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高密度、高性能PCB设计的新技术－埋阻技术――BJLK电阻是电路板的最基本组成部分。
随着PCB板密度的提高和对性能、可靠性的要求，传统的表贴电阻的缺点越来越明显。
高速信号的传输依赖于良好的匹配，但是即使0402的电阻想在BGA芯片下面大量放置也是不可能的任务，同时分立电阻还有比较大的等效电感，焊接的可靠性在某些航天或军工领域的应用也有问题。
为了解决这些问题，一个方向是芯片尽量把期望的电阻集成在管脚内部，比如DDR芯片用的ODT技术。
但是不幸的是大部分芯片并没有这么做，而且集成电阻也并不能满足所有的应用，灵活性受到限制。
埋阻技术已经出现了20多年，但是目前只在某些高端领域得到应用。
其基本原理是在PCB加工阶段把某种特殊的薄膜镍合金材料电镀在PCB铜箔上，再根据需要刻蚀成不同的形状从而代替传统的表贴电阻。
根据刻蚀的尺寸不同可以实现不同的阻值。
这种材料的电阻单位一般是OHM PER SQUARE，即每单位面积的电阻。
比如100 OHM PER SQUARE，即意味着如果把材料刻蚀成1mm宽×1mm长的正方形会得到100欧姆的电阻，如果是1mm宽×0.5mm长的长方形则会得到50欧姆的电阻。
下图是实现2.4k欧姆电阻的一个方法。
埋阻的典型应用包括：数字电路的上下拉电阻、匹配电阻、端接电阻；光电二极管的限流电阻，分压电阻；射频、微波电路的匹配、功分；隔离电阻等。
目前很多顶尖公司如Motorola,Agilent,IBM,波音,雷神等公司的产品中都使用过埋阻技术。
随着成本的降低和工艺的逐渐成熟，相信埋阻技术会得到更多的应用。
注：其中Agilent公司专为DDR2/DDR3测试设计的BGA探头中就使用了埋阻技术用来做信号的隔离。
具体信息可以参考另一篇文章：DDR2 DDR3 信号和协议测试方法/bjlk/240740/message.aspx。
pcb镀膜工艺技术
PCB镀膜工艺技术是指将一层薄膜涂覆在PCB（Printed
Circuit Board，印刷电路板）的表面，用于保护电路板免受环
境污染和氧化腐蚀。
常见的PCB镀膜工艺技术包括喷涂、浸涂、浸镀、喷镀等。
1. 喷涂：直接用喷枪将防腐膜涂覆在PCB表面。
该工艺简单，但效果较差，易产生浮白和脱落现象。
2. 浸涂：将PCB放入含有防腐膜的槽中，通过液力将膜涂覆
在PCB表面。
该工艺需要控制液体的温度和浓度，以保证膜
的均匀性和质量。
3. 浸镀：将PCB放入含有金属材料（如锡、银）的浸涂槽中，通过电化学反应使金属材料镀到PCB表面。
该工艺可以提高PCB的导电性和抗氧化能力。
4. 喷镀：类似于喷涂工艺，将金属材料（如锡、银）以液态喷射到PCB表面。
喷镀工艺可以在不使用电流的情况下进行，
适用于一些对电流敏感的电路板。
通过PCB镀膜工艺技术，可以增加PCB的抗氧化能力，减少PCB与环境因素的接触，延长电路板的使用寿命。
不同的镀
膜工艺技术适用于不同的应用场景，制造商需要根据自身需求和要求选择适合的工艺技术。
pcb方向专业技能PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）方向是电子工程领域中的一项重要技术，它涉及到电路设计、布局、制造等多个方面。
在这个方向上，专业技能是非常关键的，下面将详细介绍几个重要的专业技能。
首先是电路设计技能。
在PCB方向中，电路设计是基础中的基础。
它要求工程师能够根据电子产品的功能需求，设计出符合要求的电路。
这涉及到电路图的绘制、元件的选择、信号的传输和处理等方面的知识。
同时，电路设计也要求工程师具备一定的分析和解决问题的能力，能够在设计过程中考虑到各种因素并做出合理的决策。
其次是布局技能。
在PCB设计中，布局是将电路图中的元件进行合理摆放的过程。
合理的布局可以有效地减少电路中的干扰和噪声，并提高电路的可靠性和稳定性。
布局技能要求工程师能够根据电路的特性和需求，选择合适的布局方式，同时考虑到元件之间的连接和信号的传输路径。
此外，布局还要求工程师具备一定的空间感和审美观，能够设计出美观、紧凑、易于制造的PCB板。
第三是制造技能。
PCB制造是将设计好的电路图转化为实际的电路板的过程。
它包括了电路板材料的选择、工艺流程的确定、生产设备的操作等方面的知识。
制造技能要求工程师能够根据设计要求选择合适的材料和工艺，同时能够熟练操作各种生产设备，确保电路板的质量和性能。
PCB方向还需要掌握一些辅助技能。
例如，工程师需要掌握一定的软件技能，能够熟练使用PCB设计软件进行电路设计和布局。
同时，工程师还需要具备一定的电子器件知识，了解各种元件的特性和应用场景。
总结起来，PCB方向的专业技能包括电路设计技能、布局技能、制造技能以及一些辅助技能。
掌握这些技能可以使工程师在PCB设计和制造过程中能够高效地完成工作，并设计出性能优良、可靠稳定的电路板。
同时，不断学习和提升这些技能也是工程师在PCB方向上不断成长和发展的关键。
pcb的制造工艺
PCB是电子产品中最重要的基础组件之一，而PCB的质量与电子产品的性能密切相关。
如今，随着科技的发展，PCB制造工艺也在不断进步，下面我们来了解一下常见的PCB制造工艺：
1. 多层PCB制造工艺
多层PCB是指在一块基板上，采用不同的层次和设计，采用熔覆结构进行相互连接的一种PCB。
多层PCB可以在极小的空间内提供更多的电子元器件、线路和焊接点，从而在同一体积内提供更多的功能。
它
的制造流程包括：内层制造、汽化铜、外层制造、图形制造、钻孔、
电解铜、压敷、焊接、覆盖保护层等。
2. 高密度互连板HDI的制造工艺
高密度互连板，又称为HDI板，是一种电路板制造技术，主要用于高
性能、高可靠、高密度的电路板设计。
它的制造工艺采用微相片技术、激光孔径和电化铜沉积过程，通过微型化和多层接口实现三个以上的
线路和端口。
3. 研究型PCB制造工艺
研究型PCB是指为了研究电路的特殊性能而制作的一种PCB板。
它的制造工艺可以通过手工进行，也可以采用CAD、CAM技术进行自动化制造。
由于研究型PCB通常采用特殊的电路设计和加工工艺，在制造工艺方面需要对其加工方法和工艺流程进行特殊的研究和开发。
总之，随着电子技术的发展，PCB制造工艺也在不断更新。
因此，PCB制造工艺是制定高质量PCB的关键。
无论采用哪种制造工艺，都需要严格控制和测试制造过程，以确保电路板的质量和可靠性。
pcb灯板工艺技术PCB灯板是一种通过PCB（印刷电路板）上的LED灯实现照明的装置。
它具有体积小、结构简单、节能环保等优点，因此在室内和室外的广告牌、指示灯、装饰灯等场所得到广泛应用。
下面将介绍PCB灯板的工艺技术。
首先，制作PCB灯板的关键是制作PCB电路板。
通常采用的工艺是化学蚀刻法。
首先，在玻璃纤维布上贴上铜箔，然后通过UV光刻胶制作图案。
接下来，将光刻胶曝露在紫外线下，并通过化学涂层去除未曝露的光刻胶。
通过这个过程得到的铜箔板就是PCB电路板的基材。
接下来，需要通过钻孔、压印和切割等工艺加工出所需的电路。
其次，将LED灯芯片安装在PCB电路板的表面。
首先，需要将LED灯芯片焊接在电路板上。
然后，通过导线将LED灯芯片与PCB电路板进行连接。
在连接过程中，需要注意保持连接的牢固和电路的良好导通。
然后，进行电路的测试和调试。
在制作出PCB灯板后，需要对电路进行测试，以确保电路的正常工作。
同时，还需要对光线的亮度进行调整，以满足不同场所的需求。
最后，进行外壳的设计和装配。
根据灯板的用途和环境要求，设计合适的外壳。
外壳的材料可以选择塑料、金属或玻璃等。
然后，将PCB电路板放入外壳中，并进行固定和密封处理。
最后，安装电源和开关等配件，使PCB灯板可以正常使用。
总结来说，PCB灯板的制作工艺主要包括制作PCB电路板、安装LED灯芯片、测试和调试以及外壳设计和装配等环节。
通过这些工艺技术的运用，可以制作出高质量的PCB灯板，满足各种室内外照明需求。
先进PCBA核心工艺技术与经典案例解析PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接到印刷电路板上的制造过程。
PCBA制造技术的进步与创新，对电子产品的性能、可靠性和制造效率都有着重要的影响。
以下是先进PCBA核心工艺技术与经典案例解析。
1.先进PCBA核心工艺技术（1）SMT（Surface Mount Technology）表面贴装技术SMT是将电子元器件直接贴装在PCB表面的一种工艺，主要包括元器件贴装、焊接、胶水喷涂等过程。
与传统的插件式贴装技术相比，SMT具有体积小、重量轻、耐震性好、工作频率高等优点，广泛应用于电子产品制造中。
（2）BGA（Ball Grid Array）焊接技术BGA是一种高密度集成电路封装技术，采用球形焊点代替传统的铅脚焊接方式。
BGA焊接技术具有较高的可靠性和良好的散热性能，适合高性能的电子产品。
（3）金属化膜技术金属化膜技术是在PCB表面形成金属保护层的一种方法，常用的是电镀或喷涂金属材料。
金属化膜技术能够提高PCB的导电性和耐腐蚀性，保护电路板不受环境因素的影响。
（4）嵌入式元件技术嵌入式元件技术是将电子元件嵌入到PCB内部的一种工艺，以减少电路板的占用空间和提高电子产品的集成度。
该技术广泛应用于智能手机、平板电脑等紧凑型电子产品中。
（1）苹果公司的PCBA工艺苹果公司一直致力于改进电子产品的工艺技术，如苹果手机的SMT工艺采用了精准对位技术，确保元器件的准确贴装，提高了产品的稳定性和性能。
此外，苹果公司还使用了先进的BGA焊接技术和金属化膜技术，以提高产品的可靠性和耐用性。
（2）三星电子的PCBA工艺三星电子在PCBA制造过程中注重创新，提出了球形晶体管（BVT，Ball-Grid-Array Via Technology）技术。
该技术通过在BGA封装中引入垂直通孔结构，提高了电子元器件之间的连接性和散热性能，使产品更加稳定和可靠。
pcb产业未来发展趋势PCB产业未来发展趋势引言近年来，随着新兴技术的不断涌现和全球数字化转型的加速，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）产业作为电子产品的重要组成部分，正迎来全新的发展机遇。
本文将从技术发展、市场需求、环保要求等多个方面，探讨PCB产业未来的发展趋势。
一、技术发展趋势1.1 多层、高密度PCB随着电子产品追求小型化和轻量化，多层、高密度PCB得到了越来越广泛的应用。
未来，随着可靠性要求和信号传输速率的提高，多层、高密度PCB将会成为市场的主流趋势。
1.2 HDI（High Density Interconnector）技术HDI技术是指通过使用微细线路、盖孔填充、埋孔、埋板到板连接和脱附连接等创新工艺，实现更高密度、更低成本、更复杂的电路设计。
随着智能手机、平板电脑等高端产品的需求增长，HDI技术将在未来得到更广泛的应用。
1.3 柔性PCB柔性PCB具有高度灵活性和可弯曲性的特点，能够适应不规则布局的电子产品需求。
未来，随着可穿戴设备、可折叠手机等产品的普及，柔性PCB将成为重要的发展趋势。
1.4 小型化和集成化随着元器件的小型化和集成化，未来的PCB设计将更加注重电路板上的空间利用率和线路布局的紧凑性。
高性能、高可靠性的小型化和集成化PCB将成为发展的主要方向。
二、市场需求趋势2.1 5G技术的推广随着全球5G技术的推广，5G通信设备的需求将呈爆发式增长。
而5G通信设备的高频率和高速率要求将进一步推动PCB产业的发展，特别是需要满足更高信号传输要求的高频PCB。
2.2 智能家居与物联网智能家居和物联网的发展将进一步推动PCB产业的需求。
随着智能家居和物联网设备的普及，对较小、较灵活的PCB的需求将进一步增长。
同时，物联网设备的复杂性也将推动PCB产业向更高端、更复杂的方向发展。
2.3 电子汽车的兴起电子汽车作为未来汽车产业的重要发展方向，将对PCB产业带来新的机遇。
pcb bond工艺技术PCB Bond技术是现代电子工程中常用的一种技术，它主要用于将不同的电子元件和线路板（PCB）进行粘接和连接。
这种技术能够促进电子元件之间的电流传输和信息交换，并且提高整个电子设备的可靠性和性能。
PCB Bond技术使用的材料有多种，常见的有导电胶水、导电胶粘剂、银胶等。
不同的材料可以根据需要在不同的场合应用，以满足特定的工艺要求。
PCB Bond技术常用的工艺步骤如下：1. 准备工作：首先需要清洁和研磨好要粘接的电子元件和PCB板的表面，以确保接触面干净和平整。
然后，将所需要的胶粘剂等材料进行混合和搅拌，以达到最佳的粘接效果。
2. 应用胶粘剂：将混合好的胶粘剂均匀地涂布在要粘接的电子元件和PCB板的相应位置上。
注意要根据实际接触面的大小来控制胶水的用量，以确保胶水能够充分覆盖并粘贴好接触面。
3. 粘接：将涂有胶水的电子元件和PCB板按照正确的位置对齐，然后适当施加压力，使它们牢固地粘合在一起。
同时，要确保电子元件和PCB板之间的距离和角度都是正确的，以避免出现不良的连接和损坏。
4. 固化：根据胶粘剂的要求，将粘接好的电子元件和PCB板进行适当的固化处理。
这一过程通常需要一定的时间和温度，以保证胶水能够完全干燥和硬化，并且达到更好的粘接效果。
5. 测试和检验：在完成粘接和固化后，需要通过一系列的测试和检验来验证粘接的质量和可靠性。
这些测试和检验可以包括电阻测量、电流传输、耐压测试等，以确保电子元件和PCB板之间的连接能够正常工作。
通过使用PCB Bond技术，可以在电子设备的设计和制造过程中实现更高水平的集成、更小尺寸的电路板和更好的性能。
它不仅可以提高电子设备的可靠性和稳定性，还可以减少生产成本和生产时间。
总的来说，PCB Bond技术是一种重要而有用的工艺技术，它在现代电子工程中有着广泛的应用。
通过选择合适的材料和正确的工艺步骤，可以实现电子元件和PCB板之间的可靠连接，从而提高整个电子设备的性能和可靠性。
PCB技术发展的五大趋势电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化,而作为多学科行业--PCB是高端电子设备最关键技术。
PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板,以及用于IC封装基板的模组基板,为高端电子设备做出巨大贡献。
PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。
21世纪人类进入了高度信息化社会,在信息产业中PCB是一个不可缺少的重要支柱。
回忆中国PCB走过五十年的艰难历程,今天它已在世界PCB发展史上写下光辉一页。
2023年中国PCB产值近130亿美元,称为全球PCB第一生产大国。
就当前PCB技术发展趋势,我有以下几点看法:一、沿着高密度互连技术(HDI)道路发展下去二、组件埋嵌技术具有强大的生命力在PCB的内层形成半导体器件(称有源组件)、电子组件(称无源组件)或无源组件功能"组件埋嵌PCB"已开始量产化,组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革,但要发展必须解决模拟设计方法,生产技术以及检查品质、可靠性保证乃是当务之急。
我们要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。
三、PCB中材料开发要更上一层楼无论是刚性PCB或是挠性PCB材料,随着全球电子产品无铅化,要求必须使这些材料耐热性更高,因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小,介质损耗角正切优良材料不断涌现。
四、光电PCB前景广阔它利用光路层和电路层传输信号,这种新技术关键是制造光路层(光波导层)。
它是一种有机聚合物,利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。
目前该技术在日本、美国等已产业化。
五、制造工艺要更新、先进设备要引入1.制造工艺HDI制造已成熟并趋于完善,随着PCB技术发展,虽然过去常用的减成法制造方法仍占主导地位,但加成法和半加成法等低成本工艺开始兴起。
利用纳米技术使孔金属化同时形成PCB导电图形新型制造挠性板工艺方法。
高可靠性、高品质的印刷方法、喷墨PCB工艺。
2.先进设备生产精细导线、新高分辨率光致掩模和曝光装置以及激光直接曝光装置。
随着电子产品的设计概念逐渐走向轻薄、短小，印刷电路板（PCB ）的设计也在向小孔径、高密度、多层数、细线路的方向发展。
集成工艺复杂度提高、电路板制作工艺温度增加，原来的基材己无法应付日益升高的作业温度，厂商必须开发出新的基材。
当前，除去粘合剂的软板基材己达到高密度及可靠性的工艺要求，加上其符合无卤素的要求，未来将逐渐替换现有的软板基材。
随着电阻及电感等零部件的微型化发展，为了简化线路设计，当前PCB 技术己朝嵌入式基板的方向发展，即直接将零件放在电路板夹层中。
这种技术难度极高，如何确保电路信号的质量成为产品设计的重要课题。
由于嵌入式基板有许多盲埋孔设计，要确保盲埋孔的信号传送质量，需要依赖良好的电镀技术。
!两层基板的基本介绍当前常用的软性铜箔基板（Flexible Copper Clad Laminaion:FCCL ）基材可分为两层基板及三层基板。
两层基板的主要结构为底材加上铜箔导体，三层基板则在前两者中间多了一道粘合剂工艺然后再加以压合。
常规三层软板基材在PI 膜上涂布粘合剂后，经铜箔热压，形成三层结构基材；而两层软板则是由PI 及铜箔组成，去除粘合剂的使用，避免了工艺上的限制。
常规三层基板因粘合剂的材料特性限制无法进行高温制造，己无法满足当前部分高阶工艺的要求。
为避免粘合剂造成的工艺干扰及配合欧盟的环保禁令，现有三层软性铜箔基板厂商无不全力投入两层软性铜箔基板的开发。
当前，各家厂商开发两层软性铜箔基板的技术己逐渐成熟，他们大多利用PI 作为底材，再配合各家厂商自行开发的生产方式，去除粘合剂的使用，进行两层软性铜箔基板的生产。
另外，也有部分厂商利用自行开发的PI 配方，制作两层基板。
"两层基板的性能分析与常规三层基板比较，两层基板具有较佳的耐热性、电气特性、耐药性及高密度化能力。
在耐热性方面，压克力及环氧树脂可长期使用在温度100 C 左右的环境中，却无法承受高温，在高温工艺下容易造成基板的分层或气泡生成。
两层软性铜箔基础板因PI 及铜箔皆可耐500 C 以上的高温，可在200 C 以上的温度环境下正常工作，具有较佳的工艺稳定性和可靠性。
在难燃生及电气特性方面，三层软板基材必须在粘合剂的配方中添加卤素，但这可能无法符合欧盟2004年电子产品全面禁用卤素材料的规定，其未来发展将受到限制。
且这些添加剂往往存在离子性不纯物，使基板介电及绝缘特性变差，在高温下容易造成基板扭曲变形，降低基板的可靠性。
在其他方面，两层软性的厚度较薄，半加层法铜厚仅为3~9。
m ，PI 膜则可达到12。
m 。
此外，粘合剂会因化学品侵蚀造成PI 与铜的粘合界面出现问PCB 热门技术发展趋势Digitines Rearch/研究中心企划·趋势与展望·电子工业专用设备Eguipment for Electronic Products ManufacturingApril 20038（总第103期）题，抗撕强度因此下降。
两层软性基板不会有这个问题它的耐药性较佳。
两层软板因铜导体厚度降低，在工艺技术上也比三层基板容易达到高密度线路的生产要求。
3两层基板的制作方式自1992年发展两层基板材料以来，两层软性铅箔基板的主要工艺方式有下列3种：半加成法（Sputtrering/plating)、涂布法（Casting)及热压法（Lamination)。
次要的工艺或发展中的工艺包括使用蒸镀技术的半加成法、液晶聚合（Liguid Cry-atalline Polymer)、PBO及PIBO等方法，但因当前所占市场比重尚小，仍以上述3种工艺为主。
半加成法又称为溅镀/电镀法，以PI膜为基材，先溅镀上一层薄铜（1。
m以下），再以电镀法在薄铜上进行电镀，使铜的厚度增加以达到所需厚度，类似电路板之半加成法。
其优点在于可控制铜的厚度，而PI基材的厚度须仰赖供应商的现有产品，生产设备投资高昂。
涂布法以铜箔为基材，先涂上一层薄的高粘合性PI树脂，经高温硬化后，再涂上第二层较厚的PI 树脂增加基板刚性，经高温硬化后形成2L。
这种方式需要涂布两次，工艺成本较高，关键技术在于PI 的配方。
此法的优点为设备投资较低，自动连续式生产速度快，缺点为无法制造出薄铜（12。
m以下）的软性基板。
热压法以PI膜为基材先涂上一层薄的热可塑性PI（Thermoplastic Polyimide:TPI）树脂，先经高温硬化，再将铜箔放置在己硬化的热可塑性PI树脂上，利用高温（300 C以上）高压将热可塑性PI 重新熔融，与铜箔压合在一起形成两层。
此法的优点为工艺合格率高，设备投资低；缺点则为多了一道压合工艺，且基材厚度无法降低。
两层软板基材的价格会因PI的种类、厚度而异，也会因铜箔厚度而异。
涂布法因铜导体可利用现有铜箔，厚度则在12。
m以上，所以其价格较低。
半加成法可生产铜箔在9。
m以下的产品，对部分高阶工艺而言比较经济。
4两层基板供应厂商当前半加成法主要制造厂商有杜邦、Gould(日本能源子公司）、Sheldahl、Innovex、3M、住友金属（Sumitomo Mining)、三井化学（Mitsui Chemicals)及东洋金属（Toyo metallizing）等，中国台湾地区的台虹、律胜、造利也倾向以此技术为基础来发展两层软板基材。
其中，造利原为水平电镀设备供应商，也在利用连续式软板上的电镀技术，涉足软板基材领域。
当前涂布法的主要制造厂商为日铁化学（Nip-pon Steel Chemicals)、三井化学、东洋纺（TOY-OBO）、旗胜（NOK，又名Mektec)、日东电工（Nitto Denko)、索尼化学等，热压法主要制造厂商有宇部兴产（Ube)。
就未来的市场前景而言，以涂布式生产PI25~ 50。
m、铜箔12。
m以上的两层软板基材将占市场应用的大宗，而在超细线路2mil/2mil以下的技术将采用半加成法生产铜箔9。
m以下的基材。
5PCB电镀工艺发展在电镀工艺部分，简单可以分成一次镀铜及二次镀铜。
一次镀碉主要是将面铜增厚及镀通孔、盲孔，一次镀铜的过程强调面铜的均匀性及孔壁镀铜的完整性；二次底铜则是线路镀铜，二次镀铜的过程强调线路的清晰均匀，不会发生生断裂或与其他线路又叠合的情况。
当前，电路板的设计不断朝小孔径、多层细线路的方向发展。
当电路板脱离常规机械成孔方式进行钻孔时，多利用CO2或YAG激光制作，制造的孔径可以比机械成孔小。
此时，在进行孔内镀铜时，难度就变得极高。
以通孔而言，当小孔径配合多层数不胜数设计时，孔壁因世水不易流动置换，较难达到良好的镀铜效果，故一般业界在购买设备时相当强调镀铜设备的贯孔力。
良好的设备可以使面铜及幻壁均达到相近厚度。
·趋势与展望·电子工业专用设备Eguipment for Electronic Products Manufacturing（总第103期）April20039两层软性铜箔基板制作方式的比较表对比类别半加成（溅镀/电镀）涂布法热压法基材选择度自由度大自由度小自由度小基材厚度/。
m l2.5~l25l.25~75l2.5~l5O 铜导体选择度自由度小自由度大自由度大铜导体厚度/。
m O.2~35l2~7O l2~7O 接合强度良好高良双面板的制作难度容易困难容易生产速度慢快中设备投资成本高低中代表厂商杜邦、Gouid 、Sheidahi 、Innovex 、3M 、住友金属、三井化学、东洋金属日铁化学、三井化学、东洋纺、旗胜、日东电工、索尼化学宇部兴产资料来源：Citcuittree 、Digitimes Research 整理以盲孔而言，这是当前增层板及手机板最常使用的设计。
这种凹型孔更不易使药水完成置换，所以孔内镀铜常会出现厚薄不增多，甚至在孔壁转折上出现断袭的现象，容易造成线路信号不良，所以一般电路板厂也在极力克服这种情况的出现。
另外，也有厂商开始利用电镀设备完成填孔技术，以降低生产成本。
在一次镀铜的电镀设备部分，台湾地区及欧洲厂商多选择水平电镀设备，代表的设备厂商包括德国的阿托科技及台湾地区的造利科技；日本则多采用对籽有的垂直电镀设备加以改良，使用电缆配合脉仲式电流的方式进行生产，也可达到类似水平电镀的效果。
!水平电镀工艺介绍水平电镀与垂直电底主要是因电路板的处理方式不同而产生的，当前大多数电路权生产设备均可以进行自动化生产，利用自动输送装置连接各项工艺但是若使用垂直的电镀设备，其自动化输送过程则会被打断，因此必须昨用人工方式将每片电路板放至挂架上挟板，然后再利用天车将电路板放入槽液内，用不断摇摆的方式将电路板放入槽液内，用不断摇摆的方式进行电底，蛤容易因槽液或位置不同而出现铜厚或质量难保证的问题同时，因使用兵点方式进行电镀，故在挟点处的镀铜会变得较厚，对于较薄的电路板也容易因人为操用而生成皱裙。
为了达成全自动化制造的目的，水平电氏设备应运而生。
在设备厂商添加一些独特的设计后，水平电镀设备除可达到自动化和平的目的之外，同时也能给高阶电路板提供技术上的极大帮助。
不仅可以减少少操作人员的数量，同时也会因彩和自动化标准流程控制，电路板产品技师的控制也相对容易一些，另外，在面铜均一性、通孔贯孔力、盲埋孔电镀部分，水平电镀设备增多可达到较佳的效果。
不过，水平电镀设备由于价格较高、中小型三厂商的采购能力有限，因此采用水平电镀设备以大型电路板厂为主。
在二次镀铜部分，因考虑水平输送装置容易将线路压坏，所以当前水平二次镀铅设备的发展比较缓慢，许多装置需要重新设计。
故当前二次镀铜设备均是以垂直电镀为主，二次镀铜设备将影响电路线宽、线距能否更上层楼。
"集成趋势带来影响待观察近年来，电路板在高阶基板上的发展上有了长足的进步，尤其是配合半导体封装要求，电路板厂商己逐步摆脱常规“黑手”的角色。
就技术发展而言，电路和板技术与其他电子技术的关系将愈发密切，如无源元件、半导体元件等。
在集成型制造的趋势下，这些技术己无法各自独立发展，必须相互配合才能发挥成效。
而这种制造趋势会不会造成电子制造供应链的重新组合，值得产业界多加观察。
·趋势与展望·电子工业专用设备Eguipment for Electronic Products ManufacturingApril 200310（总第103期）PCB热门技术发展趋势作者：DigiTines Rearch作者单位：刊名：电子工业专用设备英文刊名：EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING 年，卷(期)：2003,32(2)本文链接：/Periodical_dzgyzysb200302003.aspx。
