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TF-666系列免洗锡膏〔Sn64/Bi35/Ag1〕一.简介TF-666系列免洗锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的中免清洗型焊锡膏，采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。
具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗。
即使免洗也能拥有极高的可靠性。
另外，TF-666系列免洗锡膏可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。
二.产品特点1.印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷（T6）;2.连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；3.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；4.具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；5.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能；6.焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；7.具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；8.可用于通孔滚轴涂布（Paste In Hole）工艺。
三.技术特性1.产品检验所采用的主要标准和方法：ANSI/J-STD-004/005/006;JIS Z3197-86;JISZ3283-86;IPC-TM-650.2.锡粉合金特性说明：1.本资料仅供参考，不作为承担法律责任的依据；（4）锡粉形状：球形说明：1.本资料仅供参考，不作为承担法律责任的依据；四.应用1.如何选用本系列锡膏客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看本资料相关内容）。
2.使用前的准备1）“回温”锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为0-10ºC为佳。
故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上。
中温无铅锡膏产品说明书型号：YC-3108合金：Sn64.7Bi35Ag0.3理性化性能及技术指标回流曲线图及工艺参数温度℃工艺参数及要求：1、推荐使用线性回流曲线，不建议使用非线性回流曲线。
2、预热段：从室温30℃升温至140℃，升温速率控制在0.8-1.2℃/秒之间，尤其是从30℃至100℃，升温速率最好控制在0.8-1.0℃/秒之间。
3、恒温段：从140℃至172℃（熔点），时间要控制在50-90秒之间，尤其不要超过100秒，否则会影响可焊性，可能会导致出现焊接不良（如虚焊等）增多，或者可能会出现焊剂过多的堆积在焊点表面而造成焊点暗淡。
4、回流段：≥172℃以上的焊接时间控制60-90秒，最好不应少于60秒，其中≥200℃的时间应不少于40-60秒，而且峰值温度应不低于200-220℃，否则会因熔融时间过短或温度过低而导致焊接不良或上锡不饱满。
物质安全资料表MATERIAL SAFETY DATA SHEET 制造商资料制造厂商名称：深圳市永昌源科技有限公司电话：制造厂商地址：181号传真：化学制品名称：无铅焊锡膏化学制品型号：YC-3108 助焊剂类型：RMA闪火点（℃）自然点（℃）爆炸上限（UEL）爆炸下限（UEL）灭火材料干粉、泡沫、不可用水、特殊灭火程式1．皮肤接触时，可用清水加肥皂清洗2．不慎触及眼睛，可用清水冲洗15分钟并送医院处理3．吞食时，可喝1-2杯清水或稀牛奶，并诱发呕吐和送医。
6、化学反应特性安定性安定应避免之状况避免阳光直射或高热，避免接触水汽、酸碱。
有害之聚合物无。
分解燃烧超过140℃有毒性。
不相容物避免与水汔、酸碱或氧化性东西接触。
品名P-037-C 1 1/6《使用说明书》ＥＣＯＳＯＬＤＥＲ ＰＡＳＴＥ苏州沃斯麦机电科技有限公司 ＳｕＺｈｏｕ ＷＳＭ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ａｎｄ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 办公室地址：江苏省苏州市吴中区木渎镇中山东路７０号 Ｔｅｌ：（０５１２）６６５９２５６７ Ｆａｘ：（０５１２）６６３１３３１７－８００８ 品名P-037-C 1 2/6１．ECO SOLDER PASTE本产品是由焊锡粉和助焊剂形成的膏状焊接材料。
在使用时、请参照本产品的产品规格书（技术资料）／产品安全数据表（ＭＳＤＳ）。
（本产品符合中国版RoHS《电子信息产品污染控制管理方法》的要求）２．使用时的注意事项１） 本产品为无铅焊料。
请注意不要混入其他成分的焊膏中。
２） 请不要用手直接接触焊膏。
若衣服或身体上附有焊膏时，请及时用乙醇酒精擦去。
３） 请避免吸入回流时喷出的蒸汽。
４） 在焊料工作场所需要安装局部排气装置或全面排气装置。
５） 焊接工作结束后或用膳前务必要洗手和漱口。
６） 请把焊膏保存在冷藏库内（０℃～１０℃）。
７） 从冷藏库内取出焊膏后，放置１～２小时恢复到室温后再进行开封。
８） 恢复到室温后，打开容器的盖子，用刮刀搅拌２０～３０回。
利用自动混炼机搅拌时，请注意搅拌时间。
搅拌时间过长会由于锡粉之间的摩擦导致发热，造成焊膏的恶化。
０．５～１分钟之间作为标准。
９） 从容器中取出适量的焊膏后、及时盖上容器的盖子。
１０） 休息时间等在３０分钟以上、印刷被一时中断的场合，印刷模板需要进行清洗并在试印1～2块后进行生产。
０．4ｍｍ间隔的ＱＦＰ图形等开口部狭小的地方、模板开口部旁边附有的焊膏会逐渐变干、印刷模板的脱落性可能会随之变差。
１１） 焊膏印刷后、请尽快进行回流。
(印刷后，4小时以内)１２） 焊料工作场所的环境应适合温度在２３～２５℃、湿度６０％以下。
１３） 使用过一次的焊膏，请尽量废弃。
编号 98465 (SC A4) R1接反面—>特点•在小孔（面积比≤ 0.66）上的脱模性能优良 •消除小焊点的锡膏不能完全凝聚的问题 (graping)•BGA/CSP 焊点的空洞少 简介Indium8.9E 是一种在空气中进行再流焊的免洗焊锡膏。
这种材料适应锡银铜和锡银及其他合金（在电子业中用这些无铅合金代替普通的含铅焊料）所需要的较高工艺温度。
Indium8.9E 在模板印刷时的脱模性能是前所未有的，可以广泛用于印刷工艺。
此外，由于Indium8.9E 的的抗氧化能力很强，消除了小焊点的锡膏不能完全凝聚的问题。
合金铟泰公司用各种无铅合金制造氧化物含量低的球状锡粉，有各种熔点的产品。
4号和3号锡粉是SAC305 和SAC387合金使用的标准锡粉。
金属含量是焊锡膏中锡粉占的重量百分数，它与锡粉的类型和用途有关。
标准产品的详细资料列在下面的表中。
BELLCORE 和J-STD 试验及测试结果 测试 结果J-STD-004A (IPC-TM-650)• 助焊剂类型（按照J-STD-004A 标准) ROL1• 助焊剂造成的腐蚀性 (铜镜试验) 低• 卤化物含量 铬化银试验 合格 氟化物试验合格 离子色谱法试验 <0.05% Cl- 等效值.• 表面绝缘电阻 合格Indium8.9E 无铅焊锡膏测试 结果J-STD-005 (IPC-TM-650)• 焊锡膏粘度的典型值 4号锡粉 1900 泊* 3号锡粉 1750 泊* Malcom 粘度计 (10rpm)• 塌落试验 合格• 锡球试验 合格• 典型粘附力 35g*• 润湿性试验 合格BELLCORE GR-78试验• 表面绝缘电阻 合格• 电迁移 合格*等候统计核实所有信息仅供参考。
不用作产品的规范。
合金 金属含量 IPN 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu (SAC387)88.50% (4号锡粉) 800446 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu (SAC387)88.75% (3号锡粉) 800445 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu (SAC305)88.50% (4号锡粉) 800515 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu (SAC305) 88.50% (3号锡粉) 800514 包装目前Indium8.9E 有500克瓶装或者600克筒装产品。
无铅锡膏说明书TEL: 版本号： FAX: 生效日期：地址： 编写单位：无铅锡膏一、简介无铅锡膏，由特殊制成的助焊膏与低氧化度的球形焊料粉末均匀混合而成，体系中添加高性能触变剂，具有优越的流变特性，印刷容易且不易坍塌，适用于细间距器件（QFP、uBGA等）的贴装。
二、性能：1、本产品为免清洗型，回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，并且有极高之表面绝缘阻抗。
2、连续印刷稳定，在长时间印刷后仍能与初期之印刷效果一致，不会产生微小锡球。
3、印刷时具有优异的脱模性，可适用于细间距器件（0.5mm/20mil）或更细间距（0.4mm/16mil）的贴装，如QFP、uBGA等。
4、溶剂无刺激性气味，挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。
5、粘度适中，触变性好，印刷中和印刷后不易坍塌，显著减少焊接架之发生。
6、流焊时产生的锡球极少，有效的改善短路之发生。
7、焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。
8、助焊膏含量低，干燥性良好。
9、适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、传导式、热风式、雷射式。
二、规格：1、锡粉项 目 备 注焊锡合金成份 Sn64Bi35Ag1锡Sn 64.0±0.5J-STD-006铋Bi 35.0±0.5银Ag 1.0±0.2焊锡合金粉末粒径（μm） 25-45小于25μm不大于10%，大于45μm不大于1% 焊锡粉末形状 球形 97%颗粒呈球形熔点（℃） 138-1872、锡膏锡膏型号 K-636助焊剂含量 11.0%粘度（25℃，Malcon sensor, 10rpm）190pa.s表面绝缘电阻（初始值） ＞108Ω表面绝缘电阻（40℃ 90%，168H） ＞108Ω扩展率 ＞75%铜镜腐蚀试验 无任何穿透腐蚀试验（经4D，40℃，90%） 与标准板比较无明显腐蚀迹象三、锡膏使用注意事项1、生产批号之识别：生产批号为年、部门、月、日、批次，流水号例： 9- 4106 A 01↑↑↑↑ ↑ ↑年部门 月日 批次流水号2、锡膏型号说明：U/K 6 3 6↑ ↑ ↑ ↑助焊剂类型 合金种类 合金粒度 用途助焊剂类型：合金组成： 1：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 2：Sn42Bi583：Sn99.3Cu0.7 4: Sn99.0Ag0.3Cu0.75：Sn96.5Ag3.5 6：Sn64 Bi35Ag17：Sn62Pb36Ag28：Sn63Pb379：Sn43Pb43 Bi14C:Sn69.5Bi30 Cu0.5D:Sn59.9Bi40 Cu0.1E: Sn82.5Bi17Cu0.5 F：Sn62.8Pb36.8Ag0.4合金粒度； 2：75-45μm 3：45-25μm4：38-20μm 5：30-15μm用途： 3：通孔6：模组8：SMT（印刷） 9：点涂3、锡膏之储存：z储存温度及保质期 2-10℃：生产日起6个月内（密封保存）z新锡膏的贮存购买后应放入冷藏库中保存，以先进先出之观念使用。
利用说明书无铅无卤素免洗焊锡膏（SMT）Lead-Free, Halide-Free No-Clean Solder PasteMXD-RMA-307 无铅无卤素免洗焊锡膏利用说明书1．特性✧无卤素具有优良的环保性。
✧优良的润湿性，弥补无铅合金焊料润湿性不足的缺点。
✧利用无铅锡银铜合金，符合ROHS指令。
✧适合于细间距(20密耳)和超细间距（16密耳）的印刷。
✧粘性持久，可维持48小时以上。
✧耐干性强，工作寿命超过8小时。
✧回流焊工艺窗口宽松，为高难焊接组装提供了超卓的可焊性。
✧焊后残留物少，无色透明，无侵蚀性，表面绝缘阻抗高。
✧焊点光亮。
2．焊料合金成份及熔解温度3．性能指标铜板腐蚀测试通过附录四表面绝缘阻抗测试，Ω400C/ 90%RH >1×1011附录三850C/ 85%RH >1×108润湿性2级附录十锡珠测试2级附录十一坍塌测试通过附录七、八4．印刷参数刮刀：肖式硬度80～90度的橡胶或不锈钢印刷压力；～mm刃长印刷速度：50～150mm/s温度及湿度：20～30℃，小于60%RH5．推荐回流焊接曲线即即是同一种锡膏，在不同的组装件（如印刷板厚度、组装密度等）及焊接设备条件下，再流焊工艺的温度-时间曲线也会有不同。
本说明书仅提供一般性建议，本公司有专业工程师就具体产品的具体应用为您提供技术支持。
说明：a. 初始升温斜率控制在~℃/sec.b. 升温到150℃时，注意控制浸润时间，150℃～190℃控制在60～90sec.c. 190℃～227℃的升温速度为℃/sec以下.d. 最高温度控制在250±5℃，227℃以上控制在60±20sec，冷却速度控制在2℃/sec以上6．锡膏之保留用户方收到本公司的锡膏产品后请当即放入冰箱，在5-10℃下进行冷藏保留。
请注意不可以对锡膏进行冷冻保留。
另一方面，锡膏开封利用以后未用完的锡膏仍要密封保留，如时间短，常温即可，不可以放入冰箱内保留，以避免结雾。
锡膏作业指导书文件编号：版本：V1.0作业区域：SMT生产线文件负责人：工艺工程师文件发放部门：文控中心产品SMT工程THT工程SMT产线THT产线PQA 备件库IQC 维修仓库行政部拟制：审核：质量：批准：1.0 前言本指导书的目的在于指导仓库、SMT生产线正确的储存/使用各类锡膏。
本指导书暂只对千住无铅S101、适普无铅SP601有效。
2.0 储存和回温2.1 储存2.1.1每批锡膏到仓库后必须立即放入冰箱中，有铅与无铅需分开使用两个冰箱存放，每批次都需在盖子上写入编号，并贴上锡膏管制标签写上入厂时间与使用期限。
使用时按先进先出原则。
2.1.2 仓库人员应该按时填写冰箱温度记录表。
记录要求：每4 小时一次。
2.1.3 所有锡膏储存温度为0-10摄氏度，该条件下储存有效期为半年。
超过使用期限的按报废处理。
2.1.4 有铅锡膏和无铅锡膏必须区分放置在不同的冰柜内，禁止混淆摆放。
2.2 回温2.2.1 从冰箱中取出的锡膏必须先回温，（500克瓶装锡膏）放置在室温环境下（温度18~28摄氏度，湿度30%~70%）至少4小时，并由仓管员在锡膏管制标签上填写开始回温的时间。
2.2.2 第一次从冰箱里拿出来回温完成后的锡膏未开盖使用，超过24个小时的应该放回冰箱，下次回温后可继续使用；若同一瓶锡膏第二次从冰箱拿出来回温超过24H未使用，作报废处理。
3.0 领用、使用3.1 SMT产线操作员在领用锡膏时，需要称归还锡膏的重量和领用的锡膏的重量，并在《锡膏领用\交接记录表》上登记。
包含8210芯片的印刷面，有特殊的领用方案。
3.2锡膏开封后要填写开盖日期和时间（24小时制）。
3.3回温完毕的新锡膏在发放前由仓管员使用搅拌机搅拌3分钟，产线操作员领出后再手工搅拌10-20圈（手工搅拌时铲刀必须沿一个方向，防止锡膏颗粒受损并保证锡膏的成分均匀）。
3.4锡膏在钢网上停留30分钟未印刷，应该将锡膏收起重新搅拌。
印刷过程中刮刀两边的锡膏应及时收集到锡膏瓶内，需重新搅拌后才能使用。
使用手册１、选取本公司系列锡膏客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看下一页的合金含量表），对于一般锡铅系焊接体系我们建议选择Sn63/Pb37或Sn62/Pb36/Ag2(焊接含银电极)合金成份。
２、使用前的准备(１)“回温”锡膏通常要用冰箱冷，冷藏温度为５－１０℃为佳。
故从冷箱中取出锡膏时，需先经“回温”才能打开瓶盖使用。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；回温时间：４小时左右注意：①末经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；②不要用加热的方式缩短“回温”时间。
(２)搅拌锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。
搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；搅拌时间：手工：４分钟左右机器：１－３分钟；（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而不同，应在事前多做试验来确定）３、印刷（１）印刷方式人工印刷或使用半自动和自动印刷机均可．（２）钢网印刷作业条件ES系列锡膏为非亲水性产品，对温度不敏感，可以在较高的温温度为８０％）条件下仍能使用。
以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。
针对某些特殊的工艺要求作相４、刷后的停留时间锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议时间不超过１２小时。
５、回焊温度曲线（以Ｓｎ６３／Ｐｂ３７为例）以下是我们建议的热风回流焊工艺采用的温度曲线，可经用作回焊炉温度设定的参考。
该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性必以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。
温度(0℃)25050Ａ、预热区要求：升温速率为1.0-3.0℃/秒；Ｂ、浸濡区（加热通道的）要求：温度时间：升温速度：Ｃ、回焊区要求：最高温度：时间：Ｄ、冷却区要求：降温速率小于４，冷却终止温度最好不高于７５备注：1、对于Sn62/Pb36/Ag2合金锡膏的温度，曲线与上述相似；2、上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）3、上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最优曲线的基础。
无铅SMT锡膏作业指导书一.特性1.采用无铅合金，具有优越的环保型。
2.全新的技术支持，独有的化学配方提供优良的湿润性，弥补无铅合金的湿润不足，确保高可靠性能。
3.回流焊后残余物极少，并且残余物为非腐蚀性的，能显示良好的电绝缘性能。
4.符合美国ANSI/J-STD-004焊剂ROLO型联合标准。
5.准确控制粉粒直径在25至45μm之间，特制的焊剂能确保良好的连续印刷。
6.更先进的保湿技术，粘力持久，不易变干。
粘性时间长达48小时以上，有效工作寿命为8小时以上。
7.残余物无色透明，不影响检测。
8.免清洗及清洗型焊膏性能优良。
9.焊点光亮，其他性能优良。
二.使用参数1.刮刀速度。
一般为10-150mm/s，速度过快会造成刮刀滑行，从而造成漏印；刮刀太慢造成焊膏印迹边缘不齐，从而污染基板表面；适中的印刷速度才能保证精细印刷的焊膏印刷量。
2.刮刀角度。
刮刀角度在60-90度之间时，通过适当的印刷力可获得最佳的印刷效率和转移性。
3.印刷压力。
一般印刷压力设定为0.1-0.3Kg/cm2。
压力太小使锡膏转移量不足，太大又使所印锡膏太薄，增加锡膏污染漏板反面和基板的可能性。
通常应该从小到大逐步调节使其刚好从漏板表面将锡膏刮干净。
4.刮刀硬度和材质。
刮刀硬度应该在肖氏80-90度之间，材质该选用不锈钢或者塑料。
5.回流曲线。
预热区最大升温速度为2.50C/s，升温过快将产生锡球；保温区温度应该在150-2100C之间，升温时间为60-90s，最大升温速度为2.50C/s；回流区最高温度在225-2550C之间，2170C以上时间应该在40-70s之间；冷却区最快降温速度为40C/s。
最佳回流温度曲线因基板及回流焊设备性能不同而有所差异。
请根据与使用的基板和回流焊设备确认实际的温度曲线。
推荐工作环境温度为25±20C，湿度在45%-65%。
6 储存。
建议储存于0-100C之间，自生产日期起6个月内使用。
