LED芯片进料检验标准

文件名称﹕进料检验规范(发光芯片) 文件编号QWS-L-01 版本 A 制定部门品管部页数1/5抽样计划[A] 全检；允收水准：严重缺点（CR）为0，主要缺点（MA）不良小于5%、次要缺点（MI）不良小于10%。

[B]10K以下的全检，10K以上抽取10%；允收水准：严重缺点（CR）0收1退、主要缺点（MA）不良小于0.5%、次要缺点（MI）不良小于2%。

[C]每批抽3张，允收水准：主要缺点（MA）不良小于1%。

[D]每批抽5张，每张取5PCS；允收水准：严重缺点（CR）为0。

项次检验项目不良项目规格判定标准检验量具抽样计划CR MA MI1包装时效性失效依厂商提供之保证储存期不可有超出期限之现象目视 A 包装脏污不整洁包装外不可有明显灰尘、脏污、包装摆放应整齐美观、包装上应注明有堆码标志目视 A2 外观电极表面失金电极表面镀金层不能缺失. 平台、塞尺目视B正金残留以上现象不能接受。

显微镜40*目视B电极变色任何可见的电极发青发紫现象显微镜40*目视B文件名称﹕进料检验规范(发光芯片) 文件编号QWS-L-01 版本 A 制定部门品管部页数21/5抽样计划[A] 全检；允收水准：严重缺点（CR）为0，主要缺点（MA）不良小于5%、次要缺点（MI）不良小于10%。

[B]10K以下的全检，10K以上抽取10%；允收水准：严重缺点（CR）0收1退、主要缺点（MA）不良小于0.5%、次要缺点（MI）不良小于2%。

[C]每批抽3张，允收水准：主要缺点（MA）不良小于1%。

[D]每批抽5张，每张取5PCS；允收水准：严重缺点（CR）为0。

项次检验项目不良项目规格判定标准检验量具抽样计划CR MA MI2 外观电极变形电极最大方向的直径为最小的1.25倍且一张Wafer有0.5%此现象目视 A蚀刻不良电极蚀刻过头,外观上粗糙不平且肮脏根据样品或图片)目视 A金属层剥皮残留任何可见的金属层剥皮残留于电极上目视 A文件名称﹕进料检验规范(发光芯片) 文件编号QWS-L-01 版本 A 制定部门品管部页数3/5抽样计划[A] 全检；允收水准：严重缺点（CR）为0，主要缺点（MA）不良小于5%、次要缺点（MI）不良小于10%。

序号检验项目测试条件检验（标准）要求检验水准测试方法缺陷分类备注CRI MJE MIN1外观目视距离眼睛30-40cm环境亮度在500Lux以上外观无损伤，印字清晰，负极色环标识明显，引脚光滑等不良现象一般抽样水准II级目视√2正向电压IC=1A或标称电流彡IV 一般抽样水准II级QT2√3反向耐压IC=5uA >标称值（详见附表04-1-2)一般抽样水准II级QT2√不同的型号耐压不同，具体要求详细附表4高温IC=50uA 100蚓 30 分钟>标称值（详见附表04-1-2)一般抽样水准II级QT2√5反向恢复时间RL=75Q>标称值（详见附表04-1-2)一般抽样水准II级JYS2960F√不同的型号反向恢复时间不同，具体要求详细附表6光学特性依规格书电流电压测试依产品规格书测试光通量，色温，显色指数一般抽样水准II级积分球√不同厂家标准不同7可焊性焊锡温度：235 士5蚓浸入时间：2±0.5 秒浸入焊锡的引线表面积约3/4以上应附着新锡一般抽样水准II级锡炉√8包装方式目视距离眼睛30-40cm环境亮度在500Lux以上符合名称规格上的要求及我司插件的加工方式一般抽样水准II级目视√散盒包装、编带包装之分9外形尺寸要求精度不低于0.2mm的量具检测符合规格要求特殊检验水准S-2游标卡尺√注：①无特殊说明的，各参数均在室温下检测；②具体型号参数和检测条件可参考厂商规格书；③若有疑问请参照承认书。

led芯片检验LED芯片检验LED芯片是LED灯的核心部件，其质量的好坏直接影响到LED灯的性能和寿命。

为了确保LED芯片的质量，需要进行严格的检验。

下面将从外观检验、电性能检验和光参数检验三个方面介绍LED芯片的检验方法。

一、外观检验外观检验是LED芯片检验的基础，合格的LED芯片其外观应该无明显的损伤、氧化、污染等情况。

具体的外观检验方法如下：1.目测检验：用肉眼检查LED芯片的外观是否正常，是否有氧化、污染或者磨损。

2.显微镜检验：将LED芯片放在显微镜下观察，检查是否有划痕、裂纹等缺陷。

3.颜色检验：通过目测或者使用色差仪等工具检验LED芯片的颜色是否正常。

二、电性能检验LED芯片的电性能检验主要包括电流、电压和功率等参数的测试。

下面是常用的电性能检验方法：1.电流测试：使用电流表或者万用表测量LED芯片在标准电流下的电流值，检查是否符合设计要求。

2.电压测试：使用电压表或者万用表测量LED芯片在标准电压下的电压值，检查是否符合设计要求。

3.功率测试：通过测量电流和电压计算出LED芯片的功率值，检查是否符合设计要求。

三、光参数检验LED芯片的光参数检验是判断其光电转换效率和光质量的重要手段。

以下是几种常用的检验方法：1.亮度测试：使用光度计测量LED芯片的光亮度，检查是否符合设计要求。

2.色彩坐标测试：使用色度计测量LED芯片的色彩坐标，判断其颜色是否符合设计要求。

3.色温测试：使用色温计测量LED芯片的色温，检查是否符合设计要求。

4.发光角度测试：使用光度计测量LED芯片的发光角度，判断其光散射范围是否符合设计要求。

在LED芯片检验过程中，需要使用一些专业的测试仪器和设备，比如电流表、电压表、万用表、光度计、色度计等。

同时，还需要制定一套完善的LED芯片检验标准和流程，以确保检验的准确性和可靠性。

总之，LED芯片的检验工作是确保LED灯质量的关键环节。

通过外观检验、电性能检验和光参数检验等多方面的检验手段，可以有效评估LED芯片的质量，并对不合格的芯片进行淘汰，以提高LED灯的品质和可靠性。