PCB四密度通用测试技术介绍(doc 6页)

四密度通用测试技术介绍1 通用测试技术的起源和发展最早的PCB通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初, 由于当时的元器件均采用标准封装(Pitch为100mil), PCB亦只有THT(通孔技术)密度层次, 所以欧美测试机厂商就设计了一款标准网格的测试机, 只要PCB上的元件和布线是按照标准距离排布的，则每个测试点均会落在标准网格点上, 因为当时所有PCB都能通用, 故称为通用测试机。

由于半导体封装技术的发展, 元器件开始有了更小的封装及贴片(SMT)封装, 标准密度通用测试开始不再适用, 于是九十年代中期, 欧美的测试厂商又推出了双倍密度测试机, 并结合用一定的钢针斜率制造夹具以转换PCB测试点与机器网格连接, 随着HDI制程工艺的逐渐成熟, 双倍密度通用测试又不能完全满足测试的需求,于是在二000年左右, 欧洲测试机厂商又推出了四倍密度网格通用测试机。

图一为网格规格:(图一) 网格密度单密度双密度四密度2 通用测试的关键技术2·1开关元件要满足大部份HDI PCB的测试要求, 测试面积必须要足够大, 通常有以下标准尺寸: 9.6×12.8(inch)、16 X12.8(inch)、24×19.2(inch), 在双密度满网格(Full Grid)情况下, 上述三种尺寸测试点数分别是49512、81920、184320, 电子元件的数量高达数十万, 开关元件是保证测试稳定的一个核心元件, 要求其具有耐高压(>300V)、低漏电等性能, 同时电阻值等电气性能要均衡一致，所以这类元件一定要经过严格的筛选与检测, 通常以晶体管或场效应管作为开关元件，基本线路如图二所示:图(二)：开关回路晶体三极管的优缺点:优点: 成本低,抗静电击穿能力强, 稳定性高；缺点: 电流驱动,电路比较复杂, 需隔离基流(Ib)影响, 功耗大场效应管的优缺点:优点: 电压驱动, 电路简单, 不受基流(Ib)影响,功耗小缺点: 成本高, 极易发生静电击穿, 需加静电保护措施, 稳定性不高, 所以会增加维修成本。

PCB四密度通用测试技术介绍(doc6页)部门： xxx时间： xxx整理范文，仅供参考，可下载自行编辑四密度通用测试技术介绍1 通用测试技术的起源和发展最早的PCB通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初, 由于当时的元器件均采用标准封装(Pitch为100mil), PCB亦只有THT(通孔技术)密度层次, 所以欧美测试机厂商就设计了一款标准网格的测试机, 只要PCB上的元件和布线是按照标准距离排布的，则每个测试点均会落在标准网格点上, 因为当时所有PCB都能通用, 故称为通用测试机。

由于半导体封装技术的发展, 元器件开始有了更小的封装及贴片(SMT)封装, 标准密度通用测试开始不再适用, 于是九十年代中期, 欧美的测试厂商又推出了双倍密度测试机, 并结合用一定的钢针斜率制造夹具以转换PCB测试点与机器网格连接, 随着HDI制程工艺的逐渐成熟, 双倍密度通用测试又不能完全满足测试的需求,于是在二000年左右, 欧洲测试机厂商又推出了四倍密度网格通用测试机。

图一为网格规格:(图一) 网格密度单密度双密度四密度2 通用测试的关键技术2·1开关元件要满足大部份HDI PCB的测试要求, 测试面积必须要足够大, 通常有以下标准尺寸: 9.6×12.8(inch)、16 X12.8(inch)、24×19.2(inch), 在双密度满网格(Full Grid)情况下, 上述三种尺寸测试点数分别是49512、81920、184320, 电子元件的数量高达数十万, 开关元件是保证测试稳定的一个核心元件, 要求其具有耐高压(>300V)、低漏电等性能, 同时电阻值等电气性能要均衡一致，所以这类元件一定要经过严格的筛选与检测, 通常以晶体管或场效应管作为开关元件，基本线路如图二所示:图(二)：开关回路晶体三极管的优缺点:优点: 成本低,抗静电击穿能力强, 稳定性高；缺点: 电流驱动,电路比较复杂, 需隔离基流(Ib)影响, 功耗大场效应管的优缺点:优点: 电压驱动, 电路简单, 不受基流(Ib)影响,功耗小缺点: 成本高, 极易发生静电击穿, 需加静电保护措施, 稳定性不高, 所以会增加维修成本。

高密度电路板技术与应用.pcb先进制造技术概述及解释说明1. 引言1.1 概述高密度电路板技术是一种重要的电子制造技术，它能够在有限的空间内密集布置更多的元器件，并提供更高性能和更可靠的电子设备。

随着现代电子产品对小型化、轻量化和高性能要求的增加，高密度电路板技术在各个行业中得到了广泛应用。

1.2 文章结构本文将从以下几个方面对高密度电路板技术进行探讨。

首先，在第二部分中，我们将概述高密度电路板技术的定义与特点，并回顾其发展历程以及应用领域。

接下来，在第三部分中，我们将介绍PCB先进制造技术的制造工艺、材料选择与设计考虑，并列举一些先进技术应用案例。

然后，在第四部分中，我们将探讨高密度电路板技术在行业中的价值，包括促进产业发展、提高产品性能与可靠性以及开拓新应用领域和前景。

最后，在第五部分中，我们将总结目前高密度电路板技术的现状，并展望未来的发展趋势，同时提出实践意义和建议措施。

1.3 目的本文的目的是全面介绍高密度电路板技术及其应用，在读者对该领域有一个整体了解的基础上，进一步深入探讨其制造工艺、材料与设计考虑以及先进技术应用案例。

同时，本文还将重点分析高密度电路板技术在产业中的价值，包括其对产业发展、产品性能与可靠性的提升，以及新应用领域和前景的拓展。

最后，我们还将总结目前高密度电路板技术的现状，并为未来发展趋势提出展望，并给出实践意义和建议措施。

通过阅读本文，读者将能够更好地了解高密度电路板技术，并对其在相关行业中的应用与发展有一个更清晰的认识。

2. 高密度电路板技术概述2.1 定义与特点高密度电路板技术是一种在电子设备中使用的先进制造技术，它通过将更多的线路和元件集成到较小的空间内，实现了电路板尺寸的缩小和功能的增强。

与传统的电路板相比，高密度电路板具有更高的线路密度、更小的元件间距以及更复杂的设计结构。

2.2 发展历程高密度电路板技术起源于20世纪60年代初期，当时主要应用于军事领域。

四密度通用测试技术介绍1 通用测试技术的起源和发展最早的PCB通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初, 由于当时的元器件均采用标准封装(Pitch为100mil), PCB亦只有THT(通孔技术)密度层次, 所以欧美测试机厂商就设计了一款标准网格的测试机, 只要PCB上的元件和布线是按照标准距离排布的，则每个测试点均会落在标准网格点上, 因为当时所有PCB都能通用, 故称为通用测试机。

由于半导体封装技术的发展, 元器件开始有了更小的封装及贴片(SMT)封装, 标准密度通用测试开始不再适用, 于是九十年代中期, 欧美的测试厂商又推出了双倍密度测试机, 并结合用一定的钢针斜率制造夹具以转换PCB测试点与机器网格连接, 随着HDI制程工艺的逐渐成熟, 双倍密度通用测试又不能完全满足测试的需求,于是在二000年左右, 欧洲测试机厂商又推出了四倍密度网格通用测试机。

图一为网格规格:(图一) 网格密度单密度双密度四密度2 通用测试的关键技术2·1开关元件要满足大部份HDI PCB的测试要求, 测试面积必须要足够大, 通常有以下标准尺寸: 9.6×12.8(inch)、16 X12.8(inch)、24×19.2(inch), 在双密度满网格(Full Grid)情况下, 上述三种尺寸测试点数分别是49512、81920、184320, 电子元件的数量高达数十万, 开关元件是保证测试稳定的一个核心元件, 要求其具有耐高压(>300V)、低漏电等性能, 同时电阻值等电气性能要均衡一致，所以这类元件一定要经过严格的筛选与检测, 通常以晶体管或场效应管作为开关元件，基本线路如图二所示:图(二)：开关回路晶体三极管的优缺点:优点: 成本低,抗静电击穿能力强, 稳定性高；缺点: 电流驱动,电路比较复杂, 需隔离基流(Ib)影响, 功耗大场效应管的优缺点:优点: 电压驱动, 电路简单, 不受基流(Ib)影响,功耗小缺点: 成本高, 极易发生静电击穿, 需加静电保护措施, 稳定性不高, 所以会增加维修成本。

四线式测试技术研究本文详细介绍了低阻四线式测试技术的原理，以及四线式飞针、四线式针床的实际工作过程，并以飞针低阻四线式测试进行实验。

一、前言随着电子技术的迅猛发展，印制线路板（PCB）的制作层数越来越高、线路密度越来越密、焊盘尺寸越做越小，客户对板的要求越来越严。

通常情况下，PCB 的开短路测试测试参数值中的开路阻抗设为25Ω，线路阻值大于25Ω时机器判断为开路，小于25Ω时机器判断为合格，对于阻值小于25Ω的线路则无法精确测试出其实际电阻值，25Ω以下的线路成为测试盲区。

在实际生产中发现PCB的某些缺陷，如孔内无铜、空洞、铜薄、线幼、线路缺口等问题均会影响到线路阻值，当阻值小于25Ω时，用通常的开短路测试方法来测试以上缺陷板时，测试结果显示PASS，但客户经过高温焊接后阻值发生变化，导致开路问题发生，最终导致客户投诉，严重的还需向客户赔款。

二、现状经对我司某客户退回的板进行问题分析发现，在反馈的244 块开路缺陷板中，其中过孔阻值大于25Ω的板有6 块，过孔阻值小于25Ω的板有51 块，其它类型开路问题板187 块，而过孔阻值小于25Ω的51 块板退去元件上机测试后的结果显示为PASS,重新测试这51 块板的开路阻值，阻值分布在1.21Ω-23.4Ω之间（详见下表），从表中数据可以看出，被退回的244 块开路缺陷板中，阻值小于25Ω的数量共51 块，占总数的比例为20.9%，此部分板是由测试机判断测试结果为PASS 而正常出货的，现有测试机根本无法检测出，我们必须寻找一种新的测试方法，降低客户投诉。

序号阻值（Ω）序号阻值（Ω）序号阻值（Ω）序号阻值（Ω）1 3.8 14 3.8 27 10.2 40 3.52 4.8 15 22.7 28 10.4 41 2.33 4.8 16 22.4 29 14.8 42 3.24 6.8 17 23.4 30 3.2 43 4.15 10.8 18 3.6 31 3.5 44 2.66 6.8 19 7.2 32 1.25 45 1.97 7.3 20 10.8 33 2.2 46 3.08 3 21 8 34 5.6 47 2.09 2.8 22 4.9 35 2.6 48 7.410 8 23 5.6 35 1.21 49 2.611 4.6 24 8.4 37 2.5 50 9.412 6.4 25 5.8 38 4.2 51 3.613 10.8 26 4.2 39 4.8三、二线测试与四线测试原理对比1、普通二线测试原理通常的开短路测试方法即为普通二线测试，如下图所示，二线测试是目前普遍应用的一种方案。

PCB四层板教程PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中最常用的一种基板，它用来连接和支持电子组件，同时提供电气和机械支持。

四层板是其中一种类型，相比双层板，四层板可以提供更高的布线密度，更好的电磁兼容性和抗干扰能力。

在本篇教程中，我将为您介绍如何设计和制作一个四层板。

第一步：设计规划在设计之前，您需要明确您的设计需求和目标。

首先，确定所需要布局的组件数量和类型，以及它们之间的连接关系。

其次，选定适当的PCB尺寸和形状，以确保它可以适应您的设备中。

最后，考虑信号和电源分布，分配适当的射频、高速信号和地平面，以减少串扰和信号死角。

第二步：原理图设计在原理图设计中，您将创建一个电路连接图。

选择适当的EDA （Electronic Design Automation）工具，如Eagle、Altium Designer 等，并创建一个新的工程文件。

在原理图中添加符号来代表您所使用的电子元件，并根据规划好的布局连接它们。

确保正确命名每个引脚，以便在布局和布线阶段更容易进行。

第三步：布局在布局阶段，您将决定各个组件的物理位置，并分配相应的电源和地平面。

根据您设定的约束条件，选择适当的布局方法，如集中式布局、分层布局等。

关注高功率和高频率组件的散热和电源分布，以避免热点和噪声问题。

使用自动布局工具辅助调整和优化布局。

第四步：分层在四层板中，将信号层和电源层分开是非常重要的，以减少信号串扰和电源噪声。

将高速信号放在内层或上层，而将地和电源放在内、外层。

在布局软件中，创建内层和外层规划，然后分配信号和地层。

第五步：布线在布线阶段，您将连接每一个元件和电路之间的信号线路。

选择适当的线宽和间距，以确保足够的电流和阻抗控制。

将高速信号和时钟线路保持短而直接，并避免穿越敏感区域。

使用信号完整性工具，如走线检查和信号完整性仿真，来验证和优化布线结果。

第六步：设计规则检查在设计完成后，进行设计规则检查是必不可少的。

的飞针测试技术产品清PCB 产品使用期的可靠性。

41）电气测试法（Electrical test)，惠斯电桥测量网点间的阻抗特性的方法检测PCB 所有通导性，寻找短路或断路比较准确。

2）图像测试法（Image Inspection)。

通过图像检测电子元件的特征以及印刷线路的特征找出缺陷。

表观检查。

壁粗糙度、孔钻污、镀层分缺陷、层试验后的情况等。

耐性和硬度等的9Ray Inspection)内部缺陷）。

扫描印制板来检测）后，或金属化孔后微孔是可以检测的。

缺陷An AOI system records an imageof the PCB, analyzes it and finds defects记录、分析PCB图像并且查找缺陷的系统材表面分散光，而金属表面反射光材表面分散光，而金属表面反射光Logics 逻辑分析送到逻辑分析送到逻辑分析板板Binary Picture二进制图形Binary Picture 二进制图形23 242526优点：对线路凹痕、铜粒检测力强缺点：对short 检测力相对弱、假点多优点：对short 、open 检测力强,，假点少缺点：对线路凹痕检测力相对弱，贵V30928优点：克服了PC-1490 和V309的弱点，自动化程度高弱点：价格高优点：便宜，检测能力强缺点：产能低，不适合检测外层板复检机复检机VRS*用于确认和修理缺点机型光源逻辑能力制造商ØPC -1490 白光特征min L/S 3mil \24”*24”\150 mil orbotech ØInspire 白光骨干min L/S 3mil \24”*24”\150 mil orbotech ØV309 雷射光骨干min L/S 3mil \24”*24”\200 mil orbotech ØOrion 白光特征min L/S 3mil \24”*24”\150mil camtekØVRS*复检机32主机扫描复检机确认/修理PQA 抽查下工序光束测试或激光离子束测试，测试夹来的测试极限和损伤测试点问题。