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版图设计规则操作说明一．边和多边形的逻辑操作1．[destLayer = ] geomAnd(layer1 layer2)将layer1和layer2层内的边或多边形相与的结果存放到destLayer层。
若layer1或layer2中有一层为边，则执行边的逻辑操作，反之执行多边形的逻辑操作。
layer1和layer2可以为原始版图中的某一层，在版图层名称两侧添加引号如“POL Y”。
2．[destLayer = ] geomAndNot(layer1 layer2)在layer1层边或多边形中减去layer2层边或多边形，结果存放到destLayer层。
若layer1或layer2中有一层为边，则执行边的逻辑操作，反之执行多边形的逻辑操作。
layer1和layer2可以为原始版图中的某一层，在版图层名称两侧添加引号如“POL Y”。
3．[destLayer = ] geomXor(layer1 layer2)将layer1和layer2层内的边或多边形异或的结果存放到destLayer层。
若layer1或layer2中有一层为边，则执行边的逻辑操作，反之执行多边形的逻辑操作。
layer1和layer2可以为原始版图中的某一层，在版图层名称两侧添加引号如“POL Y”。
4．[destLayer = ] geomOr(layer1 [layer2 layer3…])将一层或者多层边或者多边形相或后的结果存放到destLayer层。
若layer1或layer2中有一层为边，则执行边的逻辑操作，反之执行多边形的逻辑操作。
layer1和layer2可以为原始版图中的某一层，在版图层名称两侧添加引号如“POL Y”。
二．边的获取1．[destLayer = ] geomGetEdge(layer1 relation layer2)将layer1层中与layer2中的边满足指定关系的边存放到destLayer层中，relation可以为butting、coincident、outside、inside、not_over、over。
【版图设计的一般规则】版图设计总的原则是既要充分利用硅片面积，又要在工艺条件允许的限度内尽可能提高成品率．版图面积(包括压焊点在内)尽可能小而接近方形，以减少每个电路实际占有面积；生产实践表明，当芯片面积降低10%，则每个大圆片上的管芯成品率可以提高15％~25%。
下面讨论版图设计时所应遵循的一般原则。
①隔离区的数目尽可能少pn结隔离的隔离框面积约为管芯面积的三分之一，隔离区数目少，有利于减小芯片面积。
集电极电位相同的晶体管，可以放在同一隔离区。
二极管按晶体管原则处理。
全部电阻可以放在同一隔离区内，但隔离区不宜太大，否则会造成漏电大，耐压低。
为了走线方便，电阻也可以分别放在几个隔离区内。
各压焊块(地压焊块除外)都故在隔离区内，以防止压焊时压穿SiO2，造成与衬底短路，管芯外围也要进行大面积隔离扩散，以减少输入端箝位二极管的串联电阻。
②注意防止各种寄生效应隔离槽要接电路最负电位，电阻岛的外延层接最高电位。
这是保证pn隔离效果的必要条件，使pn隔离区结始终处于反偏置状态。
输入与输出端应尽可能远离，以防止发生不应有的影响。
电阻等发热元件要故在芯片中央。
使芯片温度分布均匀。
设计铝条时，希望铝条尽量短而宽。
铝条本身也要引入串连电阻，因此也需计算铝条引入的串联电阻对线路的影响。
铝条不能相交，在不可避免的交叉线时，可让一条或几条铝条通过多发射极管的发射极区间距或发射区与基区间距，也可从电阻上穿过，但不应跨过三次氧化层。
必须采用“磷桥”穿接时，要计算“磷桥”引入的附加电阻对电路特性的影响。
一般不允许“磷桥”加在地线上。
但是在设计IC时应尽可能避免使用扩散条穿接方式，因为扩散条不仅带来附加电阻和寄生电容，同时还占据一定面积。
在LSI中，当一层布线无法保证实现元件之间的必要联接时，普遍使用多层布线，如图所示。
铝条压焊点电极要有合理分布，应符合引出脚排列。
④保证元件的对称性参数要求相互一致的元件，应放在邻近的区域。
几何结构尽可能对称，不能只考虑走线方便而破坏对称性。
第三章集成电路版图设计每一个电路都可以做的很完美,对应的版图也可以画的很艺术，需要的是耐心和细心，当然这需要知识，至少我这么认为。
3.1认识设计规则（design rule）什么是设计规则？根据实际工艺水平(包括光刻精度、刻蚀能力、对准容差等)和成品率要求，给出的一组同一工艺层及不同工艺层之间几何尺寸的限制，主要包括线宽、间距、覆盖、露头、凹口、面积等规则，分别给出它们的最小值，以防止掩膜图形的断裂、连接和一些不良物理效应的出现。
芯片上每个器件以及互连线都占有有限的面积。
它们的几何图形形状由电路设计者来确定。
（从图形如何精确地光刻到芯片上出发，可以确定一些对几何图形的最小尺寸限制规则，这些规则被称为设计规则）制定设计规则的目的：使芯片尺寸在尽可能小的前提下，避免线条宽度的偏差和不同层版套准偏差可能带来的问题，尽可能地提高电路制备的成品率。
设计规则中的主要内容：Design Rule通常包括相同层和不同层之间的下列规定：最小线宽Minimum Width最小间距Minimum Spacing最小延伸Minimum Extension最小包围Minimum Enclosure最小覆盖Minimum Overlay集成电路版图设计规则通常由集成电路生产线给出，版图设计者必须严格遵守！！！3.2模拟集成电路版图设计中遵从的法则3.2.1电容的匹配对于IC layout工程师来说正确地构造电容能够达到其它任何集成元件所不能达到的匹配程度。
下面是一些IC版图设计中电容匹配的重要规则。
1）遵循三个匹配原则：它们应该具有相同方向、相同的电容类型以及尽可能的靠近。
这些规则能够有效的减少工艺误差以确保模拟器件的功能。
2）使用单位电容来构造需要匹配的电容，所有需要匹配的电容都应该使用这些单位电容来组成，并且这些电容应该被并联，而不是串联。
3）使用正方块电容，并且四个角最好能够切成45度角。
周长变化是导致不匹配的最主要的随机因素，周长和面积的比值越小，就越容易达到高精度的匹配。
版图设计需要的知识点在进行版图设计时，我们需要掌握一些基本的知识点，以确保设计出整洁美观、功能合理的版图。
以下是一些常用的版图设计知识点。
一、版图设计的基本原则1. 对齐原则：确保版面上的元素在水平和垂直方向上保持对齐，使版面看起来整齐有序。
2. 平衡原则：在版面上合理分布内容，避免让某些部分显得过于空旷或过于拥挤。
3. 留白原则：适当运用留白，使版面更加清晰和易读，也能凸显出重要信息。
4. 重点突出原则：通过字体、颜色、大小等手段，突出版面中的重点内容，引导读者关注。
二、版图设计的基本要素1. 标题：标题应该简洁明了，具有吸引力，能够准确传达信息。
2. 副标题：副标题可以补充主标题的内容，增加版面的丰富度。
3. 正文：正文的排版要求清晰易读，段落之间要有适当的间距，字体大小要一致，文字要有层次感。
4. 图片和插图：图片和插图的使用可以使版面更加生动有趣，但要注意与正文的配合，避免过于拥挤。
5. 表格和图表：表格和图表的使用可以清晰地展示数据，但要保持简洁明了，避免信息过多造成混乱。
6. 色彩和字体：选择合适的色彩和字体可以增加版面的美观度，但要注意搭配的和谐性和统一性。
三、版图设计的流程1. 确定需求：根据设计的目的，明确版图所要传达的信息和目标群体。
2. 规划布局：根据版图的内容和要求，合理规划版面，确定各部分的位置和大小比例。
3. 设计元素：根据布局确定的位置和大小比例，安排标题、副标题、正文、图片等元素的分布。
4. 调整细节：对版面的各个部分进行微调，使之更符合设计要求和审美标准。
5. 审核修改：对设计的版图进行审核，并根据需要进行适当修改，以确保版面的质量和可读性。
6. 最终呈现：将设计好的版图输出为相应的格式，准备用于印刷或网络发布。
四、版图设计的软件工具1. Adobe InDesign：广泛应用于版面设计，具有丰富的功能和灵活的排版方式。
2. Adobe Photoshop：用于图像处理和编辑，可用于调整图片大小、裁剪、色彩处理等。
