4贵20%左右。

3.铝基板：价格高，优点是散热好，主要用在大功率产品，也充当散热片使用，例如大功率LED照明灯；PS:TG值是玻璃态转化温度（PCB融化温度），对于PCB耐温有很高要求的可以明确要求TG值；TG值越高则价格越贵，TG-170比TG-135的板材贵20%左右。

六、“验收等级”与“板厚”1.验收等级：军品板选择军品验收，民品板选择民品2级；其区别在于检验标准和过程不同，军品2.板厚：常规板厚 1.6mm，公差方面符合使用要求即可，高精度成本会增加；验收等级确认后，默认公差也会相应的确认；3.PCB的厚度和层数没有关系；板厚还有0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 2.0, 2.4等多种尺寸。

铝基板系列（沉金铝基板），通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金，沉金铝基板金层厚度一般是4迈，沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。

基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。

（沉金铝基板）沉金铝基板与镀金铝基板的区别，镀金的加工工艺不容易焊接，不容易焊的造成的原因是多方便的，是实际生产中的难题,铝基板行业大多数不做镀金工艺,目前可以用沉金铝基板来替代。

沉金铝基板的特性：1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。

2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。

3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。

6、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。

8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。

同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。

9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

沉金铝基板目前是铝基板工艺中价格比较高的一种，目前应用于大功率照明和汽车电子行业，因为产品的附加价值比较好，品质和质量都是一流的，沉金铝基板的好坏取决于金层的厚度，金层太薄的话，不利于打线和绑定。

什么是沉金PCB？
为什么要沉金呢？
电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能。

那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫作化金。

沉金PCB有哪些特点？
沉金板颜色鲜艳，色泽好，卖相好看；
沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接，能拥有较好的性能，保证品质；
因沉金板只在焊盘上有镍金，不会对信号有影响，因为趋肤效应中信号的传输是在铜层。

金的金属属性比较稳定，晶体结构更致密，不易发生氧化反应。

因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，也不容易造成微短路。

工程在作补偿时不会对间距产生影响。

沉金板的应力更易控制。

沉金这种表面处理有什么好处呢？
沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。

沉金一般金的厚度为1-3 Uinch，所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚，所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板，金手指板等线路板，因为金的导电性强，抗氧化性好，使用寿命长。

常规PCB板介绍：制造等级：IPC-6012 class2———PCB manufacturing standard IPC-Class II1、尺寸size: mm×mm；2、材料material: Fr4 135℃；3、厚度thickness: 0.8mm，1mm，1.6mm，公差±10%；4、层数layer: 1,2,4,6,8；5、油墨颜色soldermask colour: green；丝印颜色silk colour: white6、表面处理surface finish: 1)immersion gold沉金，也叫无电镍金或者沉镍浸金（Electroless Nickel Immersion Gold),是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层的一钟工艺2）HASL喷锡3）沉银immersion siver 4)OSP抗氧化处理5）化金chemical gold(gold plated) 也叫电镀金，是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属沉积的过程。

6)金手指gold finger沉金和化金区别：沉金成本低，可焊性好；化金（镀金）的表面光滑，金的附着良好，耐磨，确定是焊接上锡不如沉金好，一般用在非焊接的接触点上，比如金手指。

沉金在要求高的板子上比较常用，沉金比无铅喷锡（lead free HASL)价格高无铅喷锡在一般的板子上比较常用，无铅喷锡又叫热风整平，价格便宜，平整度没有沉金好无铅喷锡沉金金手指OSP抗氧化7、铜厚copper weight/ copper thickness: 1Oz,2Oz = 35μm,70μm8、线宽line width: 0.1mm = 4mil , 正常>=0.1mm，越宽越好做线距line space: 0.1mm = 4mil , 正常>=0.1mm，越宽越好做9、通孔via diameter: 0.2mm, >0.2mm便宜10、无阻抗impedence control特殊PCB报价稍高，须特别注意：材料:HiTg FR4 (Fr4 Tg170℃) ,Fr1,CAM3；油墨颜色及丝印颜色：按客户要求；铜厚：3Oz,4Oz；线宽线距：<0.1mm，有阻抗，有盲孔。

沉金工艺和镀金工艺的区别一、什么是镀金：整板镀金.一般是指电镀金电镀镍金板,电解金,电金,电镍金板,有软金和硬金一般用作金手指的区分.其原理是将镍和金俗称金盐溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用.二、什么是沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,通常就叫做沉金三、为什么要用镀金板随着IC 的集成度越来越高,IC脚也越多越密.而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命shelf life很短.而镀金板正好解决了这些问题： 1对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到.2在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命shelf life比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几. 但随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL.因此带来了金丝短路的问题：随着信号的频率越来越高,因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显：趋肤效应是指：高频的交流电,电流将趋向集中在导线的表面流动. 根据计算,趋肤深度与频率有关：四、为什么要用沉金板为解决镀金板的以上问题,采用沉金板的PCB主要有以下特点：1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意.2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉.3、因沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响.4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化.5、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝造成微短.6、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合牢固.7、工程在作补偿时不会对间距产生影响.8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,其沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工.同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨.9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好.五、成本方面：成本由铺铜和铜厚决定,面积越大,镀金成本越高,金厚越厚成本越高.A、如果顶底层没有大量的铺铜皮,即金的受镀面积不大,此时沉金和镀金成本方面差不多.B、如果顶底层有大面积的铺铜皮,此时镀金的成本就更高了.六、镀金和沉金的工艺区别镀金和沉金的工艺区别：沉金是有焊盘的地方才沉上金,而镀金则是只要有铜皮的地方都会镀上金.七、其它金手指需要镀上厚的硬金,因为镀上后金才耐磨,能增强其使用的寿命,金手指金厚一般推荐在15u以上u单位为微英寸镀金+金手指不需要镀金引线沉金+金手指需要画镀金引线综上所述,沉金与镀金相比优点甚多,除金手指等特殊工艺要求的,推荐使用沉金工艺.。

如何分辨镀金首饰和黄金首饰
镀金首饰是在其它的金属首饰表面用电镀法镀上一层金色，颜色与真金首饰相仿，金黄光亮，新时较难辩认。

但镀金首饰手感较轻飘，质地较硬，牙咬无印，用久易褪色。

有的电镀不好的镀金首饰，颜色不是发红就是发白，或者发花。

黄金首饰是指以黄金为主要原料制作的首饰。

黄金的化学符号为Au，比重为17.4，摩氏硬度为2.5。

黄金首饰从其含金量上可分为纯金和K金两类。

纯金首饰的含金量在99%以上，最高可达99.99%，故又有“九九金”、“十足金”、“赤金”之称。

pcb电路板沉金工艺
PCB电路板沉金工艺是常用的表面处理工艺之一，也称为ENIG （Electroless Nickel Immersion Gold）工艺。

其主要特点是先在铜板
表面镀一层镍，然后再在镍上沉积一层金，从而形成一个耐腐蚀、良好的
导电性表面保护层。

下面是pcb电路板沉金工艺的具体步骤：
1.清洗：将铜板表面的油污和氧化物清洗干净。

2.刻蚀：通过光刻技术，在铜板上形成电路图案。

3.钝化：通过化学钝化处理，对铜表面生成一层铜氧化物保护膜。

4.镀镍：在铜表面镀一层镍，获得更好的耐腐蚀性和可靠性。

5.清洗：将表面的杂质和化学残留物清洗干净。

6.沉金：在镀有镍的表面沉积一层金，形成一层良好的导电保护层。

7.清洗：清洗干净，去除任何残留物。

8.检验：对沉金之后的电路板进行检验和测试，确保其质量符合要求。

pcb电路板沉金工艺具有可控性强、导电性好、耐腐蚀性好等优点，
广泛应用于电子设备、通讯设备等领域。

解析鎏金、包金、贴金、镀金、描金、烫金、烧铸金的区别！鎏金这是一种古老的传统工艺，考古证实这种工艺在战国中期就已开始。

鎏金工艺主要将金和水银（汞）合成金汞漆，然后把金汞漆按图案或要求满谷涂抹在器物上，再进行烘烤，使汞蒸发掉，这样金就牢固地附在器物的表面了，根据需要可以分几次涂抹金汞漆，以增加鎏金的艺效果。

器物上的鎏金很牢固，不易脱落。

镀金真正的电镀镀金工艺发展的时间不是很长，仅有一百多年的历史。

但其技术已非常成熟，目前大多数艺术品、珠宝首饰、高中装饰和精密工件等采用镀金。

镀金层具有防腐蚀、耐磨损和高温的作用，金黄色的光泽无比美丽主。

镀金方法有氰华物镀金法、低氰化物镀金法和无氰华物镀金法等。

镀金分为两类，一类呈同质材料镀金，另一类是异质材料镀金。

同质材料镀金是指对黄金首饰的表面进行镀金处理。

它的意义是提高首饰的光亮性及色泽。

异质材料镀金是指对非黄金材料的表面进行镀金处理，如银镀金，铜镀金。

它的意义是欲以黄金的光泽替代材料的色泽，从而提高首饰的观赏效果。

贴金贴金需要金箔作原料，金箔是真金经十几道特殊工艺锤打而成，具有薄如蝉翼、软似绸缎、轻若鸿毛的特点。

金箔可以贴成光滑的表面，也可以加工成精美的图案。

许多皇宫寺庙的雕梁、塑像面部常常采用贴金，使得建筑无比辉煌。

贴金是一种传统、特殊的工艺，2006年被追溯为首批国家级非物质文化遗产，它是将很薄的金箔包贴在器物外表，起保护作用。

传统的贴金工艺，是先将成色很高的黄金，打造成极薄的金箔片，此时，金箔具有很强的附着性，对一些光滑的材料有着很好的互吸性。

过去除了一些工艺品需要贴金外，大量的贴金用于佛像、招牌、建筑物等。

金箔最早出现于新石器时代。

在四川成都三星堆出土的青铜器上即大量裹帖金箔。

在五千余年后重见天日时，仍然金光闪闪，富贵逼人。

不能不让人对黄金化学性质的超级稳定叹服。

贴金对一些不能用镀金和包金技术进行加工的产品，具有很高的应用价值。

在国外，不少大型装饰物和一些非金属物品的外表处理，都用贴金工艺来进行加工。

教你如何鉴别镀⾦、鎏⾦、包⾦，不再傻傻分不清楚！包裹⾦⾸饰
纯⾦⾸饰和 K ⾦⾸饰的任何部位⾦属的成份都是相同的, ⽽包裹⾦⾸饰则是两种或两种以上的
⾦属附⽣或锻压在⼀起 , 相互包裹, 在不同的部位⾦属成份不同, 其表⾯都是黄⾦ , ⽽内部是铜和
银。

镀⾦⾸饰
镀⾦⾸饰是在以铜为坯胎的⾸饰表⾯ , ⽤电镀的⽅法镀上⼀层黄⾦，但镀层⼀般都很薄，在 3⼀
5um 左右。

这种镀⾦⾸饰光泽明亮、柔和 , 但不耐久，就象镀⾦表带⼀样容易磨损，会露出黄
铜的坯胎，出现暗淡的黄⾊。

镀⾦鉴定⽅法
（1）仔细观查在⾸饰的结合处或棱⾓的凹陷处会有没有镀上⾦的地⽅；
（2）再者它的密度⼩,⽤⼿掂⽐较轻，⽆坠⼿感,垂落在地⾯有清脆的“当嘟”声，弹性好会跳动；
（3）⼀般没有印记，也有时印有GP的标志。

包⾦⾸饰
包⾦在美国也称为填⾦。

包⾦⾸饰是在铜或银⽚上压上⼀层⾦箔, ⾦箔的厚度 10 ⼀ 50ｍm 之间,
由于包⾦⾸饰⾦箔的厚度⽐镀⾦厚 , 外表与黄⾦⾸饰相似。

这种包⾦⾸饰在美国都打有 K F 的印记 , 如果⾦箔是ISK ⾦, 就在⾸饰内侧打上18KF
的印记。

鎏⾦⾸饰
鎏⾦是⼀种古⽼的镀⾦⼯艺 , 是在铜、银等价值较低的⾸饰上均匀地涂上⼀层⾦与汞的混合稠
浆 , 然后在低温下烘烤 , 汞遇热后蒸发，⾦则附着铜的表⾯, 然后压平、抛光⽽成。

⽬前 , 这种⽅法已很少使⽤。

因包裹⾦⾸饰表⾯均有⼀层很薄的黄⾦，所以有⼀定的欺骗性，但
它仍保留着铜制品的特点，如密度⼩。

鎏⾦鉴定⽅法
⽤⼿掂轻轻，坠地后连续跳动，⼀般没有印记，在购买时应注意识别。

鎏金和镀金的区别鎏金又名镏金，也称为火镀金。

镀金是指电镀金工艺。

两者相同点是使金附着在器具上(用金将器具包裹起来)。

鎏金的历史传承要比电镀金早的多，大概有2500年的历史了，是一项非常古老的装饰手艺。

下面是店铺为你整理的鎏金和镀金的区别，供大家阅览!鎏金与镀金的区别镀金的前提必须要有电，没有电何谈电镀?据考证，英国人在19世纪早期发明电镀金，传入中国的时间不早于1848年，广泛应用于器皿制作应该更晚一些。

鎏金的工艺流程鎏金过程复杂，而且非常容易对人身造成伤害。

简单概括来讲是用加热的方法将金和汞分离，从而使金残留在器物表面的一种古老工艺。

制金泥(杀金)将金砸成薄薄的金片，用剪刀剪成细细的金丝，将金丝和汞(水银)按照1:6的比例混合后加热至600—800度，生成金汞齐，泥状混合物。

金、银、铜都可以与汞发生反应，化学上称为齐化现象。

加热是让金和汞加速齐化反应，在平常温度下金和汞也可以发生齐化反应，即平常金首饰出现白点或白色斑块。

制做抹金棍将紫铜棒一端砸扁，磨光滑以后，用酸梅汤浸泡后再沁入水银中，铜棍的扁平端变白以后就做成了。

紫铜棒将铜沁入水银的过程可以理解为齐化过程，生成白色的铜汞齐。

蘸酸梅汤，应该是用弱酸清理摸金棍表面的氧化膜，使得铜更易与汞反应。

抹金将事先做好的抹金棍，蘸70%的硝酸(古时候用盐和矾混合物)，涂抹在铜胎体上(鎏金器物)，然后再铲金泥涂抹在铜胎体表面。

蘸70%硝酸涂抹胎体可以理解为使铜胎体活化的过程，清除铜胎体表面的氧化膜，使铜更容易与金汞齐(金泥)发生齐化反应，生成铜汞齐，从而提高金泥在铜胎的附着力。

栓用头发制成的发栓，蘸50%硝酸按压金汞齐涂层，使鎏金表面更加的均匀，这个过程非常的重要，俗称“三分抹七分栓”，如果栓的不好，容易造成鎏金不均匀、附着力不够甚至脱落。

再用热水冲洗，冲掉部分硝酸化合物。

烤金(开金)用火加热，使汞挥发出去，300-500度时，汞开始析出，鎏金表面会出现水银珠，需要用鬃毛刷将水银珠拍散，以免影响鎏金质量。