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pcb线路板制作流程总结PCB线路板制作流程总结PCB线路板（Printed Circuit Board）是一种电子元器件的基础支持材料，具有多层导线以及电子元器件的连接功能。
在现代电子技术中，PCB线路板已经成为电子产品中不可或缺的重要部分。
下面将就PCB线路板制作的流程进行总结，并分为以下几个步骤进行描述：1. 设计电路图：PCB线路板制作的第一步是设计电路图。
通过使用CAD（Computer-Aided Design）软件，设计师可以根据电子产品的功能需求绘制出电路图。
电路图主要包括各个元器件的连线和布局情况。
2. PCB布局设计：根据电路图，设计师需要根据实际尺寸和布局要求来设计PCB的布局。
这包括确定各个元器件的位置，电路板的大小和形状，以及导线的走向等。
布局设计的目标是尽量减少导线的长度，提高信号传输的可靠性。
3. 元器件选型和采购：在进行PCB线路板制作之前，需要选购合适的元器件。
设计师需要根据电路图和产品需求，选择合适的元器件，并进行采购。
元器件的选型需要考虑功能要求、性能指标、质量和可靠性等因素。
4. PCB制版：在制作PCB线路板之前，需要先进行制版的工作。
制版主要是通过CAD软件生成制版文件，并使用光绘机将制版文件转换成底片。
然后将底片放置在经过处理的铜板上，进行曝光和蚀刻，以形成PCB线路图案。
5. 元器件贴装：制作好的PCB线路板需要进行元器件的贴装。
这包括将购买好的元器件按照电路图上的位置精确地焊接到PCB线路板上。
贴装可以手工进行，也可以使用自动贴片机进行快速贴装。
6. 焊接：元器件贴装完成后，需要进行焊接以确保元器件与线路板之间的连接牢固。
焊接可以使用手工焊接或者回流焊接等方式进行。
手工焊接需要用到焊台、焊锡和助焊剂等工具，而回流焊接则需要使用专门的焊接设备。
7. 测试和调试：完成焊接后，PCB线路板需要进行测试和调试。
测试可以使用专业的测试设备或者手工测试仪器进行。
电路板的基础知识讲解全集一、电路板的概述电路板，又称印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），是电子产品的重要组成部分。
它通过将导电材料印制在绝缘基板上来连接各种电子元件，实现电路的导电和信号传输功能。
电路板在电子设备中起着承载电子元件、传递信号和供电的重要作用。
二、电路板的种类1. 刚性电路板刚性电路板是使用硬的基材制成的电路板，主要应用于对板子弯曲度要求不高的场合，如计算机主板、电源供应器等。
2. 柔性电路板柔性电路板采用柔软的基材制成，可以根据产品设计的需要进行弯折和弯曲，适用于对弯曲要求较高的场合，如移动设备、相机模块等。
三、电路板的结构电路板主要由基材、导电层、焊盘、阻焊层、字符层、掩膜层等组成。
基材通常采用玻璃纤维强化树脂，导电层采用铜箔，焊盘用于连接元件引脚，阻焊层用于覆盖焊盘以防止意外焊接，字符层和掩膜层用于标识和保护电路板。
四、电路板的制造流程电路板的制造包括原理图设计、PCB布局设计、生成Gerber文件、生产工艺流程、装配和测试等步骤。
其中PCB布局设计是制造流程中的关键环节，决定了电路板的性能和稳定性。
五、电路板的应用领域电路板广泛应用于各种电子设备中，如通信设备、计算机硬件、消费电子产品、工业控制设备等。
随着电子技术的不断发展，电路板在现代生活和工业生产中扮演着越来越重要的角色。
结语通过本文的讲解，读者对电路板的基础知识有了更深入的了解。
电路板作为电子产品中不可或缺的部分，其制造和应用领域也在不断扩大和深化，相信在未来的发展中，电路板将发挥越来越重要的作用。
线路板行业培训资料线路板行业培训资料=====================简介本文档提供了关于线路板行业的培训资料。
旨在帮助读者了解线路板的基本知识和工作流程，以及相关的设计规范和制造流程。
目录[1. 线路板简介](1线路板简介)[2. 线路板的分类](2线路板的分类)[3. 线路板的设计规范](3线路板的设计规范)[4. 线路板的制造流程](4线路板的制造流程)[5. 线路板的质量控制](5线路板的质量控制)1. 线路板简介线路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中常用的一种基础组件。
它由绝缘材料制成，上面印刷着封装了电子元器件的导线和连接线，用于连接和支持这些元件。
线路板具有良好的电气性能、机械性能和热性能，广泛应用于电子设备中。
它不仅可以提高电子设备的稳定性和可靠性，还可以简化设备的布线设计和维修。
2. 线路板的分类根据不同的功能和应用场景，线路板可以分为以下几种类型：单面线路板：仅在一侧印刷线路和连接点。
双面线路板：在两侧都印刷线路和连接点。
多层线路板：在绝缘材料中通过压合形成多个层次的线路和连接点。
刚性线路板：使用刚性绝缘材料制成的线路板，适用于常规电子设备。
柔性线路板：使用柔性绝缘材料制成的线路板，适用于需要弯曲和折叠的设备。
3. 线路板的设计规范线路板设计的规范对于确保电子设备的性能和可靠性非常重要。
以下是一些常见的线路板设计规范：电气规范：包括线路板的布线、导线宽度、间距和阻抗控制等。
机械规范：包括线路板的尺寸、厚度、孔径和边缘处理等。
焊接规范：包括焊盘设计、阻焊层和焊膏的使用等。
元器件规范：包括元器件封装和位置的选择、布局和固定方式等。
4. 线路板的制造流程线路板的制造流程主要包括以下几个步骤：设计：根据需求和规范进行线路板设计，使用专业的PCB设计软件完成。
印刷：将设计好的线路图案印刷到绝缘材料上，形成线路板的底层。
耦合：将不同层的线路板用高温和压力耦合在一起，形成多层线路板。
线路板工艺流程概述简介线路板是现代电子设备中非常重要的组成部分，也是电路板最常见的形式。
它是一种薄而坚硬的非导电材料（通常为玻璃纤维增强无机线性板），在其表面覆盖有一层电路图案，包括导线，连接点，电子元件等，而通过这些附加元件可以完整实现电子设备的功能。
众所周知，现代电子科技的发展离不开高质量线路板的制造，所以了解线路板的工艺流程具有重要意义。
制造工艺流程在线路板制造的工艺流程中，主要包括以下步骤：原料准备线路板制造所需原料主要包括玻璃纤维布基板、铜箔、钻孔液、阻焊油墨和覆铜膜等。
其中，玻璃纤维布基板是构成线路板的主体材料，而铜箔在其表面形成电路图案。
在原料准备阶段，需要对原材料进行筛选、切割、清洗等处理，以获得高质量的原料。
印刷电路图案印刷电路图案是线路板制造过程的重要环节。
在该步骤中，需要使用印刷机将电路图案印刷在玻璃纤维布基板上。
此时，原先被印刷的玻璃纤维布基板上覆盖有一层红色的光敏胶层，胶层内包含有光敏胶，这里不详细讲解光敏胶的制造过程，总之胶层中都含有一种影响了光幅射效应的化学物质，这种物质常被称为光引发剂（光敏剂）。
在光的照射下，光敏剂会发生化学反应，导致红色覆盖层的一部分变硬，而另一部分继续保持流动性。
通过这种方式形成的电路图案清晰可见，并且下一步工序也就开始了。
电镀铜制作完电路图案后，需要用电镀技术在图案上进行铜箔电镀。
电镀铜是线路板制作的关键步骤，因为电流需要沿着铜箔电路图案流动，并在电子元件间实现正确的连接。
所以，铜箔的电镀质量会直接影响电路的质量和稳定性。
钻孔接下来，需要进行钻孔加工。
这一步是将电子元件放置在板子上的最关键步骤之一。
钻孔时，需要在特定的位置上钻孔，通常比较小，使用五金钻或其他小型钻头进行。
完成这一步之后，需要对整个板子进行清洗，以便下一步工序的进行。
阻焊在阻止焊接的过程中，可以在线路板的非连接金属表面涂上一层保护层。
该保护层需要在电子元件与线路板焊接过程中保护线路板不受高温损伤，也可以实现精细控制。
线路板的生产流程线路板，又称电路板、PCB板（Printed Circuit Board），是一种用于电子设备的重要组成部分，它能够支持并连接电子元件，以实现电气和电子信号的传输。
线路板生产流程较为复杂，包括多个步骤。
下面将详细介绍线路板的生产流程。
1.设计阶段：2.材料准备：在生产线路板之前，需要准备所需材料，包括基板材料、导电材料、印刷油墨等。
常用的基板材料有FR-4（玻璃纤维增强环氧树脂板）、铝基板、陶瓷基板等。
3.裁剪基板：基板通常是大面积生产的，所以需要将大块的基板裁剪成适当的尺寸。
裁剪可以使用机械锯、数控锯或激光切割等方法进行。
4.天然气发油二氯甲烷：将裁剪好的基板放入天然气发油二氯甲烷溶液中，去除基板表面的油污和杂质，并保持基板表面的平整度。
5.镀铜：经过清洗的基板进入镀铜工序。
首先，将基板放入特殊的溶液中，通过化学反应，在基板表面形成一层导电铜层。
然后，在基板表面涂覆一层光敏剂，曝光并显影，形成电路图案。
接着，在暴露的导电区域再次进行镀铜，形成表面覆铜。
6.制作印刷油墨层：将基板放入蚀刻装置中，使用化学蚀刻的方法，去除导电图案以外的覆铜层。
然后，涂覆印刷油墨，使其填充在蚀刻后的凹槽中。
蚀刻完成后，印刷油墨形成线路图案。
7.进行钻孔：使用自动钻孔机，根据电路设计要求，在印刷油墨的空白处钻孔，形成电路板上元器件安装的孔位。
8.加热热点：为了提高焊接效果，还应在电路板上加热，使得元件焊接更加牢固。
9.焊接元器件：使用自动贴片机将元件精确地贴附在电路板上。
然后，将元器件与电路板焊接在一起。
10.进行功能测试：完成焊接后，对线路板进行功能测试，以确保产品的性能和质量。
11.过程检验和调试：对生产过程中的每个环节进行检验，以及对生产出的产品进行调试和测试，以确保线路板的质量和可靠性。
12.进行喷锡、包装等工序：对已经完成测试的线路板进行喷锡等镀处理，以确保线路板的稳定性和耐久性。
然后，根据客户需求，进行包装和标识。
线路板生产流程线路板是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着电子元器件，连接着各种电路，是电子产品的基础。
线路板的生产流程经过多道工序，需要精密的设备和严格的操作流程。
下面我们就来详细介绍一下线路板的生产流程。
首先，线路板的生产从设计开始。
设计师根据产品的需求和功能要求，绘制出线路板的布局图和电路图。
这些图纸将作为生产的依据，确定线路板的形状和电路连接方式。
接下来是原材料的准备。
线路板的主要原材料包括基材、铜箔、印刷油墨等。
基材通常采用玻璃纤维、环氧树脂等材料，铜箔用于形成导电层，印刷油墨用于印刷电路图案。
这些原材料需要经过严格的筛选和检验，确保其质量符合要求。
然后是印刷电路图案。
印刷电路图案是线路板上最关键的一步，它决定了线路板的导电性能和连接方式。
印刷电路图案是通过将印刷油墨印刷在基材上，并经过化学腐蚀去除多余的铜箔，形成所需的电路图案。
接着是钻孔。
钻孔是为了在线路板上形成连接孔，用于安装电子元器件和连接线路。
钻孔需要精确的定位和尺寸控制，以确保各个孔位的准确性和一致性。
紧接着是电镀。
电镀是为了增加线路板的导电性能和耐腐蚀性能。
通过在线路板表面镀上一层金属，如镍、金等，以增加其导电性能和耐腐蚀性能。
然后是图形化覆盖层。
图形化覆盖层是为了保护线路板的电路图案，防止其受到外界环境的影响。
通过覆盖一层绝缘性能好的材料，如焊膜、环氧树脂等，形成保护层。
最后是成品检验和包装。
成品检验是为了确保线路板的质量符合要求，包装是为了保护线路板在运输和使用过程中不受损坏。
成品检验包括外观检查、尺寸检测、电性能测试等，确保线路板的质量稳定和可靠。
以上就是线路板的生产流程，每一个步骤都需要精密的设备和严格的操作流程，以确保线路板的质量和性能符合产品要求。
希望通过本文的介绍，能让大家对线路板的生产流程有一个更加清晰的了解。
PCB板制作过程详解PCB电路板印制电路板（PCB线路板），又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
PCB电路板的组成1、线路与图面（Pattern）：线路是作为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。
线路与图面是同时做出的。
2、介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
3、孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
4、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask）：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。
根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
5、丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
6、表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。
保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver），化锡（Immersion TIn），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。
PCB板的制作过程01PCB布局PCB制作第一步是整理并检查PCB布局（Layout）。
PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。
不可不知的线路板基础知识分享分以下5个方面给大家介绍：1.线路板简介2.线路板材料介绍3.线路板基本叠构4.线路板制作流程5.线路板案例分享一.线路板简介1.挠性印制电路板挠性印制电路板（Flex•Print•Circuit，简称“FPC”），是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板。
它具有轻、薄、短、小、高密度、高稳定性、结构灵活的特点，除可静态弯曲外，还能作动态弯曲、卷曲和折叠等。
2.•刚性印制电路板刚性印制电路板(Printed•Circuie•Board，简称“PCB”)，是由不易变形的刚性基板材料制成的印制电路板，在使用时处于平展状态。
它具有强度高不易翘曲，贴片元件安装牢固等优点。
3.软硬结合板软硬结合板（Rigid•Flex），是由刚挠和挠性基板有选择的层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成电气连接的特殊挠性印制电路板。
它具有高密度、细线、小孔径、体积小、重量轻、可靠性高的特点，在震动、冲击、潮湿环境下其性能仍很稳定。
可柔曲，立体安装，有效利用安装空间，被广泛应用于手机、数码相机、数字摄像机等便携式数码产品中。
刚－柔结合板会更多地用于减少封装的领域，尤其是消费领域。
二.线路板材料介绍1、导电介质:铜(CU)﹣铜箔:压延铜(RA)、电解铜(ED)、高延展性电解铜(HTE)﹣厚度:1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ,此为较常见的厚度﹣OZ（盎司）：铜箔厚度单位；1OZ = 1.4 mil2、绝缘层:聚酰亚胺(Polyimide)、聚脂（Polyester）、聚乙稀萘（PEN）﹣较常用的为聚酰亚胺(简称“PI”)﹣PI厚度:1/2mil、1mil、2mil,此为较常见的厚度﹣1 mil = 0.0254mm = 25.4um = 1/1000 inch3、接着剂(Adhesive)：环氧树脂系、压克力系。
﹣较为常用的是环氧树脂系,厚度跟据不同生产厂家的不同而不定4、覆铜板(Cu•clad•laminates•,简称“CCL”):﹣单面覆铜板：3L•CCL（有胶）、2L•CCL（无胶），以下为图解。
线路板工艺流程线路板（PCB）是一种用于支持和连接电子元件的基板，它们是电子设备中必不可少的组成部分。
线路板的制造过程是一个复杂的工艺流程，需要多道工序和严格的质量控制。
本文将介绍线路板的制造工艺流程，包括设计、材料准备、印刷、化学蚀刻、钻孔、电镀、组装等环节。
1. 设计。
线路板的制造过程始于设计阶段。
设计师根据电路原理图和客户需求绘制线路板的布局图和连接图。
他们使用专门的设计软件来完成这一过程，确保线路板的布局合理、连接正确。
2. 材料准备。
一旦设计完成，制造过程就开始了。
首先是材料准备阶段，需要准备好基板材料、铜箔、化学药品等。
基板材料通常是玻璃纤维增强的环氧树脂板，铜箔则用于制作导线。
3. 印刷。
印刷是制造线路板的第一道工序。
在这一步骤中，先将设计好的线路图和元件位置图印在基板上，形成导线图案和元件安装位置标记。
印刷通常使用丝网印刷技术，将导电油墨印在基板上。
4. 化学蚀刻。
印刷完成后，需要将多余的铜箔蚀刻掉，只留下设计好的导线图案。
这一步骤称为化学蚀刻，通过浸泡在蚀刻液中，将多余的铜蚀刻掉，留下设计好的导线。
5. 钻孔。
完成化学蚀刻后，需要在基板上钻孔，以便安装元件和连接不同层的导线。
钻孔通常使用数控钻床完成，确保孔位准确。
6. 电镀。
钻孔完成后，需要对导线进行电镀，增加其导电性能。
电镀还可以保护导线不被氧化和腐蚀。
电镀通常使用化学镀铜的方法。
7. 硬化。
电镀完成后，需要对线路板进行硬化处理，以增加其机械强度和耐腐蚀性能。
硬化通常使用热压或者化学硬化的方法。
8. 确认。
线路板制造完成后，需要进行严格的质量检验，确保线路板符合设计要求。
检验包括外观检查、导通测试、绝缘测试等。
9. 组装。
最后一步是将元件安装到线路板上，并进行焊接。
这一步骤需要精密的自动化设备来完成，确保元件安装正确、焊接牢固。
以上就是线路板的制造工艺流程，每一个步骤都需要严格控制质量，确保最终的线路板符合设计要求。
线路板的制造工艺流程虽然复杂，但是通过现代化的设备和严格的质量控制，可以高效地完成。
电路板的制作过程和方法电路板是电子元器件的支撑平台，是电路的重要组成部分。
在电子产品制造过程中，电路板的质量和性能直接影响着整个产品的品质和可靠性。
因此，电路板的制作过程和方法是电子制造中非常重要的一环。
一、电路板的基本结构电路板是由基材、导电层和覆铜层组成的。
其中，基材是电路板的主体，导电层和覆铜层则是电路板的导电部分。
在实际制作中，电路板还需要进行印刷、钻孔、镀铜、蚀刻、钻孔等工艺处理。
二、电路板的制作流程1.设计电路图在制作电路板之前，需要先进行电路图的设计。
电路图的设计需要根据电路板的要求，确定电路板的尺寸、电路连接方式、元器件布局等基本参数。
2.制作原型板在设计完成后，需要制作一块原型板进行测试和验证。
原型板的制作可以采用手工绘制、CAD绘图、PCB设计软件等方式进行。
3.制作铜版制作铜版是电路板制作的重要步骤。
铜版可以通过化学方法、机械方法、光敏方法等方式制作。
其中，化学方法是最常用的一种方法。
在制作铜版时，需要根据电路图的要求，将导电层和覆铜层制作在基材上，形成电路板的基本结构。
4.印刷印刷是将电路图上的图案和文字打印到电路板上的过程。
印刷可以采用丝网印刷、喷墨印刷、激光印刷等方式进行。
5.钻孔钻孔是将电路板上的导电孔钻出的过程。
在钻孔时，需要根据电路图的要求，将孔位钻出，并进行表面处理，以保证导电性能。
6.镀铜镀铜是将电路板上的导电层进行增厚的过程。
在镀铜时，需要将电路板浸泡在含有铜离子的溶液中，通过电化学方法将铜离子还原成铜层，从而增加电路板的导电性能。
7.蚀刻蚀刻是将电路板上不需要的部分蚀刻掉的过程。
在蚀刻时，需要将电路板浸泡在含有蚀刻液的溶液中，蚀刻液会蚀刻掉电路板上不需要的部分，形成电路板的最终形态。
8.钻孔钻孔是将电路板上的导电孔钻出的过程。
在钻孔时，需要根据电路图的要求，将孔位钻出，并进行表面处理，以保证导电性能。
9.表面处理表面处理是将电路板上的表面进行处理的过程。
制作线路板的生产流程基础知识1.什么叫线路板?(印制板)答:指印制电路或印制线路的成品板称为印制电路板或印制线路板,也称印制板英文缩写:PCB2.什么叫印制电路?答:指在绝缘的基材上,按预定设计的电气线路图样印制成印制导电线路,印制电子元件字符或两者组合而成的导电图形.3.什么叫印制线路?答:指在绝缘的基材上,按预定设计,提供给电子元件电气连接的导电图形(它不包括印制在基板上电子元件符号).4.印制电路板的作用及用途是什么?答:印制电路板(PCB)是提供给电子元件依附,安装的载体,同时也是各电子元件之间相互连通形成电气传导媒体.1.覆铜板(板材)定义:将绝缘材料在真空高压之条件下贴合上铜箔使之粘合,形成覆铜板,是制作PCB的核心物料.2.覆铜板的种类包括哪些?a.普通纸板料:代号(XPC 94HB)指采用牛皮纸张,酚醛树脂,铜箔等物料制作而成的板材,外观颜色呈深黄带棕,牛皮纸状色.b.阻燃性纸板料:代号(FR-1 94V0):指采用牛皮纸张,酚醛树脂,铜箔及带有阻燃之化工原料的板材,外观颜色呈,浅黄色,同时板材背面有:红色字符供应商标记,不易燃烧着火.c.半铍纤板:代号(CEM-1):指采用牛皮纸张,玻璃纤维,环氧树脂,铜箔等物料制作而成的板材,外观颜色呈,陶瓷状,同时在板材反面有红色字符供应商标记,不易燃烧着火.d.玻璃纤维板:代号(FR-4):指采用玻璃纤维,环氧树脂,铜箔等物料制作而成的板材,外观颜色呈黄色通透状晶莹基材内一般混有红色字符供应商标记,不易燃烧着火.3.UL安全标准燃烧等级包括哪些?a.什么叫UL安全标准?答:指美国电子电气协会对电子产品的燃烧等级的安全性制定的相关标准并由UL认证机构监督,鉴定其相关要求是否符合美国安全性标准,通过认证认可的产品进入美国市场须印有UL(兄)的标识及认可编号.b.燃烧等级及相关标准是什么?答:1.在板材中显示蓝色字符的标识区分为:在UL安全标准中燃烧等级为94HB.2.在板材中显示红色字符的标识区分为:在UL安全标准中燃烧等级为:94V03.两者明确区分为:当处于燃烧状态时,燃烧等级为94HB的物体离开火焰后继续燃烧,燃烧等级为94V0的物体离开火焰后会停止燃烧.4.表面覆铜箔的要求包括哪些?a.铜箔分量:一般以重量单位”OZ(安士)”表示,常用的覆铜板铜厚为1/2OZ(即17um),1OZ(35um)两种铜厚.b.厚度单位换算:铜箔:镀层厚度的常用单位:公制为（MICRON）微米(um)英制常用单位为(MICROINCH)微寸或MIL(1mil≈0.0254mm) 1mm=1000um=39.37milc.换算实例:1mil=0.0254mm≈0.025mm 0.0254mm*39.37mil=1m即1mm=39.37mil≈40mil*0.25=1mm附注:上述只属较常用板材铜箔厚度种类,并非板材之全部,一般有(0.4-3.0MM厚度)5.阻焊绿油,字符油分类:a.阻焊绿油之作用是什么?答:将印制板上覆盖上一层能阻止在元件焊接时易导致锡短路的物料,同时并能起绝缘抗阻的作用,防止短路发生,并抗氧化(类似油漆的物质)b.阻焊的组成成份及作用?答:阻焊的主要由:环氧树脂,石油脑,光引发剂,以及色素填充料组成,根据感观要求通常有:绿色.黄色.紫色.红色.蓝色.黑色等类型,普通用油为绿色.c.字符油的成份及作用是什么?答:字符油主要为:白色,黑色,黄色普通常用颜色为:白色,主要成份同阻焊成份类同,它主要印制在线路阻焊表面,是明确各电子元件焊接位所安装元件代号,方便元件安装,故障维修准确快捷不至于出错故也称:字符油.三.因PCB板制作是一项工序繁杂,制作工序精细,生产成本高昂的产品,一旦制程稍有操作不当会直接造成巨大的经济损失而前功尽弃,所以生产过程中大家须严格按以下要求生产.1.严格按制程工艺参数控制生产,未经许可批准,任何人不得私自更改调校.2.生产前及生产过程中要经常检查设备,参数运作状况,出现异样须即时汇报直属管理以便作出妥善处理.3.生产第一时间及新版次产品,必须经相关品保人员确认合格后方可量产,同时生产中要做好自检工作,确保第一次就要做好,提高合格率.4.定时,定期按设备保养及工艺参数要求进行检查,调校.维护.保养.5.生产过程及检验必须双手执板边,不允许手指触摸到板面金属.6.生产及检查操作时必须戴洁净的手套,不允许碰撞须轻拿轻放.7.交接,运输过程中必须使用适宜的工具运输,交接,做好防护工作.8.所有半成品过程中不允许叠放,确需要必须垫纸,并保持高度≦50mm.9. 执板操作时,不允许单手拿贰片板.10. 所有生产,检查质量记录必须保持整洁,并详细如实记录,以便追溯.开料→焗板→电脑钻孔→圆角磨披锋→磨板化学沉铜(PTH) →全板电镀→磨板→图形转移 拍片对位→曝光→显影→检查→图形电镀 退膜→蚀刻→半成品检查→磨/洗板→丝印阻焊→白字 成型→电测→FQC →包装→出货1. 电脑钻孔车间辖:开料.焗板.电脑钻孔.圆角磨披锋.2. 电镀车间辖:磨板.化学沉铜.全板电镀.图形电镀.退膜.蚀刻.3. 菲林房辖:磨板.贴膜.丝印.烤板.拍片对位.曝光.显影.执漏(检查).4. 阻焊丝印辖:磨板.丝印.烤板.印字符.5. 成形:啤板.V-CUT.手锣外形.斜边.洗板.6. 测试:测电.修理(找点).7. 终检:FQC.包装1. 电脑钻孔部工艺分解之作用.A.开料:按工程设计,排版尺寸,按开料图纸方案,将大板料剪裁成工作板尺寸具体操作要求详见车间”工作指引”.B.焗板:用高温150℃,将板材中之湿度烤干,避免在生产过程中板材收缩致使影响孔位,表面线路的偏移,制约品质,通常烤板4H.化学Ni,Au/锡 金板喷锡 镀Ni;Au镀Cu:SN 干膜 湿膜丝印C.电脑钻孔:按客户提供的资料,孔位大小,分布位置,孔径数量编成电脑程式,输入钻孔机一种方式,由电脑控制钻孔,精度极高.D.圆角.磨披锋:将板角及板因剪裁时产生的披锋,毛刺利用金属利刃将其铣削干净.光滑.四角呈圆弧状,避免后序制程中易出现擦花板面现象及保持图形转移工序洁净度.2.电镀工艺流程分解之作用.2.1磨板工序2.1.1磨板的作用:将板面脏物,氧化及抗氧化层,孔壁纤维粉利用刷磨的方式去除表面确保后序品质.2.1.2磨板的工艺流程:入板→酸洗(稀硫酸3-5%)→循环水洗→清水洗→刷磨(上.下辘)→循环水洗→高压水洗→自来水洗→海棉辘吸干→强风吹干→热风烘干→收板2.1.3名词解释及特性分析酸洗配制:将浓硫酸用水稀释成浓度为3-5%的稀酸溶液.酸洗的作用:能将铜面脏物,氧化物起到破坏,清除氧化,提高表面清洁效果.磨刷:类似毛刷性质的圆形滚辘,在高速运转的状况下对板面进行抛光清洁.热风烘干:利用鼓风机所产生的强风将发热管所产生的热能从风刀口吹出,达到快速烘干水份的效果.2.2化学沉铜(PTH)化学沉铜是一种自身催化性氧化还原化学反应,以高价金属离子置换低价离子的原理在不导电的玻璃及树脂上镀上一层幼细紧密的铜,从而达到导电的作用.2.2.1化学沉铜(PTH)工艺流程图:上架→整孔(除油5`-7`须加温)→水洗→微蚀(粗化APS.25-35℃)→水洗→酸洗(5-10%)→水洗→预浸(20-30℃)→活化(催化5`-7`,40±2º)→水洗→化学沉铜(15-18`,20-30℃)→水洗→浸酸恃全板电镀.2.2.2名词解释及特性分析:整孔:碱性(除油):一种化学清洁剂,对板面氧化,孔壁,钻污,手指膜,油污有良好的清洁效果,最关键的是能使经钻孔后产生的负电子带正电子的阳离子,以便在后序带负电子的钯图结合.微蚀:将铜表面轻微的腐蚀,使其铜面双得粗糙不平,增加后序化学铜良好的附着力,故也称:粗化微蚀主要成分:过硫酸铵80-120g/L,硫酸:2-3%,水.酸浸:同磨板酸洗性质一样.预浸:保护活化液不受污染,并能清除孔内金属纤维丝.活化:酸性胶体钯(pd)活化液.加速:将胶体pdcl2胶图却除部分露出钯核增强胶体钯的活性,除去多余的碱锡酸化物.化学沉铜:综前2.2条文所述,主要成份:CuSo4,5H2O,NaOH,HCHO组成.品质控制要点:a.定期分析,化验添加各槽液成份,或使用自动分析添加系统.b.背光试验,检查孔壁沉铜背光效果≥9级.并每两小时测量一次c.严格控制程工艺参数在要求范围内.2.3全板电镀(铜)全板电铜是将化学沉铜后的基板通过电镀铜来促使铜层稳定(由化学铜转为金属铜)而耐其长期稳定.2.3.1全板镀铜流程:夹板→浸酸(3-5%)→水洗→电铜→(15-18`)→起槽→拆板电铜工艺参数: CuSo4,5H2O 70-80g/L H2SO4:90-110ML/L HCL 40-75ppm 温度20-30 ℃时间15-18`2.4图形电镀:图形电镀:指将前序图形转移后得到的线路图形,按客户要求,对线路进行电镀所需金属的性质.2.4.1图形电镀工艺流程:上架(夹板) →酸性除油(5-8分钟) →水洗→微蚀(粗化) →水洗→酸洗→纯水洗 →退膜→蚀刻→收板2.4.2名词解释及特性分析酸性除油:能对图形转移后表面残留的显影药液,氧化,手指膜,油污,脏污垃圾有良好的清洁效果,对后序品质起到预防控制作用.微蚀粗化:性质同”PTH ”微蚀粗化类同.酸洗:a.性质同磨板酸洗类同,主要去除氧化,防氧化在15分钟内.b.锡缸前酸洗保证镀锡槽酸含量在工艺范围内,保护锡缸作用.c.锡缸前酸洗保证镀锡槽不被铜缸,水缸氯离子污染产生氯化合物,破坏锡槽.镀Ni;Au工艺类型类似铜工艺性质原理,镀SN 防护抗蚀刻的作用.完成后须退除表层镀Cu;Sn 锡.2.4.3工艺参数成份:镀Ni: 氨基磺酸镍:400-450m/L 硫酸镍:380-420m/L(PH 值3.8-4.2)Ni CL 2:30-45g/L Ni CL 2:20-30g/LHBO 3:30-40g/L HBO 3:30-45g/LNi 种 :70g/L Ni 种:70g/L温度:45-55℃ 温度:45-55℃镀Au: 开缸剂 导电盐 氰金化钾镀Ni(15-18`)湿回收水洗微蚀(粗化)水洗酸洗镀Cu(45-60`)水洗浸酸镀Sn 水洗拆板金缸补充剂镀Sn: H2SO4:90-110m/L SnSO4:25-40g/L2.5退膜蚀刻退膜:用氢氧化(5-8%)溶液将铜面表层抗镀层图形转移油膜去除掉,以便后序蚀刻完成,完整图形.蚀刻:将图形电镀后的表层抗镀油膜去除后的铜基利用专用腐蚀药液对铜基产生腐蚀去除,保留下经图形电镀的完整电路图形.2.5.1工艺流程图2.5.1退膜:插架→退膜(5%-8%NaoH)→水洗(毛刷清理)退膜参数:Na2OH:5%-8% 温度:40-50℃时间:3-5分钟2.5.1.2蚀刻入板→蚀刻→氨水洗→循环水洗→水洗→酸漂洗→循环水洗→自来水洗→海绵吸干→强风吹干→收板蚀刻工艺参数特性:蚀刻药液:NH4CL2(氯化铵) 氯离子:160-180g/L 铜离子:120-150g/L 比重:22-23BC°(波美) 温度:50±2℃氨水洗:NH3H2O:5-10℃用清水配制稀释酸水洗:HCL:3-5%中和清洗作用,电锡板切忌不能开酸洗.2.6退锡退锡:将经蚀刻后,表层抗蚀层为锡的板用专用化学药品剥除腐蚀掉,因锡熔点低,不能作为阻焊底层附着的基面,须去除方可达到阻焊附着力的要求.2.6.1工艺流程图:入板→退锡→循环水洗→高压水洗→市水洗→海绵辘吸干→强风吹干→热风烘干→出板2.6.2工艺参数退锡:原液使用(硝酸性)100% 温度:25-35℃2.7.喷锡喷锡;也称热风整平,将表面金属处理为锡面的PCB整块浸入溶化的锡焗内通过高温热风的方式,将锡面整平,变得平整,均匀,确保金属铜层不易氧化,并有良好助焊效果.2.7.1工艺流程图:前处理→浸助焊剂→喷锡→后处理前处理:利用磨板机的功能将PCB表铜面进行处理,促进喷锡后表面效果.助焊剂:也称松香水,起到帮助铜面快捷上锡的效果,达到饱满状态.喷锡:同(2.7)项参数. 锡炉250±5℃浸锡:1-2秒热风:270-280℃气压:2-3kg/cm2后处理:利用磨板工序原理对PCB板表面进行清洗处理达到表面洁净的作用.3.0.菲林部(图形转移)工序分解:图形转移:按客户所设计的导电图形,采用光绘复印在菲林上,再由菲林利用曝光透相的原理转移到板面的一种转移方式.3.1生产工艺流程:贴干膜→磨板拍片对位→曝光→显影(NaCO30.8-1.2g/L)→印湿膜(阻焊)→预烤(70℃-80℃)→散热执漏(检查)3.2各生产工序名词解释及特性分析:3.2.1磨板:去除铜面氧化污物,确保铜面洁净光泽,增加提高抗镀药膜,阻焊油与铜基的良好附着力,避免后序出现品质不良(渗镀,绿油起泡)3.2.1.1磨板工艺流程:入板→酸洗(稀硫酸3-5%)→循环水洗→清水洗→刷洗(500#.600#磨辘)→循环水洗→高压水洗→自来水洗→海绵辘吸干→强风吹干→热风烘干→收板3.2.1.2工艺分解同电镀磨板机要求类同.3.2.2贴干膜:将磨好处理OK的光铜板粘贴上一种感光并抗电镀浸蚀的药膜,以便转移图形用.3.2.3贴干膜工艺及参数:压辘温度:115±5℃输送速度:1.0-1.5m/min 压力:45-60PSI 出板的温度:45-60°3.2.4印湿膜(阻焊):将表面处理OK的印制板,采用网印技术,通过动力作用印刷上感光抗电镀,阻焊作用的胶稠状物料.3.2.5预烤:将印制在板上的油墨经过热风烘烤的作用,丞发水分,达到干爽,以便后序拍片,对位,不粘菲林的作用.3.2.5.1烤板参数:温度:70-80℃(根据各品牌物料的特性)时间:25-35分钟(根据各品牌物料的特性)3.2.6拍片对位:将客户需要的电路图形,根据工程排版的方向正确的粘贴在有感光材料的印制板上. 3.2.7曝光:将粘贴有电路图形的印制板利用一种紫外光透视,将需要的电路图形光学显像到印制板上(采用的是照相技术原理)3.2.5显影:是将曝好光已成像的图形的印制板通过化学溶剂反应和施加压力的方式将成像之图形显像成图形.特别说明:该图形转移车间环境控制特别严格:温度要求:20±2℃;湿度:45-65%,高级无尘车间,悬浮颗粒:32个/m3,要求在黄光区作业,避免透白光.3.2.8.1显影工艺流程:入板→显影(碳酸钠0.8-1.2g/L,温度28-32℃)→循环水洗→酸洗→循环水洗→自来水洗→海绵辘吸干→强风吹干→热风烘干→收板3.2.8.2工艺分解及特性碳酸钠溶液:将碳酸钠用水溶解成0.8-1.2g/L的碳酸钠溶液,作为显影用药液依化验分析调校.酸洗:将浓硫酸用水稀释成2-3%的稀酸溶液,用作表面清洗的作用.3.2.9:执漏(QC)执漏QC:负责图形转移后显影出来的线路,阻焊的品质缺陷检查,确保不良品,能即时得到处理减少报废的发生,具体检查项目方法待续.检查用工具:手术刀菲林笔(油性笔) 放大镜小号毛笔4.丝印阻焊字符(丝印部)4.1工艺流程洗板→丝印阻焊→烤板→印字符→烤板→下工序4.2工艺流程分解,特性洗板:磨板工艺流程,参数原理相似丝印阻焊,字符,图形的原理:利用动力的推移将复制在网框上的图案将填充物料印制在基板上.烤板:将印制好图案的印制板,根据油墨的特性,设定温度烤上一定的时间,使其油墨烤干,并充分的硬固化,达到印制板可靠性的要求,(如3M胶纸测试不脱落,浸锡260度10秒不起泡) 字符:也称:电子元件符号,其作用是供电子装联,故障维修能准确识别避免出现差错而加做的标记,通常有:白色,黄色,黑色常用:白色特别说明:该车间环境要求较严格具体如下:温度18-25℃,湿度45-65%,拾万级无尘车间.车间环境要求目的:确保油墨,网版,菲林不变质,白光作业其物料对环境要求严格.5.成形车间(啤板,锣外形.V-CUT.斜边,洗板)成形:就是把生产板多余的边料,通过机械动力的方式将客户所需要的规格尺寸加工形成,满足产品的要求.5.1工序流程图上模→啤板(冲板)→V-CUT上PNL→锣板→清洁板灰→V-CUT →洗板→下工序斜边5.2工序流程图详解:5.2.1上模:将生产要求使用的模具(供加工外形的模型)安装到冲压机床上.5.2.2啤板:借助压机运转的动力利用模具对板子进行外形冲切.5.2.3 V-CUT:将冲切好的联片排版(指一块里面有多个相同图形的产品)利用刀片上,下切割,中间保留一定厚度的工艺,便于电子装联后可以顺利分开为单个产品,5.2.3.1V-CUT流程图:调刀→装机→试切割→首样确认→量产调刀:根据要求尺寸,选择不同规格的V刻配件,安装调试,达到要求.装机:将调校好的相应V刻刀具安装到设备上.首样确认:将生产的第一件产品交由品保人员确认是否符合要求,确保产品完全OK.5.2.4锣板:锣板:通过铣床,采用同轴运动,将需要的规格尺寸输入电脑程式编程控制,对外形进行铣加工,通常用于高规格外观板,板边平直,光滑如(金手指电脑卡板)5.2.5斜边斜边:通过铣床采用同轴运作,将板边铣成一定角度,方便电子插头顺畅(如:金手指电脑卡板)5.2.6洗板洗板:将外形加工后的印制板,利用化学清洗液对表面灰尘,手指膜,油污,脏物进行清洗,确保电子元件,装联,焊接性能良好.5.2.6.1洗板工艺流程图入板→化学洗→刷磨→循环水洗→自来水洗→海绵吸干→强风吹干→热风烘干→收板5.2.6.2化学洗:用化工原料按一定比例工艺要求配制成化学清洗液.草酸溶液(3-5%)洗金板.镍板.铜板化学洗除油剂清洗液(5-8%)洗金板.镍板.铜板洗衣粉或洗洁剂;清洁液(适量)洗锡板酸性洗液:只能用于Ni;Au铜板清洗,万不可洗锡板特别说明:化学洗分为碱性洗液:均可适用各类型板,但浓度要偏低,并且要彻底清洗殘留物.6.功能测试:(测电,修理)测电:按客户设计的功能原理采用压合电源组成进行机械方式贴合检测印制板线路的导通性能.6.1工序流程图:PASS 下工序查找治具→安装→光板检查→测试NG 修理(找点)6.1.1治具(测架):用作检查PCB导通功能的工具(每个产品有一个专一的)6.1.2光板检查:指的是整片能导通的金属物(铝片,光铜板)用作检查治具的导通性及总点数是否符合资料要求.6.1.2.1 PASS通过的意思OK合格的概素NG不通过不接受不合格的意思6.1.3 找点(修理):利用PCB功能检测设定的接触点的图形,核对实板所描述的不良位置(点位数)进行查找修复,达到OK.7.外观检查(FQC)FQC:即成品板的外观品质要求的全方位检查,达到符合产品的要求.8.FQA:最终出货品质保证,对FQC检查的合格品,进行抽查确保交付的产品完全符合客户的要求称:FQA9.包装,出货:包装:对产品的交付起到防护的作用,并便于客户对产品的验收.包装要求:产品型号.数量.日期.订单号.等的项目.注:具体的操作要点:技能待程序”作业指导书”检验标准,进一步详解.祝大家进步,早日成为PCB行业界的精英,为微迅强大作出贡献.工艺部制作。
线路板的简介,材料介绍,基本叠构,制作流程和案例分享详细资料概述分以下5个方面给大家介绍：
1.线路板简介
2.线路板材料介绍
3.线路板基本叠构
4.线路板制作流程
5.线路板案例分享
一.线路板简介
1.挠性印制电路板
挠性印制电路板（FlexPrintCircuit，简称“FPC”），是使用挠性的
基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板。
它具有轻、薄、短、小、高
密度、高稳定性、结构灵活的特点，除可静态弯曲外，还能作动态弯曲、卷曲和折叠等。
2.刚性印制电路板
刚性印制电路板(PrintedCircuieBoard，简称“PCB”)，是由不易变形
的刚性基板材料制成的印制电路板，在使用时处于平展状态。
它具有强度高
不易翘曲，贴片元件安装牢固等优点。
3.软硬结合板
软硬结合板（RigidFlex），是由刚挠和挠性基板有选择的层压在一起组
成，结构紧密，以金属化孔形成电气连接的特殊挠性印制电路板。
它具有高
密度、细线、小孔径、体积小、重量轻、可靠性高的特点，在震动、冲击、
潮湿环境下其性能仍很稳定。
可柔曲，立体安装，有效利用安装空间，被广
泛应用于手机、数码相机、数字摄像机等便携式数码产品中。
刚－柔结合板
会更多地用于减少封装的领域，尤其是消费领域。
