压延铜电解铜区别

材料FPC覆盖膜，即绝缘树脂，⾏业内⼀般有以下种类：1、酚醛树脂；2、环氧树脂（EP）；3、聚苯醚树脂（PPO）；4、聚酰亚胺树脂（PI）；5、聚酯树脂（PET）；6、氰酸酯树脂（CE）；7、聚四氟⼄烯树脂（PTFE）；8、双马来酰亚胺三嗪树脂BT；其中，最常见、最常⽤的是聚酰亚胺树脂（PI）。

FPC覆盖膜,⾏业称为CVL，主要的作⽤与PCB的绿漆类似：1）保护铜箔不暴露在空⽓中，避免铜箔的氧化；2）为后续的表⾯处理进⾏覆盖。

如不需要镀⾦的区域⽤CVL覆盖起来。

3）在后续的SMT中，阻焊作⽤。

覆盖膜，⼀般也可以叫保护膜coverlay，保护线路不被氧化，损害。

如硬板中的油墨作⽤。

PC的基本结构铜箔基板（Copper Film)铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和1/3 oz基板胶⽚：常见的厚度有1mil与1/2mil两种.胶（接着剂）：厚度依客户要求⽽决定.覆盖膜保护胶⽚（Cover Film)覆盖膜保护胶⽚：表⾯绝缘⽤. 常见的厚度有1mil与1/2mil.胶（接着剂）：厚度依客户要求⽽决定.离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物；便于作业.补强板(PI Stiffener Film)补强板：补强FPC的机械强度，⽅便表⾯实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.胶（接着剂）：厚度依客户要求⽽决定.离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物.EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受⼲扰区）⼲扰。

发表于 2011-06-06 10:47:07引⽤1楼?摘要:fpc各种问题及改善⽅法⼀、FPC软性电路板简介以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积⼩重量轻可做3D ⽴体组装及(li tizuzhuangji)动态挠屈等幽 1.1. 基本材料 1.1.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE 由铜 ...fpc各种问题及改善⽅法⼀、FPC软性电路板简介以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积⼩重量轻可做3D ⽴体组装及\动态挠屈等1.1. 基本材料1.1.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE由铜箔+胶+基材组合⽽成亦有⽆胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较⾼在⽬前应⽤上较少除⾮特殊需逑。

按铜箔的不同制法，可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。

分别是压延铜箔(Rolled Copper Foil) 和电解铜箔(Electrode Posited copper)关健字：铜箔,覆铜箔层压板按铜箔的不同制法，可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。

(1)压延铜箔(Rolled Copper Foil) 是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔)，根据要求进行粗化处理。

由于压延铜箔加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以压延铜箔在刚性覆铜箔板上使用极少。

由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适用于柔性覆铜箔板上。

它的铜纯度(99．9％)高于电解铜箔(99．8 9／5)，在毛面上比电解铜箔平滑，这些都有利于电信号的快速传递。

因此，近几年国外在高频高速信号传输、细导线印制板的基材上，采用压延铜箔。

它在音响设备上的印制板基材使用，还可提高音质效果。

它还用于为了降低细导线、高层数的多层线路板的热膨胀系数(TCE)而制的“金属夹心板”上。

日本近年还推出压延铜箔的新品种，如：高韧性压延铜箔，一种具有低温结晶特性的压延铜箔。

由于其具有高的抗弯折曲性，适用于柔性板上。

另一种是无氧压延铜箔，其特性是含氧量只有O．001％，其拉伸强度高，可用于TAB中要求引线强度高的印制电路板上，以及音响设备的印制板上。

(2)电解铜箔(Electrode Posited copper)是将铜先经溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成原箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理及防氧化处理等一系列的表面处理。

电解铜箔不同于压延铜箔，电解铜箔两面表面结晶形态不同，紧贴阴极辊的一面比较光滑，称为光面；另一面呈现凹凸形状的结晶组织结构，比较粗糙，称为毛面。

电解铜箔和压延铜箔的表面处理也有一定的区别。

由于电解铜箔属柱状结晶组织结构，强度韧性等性能要逊于压延铜箔，所以电解铜箔多用于刚性覆铜板的生产，进而制成刚性印制板。

电解铜和压延铜是两种不同的铜材料，它们在制作工艺、性能和应用方面有一定的区别。

1. 制作工艺：
电解铜：电解铜是通过电解法生产的，将含铜的矿石提炼成铜离子，然后让铜离子在阴极上析出，形成铜箔。

电解铜的生产过程中，需要使用电解液（如硫酸铜）和电力。

压延铜：压延铜是将高纯度的铜通过碾压法压制而成，经过锻火、抗氧化、粗化处理等制程。

压延铜的生产过程主要是机械加工，不需要使用电解液和电力。

2. 性能特点：
电解铜：
- 导电性强：电解铜的纯度较高，导电性能优良。

- 耐弯折度较弱：电解铜在生产过程中形成的铜箔较薄，遇到弯曲或折叠时容易断裂。

- 成本较低：由于生产过程中使用了大量的电解液和电力，电解铜的成本相对较低。

压延铜：
- 耐弯折度好：压延铜在生产过程中经过碾压，形成铜箔的韧性较好，耐弯折性能优越。

- 导电性较弱：相较于电解铜，压延铜的导电性能略逊一筹。

- 成本较高：由于生产过程中没有使用电解液和电力，压延铜的成本相对较高。

3. 应用领域：
电解铜：由于其优良的导电性能和较低的成本，电解铜广泛应用于电力、通信、家电、汽车等产业。

此外，电解铜还用于制作铜箔、铜线、铜管等铜制品。

压延铜：压延铜具有良好的耐弯折性能，适用于需要频繁弯曲和折叠的场合。

例如，在翻盖手机、摄像头等领域，压延铜因其柔韧性好而得到广泛应用。

电解铜压延铜
摘要：
1.电解铜和压延铜的定义与特点
2.电解铜和压延铜的生产过程
3.电解铜和压延铜的应用领域
4.电解铜和压延铜的发展前景
正文：
电解铜和压延铜是两种不同类型的铜材料，它们各自具有独特的性质和用途。

电解铜是通过电解过程制成的纯度较高的铜，具有良好的导电性和导热性，广泛应用于电器、通信等领域。

压延铜则是通过压延工艺生产的铜材，具有良好的延展性和可塑性，主要用于制造各种铜制品。

电解铜的生产过程主要分为两个阶段：电解和精炼。

首先，将含铜矿石进行冶炼，得到粗铜。

然后，将粗铜作为阳极，纯铜作为阴极，放入电解槽中进行电解。

在电解过程中，铜离子在阴极上析出，形成纯度较高的电解铜。

最后，通过精炼工艺，可以进一步提高电解铜的纯度。

压延铜的生产过程则是通过将铜材放入压延机中进行连续轧制，使其具有较好的延展性和可塑性。

在压延过程中，可以根据需要调整轧制力度和次数，以获得不同厚度和性能的压延铜。

电解铜和压延铜在多个领域都有广泛的应用。

电解铜主要用于电器、通信、汽车等行业，如电缆、电子元器件、散热器等。

压延铜则广泛应用于装饰、五金、家具等行业，如铜板、铜条、铜管等。

随着科技的发展和人们生活水平的提高，电解铜和压延铜的需求量不断增
加。

未来，随着新能源汽车、5G 通信等新兴产业的发展，电解铜和压延铜的市场前景十分广阔。

此外，随着环保意识的增强，绿色、低碳、环保的生产工艺将成为行业发展的主流，电解铜和压延铜生产过程的环保问题也将得到更多关注。

总之，电解铜和压延铜作为两种重要的铜材料，具有广泛的应用领域和发展前景。

软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介以俱挠性之基材製成之印刷电路板，具有体积小，重量轻，可做3D 立体组装及动态挠曲等优点 2. 基本材料 2.1.铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE 由铜箔+胶+基材组合而成，现亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材，其价格较高，在目前应用上较少除非特殊需求铜箔Copper Foil 在材料上区分為压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两种在特性上来说压延铜之机械特性较佳，有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分為1/2oz1oz 2oz 等三种一般均使用1oz 基材Substrate 在材料上区分為PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 两种 PI 之价格较高但其耐燃性较佳PET价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用 PI 材质厚度上则区分為1mil 2mil 两种2.1.3. 胶Adhesive 胶一般有Acrylic 胶及Expoxy 胶两种最常使用Expoxy 胶，厚度上由0.4~1mil 均有，一般使用1mil 胶厚。

2.2.覆盖膜Coverlay覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材亦区分為PI 与PET 两种，视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜。

覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同厚度则由0.5~1.4mil 2.3.补强材料Stiffener 软板上局部区域為了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料2.3.1. 补强胶片区分為PI 及PET 两种材质2.3.2. FR4 為Expoxy 材质2.3.3. 树脂板一般称尿素板补强材料一般均以感压胶（PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE）与软板贴合，但PI 补强胶片则均使用热熔胶(Thermosetting)压合印刷油墨印刷油墨一般区分為防焊油墨(Solder Mask 色) 文字油墨(Legen 白色黑色) 银浆油墨(Silver Ink 银色)三种而油墨种类又分為UV 硬化型(UV Cure)及热烘烤型(Thermal Post Cure)二种表面处理背胶(双面胶) 胶系一般有Acrylic 胶及Silicone 胶等而双面胶又区分為有基材(Substrate)胶及无基材胶2.5.1. 防銹处理於裸铜面上抗氧化剂 2.5.2. 鍚铅印刷於裸铜面上以鍚膏印刷方式再过迴焊炉2.5.3. 电镀电镀锡/铅(Sn/Pb) 镍/金(Ni/Au) 2.5.4. 化学沉积以化学药液沉积方式进行锡/铅镍/金表面处理 3. 常用单位mil: 线宽/距之量测单位1mil= 10-3 inch= 25.4x10-3 mm= 0.0254 mm : 镀层厚度之量测单位=10-6 inch 4. 软板製程 4.1.一般流程4.2.钻孔NC Drilling 双面板為使上下线路导通以镀通孔方式先钻孔以利后续镀铜 4.2.1. 钻孔程式编码铜箔基材钻孔程式B40 NNN RR 400(300) 铜箔基材品料号末三码版别程式格式(4000/3000) 覆盖膜钻孔程式 B45 NNN RR 40T(30B) 覆盖膜品料号末三码版别 40/30 程式格式 T 上CVL B 下CVL 加强片钻孔程式 B46 NNN RR 4#A 加强片品料号末三码版别 4 程式格式 # 离型纸方向印刷识别标记 ½ 贴加强片标记 S 贴CVL 标记 C 电测套Pin 孔(E) 供整板电测套Pin 用4.4.5. 底片版面设计标记 冲型套Pin 孔(G) 供冲型套Pin 用 印刷对位标记 印刷套Pin 孔(P)：供印刷套Pin 用 假贴合套Pin 孔(K)：供假贴合套Pin 用 AOI 套Pin 孔(D)：线路上同曝光套Pin 孔供AOI 套Pin 用 冲孔辅助孔(H)：供底片或线路冲孔之準备孔 曝光套Pin 孔(D)：底片经冲孔后供曝光套Pin 用 孔铜切片检查不可孔破 4.4.压膜/ 曝光Dry Film Lamination/Exposure 4.4.1. 乾膜Dry Film 為一抵抗蚀刻药液之介质藉由曝光将影像转移显影后有曝光之位置将留下而於蚀刻时可保护铜面不被蚀刻液侵蚀形成线路4.4.2. 底片底片為一透明胶片我们所使用之曝光底片為一负片（看得到黑色部分為我们所不要之位置透明部分為我们要留下之位置），底片有药膜面及非药膜面药膜面错误会造成曝光时光散射而造成影像转移时无法达到我们所要之线宽尺寸造成良率降低底片药膜乾膜曝光之乾膜基材4.4.3. 底片编码原则C01 –T TRA - NNNNN REV. MM/DD/YY MM/DD/YY=月/日/年 =底片版别NNNNN= 品料号TRA 线路底片T=正面线路 B=背面线路C01=底片代码4.4.4. 底片版面设计 Tooling Hole 镀铜面铜厚度 夹板是否夹紧 微蚀是否清洁无滚轮痕水痕压折痕镀铜注意事项 断针检查4.3.黑孔/镀铜Black Hole/Cu Plating 於钻孔后以黑孔方式於孔壁绝缘位置以碳粉附著而能导电再以镀铜方式於孔壁上形成孔铜达到上、下线路导通之目的其大致方式為先以整孔剂使孔壁带正电荷经黑孔使带负电微粒之碳粉附著於表面再以微蚀将铜面上之碳粉剥离仅留孔壁绝缘位置上有一层碳粉经镀铜后形成孔铜整孔黑孔微蚀镀铜黑孔注意事项 对位孔须位於版内 钻针寿命 钻孔程式档名，版别 板数量 砌板厚度(上砌板 0.8mm 下砌板 1.5mm) 尺寸迭板方向打Pin 方向 0-无, 1-上, 2-下, 3-双面A 加强片A 背胶钻孔程式B47 NNN RR 4#A 背胶品料号末三码版别 4 程式格式# 离型纸方向0-无, 1-上, 2-下, 3-双面A 加强片A 4.2.2. 钻孔程式版面设计对位孔位於版面四角其中左下角為2 孔(方向孔) 其餘3 个角均為1 孔共5 孔此五孔為钻孔时寻边用亦為曝光及AOI 之套Pin 孔以及方向辨别用断针检查孔位於左下角之方向孔上方為每一孔径钻针所钻之最后一孔有断针造成漏钻时即会减少该孔径之孔切片检查孔於板中边料位置先钻四角1.0mm 孔做為割下试片之依据再於内部以该料号最小孔径钻四孔做為镀铜后之切片检查用4.2.3. 钻孔注意事项贴背胶标记 A 或BA线宽量测区供线宽量测之标準区其所标示之尺寸10mil4.6mil 等為底片之设计尺寸為底片进料检验之尺寸蚀刻后之规格中心值则依转站单上所标示品DateCode 标记做為生週期之控制以8888 数字标记顺序為週/年工单编号标示框W/N[ ] 做為工单编号填写用备註8888 数字表示方式如下 最小线宽/线距标记W/G 供蚀刻条件设定 底片编号标记做為底片复本之管制為以8888 数字标记 300MMXY 轴各一⎽版面尺寸标记双面板裁切乾膜时须切不可残留乾膜屑 压膜不可偏位 压膜滚轮须平整及清洁 压膜须平整不可有气泡 乾膜不可皱折 4.4.6. 压膜注意事项曝光台面之清洁压膜/曝光后之基材经显影将须保留之线路位置乾膜留下以保护铜面不被蚀刻液蚀刻蚀刻后形成线路再经剥膜将乾膜剥除曝光显影蚀刻剥膜4.5.1. D.E.S.注意事项 吸真空是否足够时间牛顿环是否出现 曝光能量21 阶测试须在7~9 阶间 曝光对位须準确不可有孔破偏位之情形 底片工令号是否正确 底片寿命是否在使用期限内 底片须清洁不可有刮伤，异物，缺口，凸出，针点等情形 底片药膜面须正确(接触乾膜方向) 4.4.7. 曝光注意事项放板方向位置单面板收料速度左右不可偏摆显影是否完全剥膜是否完全是否有烘乾线宽量测线路检验4.6.微蚀微蚀為一表面处理工站藉由微蚀液将铜面进行轻微蚀刻以将氧化层蚀刻去除再上抗氧化剂防止氧化不良品是否区隔 防呆装置是否开啟 整板电测时，电镀线是否切断 检查码是否正确 测试档名是否正确 测试点数是否正确 导通阻抗、绝缘阻抗、高压电压等条件是否正确 背胶/加强片方向4.13. 电测以整板或冲型后单pcs 进行电测，一般仅测Open/Short/绝缘阻抗成品若有电阻/电容则须以ICT 整板电测时，区分為完全测试及仅测短路(开路以目检手指或Pad 是否镀上锡铅判别)两种 4.13.1. 整板短路测试原理当线路為简单排线时可藉由电镀线设计方式进行整板电测以节省电测时间，其原理為利用排线单、双跳线拉出电镀线，当任一相邻线路短路时，即可测出，而断线时则手指无法镀上锡铅，如图所示虚线表示成型边 4.13.2. 电测注意事项 毛边 压痕 手指偏位 烘烤后密著性测试以3M 600 胶带测试4.12. 冲型一般均以钢模(Hard Die)冲软板外型，其精度较佳，刀模(Steel Rule Die)一般用於製样用，或是一般背胶、PI/PET 加强片、等精度要求不高之配件冲型用亦或是分条用。

电解铜-前言铜的电解提纯：将粗铜（含铜99％）预先制成厚板作为阳极，纯铜制成薄片作阴极，以硫酸(H2SO4)和硫酸铜(CuSO4)的混和液作为电解液。

通电后,铜从阳极溶解成铜离子(Cu)向阴极移动，到达阴极后获得电子而在阴极析出纯铜（亦称电解铜）。

粗铜中杂质如比铜活泼的铁和锌等会随铜一起溶解为离子（Zn和Fe）。

由于这些离子与铜离子相比不易析出，所以电解时只要适当调节电位差即可避免这些离子在阳极上析出。

比铜不活泼的杂质如金和银等沉积在电解槽的底部。

这样生产出来的铜板，称为“电解铜”，质量极高，可以用来制作电气产品。

沉淀在电解槽底部的称为“阳极泥”，里面富含金银，是十分贵重的，取出再加工有极高的经济价值。

工方法及工艺流程1.铜冶炼的原料炼铜的原料是铜矿石。

铜矿石可分为三类：（1）硫化矿，如黄铜矿(CuFeS2)、斑铜矿(Cu5FeS4)和辉铜矿(Cu2S)等。

（2）氧化矿，如赤铜矿(Cu2O)、孔雀石[CuCO3Cu(OH)2]、蓝铜矿[2CuCO3Cu(OH)2]、硅孔雀石(CuSiO32H2O)等。

（3）自然铜。

铜矿石中铜的含量在1％左右（0.5％～3％）的便有开采价值，因为采用浮选法可以把矿石中一部分脉石等杂质除去，而得到含铜量较高（8％～35％）的精矿砂。

除了铜精矿之外,废铜亦为精炼铜的主要原料之一，包括旧废铜和新废铜，旧废铜来自旧设备和旧机器，废弃的楼房和地下管道；新废铜来自加工厂弃掉的铜屑(铜材的产出比为50％左右),一般废铜供应较稳定，废铜可以分为：裸杂铜:品位在90％以上；黄杂铜（电线）:含铜物料（旧马达、电路板）；由废铜和其他类似材料生产出的铜，也称为再生铜。

湿法冶炼：湿法冶炼一船适于低品位的氧化铜，生产出的精铜称为电积铜。

现代湿法冶炼有硫酸化焙烧－浸出－电积，浸出－萃取－电积，细菌浸出等法，适于低品位复杂矿、氧化铜矿、含铜废矿石的堆浸、槽浸选用或就地浸出。

湿法冶炼技术正在逐步推广，预计2009年可达总产量的25%，湿法冶炼的推出使铜的冶炼成本大大降低。

FPC压延铜与电解铜的区别FPC的覆铜工艺中，压延与电解的区别：一、制造方法的区别1、压延铜就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在FPC 上--因为FPC与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。

这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密尔，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。

如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！2、电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。

控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。

制作精良的FPC成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。

对于一块全身包裹了铜箔的FPC基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。

如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。