工艺计划流程图
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工艺流程图一.黄光工艺流程1.单层激光ITO分切- 测量尺寸测量方阻(抽检)做标记印刷大正保老化测量老化后方阻剥离大正保压干膜检验压膜情况曝光贴靶标蚀刻出料检外观检查电性能(抽检)送印刷站2.双层激光ITO分切- 测量尺寸测量方阻(抽检)做标记印刷大正保老化测量老化后方阻剥离大正保压干膜检验压膜情况曝光贴靶标蚀刻出料检外观检查电性能(抽检)送印刷站3.印刷走线ITO分切- 测量尺寸测量方阻(抽检)做标记印刷大正保老化测量老化后方阻剥离大正保压干膜检验压膜情况曝光贴靶标蚀刻出料检外观检查电性能(抽检)送印刷站4.印刷+镭射走线ITO分切- 测量尺寸测量方阻(抽检)做标记印刷大正保老化测量老化后方阻剥离大正保压干膜检验压膜情况曝光贴靶标蚀刻出料检外观检查电性能(抽检)送印刷站二.印刷工艺流程1.单层激光印刷大正保烘烤印刷银浆前剥离大正保印刷银浆检验烘烤激光镭射检验镭射情况覆膜检查修补OK后转入大片贴合2. 双层激光印刷大正保烘烤印刷银浆前剥离大正保印刷银浆检验烘烤激光镭射检验镭射情况覆膜检查修补OK后转入大片贴合3. 印刷走线印刷大正保烘烤印刷绝缘前剥离大正保印刷绝缘检验UV固化印刷银线银线检验银线烘烤覆膜检查修补OK后转入大片贴合4. 印刷+镭射走线印刷大正保烘烤印刷绝缘前剥离大正保印刷绝缘检验UV固化印刷银线银线检验银线烘烤激光镭射检验镭射情况覆膜检查修补OK后转入大片贴合备注:以上“检查修补”中涉及补新银浆的流程如下:补银浆烘烤覆膜转入大片贴以上“检查修补”中涉及修银浆连线的流程如下:修银浆覆膜转入大片贴合三.大片贴合工艺流程1.单层激光OCA分切检查尺寸及外观OCA开口OCA检查大张sensor撕保护膜检查外观大张sensor与OCA贴合检查贴合情况转入冲切站2. 双层激光OCA分切检查尺寸及外观OCA开口OCA检查大张sensor上线撕保护膜检查外观大张sensor上线与OCA贴合(ITO面)检查贴合情况剥离高温PET 高温PET面与OCA贴合检查贴合情况开避让口大张sensor下线撕保护膜检验外观上下线贴合检查贴合情况转入冲切站3. 印刷走线OCA分切检查尺寸及外观OCA开口OCA检查大张sensor撕保护膜检查外观大张sensor与OCA贴合检查贴合情况转入冲切站4. 印刷+镭射走线OCA分切检查尺寸及外观OCA开口OCA检查大张sensor撕保护膜检查外观大张sensor与OCA贴合检查贴合情况转入冲切站四. 冲切以及电测工艺流程1.单层激光冲定位孔冲切检查冲切情况sensor外观检sensor电测包装入库2. 双层激光冲定位孔冲切检查冲切情况脱泡sensor外观检sensor电测包装入库3. 印刷走线冲定位孔冲切检查冲切情况sensor外观检sensor电测包装入库4. 印刷+镭射走线冲定位孔冲切检查冲切情况sensor外观检sensor电测包装入库五.后段工艺流程1. 单层激光烧录FW(按需要) FPC贴ACF胶热压FOG电测涂防水胶(按需要)撕离型纸玻璃盖板检验玻璃盖板覆保护膜分割保护膜小片贴合检查贴合情况点硅胶脱泡成品外观检验覆过程保护膜撕过程保护膜贴正面保护膜贴背面保护膜贴泡绵(按需要)贴导光膜(按需要)成品电测OQC抽检包装入库2. 双层激光烧录FW(按需要) FPC贴ACF胶两次热压FOG电测涂防水胶(按需要)撕离型纸玻璃盖板检验玻璃盖板覆保护膜分割保护膜小片贴合检查贴合情况点硅胶脱泡成品外观检验覆过程保护膜撕过程保护膜贴正面保护膜贴背面保护膜贴泡绵(按需要)贴导光膜(按需要)成品电测OQC抽检包装入库备注:双层激光工艺中的“热压”工序上下线需分两次热压,先压下线后压上线。