FPC压延铜与电解铜区别

电解铜和压延铜是两种不同的铜材料，它们在制作工艺、性能和应用方面有一定的区别。

1. 制作工艺：
电解铜：电解铜是通过电解法生产的，将含铜的矿石提炼成铜离子，然后让铜离子在阴极上析出，形成铜箔。

电解铜的生产过程中，需要使用电解液（如硫酸铜）和电力。

压延铜：压延铜是将高纯度的铜通过碾压法压制而成，经过锻火、抗氧化、粗化处理等制程。

压延铜的生产过程主要是机械加工，不需要使用电解液和电力。

2. 性能特点：
电解铜：
- 导电性强：电解铜的纯度较高，导电性能优良。

- 耐弯折度较弱：电解铜在生产过程中形成的铜箔较薄，遇到弯曲或折叠时容易断裂。

- 成本较低：由于生产过程中使用了大量的电解液和电力，电解铜的成本相对较低。

压延铜：
- 耐弯折度好：压延铜在生产过程中经过碾压，形成铜箔的韧性较好，耐弯折性能优越。

- 导电性较弱：相较于电解铜，压延铜的导电性能略逊一筹。

- 成本较高：由于生产过程中没有使用电解液和电力，压延铜的成本相对较高。

3. 应用领域：
电解铜：由于其优良的导电性能和较低的成本，电解铜广泛应用于电力、通信、家电、汽车等产业。

此外，电解铜还用于制作铜箔、铜线、铜管等铜制品。

压延铜：压延铜具有良好的耐弯折性能，适用于需要频繁弯曲和折叠的场合。

例如，在翻盖手机、摄像头等领域，压延铜因其柔韧性好而得到广泛应用。

它们使用在FPC中有何区别？谢谢！最佳答案电解铜顾名思义就是通过电解的方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔，所以它的特点是，导电性强，但耐弯折度相对较弱压延铜是通过挤压的方法得到铜箔，它的特点是耐弯折度好，但导电性弱于电解铜，主要用于翻盖手机里的摄像头之类的从外观上看，电解铜发红，压延铜偏黄解析挠性电路板压延，电解，高延展电解材料众所周知，在挠性电路板制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可焊性，熔点，导电性，阻焊等各方面都有很具体的要求，在这里我们重点讲到铜箔的选择。

一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。

选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。

从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。

但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。

反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。

针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。

二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。

三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。

软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介以俱挠性之基材製成之印刷电路板，具有体积小，重量轻，可做3D 立体组装及动态挠曲等优点 2. 基本材料 2.1.铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE 由铜箔+胶+基材组合而成，现亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材，其价格较高，在目前应用上较少除非特殊需求铜箔Copper Foil 在材料上区分為压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两种在特性上来说压延铜之机械特性较佳，有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分為1/2oz1oz 2oz 等三种一般均使用1oz 基材Substrate 在材料上区分為PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 两种 PI 之价格较高但其耐燃性较佳PET价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用 PI 材质厚度上则区分為1mil 2mil 两种2.1.3. 胶Adhesive 胶一般有Acrylic 胶及Expoxy 胶两种最常使用Expoxy 胶，厚度上由0.4~1mil 均有，一般使用1mil 胶厚。

2.2.覆盖膜Coverlay覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材亦区分為PI 与PET 两种，视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜。

覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同厚度则由0.5~1.4mil 2.3.补强材料Stiffener 软板上局部区域為了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料2.3.1. 补强胶片区分為PI 及PET 两种材质2.3.2. FR4 為Expoxy 材质2.3.3. 树脂板一般称尿素板补强材料一般均以感压胶（PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE）与软板贴合，但PI 补强胶片则均使用热熔胶(Thermosetting)压合印刷油墨印刷油墨一般区分為防焊油墨(Solder Mask 色) 文字油墨(Legen 白色黑色) 银浆油墨(Silver Ink 银色)三种而油墨种类又分為UV 硬化型(UV Cure)及热烘烤型(Thermal Post Cure)二种表面处理背胶(双面胶) 胶系一般有Acrylic 胶及Silicone 胶等而双面胶又区分為有基材(Substrate)胶及无基材胶2.5.1. 防銹处理於裸铜面上抗氧化剂 2.5.2. 鍚铅印刷於裸铜面上以鍚膏印刷方式再过迴焊炉2.5.3. 电镀电镀锡/铅(Sn/Pb) 镍/金(Ni/Au) 2.5.4. 化学沉积以化学药液沉积方式进行锡/铅镍/金表面处理 3. 常用单位mil: 线宽/距之量测单位1mil= 10-3 inch= 25.4x10-3 mm= 0.0254 mm : 镀层厚度之量测单位=10-6 inch 4. 软板製程 4.1.一般流程4.2.钻孔NC Drilling 双面板為使上下线路导通以镀通孔方式先钻孔以利后续镀铜 4.2.1. 钻孔程式编码铜箔基材钻孔程式B40 NNN RR 400(300) 铜箔基材品料号末三码版别程式格式(4000/3000) 覆盖膜钻孔程式 B45 NNN RR 40T(30B) 覆盖膜品料号末三码版别 40/30 程式格式 T 上CVL B 下CVL 加强片钻孔程式 B46 NNN RR 4#A 加强片品料号末三码版别 4 程式格式 # 离型纸方向印刷识别标记 ½ 贴加强片标记 S 贴CVL 标记 C 电测套Pin 孔(E) 供整板电测套Pin 用4.4.5. 底片版面设计标记 冲型套Pin 孔(G) 供冲型套Pin 用 印刷对位标记 印刷套Pin 孔(P)：供印刷套Pin 用 假贴合套Pin 孔(K)：供假贴合套Pin 用 AOI 套Pin 孔(D)：线路上同曝光套Pin 孔供AOI 套Pin 用 冲孔辅助孔(H)：供底片或线路冲孔之準备孔 曝光套Pin 孔(D)：底片经冲孔后供曝光套Pin 用 孔铜切片检查不可孔破 4.4.压膜/ 曝光Dry Film Lamination/Exposure 4.4.1. 乾膜Dry Film 為一抵抗蚀刻药液之介质藉由曝光将影像转移显影后有曝光之位置将留下而於蚀刻时可保护铜面不被蚀刻液侵蚀形成线路4.4.2. 底片底片為一透明胶片我们所使用之曝光底片為一负片（看得到黑色部分為我们所不要之位置透明部分為我们要留下之位置），底片有药膜面及非药膜面药膜面错误会造成曝光时光散射而造成影像转移时无法达到我们所要之线宽尺寸造成良率降低底片药膜乾膜曝光之乾膜基材4.4.3. 底片编码原则C01 –T TRA - NNNNN REV. MM/DD/YY MM/DD/YY=月/日/年 =底片版别NNNNN= 品料号TRA 线路底片T=正面线路 B=背面线路C01=底片代码4.4.4. 底片版面设计 Tooling Hole 镀铜面铜厚度 夹板是否夹紧 微蚀是否清洁无滚轮痕水痕压折痕镀铜注意事项 断针检查4.3.黑孔/镀铜Black Hole/Cu Plating 於钻孔后以黑孔方式於孔壁绝缘位置以碳粉附著而能导电再以镀铜方式於孔壁上形成孔铜达到上、下线路导通之目的其大致方式為先以整孔剂使孔壁带正电荷经黑孔使带负电微粒之碳粉附著於表面再以微蚀将铜面上之碳粉剥离仅留孔壁绝缘位置上有一层碳粉经镀铜后形成孔铜整孔黑孔微蚀镀铜黑孔注意事项 对位孔须位於版内 钻针寿命 钻孔程式档名，版别 板数量 砌板厚度(上砌板 0.8mm 下砌板 1.5mm) 尺寸迭板方向打Pin 方向 0-无, 1-上, 2-下, 3-双面A 加强片A 背胶钻孔程式B47 NNN RR 4#A 背胶品料号末三码版别 4 程式格式# 离型纸方向0-无, 1-上, 2-下, 3-双面A 加强片A 4.2.2. 钻孔程式版面设计对位孔位於版面四角其中左下角為2 孔(方向孔) 其餘3 个角均為1 孔共5 孔此五孔為钻孔时寻边用亦為曝光及AOI 之套Pin 孔以及方向辨别用断针检查孔位於左下角之方向孔上方為每一孔径钻针所钻之最后一孔有断针造成漏钻时即会减少该孔径之孔切片检查孔於板中边料位置先钻四角1.0mm 孔做為割下试片之依据再於内部以该料号最小孔径钻四孔做為镀铜后之切片检查用4.2.3. 钻孔注意事项贴背胶标记 A 或BA线宽量测区供线宽量测之标準区其所标示之尺寸10mil4.6mil 等為底片之设计尺寸為底片进料检验之尺寸蚀刻后之规格中心值则依转站单上所标示品DateCode 标记做為生週期之控制以8888 数字标记顺序為週/年工单编号标示框W/N[ ] 做為工单编号填写用备註8888 数字表示方式如下 最小线宽/线距标记W/G 供蚀刻条件设定 底片编号标记做為底片复本之管制為以8888 数字标记 300MMXY 轴各一⎽版面尺寸标记双面板裁切乾膜时须切不可残留乾膜屑 压膜不可偏位 压膜滚轮须平整及清洁 压膜须平整不可有气泡 乾膜不可皱折 4.4.6. 压膜注意事项曝光台面之清洁压膜/曝光后之基材经显影将须保留之线路位置乾膜留下以保护铜面不被蚀刻液蚀刻蚀刻后形成线路再经剥膜将乾膜剥除曝光显影蚀刻剥膜4.5.1. D.E.S.注意事项 吸真空是否足够时间牛顿环是否出现 曝光能量21 阶测试须在7~9 阶间 曝光对位须準确不可有孔破偏位之情形 底片工令号是否正确 底片寿命是否在使用期限内 底片须清洁不可有刮伤，异物，缺口，凸出，针点等情形 底片药膜面须正确(接触乾膜方向) 4.4.7. 曝光注意事项放板方向位置单面板收料速度左右不可偏摆显影是否完全剥膜是否完全是否有烘乾线宽量测线路检验4.6.微蚀微蚀為一表面处理工站藉由微蚀液将铜面进行轻微蚀刻以将氧化层蚀刻去除再上抗氧化剂防止氧化不良品是否区隔 防呆装置是否开啟 整板电测时，电镀线是否切断 检查码是否正确 测试档名是否正确 测试点数是否正确 导通阻抗、绝缘阻抗、高压电压等条件是否正确 背胶/加强片方向4.13. 电测以整板或冲型后单pcs 进行电测，一般仅测Open/Short/绝缘阻抗成品若有电阻/电容则须以ICT 整板电测时，区分為完全测试及仅测短路(开路以目检手指或Pad 是否镀上锡铅判别)两种 4.13.1. 整板短路测试原理当线路為简单排线时可藉由电镀线设计方式进行整板电测以节省电测时间，其原理為利用排线单、双跳线拉出电镀线，当任一相邻线路短路时，即可测出，而断线时则手指无法镀上锡铅，如图所示虚线表示成型边 4.13.2. 电测注意事项 毛边 压痕 手指偏位 烘烤后密著性测试以3M 600 胶带测试4.12. 冲型一般均以钢模(Hard Die)冲软板外型，其精度较佳，刀模(Steel Rule Die)一般用於製样用，或是一般背胶、PI/PET 加强片、等精度要求不高之配件冲型用亦或是分条用。

1．FPC的材料：FPC主要由4部分组成：铜箔基板（Copper Film）、保护胶片（Cover Film）、补强胶片（PI Stiffener Film）、接着剂胶片（Adhesive Sheet）。

涉及到的具体材料如下：铜箔（copper）：基本分成电解铜与压延铜两种（手机FPC一般常用压延铜箔）。

厚度上常见的为1oz与1/2oz（1/2oz铜厚度=0.7 mil=0.018mm。

）。

基板胶片（base film）：常用材料为PI（聚酰亚胺）。

常见的厚度有1mil与1/2mil两种。

接着剂：厚度依客户要求而決定，一般为0.5mil环氧树脂热固胶。

保护胶片：表面绝缘用。

常用材料为PI（聚酰亚胺）。

常见的厚度有1mil与1/2mil。

补强胶片：补强FPC的机械强度，方便表面实装作业。

常见的厚度有5mil与9mil。

离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物，便于穴作业。

补强材料：常用是PI（屏蔽层内补强），FR4（屏蔽层内补强），钢片。

层与层之间的胶：1mil环氧树脂热固胶。

注：1mil=1/1000in=0.025mm。

mil也称为毫英寸，密耳(千分之一英寸)。

1mm=40mil。

所有，每层单面板的厚度大概为：0.5mil保护胶片+0.5mil热固胶+1/2oz铜箔+0.5mil热固胶+0.5mil基板=2.7mil=0.0675mm。

2．FPC的结构：FPC有单面、双面和多层板之分。

双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。

一般我们所指的单面板是只有一层铜箔，但其实它一共有5层（包括胶带，不算补强板），双面板9层（常规）。

而一般的双面板是中间一层base film，两边有两层copper。

以下两图分别为FPC单面板断面图和双面板断面图：———————————————————————————————————————从图中我们也可以看出，单面板有5层，双面板有9层。

3．FPC的连接方式及测试：FPC的连接方式主要有插接与焊接两种。

按铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。

一、压延铜箔(Rolled Copper Foil) 是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔)，根据要求进行粗化处理。

由于压延铜箔加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以压延铜箔在刚性覆铜箔板上使用极少。

由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适用于柔性覆铜箔板上。

它的铜纯度(99．9％)高于电解铜箔(99．8 9／5)，在毛面上比电解铜箔平滑，这些都有利于电信号的快速传递。

因此，近几年国外在高频高速信号传输、细导线印制板的基材上，采用压延铜箔。

它在音响设备上的印制板基材使用，还可提高音质效果。

它还用于为了降低细导线、高层数的多层线路板的热膨胀系数(TCE)而制的“金属夹心板”上。

日本近年还推出压延铜箔的新品种，如：高韧性压延铜箔，一种具有低温结晶特性的压延铜箔。

由于其具有高的抗弯折曲性，适用于柔性板上。

另一种是无氧压延铜箔，其特性是含氧量只有O．001％，其拉伸强度高，可用于TAB中要求引线强度高的印制电路板上，以及音响设备的印制板上。

二、电解铜箔(Electrode Posited copper)是将铜先经溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成原箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理及防氧化处理等一系列的表面处理。

电解铜箔不同于压延铜箔，电解铜箔两面表面结晶形态不同，紧贴阴极辊的一面比较光滑，称为光面；另一面呈现凹凸形状的结晶组织结构，比较粗糙，称为毛面。

电解铜箔和压延铜箔的表面处理也有一定的区别。

由于电解铜箔属柱状结晶组织结构，强度韧性等性能要逊于压延铜箔，所以电解铜箔多用于刚性覆铜板的生产，进而制成刚性印制板。

对电解铜箔(包括粗化处理后的)主要有厚度、标准质量、外观、抗张强度、剥离强度、抗高温氧化性、铜箔的质量电阻系数的技术性能要求。

除以上7项主要性能要求外，有些国家、地区的厂家，还有其他方面性能要求，如延伸率、耐折性、硬度、弹性系数、高温延伸性、表面粗糙度、蚀刻性、可焊性、UV油墨的附着性、铜箔的色相等。

压延铜跟电解铜的参数对比表一、引言在我国的金属材料市场中，铜制品一直占据着重要地位。

其中，压延铜和电解铜作为两种常见的铜材料，广泛应用于各个领域。

为了帮助大家更好地了解这两种铜材料，本文将对它们的性能进行详细对比。

二、压延铜与电解铜的定义及应用场景1.压延铜：压延铜是指通过压延工艺生产的铜板、铜带等制品。

它们具有较高的导电性能、良好的机械性能和耐腐蚀性，广泛应用于电力、电子、通讯、汽车等行业。

2.电解铜：电解铜是指通过电解法生产的铜。

由于其导电性能优异、纯度高，电解铜被广泛应用于电线、电缆、电气设备等领域。

三、压延铜与电解铜的参数对比1.导电性能：电解铜的导电性能更好，电阻率更低。

因此，在要求高导电性能的场合，电解铜更具优势。

2.机械性能：压延铜具有较高的强度和硬度，抗磨损和抗腐蚀性能较好。

相比之下，电解铜的机械性能略逊一筹。

3.耐腐蚀性：压延铜表面光滑，不易沾附污物，具有良好的耐腐蚀性。

电解铜在这方面表现一般。

4.加工性能：压延铜的加工性能较好，可以进行各种冷热加工，如拉伸、冲压等。

电解铜由于硬度高，加工难度相对较大。

5.环保性能：电解铜生产过程中会产生一定程度的污染，而压延铜生产过程相对环保。

随着环保意识的加强，压延铜的市场需求有望进一步扩大。

四、压延铜与电解铜的市场前景及趋势随着科技的不断发展，对铜材料的需求不断增长。

在环保政策的推动下，绿色、环保的压延铜市场前景广阔。

同时，电解铜在新能源、高端制造等领域的应用也将持续扩大。

五、结论与建议综合比较压延铜和电解铜的性能，我们可以得出以下结论：在要求高导电性能和纯度较高的场合，电解铜是理想的选择；而在注重机械性能、耐腐蚀性和环保性能的场合，压延铜更具优势。

因此，在实际应用中，应根据具体需求选择合适的铜材料。

随着环保政策的推进和市场需求的多样化，压延铜和电解铜的市场前景都将持续向好。

压延铜和电解铜的电阻率
压延铜和电解铜都是常见的铜材料，它们在电阻率方面有一些不同。

首先，电解铜是指通过电解方法从铜矿石中提取出来的高纯度铜，因为其纯度高，电阻率相对较低。

而压延铜是通过压延工艺制成的铜材料，其电阻率略高于电解铜。

电解铜的电阻率约为1.68 x 10^-8欧姆·米，而压延铜的电阻率约为1.72 x 10^-8欧姆·米。

这表明在相同温度和条件下，电解铜的电阻率要略低于压延铜。

需要注意的是，电阻率受温度的影响。

一般来说，温度越高，电阻率就会越大。

因此，在具体应用中，需要考虑材料的工作温度范围对电阻率的影响。

此外，除了纯度和制备工艺之外，晶粒大小、晶界和杂质等因素也会对铜材料的电阻率产生影响。

因此，在具体工程中选择合适的铜材料时，需要综合考虑以上因素，以满足实际的工程要求。

希望这些信息能够帮助你更好地理解压延铜和电解铜的电阻率特性。

FPC压延铜与电解铜的区别FPC的覆铜工艺中，压延与电解的区别：一、制造方法的区别1、压延铜就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在FPC 上--因为FPC与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。

这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。

如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！2、电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。

控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。

制作精良的FPC成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。

对于一块全身包裹了铜箔的FPC基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。

如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。

压延铜和电解铜怎么分别？一、压延铜和电解铜用途区别：1、压延铜用途：压延铜主要用于翻盖手机里摄像头之类。

2、电解铜用途：电解铜主要用于制造印刷电路板。

二、压延铜和电解铜颜色区别：1、压延铜颜色：压延铜偏黄。

2、电解铜颜色：电解铜发红。

三、压延铜和电解铜制作工艺区别：1、压延铜制作工艺：压延铜通过涂布方式生产。

压延铜则是用铜锭碾压而成，再经锻火、抗氧化、粗化处理等制程。

相对电解铜，压延铜生产比较困难，全世界目前也只有三家可大量产(据有关报告得知)，延展性较好(可达30%以上。

2、电解铜制作工艺：电解通过电镀工艺完成。

电解铜利用电流将硫酸铜溶液中铜离子析出而成，再经抗氧化及粗化处理等制程后完成。

电解铜最好SHTE型也只有15%-20%)，主要应用在FPC、笔记本电脑、平板电脑、打印机等需要屏蔽地方。

四、压延铜和电解铜质量和使用上区别：1、压延铜质量和使用：压延铜通过挤压方法得到铜箔，它特点是：耐弯折度好，但导电性弱于电解铜，主要用于翻盖手机里摄像头之类。

从外观上看，电解铜发红，压延铜偏黄2、电解铜质量和使用：电解铜顾名思义就是通过电解方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔，所以它特点是：导电性强，但耐弯折度相对较弱五、压延铜和电解铜性能区别：1、压延铜性能：压延铜绕曲性要好一些，一般有弯折要求产品就用压延铜。

2、电解铜性能：电解铜导电性好一些六、压延铜和电解铜价格区别：压延铜单价比电解铜要贵。

七、压延铜和电解铜分子紧密程度区别：电解铜分子比较疏松，易断;压延铜分子紧密，柔性好，越薄柔性越好;含磷压延铜分子细腻，后处理电镀表观光亮，但柔性比纯压延铜差。

八、压延铜和电解铜晶体结构区别：一个是垂直排列一个是叠加排列。

电解铜压延铜摘要：1.电解铜与压延铜的区别2.电解铜的制备过程与应用3.压延铜的特点与用途4.如何选择合适的铜材料5.总结正文：电解铜与压延铜是两种常见的铜材料，它们在性质、制备过程和应用领域都有所不同。

本文将对这两种铜材料进行详细介绍，帮助大家了解它们的特点和适用场景，并根据实际需求选择合适的铜材料。

一、电解铜与压延铜的区别1.制备过程：电解铜是通过将含铜矿石提炼成铜液，再通过电解池电解得到纯铜。

而压延铜则是将铜原料经过熔化、铸造成型、轧制、退火等工艺过程，使其形成具有一定厚度和宽度的铜板。

2.性质：电解铜具有较高的纯度，导电性和导热性优良，抗腐蚀性强。

压延铜在纯度、导电性和导热性方面与电解铜相近，但其硬度、强度和耐磨性较好。

3.应用领域：电解铜广泛应用于电器、通信、交通等领域，是制造电缆、电器开关等产品的重要材料。

压延铜则主要用于装饰、建筑、五金制品等领域，如铜板、铜条、铜管等制品。

二、电解铜的制备过程与应用1.制备过程：首先将含铜矿石经过粉碎、混合、熔炼等工艺得到含铜熔体，然后通过电解池进行电解。

在电解过程中，铜离子被还原成固体铜，沉积在电解槽的阴极上，经过冲洗、烘干等处理，得到电解铜。

2.应用领域：电解铜广泛应用于电器、通信、交通等领域，是制造电缆、电器开关等产品的重要材料。

此外，电解铜还用于电磁线、精密合金、触点材料等高端领域。

三、压延铜的特点与用途1.特点：压延铜具有较高的强度、硬度和耐磨性，同时保持了铜的优良导电性和导热性。

其表面光洁、平整，尺寸精度高，易于加工成各种形状和规格的产品。

2.应用领域：压延铜主要用于装饰、建筑、五金制品等领域。

如铜板可用于装饰墙面、地面；铜条可用于门窗、家具等制品；铜管可用于管道、散热器等产品。

四、如何选择合适的铜材料在选择铜材料时，需根据实际需求和应用领域，综合考虑铜材料的纯度、导电性、导热性、强度、硬度、耐磨性等因素，以确保产品性能和质量。

五、总结电解铜与压延铜各有特点和优势，适用于不同的领域和场景。

电解铜箔与压延铜箔技术与差异刘建广【摘要】文章阐述了电解铜箔与压延铜箔的分类与特点,详细论述了两种铜箔的工艺流程和生产技术,给出了它们的具体要求和特性指标,指出了两种铜箔的技术与差异,描述了两种铜箔未来的发展趋势.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2015(023)002【总页数】9页(P13-20,63)【关键词】电解铜箔;压延铜箔;技术差异【作者】刘建广【作者单位】山东金宝电子股份有限公司,山东招远265400【正文语种】中文【中图分类】TN411.1 概况介绍电子铜箔（Electronical Copper Foil）不仅是制造CCL及PCB的重要基础材料，而且在其它领域也具有广泛应用，主要有锂离子电池负极载体、等离子平板显示器用屏蔽材料、热敏电阻、太阳能背板、散热材料等等。

业界一般将采用压延、电解、溅射等方法形成的0.2 mm以下厚的铜带（片）称为铜箔。

在国内，一般铜箔和铜带的区分是以0.05 mm界限来划分的，美、日等国多以0.1 mm来划分，在中国海关进出口是以0.15 mm来划分的，主要是考虑了目前国内铜箔生产技术相对国外落后的现状。

笔者认为：近几年铜箔技术水平的发展，铜箔和铜带的界限变得模糊起来，电解与压延铜箔的使用界限变得模糊起来。

例如，超厚铜箔（指标称厚度在3 oz ～ 14 oz（105 mm ～ 500 mm）的铜箔）虽然压延法生产难度较大，但已经有电解铜箔企业可以生产出超厚铜箔了。

另一方面，用压延法生产9 mm以下超薄铜箔早已不是难题，日本是处于世界领先地位，国内引进日本设备也已经能够轧出7mm的压延铜箔。

1.2 分类特点电解铜箔（Electrode Posited Copper）与压延铜箔（Rolled Copper Foil）是按铜箔生产方法的不同分成两大类。

压延铜箔（简称RA铜箔）是将铜板经过多次重复辊轧而制成原箔，然后根据要求进行除油、粗化、耐热层处理及防氧化处理等表面处理，或者是不经处理光箔出售。

材料FPC覆盖膜，即绝缘树脂，⾏业内⼀般有以下种类：1、酚醛树脂；2、环氧树脂（EP）；3、聚苯醚树脂（PPO）；4、聚酰亚胺树脂（PI）；5、聚酯树脂（PET）；6、氰酸酯树脂（CE）；7、聚四氟⼄烯树脂（PTFE）；8、双马来酰亚胺三嗪树脂BT；其中，最常见、最常⽤的是聚酰亚胺树脂（PI）。

FPC覆盖膜,⾏业称为CVL，主要的作⽤与PCB的绿漆类似：1）保护铜箔不暴露在空⽓中，避免铜箔的氧化；2）为后续的表⾯处理进⾏覆盖。

如不需要镀⾦的区域⽤CVL覆盖起来。

3）在后续的SMT中，阻焊作⽤。

覆盖膜，⼀般也可以叫保护膜coverlay，保护线路不被氧化，损害。

如硬板中的油墨作⽤。

PC的基本结构铜箔基板（Copper Film)铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和1/3 oz基板胶⽚：常见的厚度有1mil与1/2mil两种.胶（接着剂）：厚度依客户要求⽽决定.覆盖膜保护胶⽚（Cover Film)覆盖膜保护胶⽚：表⾯绝缘⽤. 常见的厚度有1mil与1/2mil.胶（接着剂）：厚度依客户要求⽽决定.离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物；便于作业.补强板(PI Stiffener Film)补强板：补强FPC的机械强度，⽅便表⾯实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.胶（接着剂）：厚度依客户要求⽽决定.离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物.EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受⼲扰区）⼲扰。

发表于 2011-06-06 10:47:07引⽤1楼?摘要:fpc各种问题及改善⽅法⼀、FPC软性电路板简介以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积⼩重量轻可做3D ⽴体组装及(li tizuzhuangji)动态挠屈等幽 1.1. 基本材料 1.1.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE 由铜 ...fpc各种问题及改善⽅法⼀、FPC软性电路板简介以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积⼩重量轻可做3D ⽴体组装及\动态挠屈等1.1. 基本材料1.1.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE由铜箔+胶+基材组合⽽成亦有⽆胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较⾼在⽬前应⽤上较少除⾮特殊需逑。