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焊锡作业制度是针对焊锡作业过程中需要遵守的相关规定和要求，以确保作业的安全和有效性。
以下是一般的焊锡作业制度:
1.焊锡作业人员必须经过专业培训，掌握焊锡技能和安全知识。
2.焊锡作业前，应对作业场所进行清理和检查,确保工作台面干净整洁，并准备好所需的I具和材料。
3.焊锡作业时，应注意保持通风良好，避免吸入有害气体和烟尘。
4.焊锡作业后，应对焊接点进行检查，确保焊接质量符合要求，并及时清理现场，保持工作区域的整洁和卫生。
5.焊锡作业人员应注意个人卫生和安全防护，避免长时间接触有害物质。
6.焊锡作业时应使用合适的防焊渣护具，如护目镜、防护面罩等。
7.焊锡作业时应注意防火、防爆等安全事项，避免发生意外事故。
8.对于非专业人员或未经授权的人员，不得进行焊锡作业。
9.在进行焊锡作业时，应保持高度的专注和责任心，确保工作质量和安全。
10.在进行焊锡作业时，应注意节约材料和能源，减少浪费和污染。
以上是一般的焊锡作业制度，具体规定可能因不同行业和工作环境而有所不同。
在进行焊锡作业时，应结合实际情况制定相应的制度和操作规程，确保作业的安全和有效性。
制定：审核：批准：。
焊锡的规章制度和操作流程一、规章制度1.1 焊锡是一项具有一定危险性的工艺，为了保障焊工的安全和生产质量，公司制定了以下规章制度：1.2 焊锡操作人员必须持有效的焊工证和岗位培训合格证，方可进行焊接工作；1.3 焊锡操作人员必须穿戴防护用具，包括焊衣、焊帽、焊手套、防护眼镜等；1.4 焊锡操作人员必须经过领导或师傅的指导和监督方可进行焊接工作，严禁独自操作；1.5 不得在没有通风设备的环境下进行焊接工作，以免产生有害气体对焊工造成危害；1.6 严禁在易燃易爆环境下进行焊接工作，以免引发火灾事故；1.7 焊工在操作时必须保持警惕，严禁马虎大意，以免造成人身伤害和设备损坏；1.8 焊工必须对焊接设备进行定期检查和维护，确保设备的正常运行；1.9 焊工必须及时清理焊接现场，避免产生火灾隐患和操作不便；1.10 违反以上规章制度的焊工将被追究责任，公司将予以严厉处罚。
二、操作流程2.1 焊接前准备（1）确认焊接工件的种类和要求，准备好所需的焊接材料和设备；（2）检查焊接设备的状态，如电源是否接通、电焊机是否正常、电焊条是否饱满等；（3）穿戴好防护用具，包括焊衣、焊帽、焊手套、防护眼镜等；（4）准备好通风设备，确保焊接过程中有良好的通风；2.2 开始焊接（1）将焊条插入焊枪，点燃焊条，调整焊接电流和电压；（2）将焊枪对准焊接部位，开始进行焊接作业，焊接时要保持焊枪的角度和速度一致；（3）焊接完成后及时断开电源，关掉焊机，并将焊接设备进行整理和清洁；2.3 结束工作（1）将焊接设备归还到指定位置，保持焊接现场的整洁和安全；（2）填写焊接作业记录，记录焊工姓名、焊接时间、焊接工件等信息；（3）对焊接设备进行定期检查和维护，确保设备的正常运行。
总结：焊锡是一项需要高度注意安全的工艺，操作人员必须严格遵守规章制度和操作流程，确保焊接作业的安全和质量。
只有做到每一个细节都符合要求，才能保证焊接工作的顺利进行，避免事故的发生。
焊锡作业指导书一、背景焊锡是电子制造和维修过程中常见的焊接技术之一。
它广泛应用于电子产品、电路板和电缆的连接、修补和改装。
本指导书将介绍焊锡的基本知识、所需工具和操作步骤，帮助您正确并安全地进行焊锡作业。
二、所需工具和材料1. 焊锡台：用于加热焊锡的工作台，应具备稳定的温度控制和安全机制。
2. 焊锡笔或焊枪：用于加热焊锡并将其应用于连接部位。
3. 焊锡丝：用于提供焊锡材料，常见的规格为0.8mm至1.2mm。
4. 骨架支架：用于将待焊接的零件固定在工作台上。
5. 鼻子钳和剥线钳：用于固定电缆和剥去电缆绝缘层。
6. 放大镜或显微镜：用于查看并检查焊接细节。
7. 绝缘胶带：用于保护电缆和连接部位。
三、操作步骤1. 准备工作在进行焊锡作业前，请确保设备和工作区域安全。
检查焊锡台的电源和温度设置是否正确，确保操作过程中不会发生意外事故。
准备所需的工具和材料，并将其布置整齐。
2. 清洁连接部位如果待焊接的零件表面有污垢、氧化物或残留物，应先清洁。
可使用棉球蘸少量酒精或清洁剂轻轻擦拭，确保焊接处的表面光滑干净。
3. 固定工件使用骨架支架将待焊接的零件固定在工作台上，确保其稳定不会移动。
这有助于焊接的准确性和精确性。
4. 剥线和整理导线如果需要焊接电缆或导线，使用剥线钳剥去电缆绝缘层，露出足够的导线长度。
将导线按照需要的长度和形状整理好，以便进行焊接。
5. 加热焊锡笔或焊枪接通焊锡台的电源，并将焊锡笔或焊枪插入台座。
等待几分钟，让焊锡笔或焊枪预热至适全温度。
6. 焊接连接部位将预热好的焊锡笔或焊枪轻轻接触连接部位，使其受热。
热量将使焊锡熔化并覆盖连接部位。
确保焊锡涂覆均匀，并够多以提供良好的连接。
7. 冷却焊接部位在焊接完成后，等待焊接部位冷却。
不要用手触摸或移动焊接部位，以避免烫伤或损坏焊接结果。
8. 检查焊接结果使用放大镜或显微镜检查焊接结果。
焊锡应覆盖连接部位并与其紧密结合。
确保焊接点没有短路、松动或其他不良现象。
焊锡作业指引
1、准备工具：烙铁、海绵、锡渣盒，并把烙铁连接好电源，海绵清理并加水，随时准备清理烙铁。
2、仔细检查板卡是否有错位、浮高、反向等不良现象。
3、对检查发现的连锡、空焊、少锡、假焊等不良现象进行修补。
4、修补完毕的产品不能有：连锡、空焊、假焊、少锡拉尖、针孔、锡环、锡渣等不良现象。
5、对所有插装元件目检，对插装中出现的高件、漏件、元件破损、元件不到位、元件偏斜等不良现象进行修复，元件脚长在1.2mm-2.0mm之间。
6、修复完后，放入流水线，流入下一工序。
7、焊锡操作：将烙铁由烙铁架取出，并将烙铁头用海棉擦试干净。
8、把烙铁接近母材(被焊点)烙铁头接触在母材进行加热。
9、将焊锡丝送到烙铁头进行熔化，把烙铁头触在母材上溶化适量的焊锡。
10、溶化适量的焊锡后迅速停止焊锡的供应，当焊锡扩散到整个焊点范围时，将烙铁抽离，抽离时应注意速度与方向。
注意事项：
1、作业时必须佩戴静电环，并且接地良好。
2、有铅烙铁温度控制在：320度350度之间。
3、无铅烙铁温度控制在：360度—380度之间。
焊锡作业培训教材2008-02-23 12:45:45| 分类：质量管理| 标签：|字号大中小订阅[目的] ：焊锡作业是产品制造工程里的一个关键作业工序，和产品的质量有很大关系.为确保产品质量，特制定此培训教材。
[适用范围] ：此培训教材适用于一般的手工焊锡作业。
[必要条件] ：1. 人员：从事焊锡作业人员必须经过上岗培训，经考试合格后(总分100分,80分或以上为合格)方可上岗作业，并且作业时要佩戴规定的焊锡员袖章。
每隔3个月实施再培训和相应的考试，要求同前所述；2. 电烙铁：根据生产工艺的要求(参照作业指导书) ，选用合适的电烙铁和烙铁头；3. 锡线：根据需要选择使用有铅或无铅锡线，使用之前组长和焊锡员要先确认是否为所要求的锡线，无误后方可使用；4. 助焊剂：金属表面必须有助焊剂；常用助焊剂为松香。
作用：1) 、除去金属表面的氧化膜；2) 、有表面张力，液化金属流动状态较好，分散均匀；5. 工具：烙铁架和湿润的清洗海绵或金属丝垫；6. 放置：焊锡只能放置在静止的操作台上作业,不能在流水联机操作；7. 通风：良好的排烟通风措施。
[作业方法] ：1. 具体的电子线的勾线方式按照<作业指导书>实施;2. 将烙铁头的平面部接触到需要焊接的端子平面部分(焊接方向要以<作业指导书>为准)，预热1~3秒(不同的焊接部品必要的预热时间会不同,可根据实际需要确定)；3. 握住锡线先端5~10cm处使锡线接触到熔接部位，并使锡线溶化充分浸润地附着在端子上(熔化的锡线与端子保持同温2~4秒，以便溶化的锡线与端子充分焊接) ；4. 沿电烙铁中心轴线方向将烙铁头从端子焊接部位拉开，并让被焊接部位保持静止状态2~4秒，确定焊接部位充分冷却(冷却过程中连接的部品之间不应发生位移)；5. 自检确认焊接效果；不良的焊锡要重新返工处理，直到确认为良品为止；6. 将烙铁头上多余的锡渣在清洗海绵或金属丝垫上除去；7. 重复以上操作。
文件编号保密等级类别版 本规范页 次5XXXXXXXX JINGSHUO ELECTRONIC CO.,LTD 一般焊锡作业规范A Page 7 of 9XXXXXXX电子有限公司JS-MW-0367多锡1、 如图（1）露出元件脚,锡面呈凹状OK。
2、 如图（2）焊锡包住元件脚,锡面呈凸状NG。
3、 如图（3）焊锡超过焊盘,NG。
4、 如图（4）焊锡完全包住了整个IC脚,NG.5、 如图（5）焊接直插元件：接触角(20°左右最好),a＜90°OK.6、 如图（6）焊接(修正)SMT元件： a＜90°OK.7、 双面板的元件面,从过孔流出的焊锡不能高出1mm。
8、 片状元件多锡,a≤1/2HOK。
但是在组装高度有规定的情况下,要以规定为准。
9、 电线焊料过多,不能辨认原有的轮廓,NG.。
1．如图（1）、（4）双面板锡孔孔径：W≤10%L。
2.如图（2）、（4）单面板锡孔孔径：W≤10%L,且孔的大小须在焊盘圆周的1/4以内。
3. 如图（3）贴装焊锡锡孔孔径：W<1/3L。
针孔铜箔与基板分离或断裂NG 。
8气泡 1.焊锡的流散性有效期,或焊接时间不够,有气泡在焊接点内部。
翘铜箔 图（1）图（2）图（3）图（4）图（5）图（6）图（7）图（8）图（9）图（1）图（2）图（3）图（4）文件编号保密等级类别版 本规范页 次8气泡接时间不够,有气泡在焊接点内部。
溅锡1、 如图（1）溅锡不允许,NG。
2、 如图（2）流入焊盘间,焊盘之间的空隙须大于间距的1/2,OK.XXXXXXX电子有限公司JS-MW-03XXXXXXXX JINGSHUO ELECTRONIC CO.,LTD 一般1. 如图（1）H<0.3mm(SMT)OK.2. 元件脚翘,但焊接良好OK 。
3. 如图（2）开关、排插浮高H<0.2mm OK。
4. 功率小（1W以下）、无特别指定的横卧元件(电阻、电容、二极管)浮起高度H<0.5mm OK。
PCBA焊锡作业标准及通用检验标准PCB（Printed Circuit Board）焊锡作业标准是指用于PCB焊接过程中的操作标准和要求。
通用检验标准是指对焊锡作业进行检验的标准和方法。
以下是PCB焊锡作业标准及通用检验标准的详细内容。
一、PCB焊锡作业标准1.焊锡前准备：（1）确认焊锡台的操作规范和安全操作要求。
（2）准备焊锡台所需的工具和材料，如焊锡站、焊锡锅、焊锡丝、镊子等。
（3）检查焊锡台的工作状态，确保温度、电源等参数正常。
2.焊锡：（1）根据焊接要求选择合适的焊锡丝，确认规格和型号是否正确。
（2）将焊锡丝插入焊锡锅中，使其均匀分布，并保持在适当的温度下。
（3）根据焊接要求，调整焊锡锅的温度，以确保焊锡的熔点适合焊接。
（4）将焊锡台置于稳定的桌面上，并调整焊锡锅和焊锡站的位置，使其便于操作。
（5）根据焊接板的连接需要，选择合适的焊锡方式，如点焊、波峰焊等。
（6）将焊锡台插入电源，开启电源，待焊锡锅温度达到预设温度时，即可进行焊锡作业。
3.焊锡操作：（1）根据焊接板的要求，将焊锡丝加热熔化，使其变为液态。
（2）将焊锡丝沿着焊接板的焊盘或焊脚上涂抹，确保焊锡覆盖完整且与焊盘或焊脚接触紧密。
（3）焊锡过程中，保持焊锡锅温度适宜，避免焊锡过热或过冷，影响焊接效果。
（4）焊锡完毕后，用镊子将焊锡丝修剪整齐，确保焊接部位平整、美观。
4.清洁和保养：（1）焊锡作业完成后，及时清洁焊锡台和焊锡锅，以防止焊锡残渣附着和污染。
（2）定期检查焊锡台和焊锡锅的工作状态，维护和保养设备，确保其正常运行。
1.外观检查：（1）检查焊接部位的焊锡覆盖是否均匀，焊接点和焊脚是否有无焊、短路等情况。
（2）检查焊接部位是否有焊渣、焊尖等残留物，以及焊接面是否平整、光滑。
2.尺寸检查：（1）测量焊接部位的焊盘或焊脚的尺寸是否符合设计要求。
（2）检查焊接部位的间距是否一致，焊点与焊点之间是否存在短路现象。
3.电性能检查：（1）使用万用表或特定仪器测量焊接点的电阻值，确认焊接是否牢固，导通性良好。
焊锡最恰当的量
焊锡最恰当的量取决于具体的焊接需求，以下是一些常用的参考：
1.对于常规的焊接作业，通常使用的焊锡量在15%-99.95%之间。
2.在手工焊接中，使用的管状焊锡丝内部已经装有由松香和活化剂制成的助焊剂，直径有0.5、0.8、1.0、…、5.0mm等多种规格，应使焊锡丝的直径略小于焊盘的直径。
3.在焊接电路板时，需要保证焊锡的用量适中。
焊锡太少会使焊接不牢固，焊锡过多则可能造成短路。
4.在焊接电子元件时，通常使用含铅量较高的焊锡，以增加流动性并提高焊接效果。
5.在无铅焊接中，为了满足环保要求，通常使用含锡量较高的焊锡。
总的来说，焊锡的用量要根据实际需求和情况进行调整，以获得最佳的焊接效果。
无鉛焊锡手焊接作業標準１．目的为确保手焊接的ＱＣＤ而制定此標準。
２．適用範囲适用于日本実装、番禺实装的后工程和回流炉后修理工位。
３．内容1)使用烙铁WELLER ＷＳＤ８１（８０）对于熱容量小的基板（ＦＰＣ等）可用白光９４２。
2)烙铁头的选择因为焊锡的融点上昇了、浸润性差了，因此要求烙铁头的温度要高、但是又要考虑到部品的耐熱性和松香的耐熱性，所以不能提高設定温度，而只能通过提高加熱効率来弥补。
所以选择与部品和基板的接触面大的烙铁头很重要。
而且，焊接时，若是干的烙铁头，它的接触面很小，所以又要求必须先用焊锡将烙铁头先润湿。
3)使用焊锡和助焊剂①使用在一般的焊接中浸润性好的アルミットＳＲ－３４ＬＦＭ４８φ０．３８～０．６５②在容易起锡尖的地方（回流炉后修理工位等）要使用松香耐熱性能良好的ニホンゲンマＮＰ３０３ＤＨＢ－ＲＭＡ３φ０．３～０．６５③助焊剂要使用有濃度管理的Ｌ－３５4)使用烙铁头的温度①烙铁头的温度設定按ＱＣ工程图中的规定执行。
②没有规定的话，烙铁头的温度要在２８０℃～３６０℃的範囲内。
尽量选用大的烙铁头，设定温度设得低一些，这样的话，松香的劣化会少，作業性会好。
5)烙铁头的温度測定①烙铁头的温度測定要使用热敏电阻式测量仪。
如白光１９２等②在热敏电阻上加少量新鲜的焊锡、在热敏电阻和烙铁头都浸润的状態下测量。
6)烙铁头的氧化①使用无鉛焊锡的烙铁头容易氧化，因此在将烙铁头放回到焊台上时，一定要有焊锡在烙铁头上。
②对于已被氧化的烙铁头，可以使用活化剂（WELLER、烙铁头浸润復活剤）。
③若是WELLERＷＳＤ８１的话，可以打开退进功能（不用的时候降到１５０℃）按住ＵＰ键的同时打开POWER”直到显示ＯＮ”为止。
具体可参照使用说明书。
４．参考影响烙铁加熱性能的項目1)发热管的発熱量（瓦数）发热量大的好2)熱検出位置离烙铁头近的好3)传到烙铁头的热量由加热管到烙铁头之间的距離、材質、粗细决定4)加热管的通電方法（软件）周期、電流値、通電時間5)从烙铁头传到部品・基板的伝熱量由烙铁头与基板・部品之间的接触面積决定＊白光９４２的3)、2)､4)项比不上WELLER。
手工焊锡作业指导书编制/日期骆金刚/2015.10.10审核/日期批准/日期文件修订履历日期修订状态修改内容编写人审核人批准人2015.10.15 初版发行新制骆金刚、1.目的：规范生产线在手工焊接时的使用电烙铁作业及保养的正确性。
2.适用范围：焊接工站作业人员，在线维修及其他维修人员。
3.规范内容：3.1烙铁温度设置参数：序号元件类别烙铁温度（℃）（有铅）烙铁温度（℃）（无铅）焊接时间1 电阻、电容、电感360±20 380±20 5秒以内2 铜螺母330±20 350±20 5秒以内3 PCI插槽360±20 380±20 5秒以内4 晶振、三极管330±10 350±10 5秒以内5 排针360±20 380±20 5秒以内6 电源输出线420±20 440±20 3秒以内7 转换开关线420±20 440±20 3秒以内8 跳线360±20 380±20 5秒以内9 选择开关360±20 380±20 5秒以内10 IC/QFP 330±10 350±10 5秒以内11 插座360±20 380±20 5秒以内12 LED灯260±20 320±20 3秒以内3.2烙铁咀的选型序号元件类别选用类型烙铁咀示图1 焊接连接线，插件元件，IC管脚等尖咀2 SMD 小料，如0402的电阻电容、电感等特尖咀3 镍片，粗的连接线（φ>3mm)等扁咀4 软线路板等平咀5 屏蔽盖、滑动开关、排插、排线等三角咀3.3电烙铁使用操作步骤及注意事项：3.3.1焊接前的准备工作3.3.1.1 焊接前检查电源插头有无松脱、短路，电源连接线是否完好无损；3.3.1.2 检查烙铁咀有无氧化；3.3.1.3 检查烙铁保护套是否失效，如无问题，则将电烙铁电源接通预热；3.3.1.4 检查海绵是否有水，如无水则要加适量的水；3.3.1.5 待烙铁咀热后，在清洁的海绵上擦干净附在烙铁咀上的杂物；3.3.1.6 温度根据材料类型参照 3.1中温度设定表值设定温度值。
