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SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识下册SMT操作知识目录六、松下贴片机系列七、西门子贴片机系列八、天龙贴片机系列第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
SMT介绍培训资料课件.一、教学内容本次教学基于《SMT技术基础》教材的第1章和第2章，详细内容主要包括SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）的概念、发展历程、主要组成部分及其工作原理，重点介绍SMT的印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。
二、教学目标1. 让学生了解SMT技术的基本概念、发展历程及其在现代电子制造业中的应用。
2. 让学生掌握SMT技术的主要组成部分和工作原理，能够分析并解决生产过程中的常见问题。
3. 培养学生的实践操作能力，使其能够熟练操作SMT相关设备。
三、教学难点与重点难点：SMT设备的操作原理及其在实际生产中的应用。
重点：SMT印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、操作视频等。
五、教学过程1. 引入：通过展示一组现代电子产品的图片，让学生观察并思考这些产品与传统电子产品的区别，引导学生认识SMT技术。
2. 理论讲解：（1）介绍SMT技术的概念、发展历程和应用领域。
（2）讲解SMT技术的主要组成部分和工作原理。
（3）分析SMT印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。
3. 实践操作：（1）演示SMT设备操作视频，让学生了解设备的具体操作流程。
（2）分组进行SMT设备模型操作练习，培养学生的实践操作能力。
4. 例题讲解：结合教材中的实例，讲解SMT生产过程中的常见问题及解决方法。
5. 随堂练习：布置一道关于SMT技术的实际应用问题，让学生现场解答。
六、板书设计1. SMT技术介绍2. 内容：（1）SMT基本概念、发展历程和应用领域。
（2）SMT主要组成部分和工作原理。
（3）SMT关键技术：印刷、贴片、焊接、检测。
七、作业设计1. 作业题目：分析一款电子产品的SMT生产过程，并提出可能存在的问题及改进措施。
2. 答案：（1）产品：智能手机。
（2）生产过程：印刷、贴片、焊接、检测。
（3）问题：焊接不良、印刷偏移、元器件损坏等。
SMT：SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 表面贴装技术
SMC：SURFACE MOUNT COMPONENT 表面贴装元件
SMD：SURFACE MOUNT DEVICES 表面贴装设备
THT：THORUGH MOUNT TECHNOLOGY 插件技术
BOM：BILL OF MATERIAL 物料清单
PCB：PRINTING CIRCUIT BOARD 印刷电路板
BGA：BALL GRID ARRAY 球状栅形阵列
DIODE：二极体RESISTOR：电阻
CRYSTAL：晶振CAPACI TOR：电容
CONNECTOR：连接器ECS：钽质电容
COB：是一种封装形式，焊区与芯片体在同一平面上，焊区周边均匀分布。
.CSP（Chip Scale Package）：是一种芯片级的封装尺寸，而且是可确认的优质芯片（KFD）
.MELF（Metal Electrode Face Bonding Type）是指金属电极无引脚端面元件，主要有碳膜ERD型，高性能金属膜ERO型及跨接电且三种。
.MCM：是20世纪90年代以来发展较快的一种先进的混合集成电路，它是把几块IC芯片组装在一块电路板上，构成功能电路块，称之为多芯片模块，国际上称之为微组装技术（Microtlectectronic Packaging Technolegy）主要用于超高速计算机，外层空间电子技术中。
.PLCC（Plastic Leadless Chip Carrier）指有引脚塑封芯片载体，PLCC的外形有方形和矩形两种。
.QFP：（Quad Flat Package）指多指脚方形扁平封装，同日本人首先发明。
.SO/SOIC：小外形封装集成电路，又称作SOP，是由双列直插式封装DIP演变而来
.SOT：小外形封装晶体管。
SMT的检测
ICT测试：IN CIRCUIT TEST 在线测试
CA测试：CUSTOMER AUDI T 功能测试
SMT的元件尺寸
公制
1608:长1.6MM 宽0.8MM 1005：长1.0MM 宽0.5MM
英制
0402：长0.04IN 宽0.02IN 0603：长0.06IN 宽0.03IN
PPM的计算方法：总次品机会=总检查数目×每件产品潜在次品机会
（次品的数目÷总次品的机会）×1000000=PPM（Parts Per Million）或DPMO（Defection Per Million Opportunities）
零件正中平放在焊盘上。
2、最低限度接受SMT工艺标准
SMT指表面贴装技术，由于SMT零件通常细小，质量标准以客户的要求或以一些特定的标准来判别。
1、完美
A、片状零件偏移出焊盘不多于零件宽度的25%。
B、片状零件斜出焊盘不多于零件宽度的25%。
C、零件在焊盘内偏移，金属接触端与焊盘仍有最少0.25mm的接触.
D、三极管、二极管、IC等偏移出焊盘位不多于零件脚宽度的1/2，且偏移角度不大于2度。
E、元件与PCB之间有空隙，最高点离PCB的间隙不可超过0.2mm.
F、垂直于PCB方向看，红胶不可露出零件端面。
G、上锡高度不少于零件厚度的1/4。
H、上锡高度不少于零件宽度的75%。
I、滤波器三面（除接地面），焊锡有隙缝，但不超过焊接长度的1/4。
J、少量保护层脱落，但无露出底部材料。
3、不接受
A、所有超过最低限度接受范围的。
B、上锡点在零件底部，看不到明显焊接。
C、元件端面有杂物或红胶污染等。
D、所有焊接面都上锡的，有穿透可见光的缝隙。
SMT双面板的生产流程
PCB投入——吸板机——印刷机——锡膏目检——点胶——高速机——泛用机——回焊目检——回焊炉——比对目检——TR518测试——推板箱——正面锡膏印刷——锡膏目检——高速机——泛用机———手插件——回焊前目检——拆夹具——目检比对——HP3070测试——机械装配——GZ测试（公司内部功能测试）——CA测试（抽检）——全检线——包装
SMT贴片机
贴片机的基本工序：电路板装载，电路板传送和对准，元器件出现在拾取的设定位置，拾取元器件，元器件定心，贴装元器件，电路板传送离开工作台。
主要贴装工具为真空吸嘴
按贴装率进行分类可分为：低速贴片机（贴装率<3000只/H），中速贴片机（3000只/H<贴装率<9000只/H）,高速贴片机(9000只/H<贴装率<20000只/H),海量贴片机系统(贴装率>20000只/H)。
贴片机的程序（以松下机为例）主要包括：NC程序、ARRAY程序、PAR TS等。
NC程序：提供各贴装位置的相对坐标，坐标补偿值，选择的轨道号，选择的MARK点的位置，MARK的程序名称。
ARRAY程序：即为上料表，提供对应轨道的物料料号、选择的PARTS程序、贴片高度的补偿值
PAR TS：主要是辨识系统对元件的辨识依据，主要包括元件的类别、形状、本体尺寸、元件厚度、厚度容许值、锡嘴和XY轴的速度、锡嘴的类型、相机的类型、包装方式、送料次数、顶针选择等。
锡膏的成分
锡、铅、助焊剂
助焊剂的作用：净化金属表面、提高润湿性、防止焊料氧化、确保焊点可靠性
焊剂系统主要包括：焊剂、粘接剂、活化剂、溶剂、摇溶剂
焊剂：松香、合成树脂
粘接剂：松香、松香酸、聚丁烯净化金属表面，与SMD保持粘性
摇溶性附加剂 Castor石腊（腊乳化液）软膏基剂防离散，塌边等焊接不良
活化剂：硬脂酸、盐酸、联氨、三乙醇氨等金属表面的净化
溶剂：甘油、乙二醇` 对焊膏特性的适应性
判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：
搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，
如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内
为良好。
反之，粘度较差。
锡膏印刷模板的开口参考尺寸、模板厚度等。
元件类型引脚间距焊盘宽度焊盘长度开口宽度开口长度模板厚度
PLCC 1.27mm 0.65mm 2.00mm 0.60mm 1.95mm 0.15-0.25mm
QFP 0.635mm 0.35mm 1.50mm 0.32mm 1.45mm 0.15-0.18mm
QFP 0.50mm 0.254mm 1.25mm 0.22mm 1.20mm 0.12-0.15mm
QFP 0.40mm 0.25mm 1.25mm 0.20mm 1.20mm 0.10-0.12mm
QFP 0.30mm 0.20mm 1.00mm 0.15mm 0.95mm 0.07-0.12mm
0402 0.50mm 0.65mm 0.45mm 0.60mm 0.12-0.15mm
0201 0.25mm 0.40mm 0.23mm 0.35mm 0.07-0.12mm
BGA 1.27mm dia0.80mm dia0.75mm 0.15-0.20mm
uBGA 1.00mm dia0.38mm dia0.35mm 0.10-0.12mm
uBGA 0.50mm dia0.30mm dia0.28mm 0.07-0.12mm
Flip chip 0.25mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.08-0.10mm
Flip chip 0.20mm 0.10mm 0.10mm 0.10mm 0.10mm 0.05-0.10mm
Flip chip 0.15mm 0.08mm 0.08mm 0.08mm 0.08mm 0.03-0.08mm
、焊膏图形错位：产生原因钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精度不够。
危害：易引起桥连。
对策：调整钢板位置；调整印刷机。
2、焊膏图形拉尖，有凹陷。
产生原因：刮刀压力过大；橡皮刮刀硬度不够；窗口特大。
危害；焊料量不够，易出现虚焊，焊点强度不够。
对策：调整印刷压力；换金属刮刀；改进模板窗口设计。
3、锡膏量太多：产生原因：模板印刷尺寸过大；钢板与PCB之间的间隙过大；钢板与PCB之间的间隙过大。
危害：易造成桥连。
对策：检查模板窗口尺寸；调节印刷参数，特别是 PCB模板的间隙。
对策：擦净模板。
4、图形不均匀，有断点。
产生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及时擦去残留锡膏；锡膏触变性不好。
危害：易引起焊料不足，如虚焊缺陷。
对策：擦净模板。
5、图形玷污：产生原因：模板印刷次多，未能及时擦净；锡膏质量差；钢板离开是抖动。
危害：易桥连。
对策：擦洗钢板；换锡膏；调整机器。
