MARK点作用及类别,MARK点设计规范

MARK点的小知识（也就是光学定位孔）MARK点分类：1)Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。

根据Mark点在PCB上的作用，可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点(也称器件级MARK点)，2)拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L形分布，且对角Mark点关于中心不对称。

如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有Mark点。

4)需要拼板的单板上尽量有Mark点，如果没有放置Mark点的位置，在单板上可不放置Mark点。

5)引线中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8 mm的BGA等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置局部Mark点，以便对其精确定位。

6)如果几个SOP器件比较靠近(≤100mm)形成阵列，可以把它们看作一个整体，在其对角位置设计两个局部Mark点。

设计说明和尺寸要求：1)Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm，2)单板上的Mark点，中心距板边不小于5mm；工艺边上的Mark点，中心距板边不小于3mm。

3)为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。

4)为了增加Mark点和基板之间的对比度，可以在Mark点下面敷设铜箔。

同一板上的Mark点其内层背景要相同，即Mark点下有无铜箔应一致。

5)对于单板和拼板的Mark点应当作元件来设计，对于局部的Mark点应作为元件封装的一部分设计。

便于赋予准确的坐标值进行定位。

PCB设计之光学基准点！在有贴片元件的PCB板上，为了对PCB整板进行定位，通常需要在PCB板的四个角放置光学定位点,一般放三个即可。

常见的基准点主要有三种：拼板基准点，单元基准点，局部基准点。

竭诚为您提供优质文档/双击可除pcb,mark点设计规范篇一：017mark点设计规范编号：js1-00000-017a/0mark点设计规范编制：杜娟20xx.11.02审核：批准：20xx-11-20实施mark点设计规范1.目的规范pcb板mark点的设计。

2.适用范围凡印制电路板（指单板）中贴片元件超过5个或有qFp、csp、bga等重要元件的，pcb板必须添加mark点。

3.maRk点作用及类别mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位4.maRk点设计要求（参照：ipc-smt-782关于mark点设计的相关spec）4.1mark点的样式一个完整的maRk点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。

maRk点要求标记为实心圆，直径为1mm，空旷区域为环形。

mark的样式有很多种，适合我们公司贴片设备的有两种。

4.1.1表面采取露铜镀金的Φ1mm圆，在mark的同心圆Φ4mm内禁止放置任何焊盘或元件，并去绿油。

如图1所示，该mark点适用于镀金板和线路焊盘密集无足够空间放置第二种mark点的镀铜板。

（图1）4.1.2内径Φ1mm，外径Φ4mm圆环表面采取露铜镀金，中心Φ1mm为穿孔处理。

如图2所示，该mark点适用于镀金板和镀铜板（建议在镀铜板条件许可的情况下，采用此种样式）标记点：Φ1mm实心圆环形空旷区域：Φ4mm实心圆，绿油开窗环形空旷区域：Φ4mm焊盘标记点：Φ1mm通孔4.2mark点的放置位置（图2）4.2.1mark点位于电路板或拼板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开，最好分布在最长对角线位置式。

两个mark 点距离最小距离要大于pcb板长边的2/3。

mark点的放置，如图3所示。

4.2.2pcb板上所有maRk点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个maRk，方才有效。

因此maRk点都必须成对出现，才能使用。

4.2.3为保证贴装精度的要求，smt要求：每1pcspcb板内必须至少有一对符合设计要求的可供smt机器识别的maRk点，即单板必须有一对maRk点(单板和拼板时，板内maRk位置如右图所示)。

pcb上的mark点标准什么是PCB上的Mark点？在电子产品或电路板(PCB)制造过程中，为了帮助自动化设备和人工操作员定位和识别部件的正确位置，通常会在PCB上标记一些特殊的点，这些点被称为Mark点。

Mark点通常由设备制造商在设计电路板布局时添加，并且在生产过程中通过高精度标定设备来确认其准确位置。

标记点的形式可以是小孔、铜圆圈、矩形或其他几何形状。

它们通常位于PCB板的边缘或角落，并在整个生产过程中保持不变。

制造商根据特定标准选择Mark点的数量和位置，以确保生产过程的准确性和可重复性。

为什么需要在PCB上标记Mark点？在PCB生产的各个阶段，包括贴片、焊接和测试等过程中，自动化设备需要准确地定位和识别不同的元件。

由于电子元件变得越来越小且密集，使用肉眼来准确定位和识别已越发困难。

这时，Mark点的作用就变得非常重要了。

通过使用高精度设备来定位Mark点，自动化设备可以准确地计算和推断元件的位置和正确布置。

这样做不仅提高了制造效率，还减少了生产过程中的错误和缺陷。

另外，在零件拆卸和维修的过程中，Mark点也能帮助操作员定位和替换元件，节约了时间和成本。

如何设置PCB上的Mark点？设置PCB上的Mark点需要考虑一些因素，包括制造标准、工艺流程和设备能力等。

下面是一般的步骤：1. 设计阶段：制造商在设计PCB布局时，应首先考虑添加Mark点。

这些点应位于设计中的关键位置，以确保后续生产过程中的准确性。

2. 定位和数量：根据制造标准和设备能力，选择合适数量的Mark点，并确保它们位于整个PCB板的各个角落或边缘。

通常情况下，至少需要四个Mark点，以计算旋转和尺寸变化。

3. 标定设备：在生产过程中，使用高精度的标定设备定位和确认Mark 点的准确位置。

这些设备通常使用光学和机械测量技术，能够实时捕捉和记录Mark点的坐标。

4. 数据传输：将Mark点的坐标数据传输给自动化设备，以便其进行正确的元件定位。

PCB生产中Mark点设计1.pcb必须在板长边对角线上有一对应整板定位的Mark点，板上集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片需在集成电路长边对角线上有一对对应芯片定位的Mark点；pcb双面都有贴片件时，则pcb的两面都按此条加Mark点。

2.pcb边需留5mm工艺边（机器夹持PCB最小间距要求），同时应保证集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片要距离板边大于13mm(含工艺边)；板四角用Ф5圆弧倒角。

pcb应采用拼板方式，从目前pcb翅曲程度考虑，最佳拼接长度约为200mm，（设备加工尺寸：长度最大为330mm；宽度最大为250mm），在宽度方向尽量不拼以防止在生产过程中弯曲。

如下图：3.MARK点作用及类别Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。

因此，Mark点对SMT 生产至关重要4.我部推荐的MARK点设计规范1）形状：建议Mark点标记为直径：R=1.0mm实心圆；2）组成一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。

标记空旷区3）位置：Mark点位于单板或拼板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开;最好分布在最长对角线位置（如MARK点位置图）。

4）为保证贴装精度的要求，SMT要求：每块PCB内必须至少有一对符合设计要求的可供SMT机器识别的MARK点，同时必须有单板MARK(拼板时)，拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用。

5）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。

不能因为任何原因而挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；6）PCB上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK，方才有效。

因此MARK点都必须成对出现，才能使用（MARK点位置图）。

7）MARK点（空旷区边缘）距离PCB边缘必须≥5.0mm（机器夹持PCB最小间距要求）（如MARK点位置图）。

MARK定位点设计规范及要求
一.引言
在定位点设计的过程中，MARK定位点作为中心核心业务点的一个重要组成部分，是用于标记、展示和获取特定位置信息的关键元素。

因此，MARK定位点的设计规范和要求十分重要。

本文将介绍MARK定位点设计的规范和要求，旨在提高用户体验，提升软件功能的稳定性和可靠性。

二.设计规范
1.视觉上的规范
2.交互上的规范
3.功能上的规范
三.设计要求
1.稳定性要求
2.响应速度要求
3.用户体验要求
四.结论
通过遵循MARK定位点的设计规范和要求，可以提高软件的功能性和易用性，提升用户体验，满足用户的定位需求。

在设计过程中，需要考虑视觉、交互和功能等方面的规范和要求，并以稳定性、响应速度和用户体验为重点，以保证MARK定位点的设计质量和实用性。