基于45纳米的下一代英特尔
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从10微米到45纳米——英特尔45nm+High-K技术解析李琪
【期刊名称】《信息系统工程》
【年(卷),期】2007(000)012
【摘要】@@ 2007年11月16日,英特尔发布一系列新处理器产品,其中包括用于双路服务器的Xeon系列处理器和用于高端PC的处理器.它们均采用了目前最先进的45nm制程技术.戈登·摩尔先生给予了这项技术极高的评价:"采用High-K栅介质和金属栅极材料,是自上世纪60年代晚期推出多晶硅栅极金属氧化物半导体(MOS)晶体管以来,晶体管技术领域里最重大的突破!
【总页数】7页(P31-37)
【作者】李琪
【作者单位】
【正文语种】中文
【相关文献】
1.研华新推MIC-5602Rev支持45纳米英特尔酷睿的PrAMC扩展板 [J],
2.45纳米主沉浮——写在英特尔45纳米技术及Penryn处理器发布之后 [J], 边锋(撰稿)
3.芯小势大——英特尔45纳米处理器引领创新革命 [J],
4.英特尔发布45纳米环保型处理器 [J], 江兴;
5.技术动态;英特尔45纳米技术推动移动计算应用在华增长 [J], 韩群
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i5第四代cpu主频多少CPU作为电脑的核心组成部份,它的好坏直接影响到电脑的性能。
下面是店铺带来的关于i5 第四代cpu主频多少的内容,欢迎阅读!i5 第四代cpu主频多少:一、笔记本i5处理器1、标准电压处理器型号i5-540M 2个内核/4 条线程主频2.53 GHz,采用英特尔® 睿频加速技术后高达3.06 GHz 缓存3 MB 工艺32 纳米i5-520M 2 个内核/4 条线程 2.40 GHz,采用英特尔R; 睿频加速技术后高达2.93 GHz 3 MB 32 纳米i5-460M 2 个内核/4 条线程 2.53 GHz,采用英特尔R; 睿频加速技术后高达2.8 0GHz 3 MB 32 纳米i5-450M 2 个内核/4 条线程 2.40 GHz,采用英特尔R; 睿频加速技术后高达2.66 GHz 3 MB 32 纳米i5-430M 2 个内核/4 条线程 2.26 GHz,采用英特尔® 睿频加速技术后高达2.53 GHz 3 MB 32 纳米2、超低电压处理器i5-520UM 2 个内核/4 条线程 1.06 GHz,采用英特尔® 睿频加速技术后高达1.86 GHZ 3 MB 32 纳米二、台式机i5处理器i5-750S 4个内核/4 条线程主频2.40 GHz,采用英特尔® 睿频加速技术后高达3.20 GHZ 缓存8 MB 工艺45 纳米i5-750 4个内核/4 条线程 2.66 GHz,采用英特尔® 睿频加速技术后高达3.20 GHZ 8 MB 45 纳米i5-670 2 个内核/4 条线程 3.46 GHz,采用英特尔® 睿频加速技术后高达3.73 GHZ 4 MB 32 纳米i5-661 2 个内核/4 条线程 3.33 GHz,采用英特尔® 睿频加速技术后高达3.60 GHZ 4 MB 32 纳米i5-660 2 个内核/4 条线程 3.33 GHz,采用英特尔® 睿频加速技术后高达3.60 GHZ 4 MB 32 纳米i5-650 2 个内核/4 条线程 3.20 GHz,采用英特尔® 睿频加速技术后高达3.46 GHZ 4 MB 32 纳米相关阅读推荐:SNB(Sandy Bridge)是英特尔在2011年初发布的新一代处理器微架构,这一构架的最大意义莫过于重新定义了“整合平台”的概念,与处理器“无缝融合”的“核芯显卡”终结了“集成显卡”的时代。
更快更节能Intel最新45nm Penryn处理器解析
阿蒙
【期刊名称】《电脑迷》
【年(卷),期】2007(000)018
【摘要】随着处理器制程的进步,Intel将在下代处理器上引入45nm制程。
据Intel处理器发展蓝图显示,在2007年下半年,采用45nm的下一代Core架构处理器(研发代号Penryn)将正式推出,并且采用了改良的微架构设计,将处理器的功耗和性能再次推向新的高峰,其中四核心处理器集成晶体管超过8亿个,也再次印证了摩尔定律的发展规律。
【总页数】2页(P33-34)
【作者】阿蒙
【作者单位】
【正文语种】中文
【中图分类】TP332
【相关文献】
1.延续Core架构的辉煌 45nm Penryn处理器提前解析 [J], 王翔;郭士榕
2.延续Core架构的辉煌—45nm Penryn处理器提前解析 [J], 王翔;郭士榕
3.2008年8核心处理器的诱惑——解析Intel最新处理器发展 [J], Dr.BT
4.移动更节能 Intel迅驰2平台解析 [J], 阿蒙
5.1333MHz FSB时代 Intel最新处理器解析 [J], 飞雪
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Intel2025年制程路线图:4nm、3nm、20A和18A?!在英特尔Accelerated 活动中,英特尔表⽰正在考虑到 2025 年的⽬标。
⾸席执⾏官 Pat Gelsinger在今年早些时候表⽰,英特尔将在 2025 年重返产品领导地位,但⼀直没有解释如何实现。
直到今天,英特尔披露了其到 2025 年的未来五代⼯艺节点技术的路线图。
英特尔相信它可以采取积极的战略来匹配并超越其代⼯竞争对⼿,同时开发新的封装服务为外部客户开展代⼯业务。
最重要的是,英特尔重命名了其⼯艺节点。
以下是英特尔今天的披露的路线图。
技术⽤于⽣产和进⼊零售之间是有区别的;英特尔将某些技术称为“准备就绪”,⽽其他技术则称为“加速”,因此这个时间表只是提到的那些⽇期。
正如您想象的那样,每个⼯艺节点都可能存在数年,此图只是展⽰了英特尔在给定时间的领先技术。
英特尔定义了⼀个强⼤的未来:台积电是否⾯临风险?今年早些时候,⾸席执⾏官 Pat Gelsinger 宣布了英特尔的新 IDM 2.0 战略,包括三个要素:1.建⽴ (7nm)2.扩张(台积电)3. 产业化(英特尔代⼯服务)这⾥的⽬标是继续致⼒于英特尔的⼯艺节点技术开发,超越⽬前⽣产中的当前 10nm 设计,但同时使⽤合作伙伴(或竞争对⼿)的其他代⼯服务来重新获得/保持英特尔在其处理器中的地位的公司收⼊。
第三个要素是 IFS,即英特尔的代⼯服务,英特尔正在⼤⼒承诺向外部半导体业务开放其制造设施。
⽀撑建⽴和产业化⽬标的是英特尔如何执⾏⾃⼰的⼯艺节点开发。
虽然在英特尔最近的 2021 年第三季度财报电话会议中,⾸席执⾏官 Gelsinger 证实,英特尔现在每天⽣产的 10nm 晶圆⽐ 14nm 晶圆多,这标志着两种设计之间的信⼼发⽣转变,但英特尔难以从 14nm ⼯艺过渡到其 10nm ⼯艺已不是什么秘密。
今年 6 ⽉ 29 ⽇,英特尔还表⽰,其下⼀代 10nm 产品需要额外的验证时间,以简化 2022 年在企业系统上的部署。
e3300升级最佳方案E3300 升级最佳方案在计算机硬件不断发展的今天,很多早期的电脑配置逐渐显得力不从心。
其中,英特尔 E3300 处理器作为一款较老的产品,其性能在如今的应用场景中可能已经无法满足我们的需求。
如果你还在使用搭载E3300 处理器的电脑,并且希望提升其性能,那么本文将为你提供一些可行的升级方案。
首先,我们来了解一下 E3300 处理器的基本情况。
E3300 是英特尔奔腾双核处理器,主频为 25GHz,采用 45 纳米工艺制造,二级缓存为1MB。
在当时,它能够满足一般的日常办公和简单的娱乐需求,但随着软件和游戏对硬件要求的不断提高,它的性能已经显得捉襟见肘。
要升级 E3300 处理器,我们需要考虑多个方面,包括主板的兼容性、预算以及个人的使用需求。
一种常见且有效的升级方案是更换处理器。
但在选择新处理器时,需要确保主板能够支持。
如果你的主板是英特尔G41、G31 等芯片组,那么可以考虑升级到英特尔酷睿 2 双核 E8400 或四核 Q8400 等处理器。
酷睿 2 双核 E8400 主频为 30GHz,二级缓存为 6MB,性能相较于E3300 有显著提升。
四核 Q8400 则拥有四个核心,在多任务处理方面表现更为出色。
除了处理器,内存也是影响电脑性能的重要因素。
如果你的电脑内存还在 2GB 或以下,建议增加内存。
一般来说,4GB 或 8GB 的内存对于大多数日常使用场景已经足够。
在选择内存时,要注意内存的类型和频率,确保与主板兼容。
硬盘方面,如果你的电脑还在使用传统的机械硬盘,那么更换为固态硬盘(SSD)将会带来极大的性能提升。
固态硬盘具有更快的读写速度,可以显著缩短系统启动时间和软件加载时间。
建议选择容量适中的固态硬盘,如 256GB 或 512GB,并将操作系统和常用软件安装在固态硬盘上。
显卡的升级则取决于你的使用需求。
如果你只是进行日常办公和观看视频,那么集成显卡可能已经足够。
酷睿处理器发展历程酷睿处理器是因特尔(Intel)推出的一系列微处理器,旨在为个人电脑提供更高的性能和效能。
酷睿处理器自2006年首次发布以来,经历了多个版本的升级和改进。
以下是酷睿处理器的发展历程。
2006年,因特尔首次推出了酷睿处理器,该处理器通过引入双核心技术,将两个处理器核心集成到一个芯片上。
这使得处理器能够同时处理更多的任务,提高了计算机的整体性能。
2008年,因特尔推出了更加强大的酷睿2处理器。
该处理器采用了45纳米制程技术,让芯片更小、功耗更低,同时提升了计算机的运行速度和效能。
2010年,因特尔推出了第一代酷睿i3、i5和i7处理器。
这些处理器采用了32纳米制程技术,并引入了Turbo Boost和超线程技术。
Turbo Boost技术可以自动提高处理器的主频,以应对更大的负载需求;超线程技术能够将一个物理核心模拟成两个逻辑核心,从而提高多线程处理的效能。
2012年,因特尔推出了第三代酷睿处理器,代号Ivy Bridge。
Ivy Bridge处理器采用了22纳米制程技术,进一步提升了性能和功耗。
它还新增了PCI Express 3.0接口和更强大的集成显示核心。
2013年,因特尔推出了第四代酷睿处理器,代号Haswell。
Haswell处理器相较于前代产品,进一步降低了功耗,提高了处理器的集成度和图形性能。
这一代的处理器还支持更快的存储设备接口,如SATA Express和M.2。
2015年,因特尔推出了第五代酷睿处理器,代号Broadwell。
Broadwell处理器继续采用22纳米制程技术,但对架构进行了细微调整,提升了效能和集成图形性能。
2017年,因特尔推出了第六代酷睿处理器,代号Skylake。
Skylake处理器采用了14纳米制程技术,进一步提高了性能和功耗。
它还引入了DRAM控制器和新的通信总线技术,提供了更快的内存访问和数据传输速度。
之后,因特尔陆续推出了更多的酷睿处理器产品,如Kaby Lake、Coffee Lake、Whisky Lake等。