FPC基础知识

FPC基础知识培训什么是FPC？FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性印制电路，是一种由柔性基材制成的电路板。

相较于传统的刚性电路板，FPC具有更高的灵活性和折弯性，使其能够适应更复杂的电路布线和特殊的装配环境。

FPC可用于各种电子设备中，如移动电话、计算机、汽车电子、医疗设备等。

FPC的结构每个FPC都有一个基板，它通常由聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜制成。

薄膜基板上覆盖了金属箔层，通常是铜箔。

金属箔通常通过化学铜涂覆技术来制作，以确保其与基板的粘附性。

此外，FPC还配备了耐高温和耐腐蚀的绝缘层，以保护电路。

FPC的优势1. 灵活性：FPC具有出色的弯曲和折叠性能，可以适应各种复杂的装配环境。

2. 空间效率：由于FPC的薄型设计，它可以在相对较小的空间内完成复杂的电路布线。

3. 减少重量：FPC相较于刚性电路板更轻巧，可降低设备的整体重量。

4. 提高可靠性：FPC中金属箔的热传导性能较好，能够有效地散热，提高电路的稳定性和可靠性。

5. 环保：由于FPC中使用的材料可回收利用，因此具有较低的环境影响。

FPC制造过程FPC的制造过程包括以下几个关键步骤：1. 设计：根据产品要求，使用CAD软件设计FPC的电路布线和结构。

2. 材料准备：选择适合的基板材料和金属箔，并确保其质量和规格符合要求。

3. 扩铜：在基板上制作铜箔层，以完成电路布线。

4. 扩展：通过化学处理，使铜箔与基板的粘附性更强，提高其耐腐蚀性和机械性能。

5. 图形化：使用光刻技术将电路图案印在FPC上。

6. 绝缘层涂布：在FPC上涂覆绝缘层以保护电路并改善绝缘性能。

7. 表面处理：在FPC上进行适当的表面处理，以提高焊接和连接性能。

8. 钻孔与切割：在FPC上进行钻孔和切割，以形成最终的电路形状。

9. 检测与测试：对FPC进行严格的检测和测试，以确保其质量和可靠性。

10. 组装和包装：将FPC与其他电子组件组装在一起，并进行包装，以便于运输和使用。

FPC 内容目录(TABLE OF CONTENTS)编辑者：李红兵E-mail ：fpcgcb01@第1页共26页◆FPC 介绍(Introduction of Flexible circuit)◆材料与结构(Material & STACKUP)◆生产过程(Manufacturing process)◆设计和公差(Design and Tolerance)◆行业标准(FPC standard )ONEONEONE产品分类(Circuit Configurations))第2页共26页ONE产品应用(Application)数显产品等.TWOFPC主要材料(Material)TWOFPC材料规格(Specification)TWOFPC产品结构图(Stackup)ThreeFPC双面板生产过程(Process)Three FPC流程分解(EThree FPC流程分解(E曝光机ThreeFPC流程分解(E蚀刻：在一定温度条件下，将蚀刻药水喷淋到铜面上，与没有蚀刻阻剂（即发生聚合反应的干膜）保护的铜发生氧化还原反应，将不需要的铜反应掉。

ThreeFPC流程分解(E◆层压保护膜：借助压机高温、高压将接着剂溶化使覆盖膜与铜线完全贴合，ThreeFPC流程分解(E丝印字符---靶冲孔----电测式---成型----成检Four FPC设计Four—设计及公差(Design & Tolerance)AttentionFPC设计(Remark)◆设计提示1.弯折条件因素---弯折区域,弯折度数,弯折角度,弯折次数.提示:a.弯折区域不可集中在软硬结合部(如增强板边缘),弯折度数按装配需要定义,一般为45度,90度及180度弯折.弯折角度为板厚的10倍(不可0度折),弯折次数按实际操作需要确定.b.不可强性弯折硬性增强板区域,需如下图保持自然性弯折FourFPC设计注层导线错位设计FourFPC设计外形内角处倒圆角或沿内角加铜防撕线外形内有小槽的在槽端部增加防撕孔Four FPC设计Four FPC设计Four FPC公差FourFPC公差(Tolerance) 公差Four FPC公差FourFPC公差◆公差表钢模FIVEFPC标准(Standard)谢谢观看。

F P C详解1． FPC材质的厚度a、P I厚度为12.5um，如果选择25um的PI，FPC会偏硬，弯折性能不好；b、COPPER厚度：一般用18um（1/2oz）；c、所有露铜的地方必需镀金与镀镍，Ni的厚度为2~5um，Au的厚度为0.1~0.2um。

镀金为了防止氧化，太薄则镀金工艺不好控制，而且不能很好达到防氧化效果；太厚则会影响焊接性能。

镀层太厚在焊接时容易断裂。

用于接插件的FPC，由于插拔次数较多，则镀金的厚度可以适当加厚；d、为了达到完全贴合，粘合胶的厚度应该比PI层略厚，如12.5um的PI则可以使用20um的粘合胶；e、补强板的厚度（包括双面胶）：常用的有0.1mm，0.15mm，0.2mm这几种。

2 FPC尺寸公差和极限尺寸a、外形尺寸公差：±0.2mm。

b、保护膜开窗相对外形公差：±0.30mm；c、保护膜开窗孔径，孔位：±0.10mm；d、导线线宽极限公差：线宽≥0.15mm，公差为±0.05mm，线宽≤0.15mm，公差为±0.03mm；e、金手指长度尺寸公差：对外形±0.30mm。

f、FPC上安装孔、通孔孔径、孔位尺寸：±0.10mm；g、线边距：≥0.2mm，FPC上安装孔、通孔与导线相对尺寸公差为±0.20mm；h、补强板与外形相对尺寸公差：±0.3mm；i、FPC厚度公差：±0.03mm；j、钢模中隙孔孔径最小可达Φ0.50mm，为防止破孔，孔边距最少留0.4mm，数控钻孔最小孔径φ0.20mm（如焊盘上的金属化孔）；m、为了方便供应商安排测试，连接器pad长度最好≥0.90mm；o、为了保证焊接质量，普通双层FPC焊接端的I/O口PITCH值最好≥0.80mm，焊盘宽度≥0.50mm。

3 FPC厚度标注单层板厚度一般标0.10±0.05mm，一般双层FPC厚度为：0.15±0.05mm。

FPC知识培训1．FPC简介：大家都知道，FPC在手机中得到广泛应用，占有重要地位，它具有普通PCB所不具备的优势，可用来连接LCD与主板；侧键与主板的连接等。

FPC即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是用柔性的绝缘基材（聚脂薄膜或聚酰亚胺）制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。

它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。

该种电路不但可随意弯曲，而且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术概念。

FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

当然，FPC也具有很多缺点，例如机械强度小，易龟裂；制程设计困难；重加工的可能性低；检查困难；无法单一承载较重的部品；容易产生折、打、伤痕；产品的成本较高等等。

但是这些缺点远远不及它的优点给我们带来的好处，因此，它在电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。

2．FPC的材料：FPC主要由4部分组成：铜箔基板（Copper Film）、保护胶片（Cover Film）、补强胶片（PI Stiffener Film）、接着剂胶片（Adhesive Sheet）。

涉及到的具体材料如下：铜箔（copper）：基本分成电解铜与压延铜两种（手机FPC一般常用压延铜箔）。

厚度上常见的为1oz与1/2oz（1/2oz铜厚度=0.7 mil=0.018mm。

）。

基板胶片（base film）：常用材料为PI（聚酰亚胺）。

常见的厚度有1mil与1/2mil两种。

FPC基本知识一、开料：开料是整个FPC原材料制作的首站，其质量问题对后其影响较大，而且是成本的一个控制点，在作业员熟练操作技能各良好工作责任心。

1．原材料识别：厂家材料编码一般为：前面的英文数字表示材料的类型和铜箔的种类，中间的数字依次为PI（材质）→Cu（铜箔）→Ad（粘合剂），后面的英文则表示原物料的生产厂商。

材料类型：S单面板，D双面板，H铝基板，W镂空板铜箔类别：A：铝箔H：高延展性电解铜（也称高饶曲铜）R：压延铜E：电解铜材质类别：聚酰亚胺（PI）、PET、FR-4（用于硬板基材）厚度区分：a、材质厚度以mil为单位，1mil=25um（如：材料编号中1表示1 mil ，05表示1/2 mil ）。

b、铜箔厚度以oz为单位，1oz=35 um（如：材料编号中1表示1 oz ，05表示1/2 oz）c、粘胶剂一般直接标出厚度。

2．制程质量控制：a、操作者应带手套和指套，防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化。

b、正确的架料/拿板方式，防止皱折。

c、不可裁偏，手对裁时不可破坏冲床制定的定位孔和测试孔，如无特殊说明裁剪公差为张裁时在±2mm（1）d、裁时在0.3 mm内e、裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°),对角长<3 mmg、材料质量,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.二、钻孔：钻孔是整FPC流程的第一站，其质量对后续程序有很大影响；CNC基本流程：组板→打PIN →钻孔→退PIN（或叠板→用皱纹胶纸包板→钻孔→退胶纸）。

1．组板：选择盖板→组板→用皱纹胶纸包板→打箭头（记号）基本组板要求：a、单面板：10张或15张一叠双面板：10张一叠；b、Coverlay：10张或15张一叠补强板：根据情况3-6张盖板主要作用：A：减少进孔性毛头；B防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤；C：使钻尖中心容易定位，避免钻孔位置的偏斜；D：带走钻头与孔壁摩擦产生的热量，减少钻头的扭断。

双面FPC的制造工艺目录01FPC所使用的材料02设计注意事项03开料04孔加工05孔金属化06图形转移07蚀刻08覆盖膜加工09端子加工10外形加工11增强板加工12检查13包装01FPC所使用的材料1.1市场选择了聚酰亚胺（PI）符合FPC要求的材料，有很多种，出众点的，有四种。

但由于性能、价格、生产技术、专利、易用性等方面的因素影响，最后，杜邦开发的聚酰亚胺（PI）“KAPTTON-H”独霸了天下。

据统计，目前其已占到整个FPC材料的80％。

我们惯常所说的PI，是指在聚酰亚胺薄膜上涂上环氧树脂或丙烯酸类粘接剂，制成覆铜板或覆盖膜。

各种软性材料性能对比聚酰亚胺 聚酯 聚砜 聚四氟乙烯比重 1.42 1.38～1.41 1.24～1.25 2.1～2.2抗拉强度（kg/mm2）21.5 14.0～24.5 5.9～7.5 1.1～3.2拉伸率（％） 70 60～165 64～110 100～350边缘抗撕裂强度（kg/mm2）9 17.9～53.6 4.2～4.3 —抗拉裂（传播）强度（kg/mm2）0.32，0.5～1.10.4，0.5 0.4～3.9 —耐热性（℃） 400 150 180 260燃烧性 自熄 易燃 自熄 不燃烧 耐有机溶剂性 优 优 优 优耐强酸性 良 良 优 优耐强碱性 差 良 优 优吸水性（％） 2.7 ＜0.8 0.22 ＜0.01 介电常数（1kMz）3 3.2 3.07 2.0～2.1 介质损耗因数（1kMz）0.0021 0.005 0.0008 0.0002 耐电压（Kv/mm)275 300 300 17体积电阻率(Ω-cm）5×10171×10185×10101×10101.2FPC所用主要材料一览FPC使用主要材料规格一览材料名称 厚度规格聚酰亚胺膜 12.5，25， 50， 75， 125um 基材粘结剂 15unm～50um铜箔层 （12）， 18，35， 70um膜层 12.5，25， 50， 75， 125um 保护膜粘结剂层 15unm～50um压敏胶 25um～100um粘合剂热固胶 12.5， 25， 50um电解 （12）， 18，35， 70um 铜箔压延 18， 35， 70um电镀导体 （1），5， 10， 15， 18， 35um 涂覆油墨层 10um～20umDF 型25um 50um光致阻焊油墨型 10um～20um薄膜 12.5 ，25，50，75，100，125，188umFR4 0.1～2.4mm增强板PET 25um～250um金属板 没有特别限制酚醛纸板： 0.5～2.5mm粘接片 12.5，25，40，50，75um备注：（ ）是指特殊规格加工，需要定制的厚度这只是大体的材料划分，细致部分，有很多需要注意的点：比如电解铜箔有高延展性铜箔和普通电镀铜箔，比如压敏胶有三明治式和纯胶型等，在此就不一一赘述了，待得有空，另开篇幅专题来讲。