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PCB设计规范北方工业大学电气传动研究室(版权所有，翻版必究)目录1 前言 (3)1.1 目的 (3)2 术语和定义 (3)3 PCB设计的工艺规范 (5)4 PCB设计的布局规范 (8)5 PCB设计的布线规范 (12)6 元件库制作规范： (19)7 可维修性规范 (20)1前言1.1 目的本文档叙述了PCB设计规范，用于指导和规范PCB设计和制作工作。
2术语和定义1、印制电路板：PCB－printed circuit board,在绝缘基材上，按预定设计形成印制器件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
2、原理图：schematic diagram,电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
3、网络表：Schematic Netlist，由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义三部分。
4、顶层：Top Layer，封装和互连结构的一面，该面在布设总图上就作了规定（通常此面含有最复杂的或多数的元器件。
此面在通孔插装技术中有时称做“元器件面”）5、底层：Bottom Layer，封装及互连结构的一面，它是TOP面的反面。
（在通孔插装技术中此面有时称做“焊接面”）。
6、内层：Inner Layer，多层板除了顶层底层外的电气层。
7、板厚：board thickness，包括导电层在内的包覆金属基材板的厚度。
板厚有时可能包括附加的镀层和涂敷层。
8、金属化孔：Plated through hole，孔壁镀覆金属的孔。
用于内层和外层导电图形之间的连接，同义词：镀覆孔。
具体效果图如下：9、非金属化孔：NPTH－unsupported hole，没有用电镀层或其他导电材料加固的孔。
10、过孔：Via hole，用作贯通连接的金属化通孔，内部不需插装器件引脚或其他加固材料。
11、Solder mask or Solder resist，是用于在焊接过程中及焊接之后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。
竭诚为您提供优质文档/双击可除pcb,mark点设计规范篇一：017mark点设计规范编号：js1-00000-017a/0mark点设计规范编制：杜娟20xx.11.02审核：批准：20xx-11-20实施mark点设计规范1.目的规范pcb板mark点的设计。
2.适用范围凡印制电路板（指单板）中贴片元件超过5个或有qFp、csp、bga等重要元件的，pcb板必须添加mark点。
3.maRk点作用及类别mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位4.maRk点设计要求（参照：ipc-smt-782关于mark点设计的相关spec）4.1mark点的样式一个完整的maRk点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。
maRk点要求标记为实心圆，直径为1mm，空旷区域为环形。
mark的样式有很多种，适合我们公司贴片设备的有两种。
4.1.1表面采取露铜镀金的Φ1mm圆，在mark的同心圆Φ4mm内禁止放置任何焊盘或元件，并去绿油。
如图1所示，该mark点适用于镀金板和线路焊盘密集无足够空间放置第二种mark点的镀铜板。
（图1）4.1.2内径Φ1mm，外径Φ4mm圆环表面采取露铜镀金，中心Φ1mm为穿孔处理。
如图2所示，该mark点适用于镀金板和镀铜板（建议在镀铜板条件许可的情况下，采用此种样式）标记点：Φ1mm实心圆环形空旷区域：Φ4mm实心圆，绿油开窗环形空旷区域：Φ4mm焊盘标记点：Φ1mm通孔4.2mark点的放置位置（图2）4.2.1mark点位于电路板或拼板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开，最好分布在最长对角线位置式。
两个mark 点距离最小距离要大于pcb板长边的2/3。
mark点的放置，如图3所示。
4.2.2pcb板上所有maRk点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个maRk，方才有效。
因此maRk点都必须成对出现，才能使用。
4.2.3为保证贴装精度的要求，smt要求：每1pcspcb板内必须至少有一对符合设计要求的可供smt机器识别的maRk点，即单板必须有一对maRk点(单板和拼板时，板内maRk位置如右图所示)。
1；你可以要求PCB板厂商帮你在工艺边对角各加一个1mm的单层焊盘（注意不是穿孔），即为光学识别点；你跟厂商说加光学识别点，他们会懂；一般厂商会自行加上去；2；你可以在PCB的贴片元件面的对角各加1个1mm的单面焊盘；光学识别点是贴片机器用来侦测PCB有放到轨道入口处然后自动把PCB拉入到机器里面贴片的，没有的话机器识别不了，你可以去STM房咨询相关人士。
1.MARK点形状：Mark点的优选形状为直径为1mm(±0.2mm)的实心圆，材料为裸铜（可以由清澈的防氧化涂层保护）、镀锡或镀镍，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别。
为了保证印刷设备和贴片设备的识别效果，MARK点空旷区应无其它走线、丝印、焊盘或Wait-Cut等。
2.空旷区：MARK点周围应该有圆形的空旷区（空旷区的中心放置MARK点），空旷区的直径是MARK直径的三倍。
3.Mark位置：PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上，相对距离尽可能远，且关于中心不对称（以防呆）。
Mark点边缘与PCB板边距离至少3.5mm（圆心距板边至少4mm）。
即：以两MARK点为对角线顶点的矩形，所包含的元件越多越好。
（建议距板边5MM以上）4.MARK点若做在覆铜箔上，与铜箔要进行隔离。
5.MARK点与其它同类型的金属圆点（如测试点，或工艺边上的MARK与子板上的MARK距离过近），距离不低于5mm，以免在生产过程中设备误照设计PCB 时，通常会提到mark 点的设置，它是SMT 贴片时的参考原点，特别是用到SMD 元器件的时候。
在贴片机贴元器件时，为了对准所要贴的位置，所以需要一个参考点，这就涉及到MARK 点的制作。
下面详细介绍MARK 点的制作方法。
1．放置MARK 点在元器件封装库里，调出所需要放置的MARK 点（即一个圆形焊点），方法：如下图，找到所需要放置的MARK 点，一般圆形焊点直径大小为1.0mm-1.5mm。
mark点/定位基准点添加原则
要求：1.mark点直径Ф1.00mm；
2.每片板子必须加两个或以上的mark点（原则上建议加3个，以免其中一个损坏可以
3.添加mark点必须加在板子的对角处；
4.mark点距离板边X/Y方向必须大于5mm以上（轨道边5mm，如果小于5mm，轨道会将
5.fine pitch零件（QFN,QFP,BGA）均必须在对角加定位基准点，便于置件
注意事项：1.mark点距离定位孔必须在5mm以上，以免造成机器误判（图一）；
2.mark点必须距离圆形或者相近的圆形pad 5mm或者更大距离，避免机器误判；
图一
以免其中一个损坏可以有替代）；果小于5mm，轨道会将mark点遮住）于置件机定位；
，避免机器误判；。
