FPCB材料知识V.1--张腾飞

双面FPC 的制造工艺目 录01 FPC 所使用的材料 02 设计注意事项 03 开料 04 孔加工 05 孔金属化 06 图形转移 07 蚀刻 08 覆盖膜加工 09 端子加工 10 外形加工 11 增强板加工 12 检查 13 包装2007.01.05LiFawen01FPC所使用的材料1.1市场选择了聚酰亚胺（PI）符合FPC要求的材料，有很多种，出众点的，有四种。

但由于性能、价格、生产技术、专利、易用性等方面的因素影响，最后，杜邦开发的聚酰亚胺（PI）“KAPTTON-H”独霸了天下。

据统计，目前其已占到整个FPC材料的80％。

我们惯常所说的PI，是指在聚酰亚胺薄膜上涂上环氧树脂或丙烯酸类粘接剂，制成覆铜板或覆盖膜。

各种软性材料性能对比聚酰亚胺 聚酯 聚砜 聚四氟乙烯比重 1.42 1.38～1.41 1.24～1.25 2.1～2.2抗拉强度（kg/mm2）21.5 14.0～24.5 5.9～7.5 1.1～3.2拉伸率（％） 70 60～165 64～110 100～350边缘抗撕裂强度（kg/mm2）9 17.9～53.6 4.2～4.3 —抗拉裂（传播）强度（kg/mm2）0.32，0.5～1.10.4，0.5 0.4～3.9 —耐热性（℃） 400 150 180 260燃烧性 自熄 易燃 自熄 不燃烧 耐有机溶剂性 优 优 优 优耐强酸性 良 良 优 优耐强碱性 差 良 优 优吸水性（％） 2.7 ＜0.8 0.22 ＜0.01 介电常数（1kMz）3 3.2 3.07 2.0～2.1 介质损耗因数（1kMz）0.0021 0.005 0.0008 0.0002 耐电压（Kv/mm)275 300 300 17体积电阻率(Ω-cm）5×10171×10185×10101×10101.2FPC所用主要材料一览FPC使用主要材料规格一览材料名称 厚度规格聚酰亚胺膜 12.5，25， 50， 75， 125um 基材粘结剂 15unm～50um铜箔层 （12）， 18，35， 70um膜层 12.5，25， 50， 75， 125um 保护膜粘结剂层 15unm～50um压敏胶 25um～100um粘合剂热固胶 12.5， 25， 50um电解 （12）， 18，35， 70um 铜箔压延 18， 35， 70um电镀导体 （1），5， 10， 15， 18， 35um 涂覆油墨层 10um～20umDF 型25um 50um光致阻焊油墨型 10um～20um薄膜 12.5 ，25，50，75，100，125，188umFR4 0.1～2.4mm增强板PET 25um～250um金属板 没有特别限制酚醛纸板： 0.5～2.5mm粘接片 12.5，25，40，50，75um备注：（ ）是指特殊规格加工，需要定制的厚度这只是大体的材料划分，细致部分，有很多需要注意的点：比如电解铜箔有高延展性铜箔和普通电镀铜箔，比如压敏胶有三明治式和纯胶型等，在此就不一一赘述了，待得有空，另开篇幅专题来讲。

FPC（柔性线路板一、《FPC材料》1、覆盖膜：由基材+胶组合而成，基材分PI与PET。

膜胶厚均为（15um-50um）25μm的保护膜会使电路板比较硬，但价格比较便宜。

对于弯折比较大的电路板，最好选用13μm的保护膜2、油层：感光油墨(分亮油与哑光油)将产品表面不需电镀的铜箔与基材涂阻焊油墨，厚度为（10um-20um），3、铜箔：分电解铜与压延铜两种，两者特性（压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵；电解铜价格便宜得多，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合）。

厚度一般为1/3Oz、1/2Oz、1Oz、2Oz （注：1Oz=0.035mm）.选用压延铜时，要注意铜箔的压延方向要与电路板的主要弯曲方向一致。

4、AD胶：环氧树脂热固胶，厚度一般为0.0125mm、0.02mm 等分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。

聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯（覆盖膜的胶与铜箔基材的胶相同）5、基材：分PI与PEI两种，两者区别（PI耐燃性佳、是一种耐高温，高强度的高分子材料、它可以承受400摄氏度的温度10秒钟，价格高；PEI材料不耐高温，超过80℃会软化、价格低，其它的性能可满足一般的生产工艺要），厚度一般为0.50mil、1mil、2mil，注（1mil=0.0254mm）25μm厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。

如果需要电路板硬一点，应选用50μm的基材。

反之，如果需要电路板柔软一点，则选用13μm的基材。

6、3M胶：分压敏胶/热敏胶/导电胶等，其中压敏胶不耐高温，贴合后轻轻滚压使胶与产品结合；热敏胶是通过热压/快压后达到的粘合效果；导电胶是有接地要求才用到的。

胶分为3M200、 3M467、3M468、3M9471、3M9495、3M68532等，厚度一般为（0.05mm-0.10mm） 3M胶分（有基材跟无基材）3M胶在粘贴时理想温度为15-38度左右，不能低于10度左右。

7、离型纸：避免3M胶沾附异物、便于作业。

1.FPC为什么要分层；如手机中的线路板，仅仅一块是不够的，像侧键、摄像头等需要单独的线路，这样一个产品中就可能有很多块不同的电路板。

将FPC分层其实是将好几块线路板压合在一起，这样一来看起来薄薄的FPC中其实是好几层线路，它的厚度甚至比一层PCB板都来得薄，这也是手机、电脑、数码相机之类的产品会越做越薄的原因2. FPC覆盖膜一般有三种，一种是压覆盖膜，这种工艺使用比较广泛，需要裁切、图形冲切、预贴、热压，但是对图形的公差限制比较大，最大在0.2毫米；另一种就是印刷可挠折油墨，使用比较少，制程长，需要印刷、烘烤、曝光、显影、后固化，目前主要用在对图形公差要求比较低的情况，最高可以达至0.05毫米；还有一种就是使用可以曝光显影的覆盖膜，这种是全新的工艺，具备覆盖膜和油墨的优点，流程是压膜、曝光、显影、烘烤，类似于干膜流程，但是目前只有太阳化学（Sunchemical）和杜邦有产品销售，市场上使用的人不多。

2.ACF是异方形导电胶，通常应用在hotbar压合，玻璃上贴ACF3.为什么无胶材适合做细线路了涨缩小了4.请教影响FPC涨缩的因素有哪些？如何解决？与环境的温度，湿度和材料有很大关系建议以预防为主，准确掌握到做每种类型板的涨缩系数。

做线路前出现此类问题是比较棘手的，当然解决的办法还是有的，如果板子涨了，就只能剪菲林了：如果板子缩了，可以过喷砂线，但一定要注意速度和压力！另外如果没有弯折要求的话可以适当采用电解铜箔，1.涨缩问题：请先了解材料本身的涨缩性质是否稳定，再讨论设计是否合理，以及镀铜药水的问题。

2.塞孔问题：与内层的固化是有联系的。

建议先在内层压合后先进行预固化，温度与最后固化的温度相同，烘烤时间建议为30min.希望以上的建议对你有所帮助5.FPC材料涨缩的控制时间：2010-10-27 09:48:54 来源：作者：FPC(Flexible Printed Circuit)指软性线路板，又称柔性印刷电路板,挠性线路板或者软板。

印制线路板术语中英对照版一、Level IAcceptance Quality Level (AQL）——一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。

Artwork -—用于生产“Artwork Master”“production Master",有精确比例的菲林。

Artwork Master—-通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产“Production Master”。

Base Material—-绝缘材料，线路在上面形成。

（可以是刚性或柔性,或两者综合。

它可以是不导电的或绝缘的金属板.）。

Base Material thickness——不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。

Bland Via——导通孔仅延伸到线路板的一个表面。

Board thickness是—-指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。

Date Code—-周期代码,用来表明产品生产的时间。

Delivered Panel(DP)——为了方便下工序装配和测试的方便,在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。

Double-Side Printed Board—-双面板.Fiducial Mark—-基准记号，在板面上为了下游的组装,方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的“基准记号“，以协助放置机的定位.Flexible Printed Circuit,FPC——软板,是一种特殊性质的线路板，在组装时可做三维空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酰胺（PI）或聚酯类（PE）.这种软板也可以象硬板一样，可作镀通孔或表面装配. Gerber Data,GerBerFile -—格式档案，是美国Gerber公司专为线路板面线路图形与孔位，所开发的一系列完整的软体档案（正式名字是“ＲS 274")，线路板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。

FPC：柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".1、挠性线路板（挠性印制板）挠性线路板（挠性印制板）：英文Flexible Printed Board，缩写FPC，俗称软板。

IPC-T-50中对挠性线路板的定义是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板，可以有覆盖层（阻焊层），也可以没有覆盖层（阻焊层）。

国标GB/T2036-94《印制电路术语》2.11对挠性印制板（FPC）的解释是：用挠性基材制成的印制板，可以有或无挠性覆盖层。

2、刚挠性印制板刚挠性印制板：英文Rigid-Flex Printed Board，（FPC）又称软硬结合板。

刚挠性印制板是由刚性和挠性基板有选择的层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成导电连接，每块刚扰结合印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。

国标GB/T2036-94 2.11 《印制电路术语》对刚挠性印制板（FPC）的解释是：利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板，在刚挠结合区，挠性基材与刚性基材的导电图形通常都要进行互连。

最常有的材料如:日资:MEKTEC(紫翔) 有泽TORAY 信越京瓷Sony美资: 杜邦ROGERS台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产:丹邦九江华弘柔性电路的挠曲性和可靠性目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。

①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。

在单面布线时，应当选用单面柔性板。

其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。

绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。