PCB技术知识

pcb基本知识介绍
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种将电子元器件进行布局和连接的基础材料。

PCB通常由一层或多层的电导铜箔、介质层和外层表面涂覆的保护层组成。

PCB的主要作用是提供电子元器件之间的连接和支持，使得电子元器件能够正常工作。

它具有以下特点和优势：
1. 布局灵活：通过设计不同的电路板布局，可以满足不同的电路需求，提高电路设计的灵活性。

2. 电路稳定性好： PCB采用标准化的工艺制造，可以确保电路稳定性和可靠性，提高电路的工作效果。

3. 布线紧密： PCB采用印刷技术，可以实现高密度的布线，减少线路长度，提高电路传输速度和抗干扰能力。

4. 维护方便： PCB的板面结构清晰明了，易于维护和故障排查。

5. 尺寸小巧： PCB板的尺寸可以按照电子产品设计需求进行调整，使得整个电子设备更加紧凑。

在PCB设计中，需要考虑以下几个方面：
1. 布线规则：根据电路设计需求，制定合理的布线规则，确保信号传输的可靠性和稳定性。

2. 材料选择：根据电路板的特性和应用环境，选择适合的材料，如玻璃纤维、聚酰亚胺等。

3. 层次设计：根据电路复杂度，确定需要设计的PCB层数，
一般有单面板、双面板和多层板等。

4. 脚位布局：根据元器件的安装需求，进行脚位的布局，确保电路连接的正确性。

5. 安全性设计：考虑电路板的安全性和防火性能，采取相应的防护措施。

总之，PCB是现代电子设备的核心部分，它的设计和制造直
接影响着电子产品的性能和质量。

通过合理的布局和连接，可以实现电子元器件的高效工作和稳定性。

PCB行业入门基础知识大全1、概述PCB（Ｐriｎｔed Circｕiｔ Boaｒd）,中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。

几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器，大到计算机,通讯电子设备,XXX用武器系统，只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。

在较大型的电子产品讨论过程中，最基本的胜利因素是该产品的印制板的设计、文件编制和创造。

印制板的设计和创造质量直接影响到囫囵产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败。

一．印制电路在电子设备中提供如下功能:提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气衔接或电绝缘。

提供所要求的电气特性,如特性阻抗等。

为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、修理提供识别字符和图形。

二．有关印制板的一些基本术语如下: 在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形,称为印制电路。

在绝缘基材上,提供元、器件之间电气衔接的导电图形,称为印制线路。

它不包括印制元件。

印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。

印制板根据所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。

今年来已浮现了刚性----－挠性结合的印制板。

根据导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。

导体图形的囫囵外表面与基材表面位于同一平面上的印制板,称为平面印板。

有关印制电路板的名词术语和定义,详见国家标准GB/Ｔ2036－９４“印制电路术语”。

电子设备采纳印制板后,因为同类印制板的全都性,从而避开了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本，并便于修理。

印制板从单层进展到双面、多层和挠性,并且照旧保持着各自的进展趋势。

因为不断地向高精度、高密度和高牢靠性方向进展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能,使得印制板在将来电子设备地进展工程中,仍然保持强大的生命力。

PCB的定义、用途、类型、制程简介1．PCB的定义1.1. PCB为Printed Circuit Board的缩写，即为印刷电路板。

1.2. 是利用印刷技术及腐蚀技术制造出来的，可用来将零件互相连接及作为支持零件的东西。

2．PCB的用途2.1. 主要为连接线路，支持零件。

2.2. 英国1903 Hansen 氏公司首创印刷电路板之河，是改变以往利用焊枪，铬铁在金属制底盘维或氧树脂纤维布的覆铜板上。

同时伴随着积集电路（IC）及大型积集电路（ＬＳＩ），和半导体的产生，而使ＰＣＢ的电路（回路）变得高密集化，使整个装配件变得体积小型化，重量轻量化，质量高信赖度；从而为人类科技技术的进行作出了巨大贡献。

2.3. PCB 广泛用于军民工商医各行业如A. 家用电器：电视机，VCD，录像机，立体唱机，收音机，B．工商业：传真机，电话机，电脑，收银机等。

C．军界通讯：航空，航天（人造卫星等）D．医疗界：CT扫描机等。

3．PCB类型3.1. PCB主要分为单面板，双面板，多层板三大类。

3.2. 单面板又分为：A：普通面板。

B：碳油板。

C：假双面板（普通假双面与碳油假双面两种）D：碳油/银油贯孔板。

3.3. 双面板又分为：A：普通面板。

B：铅锡板（T/L板）C：铜板（Cu板）3.4. 各类PCB名词解释。

3.4.1 普通单面板：即只有一面是铜皮线路的板称之。

3.4.2 碳油板：即除了铜皮线路以外，另有碳油附着于板上。

3.4.3 假双面板：指两面都有铜皮线路，但孔内无金属将两面线路连通的板称之。

3.4.4 碳油/银油贯孔板：在假双面板的础上，再将孔内灌满银油或碳油将两面线路连通。

3.4.5 金板：即PCB 完成后最表面的金属为Au（金）的板称之。

3.4.6 铅锡板：即PCB完成后最表面的金属为铅锡的板称之。

3.4.7 铜板：即PCB完成后最表面的金属为Cu的板称之。

4. PCB制程简介4.1. 单面板制程。

4.1.1普通单面板排料开料钻丝印管位孔底油执漏蚀板灯箱绿油白字钻啤管位啤板E-TEST（需要时）V-CUT（需要时）过松香FQC 包装出货4.1.2. 碳油板排料开料钻丝印管位孔底油执漏蚀板灯箱绿油白字印绝缘油（需要时）印碳油印保护油（需要时）钻啤管位孔啤板E-TEST（需要时）V-CUT（需于要时）过松香FQC 包装出货4.1.3 假双面板（普通）排料开料钻丝印管位孔底油(第一面印好后，钻对位孔，再印第二面) 执漏蚀板灯箱绿油白字钻啤板管位啤板E-TEST（需要时）V-CUT（需要时）过松香FQC 包装出货4.1.4. 碳油/银油贯孔板排料开料电脑钻孔底油执漏蚀板灯箱绿油白字碳/银油贯孔印保护油（需要时）啤板E-TEST（需要时）V-CUT（需要时）过松香FQC 包装出货4.2. 双面板制程4.2.1. 金板排料开料（啤角，磨边，烤板）钻孔沉铜线路（底油/干菲林）执漏电镀（Au+电Ni+电Cu）蚀板（先退油墨或干膜洗后蚀板）灯箱绿油（或湿菲林）白字啤板（需要时V-CUT或锣金手指）E-TEST FQC 包装出货4.2.2. 铅锡板排料开料（啤角，磨边，烤板）钻孔沉铜线路（底油/干菲林）执漏电镀（Au+电T/L）蚀板（先洗油墨或干膜洗后蚀板）退铅锡灯箱绿油（或湿菲林）喷锡白字啤板（需要时V-CUT或锣金手指）E-TEST FQC 包装出货4.2.3. 铜板排料开料（啤角，磨边，烤板）钻孔沉铜线路（底油/干菲林）执漏电镀（Cu+电T/L）蚀板（先洗油墨或干膜洗后蚀板）退铅锡灯箱绿油（或湿菲林）喷锡白字啤板（需要时V-CUT）E-TEST FQC 包装出货4.3. 各工序名词解释4.3.1. 单面4.3.1.1. 排料：即是将客户提供的单只（PCS或UNIRT）PCB图形拼成有利于本公司生产的大片（PNL）（1PNL内含数个单只UNIRT）。

PCB基本知识简介一、印刷电路板（Printed circuit board，PCB）PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。

又称印制电路板、印刷线路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。

该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。

PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。

二、PCB的制造原理我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。

因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。

而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。

它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。

这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。

再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。

单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。

如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。

现在已有超过100层的实用印制线路板了。

三、PCB的生产过程PCB的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知识。

而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了，由于其生产过程是一种非连续的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是无法回收再利用的，工艺工程师的工作压力较大，所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。

PCB基础知识培训一、什么是PCB？PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名称为印刷电路板。

它是一种用于支持和连接电子元器件的基质。

PCB通常由导电路径和绝缘层组成，可以简化电路设计、提高可靠性，并实现最佳性能。

二、PCB的结构1. PCB的主要构成部分PCB主要由以下几部分组成： - 基材（Substrate）：通常由玻璃纤维、环氧树脂或聚酰亚胺等材料制成。

- 导电层（Conductive Layer）：通过印刷方式在基材表面形成导电路径，用于连接组件。

- 钻孔（Vias）：用于在不同层之间实现电连接。

- 阻焊层和喷锡层（Soldermask and Silkscreen）：用于防止焊接时出现短路，并在PCB表面标记元器件的位置和极性。

2. PCB的类型PCB根据层数可以分为单层PCB、双层PCB和多层PCB，根据板材材料可以分为FR-4（玻璃纤维）、金属基板、柔性PCB等。

三、PCB的制造工艺1. 印制工艺PCB的印制工艺主要包括以下几个步骤： 1. 基材预处理：清洗基材表面，去除污垢。

2. 涂布光敏剂：在基材表面形成感光层。

3. 曝光：通过光刻方式将电路图案转移到感光层。

4. 除涂剂：去除未曝光的部分光敏剂。

5. 蚀刻：用化学溶液去除导电层之外的无效导电层。

6. 阻焊和喷锡：涂布阻焊和喷锡层，形成焊接和标记层。

2. 焊接工艺PCB的焊接工艺包括表面组装技术和插件焊接技术。

常见的表面组装技术有贴片式元件焊接和波峰焊接，插件焊接技术则适用于大型元件的焊接。

四、PCB设计原则1. 电路原理图设计在PCB设计之前，首先要进行电路原理图设计，将电路连接关系和元件位置规划好。

2. PCB布线原则•信号分布：将高速信号、低速信号和电源信号分开布线。

•阻抗控制：对于高速数字信号或高频模拟信号，要注意阻抗匹配。

•减少串扰：尽量避免信号线与干扰源的交叉。

3. 元件布局原则•元件分布：根据信号链路的逻辑关系和电源分布，合理摆放元件位置。

PCB基础知识培训目录一、PCB简介 (2)1.1 什么是PCB (3)1.2 PCB的分类 (4)1.3 PCB的应用领域 (5)二、PCB的基本结构 (7)2.1 PCB的组成部分 (8)2.2 PCB的层数 (9)2.3 PCB的尺寸和厚度 (10)三、PCB设计基本原则 (11)3.1 设计流程 (12)3.2 布局规划 (14)3.3 布线设计 (16)3.4 规则检查与优化 (17)四、PCB材料及选择 (18)4.1 PCB常用材料 (19)4.2 材料的选择与应用 (20)五、PCB制造过程 (21)5.1 制造流程 (23)5.2 生产工艺 (24)5.3 质量控制 (25)六、PCB测试与检验 (26)6.1 功能测试 (28)6.2 表面检查 (29)6.3 其他测试方法 (30)七、PCB维修与保养 (31)7.1 维修方法 (33)7.2 常见故障及排除 (34)7.3 定期保养 (35)八、PCB发展趋势与新技术 (35)8.1 发展趋势 (37)8.2 新技术介绍 (38)一、PCB简介印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中至关重要的组成部分。

它是一个承载电子元器件并连接这些元器件以实现特定功能的基板。

在电子设备中，PCB担当着桥梁的角色，负责为各种电子部件提供物理连接和电气连接。

PCB由几个主要部分组成，包括基板、电路、元件等。

基板是PCB 的核心部分，通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维或环氧板等。

电路则是由铜箔或其他导电材料构成的线路，这些线路通过蚀刻或印刷的方式被刻在基板上。

元器件则通过焊接或者其他方式连接到这些线路之上，从而形成一个完整的电路系统。

PCB具有高密度、高精度和高可靠性等特点，能够实现复杂的电路设计和布局。

随着电子技术的飞速发展，PCB的设计和制造已经成为一项高度专业化的技术。

从手机、计算机到汽车和工业设备，几乎所有的电子产品都需要依赖PCB来实现各种功能。

PCB板基本知识PCB制板基础知识⼀、PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中⽂名称为印制电路板，⼜称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电⼦部件，是电⼦元器件的⽀撑体，是电⼦元器件电⽓连接的提供者。

由于它是采⽤电⼦印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

⼆、PCB在各种电⼦设备中有如下功能：1. 提供集成电路等各种电⼦元器件固定、装配的机械⽀撑。

2. 实现集成电路等各种电⼦元器件之间的布线和电⽓连接（信号传输）或电绝缘。

提供所要求的电⽓特性，如特性阻抗等。

3. 为⾃动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

三、PCB技术发展概要从1903年⾄今,若以PCB组装技术的应⽤和发展⾓度来看,可分为三个阶段1 通孔插装技术(THT)阶段PCB1.⾦属化孔的作⽤：(1).电⽓互连---信号传输(2).⽀撑元器件---引脚尺⼨限制通孔尺⼨的缩⼩a.引脚的刚性b.⾃动化插装的要求2.提⾼密度的途径(1)减⼩器件孔的尺⼨，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm(2)缩⼩线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm(3)增加层数：单⾯—双⾯—4层—6层—8层—10层—12层—64层2 表⾯安装技术（SMT）阶段PCB1.导通孔的作⽤：仅起到电⽓互连的作⽤，孔径可以尽可能的⼩，堵上孔也可以。

2.提⾼密度的主要途径①.过孔尺⼨急剧减⼩：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm②.过孔的结构发⽣本质变化：a.埋盲孔结构优点：提⾼布线密度1/3以上、减⼩PCB尺⼨或减少层数、提⾼可靠性、改善了特性阻抗控制，减⼩了串扰、噪声或失真（因线短，孔⼩）b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线③薄型化：双⾯板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm④PCB平整度：a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板⾯上连接盘表⾯的共⾯性。