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竭诚为您提供优质文档/双击可除pcb,mark点设计规范篇一：017mark点设计规范编号：js1-00000-017a/0mark点设计规范编制：杜娟20xx.11.02审核：批准：20xx-11-20实施mark点设计规范1.目的规范pcb板mark点的设计。
2.适用范围凡印制电路板（指单板）中贴片元件超过5个或有qFp、csp、bga等重要元件的，pcb板必须添加mark点。
3.maRk点作用及类别mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位4.maRk点设计要求（参照：ipc-smt-782关于mark点设计的相关spec）4.1mark点的样式一个完整的maRk点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。
maRk点要求标记为实心圆，直径为1mm，空旷区域为环形。
mark的样式有很多种，适合我们公司贴片设备的有两种。
4.1.1表面采取露铜镀金的Φ1mm圆，在mark的同心圆Φ4mm内禁止放置任何焊盘或元件，并去绿油。
如图1所示，该mark点适用于镀金板和线路焊盘密集无足够空间放置第二种mark点的镀铜板。
（图1）4.1.2内径Φ1mm，外径Φ4mm圆环表面采取露铜镀金，中心Φ1mm为穿孔处理。
如图2所示，该mark点适用于镀金板和镀铜板（建议在镀铜板条件许可的情况下，采用此种样式）标记点：Φ1mm实心圆环形空旷区域：Φ4mm实心圆，绿油开窗环形空旷区域：Φ4mm焊盘标记点：Φ1mm通孔4.2mark点的放置位置（图2）4.2.1mark点位于电路板或拼板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开，最好分布在最长对角线位置式。
两个mark 点距离最小距离要大于pcb板长边的2/3。
mark点的放置，如图3所示。
4.2.2pcb板上所有maRk点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个maRk，方才有效。
因此maRk点都必须成对出现，才能使用。
4.2.3为保证贴装精度的要求，smt要求：每1pcspcb板内必须至少有一对符合设计要求的可供smt机器识别的maRk点，即单板必须有一对maRk点(单板和拼板时，板内maRk位置如右图所示)。
摩点设计规范
所有SMT来板必须有摩点，且摩点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782 关于摩点设计的相关SPEC）
1,要求
摩点标记为实心圆；
2,组成
一个完整的摩点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。
3,位置
1）摩点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开。
最好分布在最长对角线位置，建议非对称防呆；
2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-15 起在SMT试跑的所有机种（包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供SMT机器识别的摩点，即必须有单板摩(单板和拼板时，板内位置)。
拼板或组合只起辅助定位的作用；
3）拼板时，每一单板的摩点相对位置必须一样。
不能因为任何原因而挪动拼板中任一单板上摩点的位置，而导致各单板摩点位置不对称；
4）PCB板上所有摩点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个摩点方才有效。
因此摩点都必须成对出现，才能使用。
个人收集整理勿做商业用途PCB基准点mark点设计规范ＭＡＲＫ点是使用机器焊接时用于定位的点。
表贴元件的pcb更需要设置mark点，因为在大批量生产时，贴片机都是操作人员手动或者机器自动寻找Mark点进行校准。
不设置mark点也可以，就是贴片的时候稍微麻烦一些，需要使用几个焊盘作为mark点，这些点不能挂焊锡，所以效率相应的就降低啦。
mark点的制作1、先在顶层或底层（Top Layer or Bottom Layer）放置一个40mil（1mm）的焊盘2、然后再加一个大于焊盘半径2倍或3倍Top Solder层叠加在焊盘上，即可，中心对中心叠加。
1）Mark点通常由绘制电路板的人加。
如果自己不想加，可以让做电路板的工厂加工艺边，并在工艺边上加Mark点2）自己加的话，建议采用以下的参数，都很重要：a. Mark点中心用直径1mm的焊盘（无过孔）b. 在Mark点整体直径3mm的范围内不能有丝印、布线等穿过。
c. 在Top Mask层以Mark点为中心，画一个3mm圆，目的是挖掉绿油，否则机器视觉识别的时候绿油容易反光。
这个不做也行，大部分机器能够识别。
d. Mark点的外周距板子边沿>=5mm，否则部分机器识别不到mark点。
是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点。
mark点的选用直接影响到自动贴片机的贴片效率。
一般mark点的选用与自动贴片机的机型有关。
三星SMT机选用适合的mark点为1*1mm露铜圆形，为增加对比度可以选用镀锡等方法。
在周围再围绕∮3*2.5圆环，以增强与隔绝外围线路。
====================================================================================●PCB板MARK点：也叫基准点，为表面贴装工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了SMT设备能精确的定位PCB板元件，因此，MARK点对SMT生产至关重要。
mark点/定位基准点添加原则
要求：1.mark点直径Ф1.00mm；
2.每片板子必须加两个或以上的mark点（原则上建议加3个，以免其中一个损坏可以
3.添加mark点必须加在板子的对角处；
4.mark点距离板边X/Y方向必须大于5mm以上（轨道边5mm，如果小于5mm，轨道会将
5.fine pitch零件（QFN,QFP,BGA）均必须在对角加定位基准点，便于置件
注意事项：1.mark点距离定位孔必须在5mm以上，以免造成机器误判（图一）；
2.mark点必须距离圆形或者相近的圆形pad 5mm或者更大距离，避免机器误判；
图一
以免其中一个损坏可以有替代）；果小于5mm，轨道会将mark点遮住）于置件机定位；
，避免机器误判；。
设 计 规 范 【 电子元件实装系统 】浙江明照明有限公司SMTSMT 高速自动贴片机 工程部MARK 定位点设计规范一、MARK点作用及类别MARK点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。
因此，MARK点对SMT生产至关重要。
完整MARK点组成二、MARK点设计规范单层板Mark多层板Mark三、MARK点设计不良实例为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图片及参照标准：加MARK点，见下图：注：1） 距离板边缘和机械定位孔的距离≥7.5mm。
2） 它们必须有相同X或Y坐标3） MARK点必须要加上阻焊。
5） MARK点的尺寸见下图。
6）它们是在顶层和底层放置的表面焊盘。
PCB板的MARK定位点，为满足SMT的自动化生产处理的需要，，阻焊直径（D(SR)）3.2mm（126mil）；当PB 的密度和精度要求非常高时，MARK点焊盘可以为1.0mm（必须通知工程部）明凯工程部推荐：通常MARK点焊盘直径（PD）1.6mm（63mil），并且提供相关原始图档，或实物，工艺确认可操作性后可安排批量制作。
4） MARK点至少有2个，成对角放置，建议不对称偏位。
印制板的其它设计要求应符合FSX40036-1995的规定。
4.边沿若要开口，其开口宽度不要超过3mm ，深度不要超过30mm 。
开口与附近角的距离要大于35mm ；同一边上不要超过5个开口；尽量避免在长边上开口；如图3所示。
MAX 1.2 0.5 mm图 1 图 2 图 3MAX 3 mm 四、印制板设计要求1.印制板的外形：印制板外形应为长方形，四个角圆弧半径在2～4mm 之间；最大尺寸为：450mmX400mm ，最小尺寸为：100mmX50mm 。
2.印制板的翘曲度：最大上翘0.5mm ，最大下翘1.2mm ，如图1所示。
二、PCB(印制电路板)Mark点设计1.pcb必须在板长边对角线上有一对应整板定位的Mark点，板上集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片需在集成电路长边对角线上有一对对应芯片定位的Mark点；pcb双面都有贴片件时，则pcb的两面都按此条加Mark点。
2.pcb边需留5mm工艺边（机器夹持PCB最小间距要求），同时应保证集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片要距离板边大于13mm(含工艺边)；板四角用Ф5圆弧倒角。
pcb应采用拼板方式，从目前pcb翅曲程度考虑，最佳拼接长度约为200mm，（设备加工尺寸：长度最大为330mm；宽度最大为250mm），在宽度方向尽量不拼以防止在生产过程中弯曲。
如下图：3.MARK点作用及类别Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。
因此，Mark点对SMT 生产至关重要4.我部推荐的MARK点设计规范1）形状：建议Mark点标记为直径：R=1.0mm实心圆；2）组成一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。
标记空旷区3）位置：Mark点位于单板或拼板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开;最好分布在最长对角线位置（如MARK点位置图）。
4）为保证贴装精度的要求，SMT要求：每块PCB内必须至少有一对符合设计要求的可供SMT机器识别的MARK点，同时必须有单板MARK(拼板时)，拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用。
5）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。
不能因为任何原因而挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；6）PCB上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK，方才有效。
因此MARK点都必须成对出现，才能使用（MARK点位置图）。
7）MARK点（空旷区边缘）距离PCB边缘必须≥5.0mm（机器夹持PCB最小间距要求）（如MARK点位置图）。
MARK点作用及类别MARK点设计规范首先，MARK点的主要作用是增强页面的可用性和用户体验。
在长页面中使用MARK点可以让用户更快地找到自己感兴趣的内容，减少页面的滚动浏览。
特别是在移动设备上，由于屏幕空间有限，使用MARK点可以使用户更加流畅地进行页面浏览。
其次，MARK点可以提高网站的导航和结构性。
通过将页面划分为不同的板块，并为每个板块标记一个MARK点，用户可以更快地了解页面的结构和内容组织，从而更好地理解页面的逻辑关系。
另外，MARK点还可以提供更好的可访问性。
对于一些视觉障碍的用户或者使用屏幕阅读器的用户，MARK点可以提供页面的结构导航，使得他们更容易找到所需信息，提高网站的无障碍性。
根据MARK点的设计规范，以下是一些基本的设计原则和规范：1.清晰明确的标记：MARK点应当以简洁明了的文字或符号进行标记，避免使用过于复杂或模糊的标记形式。
标记应当直观地反映所对应的内容或页面部分，使用户一目了然。
2.明确的位置：MARK点应当放置在页面的有意义的位置，例如章节标题、段落开头等。
标记的位置应当与所对应的内容相关联，使用户可以直接跳转到目标内容。
3.一致性：在网站的不同页面中，MARK点的设计应当保持一致性，使用相同的样式和位置。
这样可以增加用户的熟悉度，减少学习成本。
4.可点击性：MARK点应当以可点击的链接形式存在，用户点击标记时可以直接跳转到相应的内容部分。
为了增强可点击性，可以使用明显的鼠标悬停效果或其他视觉提示。
5.可选择性：MARK点应当为用户提供选择的可能性，而不是强迫其跳转到对应的内容。
这样可以让用户自主决定是否跳转，避免不必要的页面跳转和阅读中断。
6.响应式布局：在移动设备上，由于屏幕空间有限，MARK点的设计应当根据屏幕大小进行响应式布局。
可以考虑使用折叠式或隐藏式MARK 点，以节省屏幕空间。
总之，MARK点作为一种页面定位标记，在页面设计中发挥着重要的作用。
合理的使用MARK点可以提高网站的可用性、导航性和无障碍性，增强用户体验。
MARK点的具有哪些特征及设计规范
什么是MARK点
MARK点是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点。
MARK点的选用直接影响到自动贴片机的贴片效率。
MARK点的特征
一个完整的MARK点包括：（也叫标记点或特征点）和空旷区。
1、MARK点形状：Mark点的优选形状为直径为1mm（±0.2mm）的实心圆，材料为裸铜（可以由清澈的防氧化涂层保护）、镀锡或镀镍，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别。
为了保证印刷设备和贴片设备的识别效果，MARK点空旷区应无其它走线、丝印、焊盘或Wait-Cut等。
2、空旷区圆半径r≥2R（R为MARK点半径），当r =3R时，设备识别效果更好。
3、Mark位置：PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上，相对距离尽可能远，且关于中心不对称（以防呆）。
Mark点边缘与PCB板边距离至少3.5mm （圆心距板边至少4mm）。
MARK点作用及类别
MARK点分类：
单板MARK，贴装单片PCB时需要用到，在PCB板上;
拼板MARK，贴装拼板PCB时需要用到，一般在工艺边上;
局部MARK，用以提高贴装某些元器件的精度，比如QFP、BGA等封装;
MARK点设计规范
1.Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm。
2.Mark点边缘与PCB板边距离至少
3.5mm（圆心距板边至少4mm）。
MARK点与其它同。
MARK点的小知识（也就是光学定位孔）MARK点分类：1)Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。
根据Mark点在PCB上的作用，可分为拼板Mark 点、单板Mark点、局部Mark点(也称器件级MARK点)，2)拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L形分布，且对角Mark点关于中心不对称。
如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有Mark点。
4)需要拼板的单板上尽量有Mark 点，如果没有放置Mark点的位置，在单板上可不放置Mark点。
5)引线中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8 mm的BGA等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置局部Mark点，以便对其精确定位。
6)如果几个SOP器件比较靠近(≤100mm)形成阵列，可以把它们看作一个整体，在其对角位置设计两个局部Mark点。
设计说明和尺寸要求：1)Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm，2)单板上的Mark点，中心距板边不小于5mm；工艺边上的Mark点，中心距板边不小于3mm。
3)为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。
4)为了增加Mark点和基板之间的对比度，可以在Mark点下面敷设铜箔。
同一板上的Mark点其内层背景要相同，即Mark点下有无铜箔应一致。
5)对于单板和拼板的Mark点应当作元件来设计，对于局部的Mark点应作为元件封装的一部分设计。
便于赋予准确的坐标值进行定位。
PCB设计之光学基准点！在有贴片元件的PCB板上，为了对PCB整板进行定位，通常需要在PCB板的四个角放置光学定位点,一般放三个即可。
常见的基准点主要有三种：拼板基准点，单元基准点，局部基准点。
附件: Mark点设计规范
一、MARK点作用及类别
Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。
因此，Mark点对SMT生产至关重要。
完整MARK点组成二、MARK点设计规范
单层板Mark多层板Mark
三、MARK点设计不良实例
为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图片及参照标准：
加光学定位点，见下图：
注：
1） 距离板边缘和机械定位孔的距离≥7.5mm。
2） 它们必须有相同X或Y坐标
3） 光学定位点必须要加上阻焊。
4） 光学定位点至少有2个，并成对角放置。
5） 光学定位点的尺寸见下图。
6） 它们是在顶层和底层放置的表面焊盘。
贝尔生产部推荐：通常光学定位点焊盘直径（PD）1.6mm（63mil），阻焊直径（D(SR)）3.2mm（126mil）；当PB的密度和精度要求非常高时，光学定位点焊盘可以为1.0mm（必须通知生产经理），并且焊盘要加上阻焊。
