OSP表面处理工艺简介30页PPT

OSPOSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。

OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。

简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。

这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

中文名OSP全称Organic Solderability Preservatives英文Preflux特点极短的时间目录1. 1 简介2. 2 处理方式3. 3 材料4. 4 工艺流程1. 5 工艺缺点2. 6 应用指南3. ▪包装储存4. ▪钢板设计1. ▪不良重工2. ▪温度曲线3. ▪测试OSP简介随着人们对电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能化方向发展，印制线路板向着高精密度、薄型化、多层化、小孔化方向发展，尤其是SMT的迅猛发展，从而使SMT 用高密度薄板（如IC 卡、移动电话、笔记本电脑、调谐器等印制板）不断发展，使得热风整平工艺愈来愈不适应上述要求。

同时热风整平工艺使用的Sn-Pb 焊料也不符合环保要求，随着2006 年7 月1 日欧盟RoHS 指令的正式实施，业界急需寻求PCB 表面处理的无铅替代方式，最普遍的是有机焊料防护(OSP)、无电镀镍金沉浸(ENIG)、银沉浸以及锡沉浸。

OSP处理方式下图是常见的几种PCB 表面处理方式热风整平（Sn-Pb HASL）、浸Ag、浸Sn、OSP、无电镀镍浸金（ENIG）的性能比较，其中后4种适用于无铅工艺。

可以看出OSP的工艺简单、成本低，所以越来越受到业界的欢迎。

物理性能Sn-Pb HASL 浸Ag 浸Sn OSP ENIG保存寿命(月) 12 12 12 12 6可经历回流次数4 5 5 》4 4成本中等中等中等低高工艺复杂程度高中等中等低高工艺温度240°C 50°C 70°C 40°C 80°C厚度范围, 微米1-25 0.05-0.20 0.8-1.2 0.2-0.5 0.05-0.2Au 3-5Ni助焊剂兼容性好好好一般好OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。

osp工艺技术OSP工艺技术（Organic Solderability Preservative，有机焊接保护剂）是一种常用的表面处理技术，用于保护印刷电路板（PCB）表面的焊接垫面。

它是一种有机材料，可提供良好的焊接性能，防止氧化、腐蚀等问题。

OSP工艺技术主要分为四个步骤：清洁、活化、形成保护层和精整。

首先，清洁工艺将去除PCB表面的杂质和油脂，以确保焊接垫面的平整度和干净度。

接下来是活化步骤，目的是使PCB表面活化，并提高与保护层的附着力。

活化剂通常含有有机酸和界面活性剂。

第三步是形成保护层，通过浸入保护剂中使其吸附在PCB表面，形成一层有机保护膜。

最后的精整步骤则是通过高温烘烤来固化保护层，保证其稳定性和抗氧化性。

OSP工艺技术具有许多优势。

首先，它能够提供均匀的保护层，并且在焊接过程中容易脱除，不会产生焊渣和气泡。

其次，OSP工艺技术无需使用有害物质，符合环保要求，同时也减少了成本。

此外，它具有较低的处理温度，对PCB的热影响小，不会导致板材变形。

这使得OSP工艺技术成为高密度电子器件制造中的一种理想选择。

然而，OSP工艺技术也存在一些限制。

首先，保护层的厚度难以控制，对焊接工艺的要求较高。

其次，由于保护层相对较薄，不具备很强的耐蚀性，容易受到湿环境的影响，因此在湿度较高的环境下，需要采取额外的防护措施。

此外，OSP工艺技术对电化学镀金属层的焊接性能较差。

在实际应用中，选择合适的OSP保护剂和工艺参数对于确保焊接质量至关重要。

不同的电子产品对焊接性能的要求有所不同，因此需要根据具体情况进行调整。

此外，在PCB制造过程中，合理的工艺流程和严格的质量控制也是确保OSP工艺技术有效的关键。

总之，OSP工艺技术是一种常用的表面处理技术，能够有效地保护PCB表面的焊接垫面。

它具有许多优点，如环保、成本低、热影响小等。

但同时也存在一些限制，需要合理选择保护剂和工艺参数，以满足不同产品的要求。

通过合理的工艺流程和质量控制，可以确保OSP工艺技术的有效应用，提高电子产品的质量和可靠性。

OSP表面处理工艺目检作业的放板知识
1、工艺流程：
除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。

2、原理：
在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。

OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。

3、特点：
平整面好，OSP膜和电路板焊盘的铜之间没有IMC形成，允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接（润湿性好），低温的加工工艺，成本
低（可低于HASL），加工时的能源使用少等等。

既可用在低技术含量的电路板上，也可用在高密度芯片封装基板上。

4、OSP材料类型：
松香类（Rosin），活性树脂类（Active Resin）和唑类（Azole）。

深联电路所用的OSP材料为目前使用最广的唑类OSP。

5、不足：
①外观检查困难，不适合多次回流焊(一般要求三次)；
②OSP膜面易刮伤
③存储环境要求较高；
④存储时间较短；
6、储存方式及时间：
真空包装6个月（温度15-35℃，湿度RH≤60%）；
7、SMT现场要求：
①OSP电路板须保存在低温低湿（温度15-35℃，湿度RH≤60%）且避免暴露在酸气充斥的环境中，OSP包装拆包后48小时内开始组装；
②单面上件后建议48小时内使用完毕，并建议用低温柜保存而不用真空包装保存；
③SMT两面完成后建议24小时内完成DIP。

OSP工艺认识CPU的工艺基础知识电子产品的轻薄化、小型化、多功能化的发展，PCB也向着高精密度、超薄型化、多层化、小孔化方向发展，各国ROHS指令的实施，使得SMT工艺面临新的技术挑战，OSP工艺应运而生。

常用的PCB表面处理方式有：化学镍金、化学银、化学锡和OSP。

物理性能锡铅共晶化学镍金化学银化学锡OSP保存寿命(月)126121212可经历回流次数4455≥4使用成本中等高中等中等低厚度范围(UM)1--250.05-0.20.05-0.20.8-1.20.2-0.5OSP= Organic Solderability Preservatives，有机保焊膜，也可以称呼为“护铜剂”。

在洁净的裸铜表面上，用化学的方法所生长的一层有机皮膜；厚度在0.2-0.5UM间。

一、OSP的优点：1、针对线PITCH较窄或者线路分布教密的PCB，OSP技术能形成非常平整的处理表面，满足PCB后续焊接工艺的要求；2、焊点结合能力优异，如手机，数码相机等产品在日常使用中一直处于运动状态，需要在焊接时形成牢固的焊点，以保证产品的使用寿命；3、性价比优异，大约为热风平整(HASL)工艺成本的30%，低于化学镍金(ENIG)工艺成本的10%。

4、可在同一块PCB上同时使用化学镍金和OSP工艺。

二、OSP的工艺缺点：OSP当然也有它的不足之处，例如实际配方种类繁多、性能不一，也就是说供应商的认证和选择工作要做得够做得好。

OSP的不足之处是所形成的保护膜极薄，易于划伤（或擦伤），必须精心操作和搬放。

同时，经过多次高温焊接过程的OSP膜（指未焊接的OSP膜）会发生变色或裂缝，影响可焊性和可靠性。

锡膏印刷工艺要掌握得好，因为印刷不良的板不能使用IPA等进行清洗，会损害OSP层。

透明和非金属的OSP层厚度也不容易测量，透明性对涂层的覆盖程度也不容易看出。

所以供应商在这些方面的质量稳定性较难评估。

OSP技术在焊盘的Cu 和焊料的Sn之间没有其它材料的IMC隔离，在无铅技术中，含Sn量高的焊点中的Sn Cu增长很快，影响焊点的可靠性。

OspOSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。

OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。

简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。

这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

1简介随着人们对电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能化方向发展，印制线路板向着高精密度、薄型化、多层化、小孔化方向发展，尤其是SMT的迅猛发展，从而使SMT 用高密度薄板（如IC 卡、移动电话、笔记本电脑、调谐器等印制板）不断发展，使得热风整平工艺愈来愈不适应上述要求。

同时热风整平工艺使用的Sn-Pb 焊料也不符合环保要求，随着2006 年7 月1 日欧盟RoHS 指令的正式实施，业界急需寻求PCB 表面处理的无铅替代方式，最普遍的是有机焊料防护(OSP)、无电镀镍金沉浸(ENIG)、银沉浸以及锡沉浸。

2处理方式下图是常见的几种PCB 表面处理方式热风整平（Sn-Pb HASL）、浸Ag、浸Sn、OSP、无电镀镍浸金（ENIG）的性能比较，其中后4种适用于无铅工艺。

可以看出OSP的工艺简单、成本低，所以越来越受到业界的欢迎。

物理性能Sn-Pb HASL 浸Ag 浸Sn OSP ENIG保存寿命(月) 12 12 12 12 6可经历回流次数4 5 5 》4 4成本中等中等中等低高工艺复杂程度高中等中等低高工艺温度240°C 50°C 70°C 40°C 80°C厚度范围, 微米1-25 0.05-0.20 0.8-1.2 0.2-0.5 0.05-0.2Au 3-5Ni助焊剂兼容性好好好一般好OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。