PCBA外观检验标准

某公司PCBA资料外观检验标准注：本文给出的是一个假设的示例，实际情况应根据具体的公司和产品进行调整。

一、引言为了保证生产出的PCBA产品的质量，我们公司制定了一套严格的外观检验标准。

本文将详细介绍这些标准，希望能够为公司员工在检验过程中提供指导和帮助。

二、标准化资料1. PCB板1.1 PCB板表面应光滑，无明显凹凸坑洞和划痕。

1.2 PCB板应无裂缝、气泡、黑斑和氧化现象。

1.3 PCB板贴片地方应平整，无明显偏移或不平行。

1.4 PCB板上的文字、标记等应清晰、整齐，符合要求。

任何一点文字、标记模糊或掉落均为不合格。

1.5 PCB板边缘应平直，无明显不平或毛刺。

2. 组件2.1 组件上应无破损、变形、划痕或其他明显缺陷。

2.2 组件上的插脚应完整，长度相等，无弯曲和断裂。

2.3 组件上的焊点应均匀、无气泡、无明显渗透、无分层。

同时焊点的封度应保持良好。

2.4 组件的上表面或保护层应整齐、无泡、无皱褶、无明显瑕疵。

2.5 组件的结构应牢固、无松动、无缺损。

3. 整体功能3.1 PCBA上所有连接线路的通电和短路都应测量一次，测试设备读数正确，报警，显示一致。

3.2 PCB板上测试点的读数应符合其规格范围，且不得有异常信号，如短路、开路等。

3.3 整个PCBA可正常呼吸灯，并符合规格要求。

3.4 没有其他未列出的损坏、缺陷等。

三、检验过程1. 前检1.1 所有PCBA必须在生产前检查一遍，检查目的是发现潜在的问题。

1.2 前检应由生产人员进行，结果必须由质量控制人员审核和签字确认。

2. 初检2.1 初检应在PCBA生产完成后的第一时间进行。

2.2 初检应由一名质量控制人员进行，检查结果必须记录在检验表格上。

2.3 PCBA有任何一个不合格项，则PCBA必须送回生产部门重新制作。

3. 终检（出货前检验）3.1 终检是产品质量的最后一个把关，不得有任何疏漏。

3.2 所有产品必须经过严格的终检，通过检验后才能出货。

pcba验收标准
PCBA验收标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：PCBA外观应该无明显划痕、变形、变色、氧化、焊接不良等缺陷。

2. 尺寸检查：PCBA的尺寸应符合设计要求。

3. 焊接质量检查：包括贴片元件焊接、插件元件焊接、焊盘、焊接翘曲、焊接短路等方面的检查。

4. 电气性能检查：包括电路连通性、电路板的功耗、电路板的信噪比等方面的检查。

5. 环保检查：PCBA应符合国家环保要求，不含有害物质，如铅、汞、镉、六价铬等。

6. 功能测试：根据PCBA的设计要求进行功能测试，确保PCBA能够正常工作。

以上是PCBA验收标准的一些常见方面，具体的验收标准还需要根据PCBA的实际情况和设计要求进行确定。

在进行PCBA验收时，应该严格按照验收标准进行检查和测试，确保PCBA的质量和性能符合要求。

PCBA（Printed Circuit Board Assembly）外观检验标准与手法如下：一、外观检验标准元件焊点：焊锡球应符合最小电气间隙，焊锡球应固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。

焊锡球的直径应≤0.13mm，否则会被拒收。

元件侧立：宽度对高度比例不超过二比一，元件可焊端与PAD表面应完全润湿，元件大于1206类时将被拒收。

元件立碑：片式元件末端翘起（立碑）将无法通过检验。

元件扁平、L形和翼形引脚偏移：最大侧面偏移不大于引脚宽度或0.5mm（0.02英寸），否则会被拒收。

圆柱体端帽可焊端侧面偏移：侧面偏移≤元件直径宽度或PAD宽度25%，否则会被拒收。

片式元件矩形或方形可焊端元件侧面偏移：侧面偏移≤元件可焊端宽度或PAD宽度50%，否则会被拒收。

J形引脚侧面偏移：侧面偏移≤引脚宽度50%，否则会被拒收。

元件反向：元件上的极性点与PCB二极管丝印方向一致，否则将被拒收。

元件锡量过多：最大高度焊点可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但不可延伸至元件体，否则将被拒收。

元件空焊：元件引脚与PAD之间焊接点良湿润饱满，元件引脚无翘起，否则将被拒收。

元件冷焊：回流过程锡膏完全延伸，焊接点上的锡完全湿润且表面光泽，否则将被拒收。

元件少件或多件：BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件或不需要贴装元件却已贴装元件，将被拒收。

元件损件：任何边缘剥落小于元件宽度或元件厚度25%，末端顶部金属镀层缺失最大为50%（各末端），否则将被拒收。

元件起泡和分层：起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%，否则将被拒收。

二、外观检验手法目视检验：通过肉眼或低倍放大镜对PCBA进行外观检查，主要查看上述问题点。

自动光学检测（AOI）：通过高倍放大镜和摄像机对PCBA进行自动扫描，对图像进行识别和处理，发现和记录存在的问题。

电子显微镜检测（SEM）：利用电子显微镜对PCBA进行高倍放大，以便发现更细微的问题。

1.目的建立PCBA外观目视检验，使产品检验之判定有所依循，同时依此检验结果的回馈、分析、矫正,以确保产品之质量。

2.适用范围本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。

包括公司内部生产和发外加工的产品。

特殊规定是指：因零件的特性或其它特殊需求，则PCBA的标准可加以适当修订，但其有效性应超越通用型的外观标准。

3.职责3.1IQC负责根据本规范对公司外协加工返回的PCBA进行检验。

3.2IPQC负责根据本规范对公司自加工的PCBA进行检验。

4.作业程序及标准要求4.1产品来料包装4.1.1为防止PCBA损坏，来料需双层防护：防护外箱（防静电周转箱或纸箱）+内部隔离（防静电珍珠棉或气泡棉），PCBA板之间以及PCBA板与箱体之间应用适当的空间，不可挤压。

4.1.2每层PCBA板应用纸板或防静电珍珠棉隔开，顶层加一层防静电珍珠棉。

若为周转箱则顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到。

4.2检验作业规范4.2.1检验前应先确保检验环境的光照应充足，工作平台清洁、接地。

4.2.2在接触前，为防止元件被静电击坏、手指污染，应戴上ESD防护手套或指套、防静电手环并确保接地。

4.2.3若在无可靠的静电防护条件时，应手持电路板边缘部位，禁止用裸手触摸导体、焊接点及层压板表面。

4.2.4检验目视距离约30-40cm，必要时以放大镜等工具辅助确认。

4.2.5检验发现的不合格时应贴上不合格指示标签，同时单独存放于不合格品区或框内。

4.2.6返修或返工PCBA时应将原不合格指示标签贴回原处，以便品质重点核查。

4.2.7返修或返工后的产品应按正常程序报检，检验除原不合格处重点检查外，其余也需按正常流程作全面检验。

4.2.8检验合格后，由检验员在PCBA版的安装正面的右上角螺丝孔处，用黑色记号笔划一条过孔斜线。

如下图示例：4.2.9检验合格的PCBA经调试合格后，应及时喷三防漆（双面）。

文件批准Approval Record文件修订记录Revision Record:1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。

2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。

包括公司内部生产和发外加工的产品。

2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。

3、定义Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。

【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。

能有良好组装可靠度，判定为理想状况。

【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。

【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。

3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。

【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。

【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。

3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。

【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。

pcba板检验及接收标准
PCBA板的检验及接收标准包括以下方面：
1.外观检查：检查PCBA板的尺寸精度、位置精度、表面处理以及
电气安全。

尺寸精度应符合设计要求，如孔径、线宽、线距等。

位置精度应准确，无偏差，如元件间距、焊盘位置等。

表面处理应符合要求，如是否有划痕、氧化、油污、裂纹、凹陷、变色、腐蚀等。

电气连接应可靠，无短路、开路现象。

2.允收条件：零件有损坏，但本体保持良好，内部金属组件无外露，
并且文字标示规格，极性可辨识。

IC虽有损坏，但无破裂现象。

IC脚与本体封装处没有破裂。

零件脚无损伤。

零件面吃锡以孔内填锡量达PCB板厚的75%以上。

焊点上的针孔大小小于零件脚截面积1/4，任一点之针孔都没有贯穿过PCB。

这些标准都是为了确保PCBA板的品质和性能，以保证其在实际使用中的稳定性和可靠性。

外观检验标准1.所有元件都需按工艺要求插件；2.极性元件方向正确；3.吸锡焊点饱满光亮；严重缺陷主要缺陷次要缺陷严重缺陷主要缺陷1缺件V 11透锡V2错件V 12透锡3反向V 13锡尖V4错孔V 14镙丝孔多锡V项次项次缺陷类别不良现象描述图片说明缺陷类别该插件的零件没有插件焊料透锡未超过50%缺陷类别不良现象描述图片说明缺陷类别未按工艺要求插上正确的元件（A）焊料透锡超过75%零件脚位插入相零其它元件孔内（B）螺丝孔上锡过多，焊料表面不平滑极性元件方向未按工艺要求摆放（C）长度超过1MM PCBA 外 观 检 验 标 准（插 件 元 件5多件V 15损件V6跪脚V 16损件V7空焊V 17损件8短路V 18元件脚跨导线V9虚焊V 19浮高V10少锡V 20浮高不应插件的位置插上元件元件破损、裂缝影响性能元件脚未插入元件孔，被压在元件底部元件破损明显，但未影响性能绝缘套管破裂未造成导体间短路（A），引线跨越导体高度未超过0.5mm，未加绝缘套管（B）焊料润湿为焊盘大小的60%～80%水平安装元件本体与板面高度在0.5～1mm之间焊点外观良好，但未与焊盘连接在一起元件及焊盘无焊料填充元件破损轻微，不影响性能水平安装元件本体与板面高度超过1MM焊点或元件脚之间不应导通而导通注：参考文件《IPC-A-610E-2010 中文版 电子组件的可接受性》Good is not enough,each product must be perfect！ 好是不够的，术语定义：缺陷： 指组件在其最终使用环境下影响了外形、装配和功能的现象。

致命缺陷：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害或危及生命财产安全的缺陷；主要缺陷：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良；次要缺陷：指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的；次要缺陷严重缺陷主要缺陷次要缺陷21浮高V22倾斜V23连接器倾斜V24连接器倾斜V垂直安装元件，本体距板面超过1.5MM缺陷类别不良现象描述图片说明缺陷类别类别项次角度超过20°角度超过20°，影响脚的焊接角度在10～20°之间，不影响脚的焊接；但不出元件脚元 件 面）25IC倾斜V26脚长VV 27脚长V 28脏污V29脏污VV30PCB涂层起泡烧伤V 角度在5～10°之间；不影响脚的焊接，有出脚距在0.8MM以上L脚长超过1.0MM板面助焊剂残留或其它脏污呈黄色或黑色，严重影响外观面积超过1～2平方毫米（注：没有铜铂）L脚长超过2.5MM板面有助焊剂残留或其它脏污，但面积较小呈透明状，外观影响轻微够的，每个产品必须完美！。

汽车产品pcba外观检验标准
汽车产品PCBA外观检验标准应包括以下方面：
1.外观整体：PCBA应呈现平整、光滑、干净的外观，不能有划痕、凹凸、灰尘等问题。

2.引脚排列：引脚排列应整齐、对称，不能存在错位、偏移等问题。

3.焊点质量：PCBA上的焊点应呈现导电性良好、焊接均匀、无异常缺陷（如裂纹、气孔、虚焊等）等情况。

4.标识清晰：PCBA上的标识（如组件名、编号、生产日期等）应清晰、规范，不能存在漏打、损坏等问题。

5.器件尺寸：各类器件（如电容、电阻、芯片、插件等）的尺寸应符合相关规范，不能存在配合过紧或过松等问题。

6.器件摆放：各类器件的摆放应符合相关要求（如间距、平整度、过孔等），不能存在摆放偏斜、垂直度差等问题。

7.打样样品与设计图纸的一致性：PCBA打样样品应与设计图纸完全一致，无任何偏差或变形。

8.其它特殊要求：根据具体情况（如防爆、防水、耐高温等要求），可增加相关检验项。

总体来说，汽车产品PCBA的外观检验应全面细致，确保产品质量和安全性。

pcba出货检验标准PCBA出货检验标准。

PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是电子产品的核心部件之一。

在PCBA生产过程中，出货检验是非常重要的环节，它直接关系到产品的质量和性能。

因此，建立科学、合理的PCBA出货检验标准对于保障产品质量具有重要意义。

一、外观检查。

1.1 外观检查是PCBA出货检验的首要步骤，包括检查焊接质量、元器件安装质量、PCB板表面状态等。

焊接质量应该均匀、光滑，无明显的焊接飞溅和虚焊现象；元器件应该安装牢固，无偏位、漏装等现象；PCB板表面应该整洁、无划痕、氧化等现象。

1.2 外观检查还需要关注PCBA的标识和标签，包括产品型号、生产日期、批次号等信息是否清晰、完整。

二、功能检测。

2.1 功能检测是PCBA出货检验的关键环节，通过对PCBA进行电气测试，验证其各项功能是否正常。

包括通电测试、信号测试、通讯测试等。

2.2 在进行功能检测时，需要根据产品的具体要求，制定相应的测试方案和测试标准。

并严格按照标准进行测试，确保产品的性能符合要求。

三、环境适应性测试。

3.1 为了验证PCBA在不同环境条件下的稳定性和可靠性，需要进行环境适应性测试。

包括高温试验、低温试验、湿热试验等。

3.2 环境适应性测试可以有效评估PCBA在极端环境下的工作状态，对于保障产品的可靠性具有重要意义。

四、包装检查。

4.1 包装检查是PCBA出货检验的最后一道工序，主要检查产品的包装是否完好、标识是否清晰、防静电措施是否到位等。

4.2 合格的包装可以有效保护PCBA免受运输过程中的损坏，确保产品在出货后的安全到达客户手中。

总结：PCBA出货检验标准的建立和执行，对于保障产品质量、提高客户满意度具有重要意义。

只有严格执行出货检验标准，确保产品的每一个环节都符合要求，才能生产出高质量的PCBA产品，赢得客户的信赖和支持。

因此，我们每一个PCBA 出货检验人员都应该严格按照标准操作，不放过任何一个细节，为客户提供最优质的产品和服务。