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PCB板制作流程pcb 电路板制作流程∙∙∙∙∙ | 浏览：15455 | 更新：2019-12-31 12:08∙∙∙∙分步阅读印制线路板的设计工艺流程包括原理图的设计、电子元器件数据库登录、设计准备、区块划分、电子元器件配置、配置确认、布线和最终检验。
在流程过程中，无论在哪道工序上发现了问题，都必须返回到上道工序，进行重新确认或修正。
方法/步骤1. 根据电路功能需要设计原理图。
原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB 电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。
原理图的设计是PCB 制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。
通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl 。
2. 原理图设计完成后，需要更近一步通过PROTEL 对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。
元件封装修改完毕后, 要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第一引脚. 然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则, 并OK. 至此, 封装建立完毕。
3. 正式生成PCB 。
网络生成以后，就需要根据PCB 面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。
放置元器件完成后，最后进行DRC 检查，以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb 设计过程完成。
4. 利用专门的复写纸张将设计完成的PCB 图通过喷墨打印机打印输出，然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧，最后放到热交换器上进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。
5. 制板。
调制溶液，将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，然后将含有墨迹的铜板放入其中，等三至四分钟左右，等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去，然后将清水将溶液冲洗掉。
6. 打孔。
利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。
第1篇一、引言随着科技的飞速发展，产品生产已经成为我国经济发展的重要支柱。
在生产过程中，科学合理的产品生产工艺流程是保证产品质量、提高生产效率、降低成本的关键。
本文以某电子产品为例，详细阐述其生产工艺流程，以期为我国电子产品生产提供参考。
二、产品生产工艺流程概述电子产品生产工艺流程主要包括以下几个阶段：原材料采购、生产准备、生产制造、质量控制、包装及运输、售后服务。
三、原材料采购1. 原材料种类：根据产品需求，采购各类原材料，如电路板、电子元器件、塑料件、金属件等。
2. 供应商选择：选择具有良好信誉、质量稳定、价格合理的供应商。
3. 质量控制：对采购的原材料进行检验，确保其符合产品生产要求。
4. 采购数量：根据生产计划，合理控制采购数量，避免库存积压。
四、生产准备1. 工艺文件：制定详细的生产工艺文件，包括产品结构、组装步骤、质量标准等。
2. 设备准备：检查、调试生产设备，确保其正常运行。
3. 人员培训：对生产人员进行技术培训，提高其操作技能。
4. 工具准备：准备生产过程中所需的各类工具、夹具等。
五、生产制造1. 组装：按照工艺文件要求，将各类元器件、塑料件、金属件等组装成产品。
2. 焊接：使用适当的焊接工艺，对电路板进行焊接，确保焊接质量。
3. 组装：将焊接完成的电路板与其他部件组装成产品。
4. 测试：对产品进行功能、性能测试，确保其符合质量要求。
5. 后处理：对产品进行外观处理、防潮处理等。
六、质量控制1. 质量检验：在生产过程中，对每个环节的产品进行检验，确保其质量。
2. 质量控制点：设置关键质量控制点，如焊接、组装、测试等环节。
3. 不良品处理：对不合格产品进行返工、报废或修复。
4. 质量改进：根据质量反馈，对生产工艺进行改进，提高产品质量。
七、包装及运输1. 包装：按照产品特点，选用合适的包装材料，确保产品在运输过程中不受损坏。
2. 运输：选择可靠的物流公司，确保产品安全、及时送达客户。
印制电路板的手工制作手工制作方法在产品研制、科技及创作以及学校的教学实训等活动中，往往需要制作少量印制板，进行产品性能分析试验或制作样机，为了赶时间和经济性常需要自制印制板。
以下介绍几种简单易行的手工制作印制板的方法。
1．描图蚀刻法这是常用的一种制板方法，由于最初使用调和漆作为描绘图形的材料，所以也称该因法，其制作过程如图2—l0所示具体步骤如下：(1)下料 下科技实际设计尺寸裁剪铜箔基板(剪床、锯割均可)，去四周毛刺。
(2)拓图 用复写纸将已设计的印制板布线草图拓在铜箔基板的钢箔面上。
印制导线用单线， 焊盘以小团点表示。
钽电容拓制双面板时，板与草图应有3个不在一条直线上的点定位； 〔3)钻孔 拓图后检查焊盘与导线是否有遗漏，然后在扳上打样、冲眼、定位、打焊盘孔。
打孔时 注意钻床转速应取高速，钻头应刃磨锋利；进刀不宜过快，以免将铜箔挤出毛刺‘并注意保 持导线图形清晰。
清除孔的毛刺时不要用砂纸。
(4)描图 用稀稠适宜的调和漆将图形及焊盘描好。
描图时应先描焊盘，方法可用适当的硬导 线鼓漆点漆料，漆料要获得适中，描线用的该稍稠，点时注意与孔同心，大小尽量均匀。
焊 盘描完后可描印制导线图形。
工具可用鸭嘴笔与宜尺。
注意宣尺不要与板接触，可将两 端垫高，以免将未干的图形蹭坏。
(5)修图 描好的图在漆未干(不沾手)时及时进行修图 同时修补断线或缺拙图形，以保证图形质量。
(6)蚀刻 可使用宜尺和小刀，沿导线边缘修整 蚀刻液一般使JH：氯化铁水溶液，浓度在28％一42％，将描修好的板子完全浸没到 镕液中，蚀刻印制图形。
为加速蚀到可轻轻搅动溶液，亦可用毛笔刷扫板面，但不可用力 过猛，以防漆膜脱落，低温季节可适当加热溶液，但温度不要超过50℃。
蚀刻完成后将板 子取出，用清水冲洗。
(7)去漆膜 用热水浸泡后即可将漆膜剥掉，未接净处可用稀料清洗。
(8)清洁 漆膜去净后，用碎布蘸去污粉反复在板面上擦拭，去掉铜箔氧化膜，镕出铜的光亮本 色。
HDI印刷线路板流程介绍1. 简介高密度插入技术（HDI）印刷线路板是一种具有高密度孔位和细线宽/细线距的印刷线路板。
它以其卓越的电气性能和小尺寸而广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品中。
在制造HDI印刷线路板时，需要经历一系列的工艺流程。
本文将详细介绍HDI印刷线路板的制造流程。
2. 印制电路板（PCB）设计首先，我们需要进行印制电路板的设计。
设计师需要根据产品的电路连接需求和空间限制确定HDI板的尺寸。
然后，使用专业的设计软件（如Altium Designer、Cadence等）绘制电路图，并生成PCB文件。
3. 板材选择选择合适的基板材料对于制造HDI印刷线路板至关重要。
常用的基板材料包括FR-4、Rogers和PTEE等。
在选择时，需要考虑板材的介电常数、热膨胀系数、耐高温性能等因素。
4. 镀铜在HDI印刷线路板制造过程中，电路板通常会先进行表面镀铜。
表面镀铜的目的是增加线路板的导电性，方便后续的线路连接。
镀铜过程包括清洗板材、化学镀铜和电解镀铜等步骤。
5. 图形图像化在完成表面镀铜后，需要对线路板进行图形图像化处理。
该过程采用光刻技术，通过光阻层的引入，将PCB文件中的图形转移到线路板上。
6. 钻孔接下来，需要对HDI印刷线路板进行钻孔。
这些钻孔将用作电路的连接点和固定螺纹。
钻孔过程分为机械钻孔和激光钻孔两种方法，激光钻孔一般用于小孔位的处理。
7. 高压喷嘴高压喷嘴是为了清除镀铜过程中产生的废液和杂质。
通过高压水流的冲刷，可以有效地清洗线路板表面，使其光滑而干净。
8. 厚铜板在HDI印刷线路板制造过程中，有几个关键位置需要使用厚铜板来增加导电性和强度。
厚铜板一般通过电解沉积的方法添加到线路板的特定区域。
9. 确定化学镀铜在某些情况下，为了进一步提高线路板的导电性能，还需要进行化学镀铜处理。
化学镀铜可以填充和加强线路板中的细微孔隙。
10. 硬化为了增强线路板的耐用性和稳定性，需要对其进行硬化处理。
自制电路板6法方法1：1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸。
2.把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。
取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料，用毛刷蘸取印料，均匀地涂到蜡纸上，反复几遍，印制板即可印上电路。
这种刻板可反复使用，适于小批量制作。
3.以氯酸钾1克，浓度15％的盐酸40毫升的比例配制成腐蚀液，抹在电路板上需腐蚀的地方进行腐蚀。
4.将腐蚀好的印制板反复用水清洗。
用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。
抹上一层松香溶液待干后钻孔。
方法2：在业余条件下制作印制板的方法很多，但不是费时，就是“工艺”复杂，或质量不敢恭维。
而本人制作印刷板的方法就属于综合效果较好的一种，方法如下：1．制印板图。
把图中的焊盘用点表示，连线走单线即可，但位置、尺寸需准确。
2.根据印板图的尺寸大小裁制好印板,做好铜箔面的清洁。
3.用复写纸把图复制到印板上,如果线路较简单,且制作者有一定的制板经验,此步可省略。
4.根据元件实物的具体情况,粘贴不同内外径的标准预切符号（焊盘）；然后视电流大小，粘贴不同宽度的胶带线条。
对于标准预切符号及胶带，电子商店有售。
预切符号常用规格有D373(0D-2.79,ID-0.79),D266(0D-2.00,ID-0.80),D237(OD-3.50,ID-1.50)等几种,最好购买纸基材料做的（黑色）,塑基（红色）材料尽量不用。
胶带常用规格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等几种。
单位均为毫米。
5.用软一点的小锤,如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。
重点敲击线条转弯处、搭接处。
天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。
6.放入三氯化铁中腐蚀,但需注意,液温不高于40度。
腐蚀完后应及时取出冲洗干净，特别是有细线的情况。
7.打眼,用细砂纸打亮铜箔,涂上松香酒精溶液,凉干则制作完毕了。
某电子公司PCB生产工艺流程1. 设计阶段：设计师根据电路需求和规格要求，绘制电路图和PCB图，确定电路板的大小、层数、线宽等设计参数。
2. 印刷电路图：将设计好的电路图通过电子生产系统印刷到PCB板上，形成导电图案。
3. 化学腐蚀：使用化学方法去除不需要的金属覆盖层，使得导线形成所需的形状。
4. 钻孔：将PCB板固定在机器上，使用特殊的钻头进行钻孔，以便安装电子元件。
5. 电镀：在PCB表面金属覆盖层上进行电镀，以增加耐蚀性和导电性。
6. 焊接：将电子元件焊接到PCB板上，形成电路。
7. 检查：对PCB进行可视检查、电气测试等多种手段，确保电路的质量和稳定性。
8. 包装：将PCB板进行包装，以便保护和运输。
以上是一般PCB生产工艺流程的简要介绍，不同公司和产品可能会有特定的工艺流程，但大体上都包含了上述的重要环节。
这些工艺环节的顺序和操作都对PCB的品质和性能有着重要的影响，因此需要严格按照标准操作，确保生产出符合要求的PCB板。
PCB （Printed Circuit Board）是电子元器件的基础，是电子设备不可或缺的一部分。
在现代电子行业中，PCB的生产工艺流程非常重要，不仅关系到产品的性能和质量，还直接影响到整个产品的可靠性和稳定性。
因此，PCB的生产工艺流程需要严格遵循标准操作，并且不断进行技术创新和改进，以满足不断发展的电子产品市场需求。
绘制PCB的原理图和布局图是PCB生产工艺的第一步，这一步决定了整个PCB的设计和布局结构。
设计师需要根据电路需求和规格要求，结合实际应用场景，确定PCB板的层数、大小、线宽/线距、引脚间距等参数，同时确定电路元件的布局。
这部分工作需要考虑电路的稳定性、散热、电磁兼容等因素，是PCB设计的关键环节。
在完成PCB设计之后，就需要将设计的电路图转化为实际的PCB板。
这个过程一般是通过电子生产系统进行的，设计好的电路图会被输出到特定的介质上，再通过光刻技术将电路图案印刷到PCB板上，形成导电图案。
PCB制造流程及说明一. PCB演变1.1 PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。
所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB。
图1.1是电子构装层级区分示意。
1.2 PCB的演变1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。
它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。
见图1.22. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。
而今日之print-etch (photo image transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。
1.3 PCB种类及制法在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。
以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。
1.3.1 PCB种类A. 以材质分a. 有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyamide、BT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质铝、Copper Inver-copper、ceramic等皆属之。
主要取其散热功能B. 以成品软硬区分a. 硬板Rigid PCBb.软板Flexible PCB 见图1.3c.软硬板Rigid-Flex PCB 见图1.4C. 以结构分a.单面板见图1.5b.双面板见图1.6c.多层板见图1.7D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA.另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。
1.3.2制造方法介绍A. 减除法，其流程见图1.9B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。
