PCB板的命名及拼版方式规范

PCB板的命名及拼版方式规范目的：为了文件名称能够更加规范的编写，为了文件名称对外时的统一，为了不让其他部门或供应商对文件名称的疑惑。

满足SMT或AI等自动化生产机台的合理生产效率及PCB厂商开模最高性价比方式。

原则：PCB板上的丝印、K3系统内的规格描述、日期、PCB板的文件名，三者命名必须要求一致。

拼版尺寸符合规范基本要求。

要求：1．如果客人没有明确要求情况下，芯阳公司自行设计的PCB板命名规则是：客户名、产品名、规格、版本+日期如：客户名（ES）、产品名（292）、类别（以为准）、-、规格（GS）、空格、版本（）另外一行写明日期格式为：yy/mm/dd。

如12/01/10代表2012年1月10日。

上述各个命名之间不要增加任何符号。

日期命名年月日之间用“/”隔开。

“ES292PWR-GS V1.0”首样命名为，第二版样品命名为（.1~.9）。

如果有重大修改如尺寸完全变化的话命名为，以此类推。

如果预知共用UL、GS规格基板或预知LED灯颜色不同等等信息的话，命名方式第一选择在丝印好客户名和产品名称之后增加□然后写可能更改的内容，以备后续使用油性笔点点区分。

第二选择命名不要描述规格，量产第一版本依K3系统，后续如果要有共用用贴纸区分。

如果客人有要求自己的命名规则按照客人命名要求。

如量产后的机种需要更改PCB图纸，但是不想让客人知晓的话，如ES292-GS.如客人要求更高不能有任何体现的话可以在图纸其他不起眼位置“。

”体现！如果更改版本更多的在同心圆上增加圈数；K3新建料号，规格描述进行修改增加备注！基板类别区分规则：电源板PWR（依据电源电路）；显示板DIS；按键板KEY；控制板（主板）CTL（依据是IC），其他特殊功能板以物料命名。

无特殊要求以上述优先级命名。

如果只有一个板的话不做区分。

2．所有拼板的命名规则是：客户名、产品名、类别、规格、版本、拼、PCB板2.1如：客户名（ES）、产品名（292）、-、规格（GS）、版本（）、拼（PIN）.PCB板ES292PWR-GS 命名规则是丝印内容完全保留的情况下+2.2开发部外发确认或打样的图纸原则上一定要求是拼好板的图纸。

Prote99SE手工快速绘制电路板技术作者：未知文章来源：网络点击数：994 更新时间：2007-3-19众所周知，Protel 99 SE是一款功能非常强大的电路设计与制板软件，除了能绘制出非常理想的标准电路图外，它还有将绘制的电路图转换成印刷电路板的功能，这就是Protel PCB 技术。

同样，Protel PCB技术先进、功能强大、设计严密。

它除了能进行手工、半自动布线绘制电路板之外，也能自动布线绘制电路板；它除了能绘制简单的电路板之外，也能绘制非常复杂的电路板；它除了能绘制双面电路板之外，还能绘制多达几十层的电路板。

正是它的功能如此强大，也就决定了它学、用起来不是那么容易，它有许多严谨的程序步骤要执行，它有许多约定的设计规则要遵守。

所以对一个初学者来说，往往会被它不薄的教材、繁冗的章节困惑。

如果是自学的话，遇到问题无人请教，看完一本厚厚的教材，仍然是一头雾水，无从着手。

几经失败，有的人就打退堂鼓了。

尤其是在业余条件下，手工绘制好简单的PCB图纸后，如何将它转印到敷铜板上，经济实惠地亲手制做出精美的电路板，多年来一直困扰着我们。

Protel PCB制板真的高不可攀吗？有没有捷径可走？诸多约定的规则是否非要一一遵守？我们长期以来一直在探索和试验，现在终于找到了一条既快又省钱的捷径。

其实Protel PCB 99 SE软件，它的许多严谨的程序步骤、许多约定的设计规则是针对自动布线绘制复杂、多层、高级印刷电路板的，必须严格遵守，不然的话，通不过它的ERC验证，往往无法进入下一步操作。

而对于初学者来说，我们现在制作的是简单的电路板，完全可以不一一遵循约定的所有规则，提纲挈领，抓主要矛盾，遵守几条最主要的规则，达到事半功倍之效果。

既然我们走的是一条不规范的捷径，也就可以避开ERC验证。

只要能做出电路板就行，不管黑猫白猫。

只有这样才能提高初学者的信心和兴趣，初尝甜头，才有可能深入学习它的强大功能，步入神奇的Protel PCB制板殿堂。

PCB设计拼版工艺边规范PCB（Printed Circuit Board）即印制电路板，是电子产品中不可或缺的重要组成部分。

在设计PCB时，拼版工艺是非常重要的步骤，它涉及到了PCB的尺寸、布局、层次、嵌入元件等方面。

在进行PCB设计拼版时，需要遵循一定的边规范，以确保PCB的质量和可靠性。

首先，拼版工艺边规范需要考虑到PCB的尺寸。

设计PCB时，应该根据实际需求确定PCB的大小，并且尽量将不同功能的元件分开放置，以减少相互干扰的情况发生。

此外，还需要考虑到PCB的强度和稳定性，因此，在设计时需要合理布局，并且避免元件超出PCB的边界。

其次，拼版工艺边规范还需要考虑到PCB的布局。

在进行PCB设计时，应该根据电路原理图和相关规范对元件进行布局，尽量减少长线和大功耗元件的走线长度，以提高PCB的稳定性和抗干扰能力。

此外，还需要合理安排元件间的间距，以便于焊接和维修。

拼版工艺边规范还涉及到PCB的层次设计。

在进行多层PCB设计时，应该明确各层之间的作用和连接方式，并且合理安排各层的布局，以提高PCB的信号完整性和电磁兼容性。

此外，还需要考虑到PCB的供电和接地问题，确保电流的稳定传输和噪声的抑制。

另外，拼版工艺边规范还需要考虑到PCB的嵌入元件。

在进行PCB设计时，有时需要将一些元件嵌入到PCB中，以提高电路的集成度和稳定性。

在进行嵌入元件设计时，需要考虑到元件的尺寸、散热、引脚布局等因素，并且合理安排嵌入的位置和方式，以便于安装和维修。

最后，拼版工艺边规范还需要考虑到PCB的制造和装配工艺。

在进行PCB设计时，需要考虑到制造和装配的要求，合理安排元件的位置、走线和焊盘的布局，以便于制造和装配的工艺要求，确保PCB的质量和可靠性。

总而言之，拼版工艺边规范是PCB设计中非常重要的一环，它涉及到了PCB的尺寸、布局、层次、嵌入元件等方面。

在进行PCB设计拼版时，需要根据实际需求和相关规范，合理安排PCB的尺寸和布局，以提高PCB的质量和可靠性。

在PCB表面贴装的工艺设计中，为充分利用贴片机的贴装速度和适应大批量的生产要求，单个产品用基板设计成组合板(整板)形式，美、欧等国电子工程师将此称为“邮票板”，即一块整板，可分别由2块、4块、6块、8块、15块子板等组成，整版尺寸的大小与各种贴片机可贴范围大小相适应，在SMD贴装后再通过专用折断夹具或模具进行分离，由此做成单个产品用基板。

整板和子板的分离工艺和不同的基准尺寸要求，一般有以下三种形式：一、无工艺边，有分离槽(V型槽)的拼板形式。

二、有工艺边，有分离槽的拼板形式。

三、有工艺边，无分离槽，设冲裁用工艺边的拼板形式。

一、无工艺边，有分离槽的拼板形式采用这一形式的常见产品有调谐器、射频调制器、电子玩具等等，其主要特征和要求有以下几点：⑴整板在分离成子板后，即成为产品用基板，无工艺边，基板利用率高。

⑵对基板的图形设计精度要求高。

⑶对整板的外形尺寸，贴装基准尺寸，定位基准尺寸要求高，一般不超过±0.10mm。

形成子板外形尺寸的各分离槽间距尺寸公差为±0.10mm。

⑷贴装SMD和分离冲裁用的基准孔与基板布线图形的尺寸偏差不得超过0.20mm。

⑸各基准孔中心距公差为±0.10mm。

⑹基板正、反面图形位置的尺寸偏差不可超过0.30mm。

⑺SMD的贴装位置离开分离槽的距离要大于3mm，布线到体离分离槽的距离要大于1mm，圆孔或异型孔离分离槽的距离要大于3mm。

（定位孔例外）⑻分离槽的尺寸，形状要符合要求，使之既有一定的机械强度，又便于贴装后的这段。

二、有工艺边，有分离槽的拼板形式特征与要求⑴贴装基准尺寸，定位基准尺寸的公差要求与第一种形式相同为±0.10mm，定位公差为0～0.10mm。

⑵组成子板外形的各分离槽间距尺寸公差为±0.10mm。

⑶工艺边的宽度尺寸，对不同的品种在工艺设计时尽量取相同数值，有利于整板的定位或折断。

⑷与产品装联有关的子板外形形状，可以通过设计相应的异型孔或槽，以便达到产品组装的一致性。

PCB命名规则详解焊盘类型简称标准图示命名S M D | P A D 表面贴装方焊盘SMDS命名方法：SMDS + 边长命名举例：SMDS30表面贴装长方焊盘SMDR命名方法：SMDR + 宽(Y) X 长(X)（mil）命名举例：SMDR21X27, SMDR10X40表面贴装圆焊盘SMDC命名方法：SMDC + 焊盘直径C（mil）命名举例：SMDC20，SMDC18，SMDC14表面贴装椭圆焊盘SMDO命名方法：SMDO + 宽(Y)X长(X)命名举例：SMDO28X165, SMDO37X280 ,SMDO50X280 P T H | P A D 金属化通孔圆焊盘PADC命名方法：PADC +焊盘外径C(mil)+ D +孔径(mil)+(P)P表示压接孔,公差为+/-0.05mm命名举例：PADC45D30, PADC60D37金属化通孔方焊盘PADS命名方法：PADS+焊盘边长(P)(mil)+D+孔径(mil) 命名举例：PADS45D30, PADS80D60金属化通孔椭圆焊盘PADO命名方法：PADO + 宽(Y)（mil）X长(X)（mil）-焊环宽度（mil）命名举例：PADO70X100-10金属化矩形焊盘椭圆通孔PADOS命名方法：PADOS+盘宽(Y)（mil）X长(X)（mil）-椭圆的宽(Y)（mil）X长(X)（mil）命名举例：PADOS100X120-70X100N P T H | P A D非金属化通孔圆焊盘PADNC命名方法：PADNC + 孔径（mil）命名举例：PADNC122, PADNC62非金属化方孔PADNS命名方法：PADNS + 边长（mil）命名举例：PADNS60非金属化长方孔PADNR命名方法：PADNR + 宽（mil）X长（mil命名举例：PADNR100X200非金属化通孔椭圆焊盘PADNo命名方法：PADNo + 宽（mil）X长（mil）命名举例：PADNo71X96热焊盘TH圆热焊盘命名方法：TH + 孔环外径命名举例：TH68椭圆热焊盘命名方法：TH +宽（mil）X长（mil）命名举例：TH68X96不规则焊盘PADSPD 命名方法：PADSPD+宽（mil）X长（mil）X高（mil）过孔VIA命名方法：VIA+孔径（mil）X焊盘外径（mil）命名举例：VIA10X20C_TH 插装瓷片电容C_TH_Pin间距C_TH_5r08C_TH_22r5TH=插装CE_SM 贴片电解电容CE_SM_Pin边距_元件主体直径单位：mmCE_SM_2r5_8CE_SM_4_10常用直径：6.3,8,10,12.5,16,18等CE_RA 径向引线插装电解电容CE_RA_Pin间距_元件体直径单位：mmCE_RA_2_5CE_RA_3r5_8CE_RA_2_5r5RA: Radial径向引脚常用直径：6.3,8,10,12.5,16,等CE_AX (暂不用) 轴向引线插装电解电容CE_AX_Pin间距_元件体直径单位：mmCE_AX_2_5CE_AX_5_10CE_AX_2_5r5常用直径：6.3,8,10,12.5,16,18等5.7.3 IC类(见表8)分类封装图示中文名称实例实体图及备注O PSOP小外形封装集成电路SOP5_50_173SOP6_50_300SOP16_50_150SOP20_50_200标准脚间距= 1.27mm SSOP 缩小外形封装集成电路SSOP8_25_100SSOP24_25_150SSOP28_25_150Pin间距< 1.27mm TSOP 薄小外形封装集成电路TSOP6_39_66TSOP28_22_450TSOP48_20_700装配高度≤ 1.27mm分类封装图示中文名称实例实体图及备注SOJ “J”形引脚小外形集成电路SOJ32_50_300SOJ32_50_400SOJ42_50_400标准脚间距= 1.27mmSEN 集成传感器电路SEN8_100_TH SEN14_50_SM_TOPSEN14_50_SM_BOTTH: 插件SM：表贴DIP 双列直插式封装DIP6_100_300 SIP 单列直插式封装SIP7_100SIP7_100_DOWN(卧装)Q F PQFP四侧引脚方形扁平封装命名规则:QFP+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述(L=Left，M=Mid)QFP44_r8_10X10QFP64_1_20X26MP5=中间带有五个孔的散热Pin封装本体厚度：（2.0～3.6mm）LQFP四侧引脚薄方形扁平封装命名规则:QFP+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述(L=Left，M=Mid) LQFP100_r65_20X26M LQFP40P5_r5_6r5X6r5 封装本体厚度：（1.4mm）TQFP 四侧引脚超簿方形扁平封装命名规则:QFP+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述(L=Left，M=Mid) TQFP128_r5_19X25M TQFP216_r5_34X34M 封装本体厚度：（1.0mm）QFN 方形扁平无引脚封装命名规则:QFN+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述QFN48P1_r5_8r2X8r2 P1特指带散热盘L PLCC塑封有引线芯片载体命名规则:PLCC+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述PLCC84_1r27_26X26PLCC32_1r27_18X20r5_BIOS含插座CCCLCC无引线陶瓷芯片载体命名原则：CLCC+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述CLCC16_r5_3X3（目前还未用到）JLCC“J”形引线陶瓷芯片载体命名规则:JLCC+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述JLCC16_r5_3X3（目前还未用到）BGA球形栅格触点阵列命名原则：BGA+Pin数_Pin间距_阵列大小_ 补充描述BGA160_40_1414 BGA92_32_0921 BGA300对于Pin不是按规则排列的则用封装代号直接加Pin CBGA陶瓷球形栅格触点阵列命名原则：CBGA+Pin数_Pin间距_阵列大小_补充描述CBGA256_40_1616 CBGA350PGA塑封插针栅格触点阵列命名原则：PGA+Pin数_Pin间距_阵列大小_补充描述PGA370_32_3737 PGA370_50_2626 PGA400。

PCB拼板规范、标准
1、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm
2、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×
3、……拼板；但不要拼成阴阳板
3、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形
4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间
5、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行
6、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺
7、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm 内不允许布线或者贴片
8、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．6 5mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。

9、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区
10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。

pcb拼板的规则和方法PCB拼板是指将多个PCB板子在同一个面积内进行排布，以提高生产效率和降低成本。

下面将介绍PCB拼板的规则和方法。

一、PCB拼板的规则：1.板子尺寸一致：拼板的各个板子应具有相同的尺寸，这样可以方便布局和加工。

2.板子排列整齐：在进行拼板时，板子应该排列整齐，各个板子的间距和边距应该均匀，以保证加工的准确性。

3.引脚方向一致：拼板的各个板子上的器件引脚方向应该一致，方便后续焊接工作。

4.板子边缘平整：拼板的各个板子的边缘应该平整，不允许有破损或碎片，以确保板子之间的紧密排列。

二、PCB拼板的方法：1.全板拼板法：将多个板子直接拼接在一起，形成一个大面积的板子。

这种方法适用于板子尺寸相同并且数量较少的情况。

这种方法可以实现快速拼板，但不够灵活。

2.过孔拼板法：在原有的单板进行加工时，通过在板子之间钻孔，并通过钉或者固定件将板子固定在一起。

这种方法适用于数量较小的板子，并且板子尺寸较大的情况。

这种方法可以实现板子的灵活拼板。

3.嵌入式拼板法：将一个小面积的板子镶嵌在一个大面积的板子上，形成一个整体。

这种方法适用于板子尺寸差异较大的情况。

这种方法可以实现板子的灵活拼板，并且能够节约空间。

4.浮动式拼板法：在拼板时，板子之间保持一定的边距，以便在后续的焊接和测试过程中可以方便地切割和分开。

这种方法可以使得整个拼板过程更加灵活和便捷，方便后续处理。

总结：PCB拼板是PCB生产中常用的一种技术，通过合理的拼板设计和加工方法，可以提高生产效率和降低成本。

在进行PCB拼板时，需要遵循一定的规则，保证板子之间的排列整齐和器件引脚的一致方向，以确保加工的准确性。

拼板的方法有全板拼板法，过孔拼板法，嵌入式拼板法和浮动式拼板法，根据实际情况选择合适的方法进行拼板。

文件名称备注：要 求项 目6层、BGA、封票孔边框按gerber外形制作 1.6mm 公差±10%mm孔壁镀金厚度FR-4 CEM-3字符颜色： 黄色必须按文件要求,无明确要求的可忽略拼板：4版顺拼包装形式：抽真空加PCB厂商标记切割方式测试字符金手指涂层说明：1,文件名命名规则:HJ-产品型号-PCB功能代号-PCB版本号-gerber-日期.2,所有选择项目均为单选，所以钩选为“其它”必需在后面备注清楚。

3,请在审核PCB文件时同时打印出来提交硬件主管审核,部门经理批准.4,批准后随其它文件下发到需求部门。

>20umV-CUT必须提供各项测试报告字符颜色： 黄色要 求项 目层数过孔是否覆盖阻焊表面涂层出货方式阻焊材料制板要求表开窗/喷锡过孔是否塞孔板厚PCB设计: XXX 电话:1234567 邮箱:**************QQ :1234567PCB设计签名: 硬件主管: 部门经理:PCB名称拼板GERBER回传完成铜厚1OZ尺寸铜箔厚度拼板外框是否需要加MARK点线路阻抗要新投（新文件）加做（文件与上一版完全相同，增加生产数量）改版（文件有少许变动）不要按文件2 层（双面贴片）4 层（双面贴片）单面板其它：要，特定要求的除外不要镀金化金/沉金镀金化金/沉金双面单面白色其它：双面单面白色其它：要不要要不要要不要要不要其它:。

adpcb拼板的规则和方法PCB（Printed Circuit Board）拼板是指将多个小尺寸的PCB板拼接在一起，形成一个整体的大尺寸板。

这种方法在生产过程中能够大幅度提高效率，降低成本。

本文将介绍PCB拼板的规则和方法。

一、PCB拼板的规则1.基本规则（1）拼板尺寸：拼板后的整体尺寸应符合使用要求，同时要保证接口的位置和数量与设计要求相匹配。

（2）引线规则：引线必须能够正常连接，同时也要考虑到拼板时引线的容易处理性。

（3）防止电磁干扰：拼板时应考虑到电源噪音、信号干扰等问题，避免出现电磁干扰现象。

（4）焊盘规则：焊盘数量、位置、尺寸和阻焊控制需根据设计要求来进行确定。

2.板内规则（1）电气规则：板内信号的走向、扩展以及信号的噪声和时序要符合设计要求。

（2）电源规则：在拼板设计时应考虑到电源电流的传输，以及电源电压的稳定性。

（3）热规则：拼板设计要考虑散热问题，避免发生热管理问题。

3.DFM规则（1）拼板材质：拼板时应注意材质和层数的匹配，避免出现厚度差异过大的情况。

（2）工艺规则：拼板时要保证工艺能够正常进行，尤其要注意到一些特殊工艺对拼板的要求。

（3）最少间距规则：拼板布局时要考虑到最少间距，避免短路或者焊盘偏移等问题。

二、PCB拼板的方法PCB拼板通常有以下几种方法：1.板间连接（1）拉伸连接：将多个小尺寸的PCB拉伸成一整块，然后进行PCB板压接工艺，使其形成一个整体。

（2）扳板连接：将多个小尺寸的PCB通过螺钉等连接件连接在一起，形成一个整体。

2.焊接连接（1）直接焊接：将多个小尺寸的PCB板通过焊接工艺进行固定，形成一个整体。

这种方法适用于尺寸较小的PCB板，需要注意电子元件与焊盘间的连接。

（2）间接焊接：先将多个小尺寸的PCB板单独焊接完成，然后通过连接线和插座的方式进行连接。

这种方法适用于尺寸较大的PCB板，可以方便地进行拆卸和更换。

3.粘接连接（1）双面胶连接：使用双面胶将多个小尺寸的PCB板黏贴在一起，形成一个整体。

Wlj460887PCB封装命名规范魔电EDA建库工作室2015.6.1目录1范围--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------4 2引用--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------4 3约束--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------4 4焊盘的命名-----------------------------------------------------------------------------------------------------------54.1表贴焊盘命名规范----------------------------------------------------------------------------------------54.2通孔焊盘命名规范----------------------------------------------------------------------------------------74.3花焊盘命名-------------------------------------------------------------------------------------------------94.4Shape命名-------------------------------------------------------------------------------------------------10 5PCB封装命名------------------------------------------------------------------------------------------------------115.1封装命名要求---------------------------------------------------------------------------------------------115.2电阻类命名------------------------------------------------------------------------------------------------135.3电位器命名------------------------------------------------------------------------------------------------155.4电容器命名------------------------------------------------------------------------------------------------165.5电感器命名------------------------------------------------------------------------------------------------195.6磁珠命名---------------------------------------------------------------------------------------------------215.7二极管命名------------------------------------------------------------------------------------------------215.8晶体谐振器命名------------------------------------------------------------------------------------------235.9晶体振荡器命名------------------------------------------------------------------------------------------245.10熔断器命名----------------------------------------------------------------------------------------------245.11发光二极管命名----------------------------------------------------------------------------------------245.12BGA封装命名------------------------------------------------------------------------------------------25 5.13CGA封装命名------------------------------------------------------------------------------------------25 5.14LGA封装命名------------------------------------------------------------------------------------------26 5.15PGA封装命名-------------------------------------------------------------------------------------------26 5.16CFP封装命名-------------------------------------------------------------------------------------------27 5.17DIP封装命名--------------------------------------------------------------------------------------------27 5.18DFN封装命名-------------------------------------------------------------------------------------------28 5.19QFN封装命名-------------------------------------------------------------------------------------------28 5.20J型引脚LCC封装命名-------------------------------------------------------------------------------29 5.21无引脚LCC封装命名---------------------------------------------------------------------------------29 5.22QFP类封装命名----------------------------------------------------------------------------------------30 5.23SOP类封装命名----------------------------------------------------------------------------------------30 5.24SOIC封装命名------------------------------------------------------------------------------------------31 5.25SOJ封装命名--------------------------------------------------------------------------------------------31 5.26SON封装命名-------------------------------------------------------------------------------------------31 5.27SOT封装命名-------------------------------------------------------------------------------------------32 5.28TO封装命名---------------------------------------------------------------------------------------------33 5.29连接器封装命名----------------------------------------------------------------------------------------34 5.30其它封装命名-------------------------------------------------------------------------------------------341范围本规范适用于主流EDA软件在PCB设计前的封装建库命名。

PCB 板基础知识一、PCB 板的元素1、 工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类，信号层 （signal layer ）内部电源/接地层 （internal plane layer ）机械层（mechanical layer ） 主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。

EDA软件可以提供16层的机械层。

防护层（mask layer ） 包括锡膏层和阻焊层两大类。

锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。

丝印层（silkscreen layer ） 在PCB 板的TOP 和BOTTOM 层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。

例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。

同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使PCB 板具有可读性，便于电路的安装和维修。

其他工作层（other layer ） 禁止布线层 Keep Out Layer钻孔导引层 drill guide layer钻孔图层 drill drawing layer复合层 multi-layer2、 元器件封装是实际元器件焊接到PCB 板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。

元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。

因此在制作PCB 板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。

（1） 元器件封装分类通孔式元器件封装（THT ，through hole technology ）表面贴元件封装 （SMT Surface mounted technology ）另一种常用的分类方法是从封装外形分类： SIP 单列直插封装DIP 双列直插封装PLCC 塑料引线芯片载体封装PQFP 塑料四方扁平封装SOP 小尺寸封装TSOP 薄型小尺寸封装PPGA 塑料针状栅格阵列封装PBGA 塑料球栅阵列封装CSP 芯片级封装(2) 元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸例如 AXIAL-0.3 DIP14 RAD0.1 RB7.6-15 等。

pcb拼板方式专业术语一、导言PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的重要组成部分，而拼板方式是PCB制造过程中的一种重要工艺。

本文将对pcb拼板方式的相关专业术语进行介绍和解析。

二、拼板方式1. 面拼板（Panelization）面拼板是将多个PCB板材组合在一个较大的板材上进行制造的一种方式。

这种方式可以提高生产效率，减少制造成本，便于后续组装和测试。

2. 板与板拼板（Board-on-Board Panelization）板与板拼板是指将多个PCB板垂直叠加在一起进行制造的一种方式。

这种方式常用于大型电子产品中，可以提高电路连接性能和空间利用率。

3. 板与板拼板（Board-to-Board Panelization）板与板拼板是指将多个PCB板平行排列在一起进行制造的一种方式。

这种方式常用于电子设备中的模块化设计，可以方便模块的组装和更换。

4. 板与线拼板（Board-to-Rout Panelization）板与线拼板是指将多个PCB板通过线路连接在一起进行制造的一种方式。

这种方式适用于需要多个板材共享电路连接的场景，如LED 显示屏等。

5. 板与插针拼板（Board-to-Pin Panelization）板与插针拼板是指将多个PCB板通过插针进行连接的一种方式。

这种方式常用于需要频繁拆卸和更换的电子设备中，如测试设备和测量仪器。

三、拼板方式的优势1. 提高生产效率拼板方式可以将多个PCB板组合在一起进行制造，减少了制造过程中的重复操作和调整时间，提高了生产效率。

2. 降低制造成本通过拼板方式，可以在同一块板材上同时制造多个PCB板，减少了原材料的浪费，降低了制造成本。

3. 方便后续组装和测试拼板方式可以将多个PCB板组合在一起，便于后续的组装和测试工作，提高了产品的生产效率和质量。

四、拼板方式的注意事项1. 确保电路连接可靠在进行拼板制造时，需要确保各个PCB板之间的电路连接可靠，避免出现接触不良或信号干扰等问题。

PCB命名规则-allegro一、焊盘命名规则1、贴片矩形焊盘命名规则：SMD+长（L）+宽（W）（mil）举例：SMD90X602、贴片圆焊盘命名规则：SMDC+焊盘直径（D）（mil）举例：SMDC503、贴片手指焊盘命名规则：SMDF+长（L）+宽（W）（mil）举例：SMDF30X104、通孔圆焊盘命名规则：PAD+焊盘外径（mil）+C+孔径（mil）+D 举例：PAD80C50D注：D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔5、通孔方焊盘命名规则：PAD+焊盘外径（mil）+SQ+孔径（mil）+D 举例：PAD45SQ20D注：D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔6、通孔矩形焊盘命名规则：PAD+长X宽+REC+孔径（mil）+D举例：PAD50X30REC20D注：D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔二、分离元件封装的命名规则SMD1、电阻命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例：R0805注：06代表英制0.06英寸2、阻排命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例：RA08053、电容命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例：C08054、钽电容命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例：TC32165、发光二极管命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例：LED08056、其它分立命名规则：元件封装代号+管脚数举例：SOT23-5三、表贴IC封装的命名规则1、小外形封装IC命名规则：外形封装简称+管脚数-管脚间距（mil）举例：SO8-502、 J引线小外形封装SOJ命名规则：SOJ+引脚数-管脚间距（mil）举例：SOJ14-1003、 PLCC命名规则：PLCC+引脚数-管脚间距（mil）举例：SOJ14-1004、 BGA命名规则：BGA+引脚数-管脚间距（mil）举例：BGA258-105、四方扁平IC命名规则：封装简称+引脚数-管脚间距（mil）举例：QFP44-50四、插装元件封装的命名规则1、无极性电容CAP命名规则：CAP-管脚间距（mil）举例：CAP-2002、有极性柱状电容命名规则：CAPC-管脚间距（mil）举例：CAPC-2003、二极管命名规则：DIODE-管脚间距（mil）举例：DIODE-2004、插装电感器命名规则：IN+形状C/R-管脚间距（mil）举例：INDC-400注：C代表圆形，R代表方形5、插装电阻器命名规则：REC-管脚间距（mil）举例：REC-2006、插装电位器命名规则：POT-管脚间距（mil）举例：POT-2007、插装振荡器命名规则：OSC+管脚数-元件尺寸（mil）举例：OSC4-20X208、单列直插SIP命名规则：SIP+管脚数-管脚间距（mil）举例：SIP6-1009、双列直插DIP命名规则：DIP+管脚数-管脚间距（mil）举例：SIP6-10010、插装晶体管命名规则：TO+封装代号-管脚数举例：TO92-311、测试点命名规则：TP五、连接器封装的命名规则1、 D型连接器命名规则：DB+管脚数-类型M/F举例：DB9-M注：M代表针，F代表孔2、贴片双边缘连接器命名规则：SED+管脚数-管脚间距（mm）+类型M/F举例：SED50-10F六、热风焊盘（thermal relief）和隔离盘（anti pad）通常比规则焊盘尺寸大20MIL,如果盘小于40MIL,可以适当减小七、阻焊层一般比焊盘的尺寸大5MIL。

pcb板常用规则【原创实用版】目录1.PCB 板的概念和组成2.PCB 板的常用规则3.PCB 板的设计流程4.PCB 板的应用领域正文一、PCB 板的概念和组成PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种电子元器件，它由导电走线、绝缘基板、焊盘和插件孔等组成，是现代电子设备中不可或缺的重要部件。

PCB 板的主要作用是连接各种电子元器件，使它们能够协同工作，从而实现电子产品的功能。

二、PCB 板的常用规则1.尺寸规则：PCB 板的尺寸根据实际需求进行设计。

尺寸包括长、宽和厚度。

其中，厚度通常为 0.4-1.6mm。

在设计过程中，需要考虑元器件的布局、线路宽度、间距等因素。

2.线路规则：PCB 板中的导线宽度、间距和焊盘尺寸等都需要遵循一定的规则。

一般而言，线路宽度应满足电流承载能力和散热要求；线路间距应考虑信号干扰和电气绝缘等因素；焊盘尺寸需要与元器件的脚距相匹配，以确保焊接质量。

3.插件孔规则：插件孔用于连接 PCB 板与其他电子元器件或设备。

插件孔的尺寸、位置和形状需与相应的插件相匹配。

此外，插件孔周围应留有足够的空间，以确保插拔过程中的稳定性和可靠性。

4.元器件布局规则：PCB 板中的元器件布局需要考虑散热、信号干扰、电磁兼容等因素。

一般而言，重量较大的元器件应布局在 PCB 板的中心位置，以降低重心；信号干扰较大的元器件应远离敏感信号元器件；电磁兼容性要求较高的元器件应布局在 PCB 板的边缘位置。

三、PCB 板的设计流程PCB 板的设计流程包括原理图设计、布局布线、文件输出和生产制作等环节。

原理图设计是基于电子产品的功能需求，绘制出 PCB 板的电路原理图。

布局布线是根据原理图和规则，设计出 PCB 板的具体走线、插件孔和元器件布局等。

文件输出是将设计好的 PCB 板文件转换成生产厂家可识别的格式。

生产制作是将设计好的 PCB 板文件提交给生产厂家，进行生产和制作。

在PCB表面贴装的工艺设计中，为充分利用贴片机的贴装速度和适应大批量的生产要求，单个产品用基板设计成组合板(整板)形式，美、欧等国电子工程师将此称为“邮票板”，即一块整板，可分别由2块、4块、6块、8块、15块子板等组成，整版尺寸的大小与各种贴片机可贴范围大小相适应，在SMD贴装后再通过专用折断夹具或模具进行分离，由此做成单个产品用基板。

整板和子板的分离工艺和不同的基准尺寸要求，一般有以下三种形式：一、无工艺边，有分离槽(V型槽)的拼板形式。

二、有工艺边，有分离槽的拼板形式。

三、有工艺边，无分离槽，设冲裁用工艺边的拼板形式。

一、无工艺边，有分离槽的拼板形式采用这一形式的常见产品有调谐器、射频调制器、电子玩具等等，其主要特征和要求有以下几点：⑴整板在分离成子板后，即成为产品用基板，无工艺边，基板利用率高。

⑵对基板的图形设计精度要求高。

⑶对整板的外形尺寸，贴装基准尺寸，定位基准尺寸要求高，一般不超过±0.10mm。

形成子板外形尺寸的各分离槽间距尺寸公差为±0.10mm。

⑷贴装SMD和分离冲裁用的基准孔与基板布线图形的尺寸偏差不得超过0.20mm。

⑸各基准孔中心距公差为±0.10mm。

⑹基板正、反面图形位置的尺寸偏差不可超过0.30mm。

⑺SMD的贴装位置离开分离槽的距离要大于3mm，布线到体离分离槽的距离要大于1mm，圆孔或异型孔离分离槽的距离要大于3mm。

（定位孔例外）⑻分离槽的尺寸，形状要符合要求，使之既有一定的机械强度，又便于贴装后的这段。

二、有工艺边，有分离槽的拼板形式特征与要求⑴贴装基准尺寸，定位基准尺寸的公差要求与第一种形式相同为±0.10mm，定位公差为0～0.10mm。

⑵组成子板外形的各分离槽间距尺寸公差为±0.10mm。

⑶工艺边的宽度尺寸，对不同的品种在工艺设计时尽量取相同数值，有利于整板的定位或折断。

⑷与产品装联有关的子板外形形状，可以通过设计相应的异型孔或槽，以便达到产品组装的一致性。

PCB和线路板命名规则
PCB和线路板命名规则
1、PCB命名规则：
板号顺序号：000-999
线路板类别：K-控制板；
P-电源板；
D-灯板；
Z-综合控制板
2、线路板命名规则：
顺序号：00-99
线路板工艺标识:D-直插工艺；
S-贴片工艺；
C-混装工艺
控制方式标识：S-可控硅控制；
R-继电器控制；
板号顺序号：000-999；
线路板类别：K-控制板；
P-电源板；
D-灯板；
Z-综合控制板
举例：花系列的PCB和线路板命名如下：
K100标识控制板PCB板号；新申请从100开始；P019表示电源板PCB板号；新申请从100开始；K100-FSS00表示花的一种控制板板号
P019-FSD00标识花的一种电源板板号
Z016-FRC00表示16#BZB的一种新线路板板板号注：PCB编码规则执行：线路板类别加顺序号。

PCB封装库命名规则和封装说明1、集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm10.3 如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.4 10.3 其他接插件均按E3命名封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。