MARK点相关设计规范

竭诚为您提供优质文档/双击可除pcb,mark点设计规范篇一：017mark点设计规范编号：js1-00000-017a/0mark点设计规范编制：杜娟20xx.11.02审核：批准：20xx-11-20实施mark点设计规范1.目的规范pcb板mark点的设计。

2.适用范围凡印制电路板（指单板）中贴片元件超过5个或有qFp、csp、bga等重要元件的，pcb板必须添加mark点。

3.maRk点作用及类别mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位4.maRk点设计要求（参照：ipc-smt-782关于mark点设计的相关spec）4.1mark点的样式一个完整的maRk点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。

maRk点要求标记为实心圆，直径为1mm，空旷区域为环形。

mark的样式有很多种，适合我们公司贴片设备的有两种。

4.1.1表面采取露铜镀金的Φ1mm圆，在mark的同心圆Φ4mm内禁止放置任何焊盘或元件，并去绿油。

如图1所示，该mark点适用于镀金板和线路焊盘密集无足够空间放置第二种mark点的镀铜板。

（图1）4.1.2内径Φ1mm，外径Φ4mm圆环表面采取露铜镀金，中心Φ1mm为穿孔处理。

如图2所示，该mark点适用于镀金板和镀铜板（建议在镀铜板条件许可的情况下，采用此种样式）标记点：Φ1mm实心圆环形空旷区域：Φ4mm实心圆，绿油开窗环形空旷区域：Φ4mm焊盘标记点：Φ1mm通孔4.2mark点的放置位置（图2）4.2.1mark点位于电路板或拼板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开，最好分布在最长对角线位置式。

两个mark 点距离最小距离要大于pcb板长边的2/3。

mark点的放置，如图3所示。

4.2.2pcb板上所有maRk点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个maRk，方才有效。

因此maRk点都必须成对出现，才能使用。

4.2.3为保证贴装精度的要求，smt要求：每1pcspcb板内必须至少有一对符合设计要求的可供smt机器识别的maRk点，即单板必须有一对maRk点(单板和拼板时，板内maRk位置如右图所示)。

摩点设计规范
所有SMT来板必须有摩点，且摩点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782 关于摩点设计的相关SPEC）
1,要求
摩点标记为实心圆；
2,组成
一个完整的摩点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。

3,位置
1）摩点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开。

最好分布在最长对角线位置，建议非对称防呆；
2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-15 起在SMT试跑的所有机种（包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供SMT机器识别的摩点，即必须有单板摩(单板和拼板时，板内位置)。

拼板或组合只起辅助定位的作用；
3）拼板时，每一单板的摩点相对位置必须一样。

不能因为任何原因而挪动拼板中任一单板上摩点的位置，而导致各单板摩点位置不对称；
4）PCB板上所有摩点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个摩点方才有效。

因此摩点都必须成对出现，才能使用。

个人收集整理勿做商业用途PCB基准点mark点设计规范ＭＡＲＫ点是使用机器焊接时用于定位的点。

表贴元件的pcb更需要设置mark点，因为在大批量生产时，贴片机都是操作人员手动或者机器自动寻找Mark点进行校准。

不设置mark点也可以，就是贴片的时候稍微麻烦一些，需要使用几个焊盘作为mark点，这些点不能挂焊锡，所以效率相应的就降低啦。

mark点的制作1、先在顶层或底层（Top Layer or Bottom Layer）放置一个40mil（1mm）的焊盘2、然后再加一个大于焊盘半径2倍或3倍Top Solder层叠加在焊盘上，即可，中心对中心叠加。

1）Mark点通常由绘制电路板的人加。

如果自己不想加，可以让做电路板的工厂加工艺边，并在工艺边上加Mark点2）自己加的话，建议采用以下的参数，都很重要：a. Mark点中心用直径1mm的焊盘（无过孔）b. 在Mark点整体直径3mm的范围内不能有丝印、布线等穿过。

c. 在Top Mask层以Mark点为中心，画一个3mm圆，目的是挖掉绿油，否则机器视觉识别的时候绿油容易反光。

这个不做也行，大部分机器能够识别。

d. Mark点的外周距板子边沿>=5mm，否则部分机器识别不到mark点。

是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点。

mark点的选用直接影响到自动贴片机的贴片效率。

一般mark点的选用与自动贴片机的机型有关。

三星SMT机选用适合的mark点为1*1mm露铜圆形，为增加对比度可以选用镀锡等方法。

在周围再围绕∮3*2.5圆环，以增强与隔绝外围线路。

====================================================================================●PCB板MARK点：也叫基准点，为表面贴装工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了SMT设备能精确的定位PCB板元件，因此，MARK点对SMT生产至关重要。

mark点/定位基准点添加原则
要求：1.mark点直径Ф1.00mm；
2.每片板子必须加两个或以上的mark点（原则上建议加3个，以免其中一个损坏可以
3.添加mark点必须加在板子的对角处；
4.mark点距离板边X/Y方向必须大于5mm以上（轨道边5mm，如果小于5mm，轨道会将
5.fine pitch零件（QFN,QFP,BGA）均必须在对角加定位基准点，便于置件
注意事项：1.mark点距离定位孔必须在5mm以上，以免造成机器误判（图一）；
2.mark点必须距离圆形或者相近的圆形pad 5mm或者更大距离，避免机器误判；
图一
以免其中一个损坏可以有替代）；果小于5mm，轨道会将mark点遮住）于置件机定位；
，避免机器误判；。