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PCB微孔成孔工艺技术简介1.引言孔在PCB中的主要作用是实现层间互连或安装元件，几乎所有的PCB需要孔。
随着电子产品越来越复杂，PCB上的孔越来越密，技术难度越来越高，设备投入越来越大，因此成孔技术越来越重要，值得深入研究。
业界常以导通与否把孔分为电镀孔（PTH）、非电镀孔（NPTH）两类；以孔两侧可见与否把孔分为通孔（Through hole）、盲孔（Blind via）、埋孔（Buried via，埋孔通常是由通孔经层压而来），见图1。
就成孔方式来看，PCB业界采用过的成孔方式有：机械钻孔、机械冲孔、激光成孔、光致成孔、化学蚀刻、等离子蚀孔、导电柱穿孔等，目前应用相对较为广泛和成熟的成孔技术为：机械钻孔和激光成孔（注：业界常用“激光钻孔”，而非“激光成孔”，实际上“激光成孔”一词更要准确些（因为这是“光”加工的过程，不是“钻”加工的过程，故本文采用“激光成孔”这一说法）。
就目前PCB的技术发展状况而言，一般将孔径在0.3mm及以下的孔称为微孔（Micro-via），本文将对此类微孔进行探讨。
对于微孔成孔，目前最常用的工艺有机械钻孔、CO2激光成孔、UV激光成孔三种。
简单来说，微孔中的盲孔多采用激光成孔（CO2激光成较大孔，UV激光成较小孔）；通孔（含埋孔）则多采用机械钻孔。
2.机械钻微孔技术PCB机械钻微孔属超高速机械加工，目前主轴最高转速可达35万转/分。
一般30万转/分的机械钻孔机每分钟可钻500个左右的 0.1mm的孔（注：此数据仅供参考，不同的加工条件钻孔速度差异较大）。
一般机械钻孔可用于各种类型的PCB 微孔加工（如HDI、芯片级封装载板、FPC等）。
下文将从钻头（物料）、工艺和质量三方面展开阐述。
2.1钻头机械钻微孔中用到的主要物料为钻头（又名钻刀、钻针、钻嘴，“钻针”相对比较准确，本文沿用习惯用“钻头”这一称呼），它是机械钻微孔过程中用到的切削刀具。
PCB用钻头，一般刃部采用钨钴类合金（属硬质合金材料，目前钻头的制造有整体式、插入式和焊接式三种，插入式和焊接式的钻头柄部为不锈钢；刃部多采用外周倒锥和钻心倒锥的设计结构）。
PCB技术简介PCR的历史PCR的进展能够说是从DNA合成酵素的发觉缘起。
DNA合成酵素最早于1955年发觉 (DNA polymerase I), 而较具有实验价值及可得性的Klenow fragment of E. Coli 则是于70年代的初期由Dr. H. Klenow 所发觉, 但由于那个酵素是一种易被热所破坏之酵素, 因此不符合一连串的高温连锁反应所需。
现今所使用的酵素 (简称 Taq polymerase), 则是于1976年从热泉 Hot spring中的细菌(Thermus Aquaticus) 分离出来的。
它的特性就在于能耐高温，是一个专门理想的酵素，但它被广泛运用则于80年代之后。
PCR的原始雏形概念是类似基因修复复制 (DNA repair replication)，它是于1971年由 Dr. Kjell Kleppe 提出。
他发表第一个单纯且短暂性基因复制 (类似PCR前两个周期反应) 的实验。
而现今所进展出来的PCR则于1983由 Dr. Kary B. Mullis进展出的，Dr. Mullis当年服务于一家物科技研究公司 (Perkin- Elmer Cetus Corporation). 目前这家公司在PCR的相关仪器及原料上占有专门大的巿场。
Dr.Mullis 并于1985年与 Saiki 等人正式表了第一篇相关的论文。
此后，PCR 的运用一日千里，相关的论文发表质量能够说是令众多其它研究方法难望其项背。
在 1989 年，Science 将PCR中的DNA合成酵素命名为当年的风云分子 (Molecule of the year)，而PCR本身则列为年度的重要科学发明产物。
因此，它的原发明者更在往后获得诺贝尔的桂冠。
阻碍PCR的因素PCR是专门直截了当、简单又具有强大威力的技术。
诚如一位当年参与PCR产生的资深研究员Henry Erlich所言”在分子生物学的领域中，只要拥有它，你便能够无照营业” (PCR allows people to practice molecular biology without a liscence)。
pcb工艺技术简介PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）工艺技术是一种制造电子产品的关键技术，广泛应用于电子设备、通信设备、计算机等各个领域。
本文将简要介绍PCB工艺技术的原理、流程和应用。
PCB工艺技术是将电路图设计通过电路设计软件转化为特定的文件格式，然后通过光刻、蚀刻、沉积、插装等工艺步骤将电路图上的导线、元器件等部分制作在导电板上。
其原理是利用导电板上的导线和组件连接不同的电子元器件，实现电路的连接和控制。
PCB工艺技术的流程包括电路设计、印制制造、元器件插装和测试等几个关键步骤。
首先，通过电路设计软件进行电路图设计，包括元器件的选择、连接线的布置和电气特性分析等。
然后，将电路设计文件转化为制造文件，在导电板上进行光刻、蚀刻、沉积等操作，形成导线和元器件的图案。
接下来，通过自动插件或手工插装的方式，将元器件插入到导线和组件的孔位中。
最后，对制作好的PCB进行测试，确保电路的正常运行和质量的可靠性。
PCB工艺技术的应用非常广泛。
在电子设备制造方面，PCB被广泛用于手机、电视、摄像机等电子产品的主板制作。
在通信设备领域，PCB则广泛应用于网络交换机、路由器、通信基站等设备的制造。
在计算机领域，PCB被用于主板、显卡、内存条等电脑硬件的制造。
此外，PCB还被广泛用于汽车电子、医疗设备、航空航天等高端领域。
PCB工艺技术的发展趋势主要表现在以下几个方面。
首先，随着电子产品的高度集成和微型化要求，PCB的线宽和线距越来越小，制造难度逐渐增加。
其次，PCB多层化已成为发展方向，能够实现更高的集成度和更好的电磁兼容性。
再次，PCB材料的选择也在不断创新，如刚玉、陶瓷等材料的应用，提高了PCB的耐高温性和抗腐蚀能力。
此外，PCB工艺技术还正在趋向于智能化和自动化，提高生产效率和质量可靠性。
总之，PCB工艺技术作为电子产品制造的核心技术，具有重要的应用价值和发展潜力。
随着科技的进步和需求的变化，PCB工艺技术将不断创新和发展，为电子产品的制造提供更好的解决方案。
