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显卡作为电脑硬件中功耗最大的部件，发热量自然也不能小觑。
一款显卡的好坏必须将其散热器的好坏考虑进去，而判断一款显卡散热能力好坏，我们主要取决于其显卡芯片与散热器的设计类型。
究竟显卡散热器有哪些类型，哪些散热效果更好呢？显卡的主要发热源就是GPU，作为一种典型的大规模集成电路，在进行高速计算的时候产生的热量非常集中，而芯片的表面积又不足以提供足够的与空气接触的换热面积，这是就需要散热器作为一个导热的媒介，把芯片的热交换面积进行扩大，并通过加装风扇的手段加速热交换，以达到散热的目的。
根据已知的基本理论，我们可以得出一个结论，显卡散热器的散热效果主要由以下三个因素决定：散热器导热速度、实际器散热面积、空气流动速度。
那么我们现在就来分别看一下不同类型散热器之间的区别。
这种散热器是最简单的一种散热器，就像它的名字一样，散热器的本体采用整块金属进行一定的加工后，再安装风扇进行一定的辅助。
这种散热器加工成本较低，但是因为整块金属加工无法加工出太密的鳍片，使得散热器整体色实际散热面积十分有限，间接限制了散热器的散热性能。
切割的形状也多种多样，有像格栅一样的平行鳍片，也有放射状的圆形鳍片，但鳍片的厚度都较厚，数目较少，整体散热面积有限。
金属块切割散热器在早期的显卡中比较常见，现在加工工艺有所进步之后只有少数发热量较小的显卡才能采用，对于这种散热器来说越大的散热器，就能拥有越大的散热面积，散热效果也就越好。
这种散热器一般采用的都是铜质底座+铝制鳍片的组合方式，这种组合的优势主要在于鳍片的应用，这极大幅度的增强了实际散热面积。
同时因为鳍片和底座之间也是通过焊接来连接，所以鳍片的方向不可能太复杂，通常都是做成直线风道，配合风压较大的涡轮扇形成一个直接将热量排出机箱的结构。
但这种布局也有一个缺点，因为底座都是比PCB小的，所以鳍片的范围也只能限制在底座之内，实际的散热面积仍有所限制。
基本上在这几代的旗舰公版显卡上都能看到这种散热器的身影，因为它不但设计较为简单，同时涡轮扇+大面积鳍片也能很好的满足一般公版显卡用户的散热需求。
最佳的电脑散热方案随着电脑科技的不断发展，在如今的社会中，电脑已经成为了我们日常生活中必不可少的一部分。
然而，随着电脑性能的不断提升，散热问题也成为了困扰人们的一大难题。
过高的温度会导致电脑系统不稳定，甚至可能造成硬件损坏。
因此，寻找最佳的电脑散热方案显得尤为重要。
本文将介绍几种常见的电脑散热方案，并分析它们的优缺点。
1. 散热风扇散热风扇是目前最为常见的散热方案之一。
它通过风扇的转动，带走电脑内部产生的热量，从而降低电脑温度。
散热风扇有多种尺寸和类型可供选择，以适应不同电脑的散热需求。
散热风扇的好处在于安装简单、成本低廉，并且可以通过调整风扇转速来控制散热效果。
然而，散热风扇的散热能力有限，尤其是对于高性能的电脑来说可能不够强大。
此外，风扇运转时会产生一定的噪音，可能会影响用户的使用体验。
2. 水冷系统水冷系统是一种高效的散热方案，它采用水冷散热器和水泵来将电脑产生的热量传导到水中，然后通过水循环的方式将热量带走。
相比于散热风扇，水冷系统具有更强大的散热能力。
水冷系统的优势在于散热效果好，不会产生噪音，并且可以适应高性能电脑的需求。
然而，水冷系统安装和维护相对较为复杂，而且价格较高。
另外，如果发生水泄漏的情况，可能会对电脑造成损害。
3. 散热器和导热胶散热器和导热胶是一种简单且常见的散热方案。
散热器通常由金属材料制成，通过与电脑硬件直接接触，加速热量的传导。
导热胶则被应用于接触面，以提高热量传递效率。
散热器和导热胶的好处在于成本低廉，安装简单，并且对于普通办公电脑来说，散热效果已经足够。
然而，散热器和导热胶的散热能力相对较弱，对于高性能电脑来说可能不够高效。
4. 硬件降频硬件降频是一种软件调节的散热方案。
通过减少电脑硬件的运行速度，可以降低硬件的工作温度。
这种方案适用于对性能要求不高的用户，或者在电脑散热不好的情况下临时使用。
硬件降频的优势在于简单易行，不需要额外的硬件投入。
然而，它会造成电脑性能的下降，不适合高性能要求的用户。
电脑运行时发热严重教你优化让电脑温度完美控制随着电子产品的普及，电脑成为了人们生活和工作中不可或缺的工具。
然而，由于电脑长时间运行，很容易产生过热现象，给使用者带来不便和安全隐患。
因此，在本文中，我们将介绍一些优化电脑，控制电脑温度的方法，帮助用户解决电脑发热问题。
一、清洁散热孔电脑发热问题的主要原因之一是散热孔被灰尘和污垢堵塞导致热量无法散出。
因此，定期清洁电脑散热孔是保持电脑正常工作温度的重要措施。
可以使用专门的喷气罐或吸尘器清理散热孔，确保空气流通畅通。
二、优化电脑设置合理的电脑设置也是避免电脑过热的关键。
首先，关闭不必要的后台程序和进程，减少电脑的负荷。
其次，根据实际需求调整电脑性能模式，降低电脑的功耗和发热量。
另外，合理设置电脑的待机和休眠模式，减少长时间不使用电脑时的功耗，降低发热风险。
三、合理摆放电脑电脑正确的摆放位置也能有效减少发热问题。
首先，电脑不应直接放在床上等软体上，因为这些软体容易堵塞散热口，导致散热不畅。
其次，电脑应放置在通风良好的地方，避免阳光直射。
最后，使用电脑时应放置在坚硬平稳的台面上，确保散热孔不被阻塞。
四、使用散热器与风扇如果发现电脑的散热效果不佳，可以考虑使用散热器和风扇来增强散热效果。
散热器可以帮助分散电脑内部产生的热量，保持CPU和其他硬件的正常温度。
而风扇则能够增加空气流通量，加快散热速度。
这些辅助散热设备的使用，可以有效地控制电脑的温度，减少发热问题。
五、减少过度运行长时间高强度的运行会使电脑温度升高。
因此，合理的使用电脑、避免过度运行也是控制电脑温度的重要部分。
在进行大型游戏或高性能软件时，最好定时休息，给电脑一些散热和休息的时间，降低温度。
避免长时间滥用电脑，对于电脑的寿命和温度控制都能起到积极的作用。
六、及时修复硬件问题如果发现电脑发热问题比较严重，即便经过上述优化措施后仍未能改善，很可能是电脑硬件存在问题。
这时，我们应该及时找专业人员进行检修和维护。
你若盛开，蝴蝶自来。
显卡散热的小知识技巧显卡散热的小学问技巧CPU是电脑的核心部件，大家都了解CPU散热的重要性，但是显卡的散热同样也特别重要，这里给大家共享一些关于显卡散热的小学问，期望对大家能有所帮忙。
显卡是怎么散热的水冷散热：由于水的比热容特别优秀，当风冷散热进展走到了终点，液冷散热器就渐渐走入应用视野。
水冷式散热通过水冷头、水冷循环泵、导热液、换热器等实现水循环将GPU的热量转移到散热器上面，又通过配置的风扇散发出去。
目前市场上的水冷散热系统趋向一体式。
优点是散热力量特别精彩，但是价格昂扬。
热管式散热：这种散热结构包含了管壳，吸液芯和端盖。
热管内部是负压状态，充入沸点低简单挥发的液体。
当热管一段受热时，毛细管中的液体快速蒸发，蒸气在微小的压力差下流向另外一端，并且释放出热量，重新凝聚成液体。
液体再沿多孔材料靠毛细力的作用流回蒸发段，由此产生循环。
热管式散热有结构简洁且质量轻松的优点，不耗电，经久耐用。
被动式散热：工作频率较低的显卡并不会产生太大的热量，只需要安装散热片即可。
这类散热方式依靠空气自然流淌或机箱侧面风扇产生空气流淌进行散热。
优点是削减运行中产生的噪音。
主动式散热：这种散热方式除了在芯片上安装散热片之外，还安装了散热风扇，工作频率较高的显卡都需要这种主动式散热方式。
由于较高的工作频率会带来更多更大的热量，仅仅安装散热片不能满意第1页/共3页千里之行，始于足下。
散热需求。
大多数主动式散热还可以分为轴流式散热和风道导流式散热，其中轴流式散热是利用散热风扇把电机轴产生的热量吸取并排放到高导热系数的大面积金属材质散热器上实现的。
不过这种方式散发的热量最终还是要排放到机箱内，对机箱自身的散热系统有较高的要求。
导流式散热：许多高档嬉戏显卡会采纳这种设计，它的形状与轴流式有些相像，但散热片收集的热量会通过专用导流风道直接排放到机箱外部，保证散热效果的同时，并不会增加机箱内的热量负荷。
显卡散热怎么解决台式电脑显卡散热diy之绝技一般台式电脑显卡的散热跟你的电脑的型号还有功率，以及各种零件之间的质量等有着特别大的关系，由于电脑是一个特别精密的仪器，所以我们并不是特别推举你自己擅自主见的把电脑的主机给拆开来，然后把里面的电脑显卡的小风扇拆开自己来组装一下，由于自己组装的时候难免会消失一些零件之间的空隙或者是误差，导致小风扇并没有自己想象中的那么精密，所以它的散热功能难免会比之前的效果更差，这样的后果导致我们的电脑显卡被烧坏。
风扇的分类：散热风扇通常分为以下三类： 1轴流式：气流出口方向与轴心方向相同。
2离心式：利用离心力作用将气流沿着叶片向外甩出。
3混流式：拥有以上两种气流方式。
风扇的分类：散热风扇通常分为以下三类：1 轴流式：气流出口方向与轴心方向相同。
2 离心式：利用离心力作用将气流沿着叶片向外甩出。
3 混流式：拥有以上两种气流方式。
散热风扇的原理原理：风扇的工作原理是按能量转化来实现的，即：电能→电磁能→机械能→动能。
其电路原理一般分为多种形式，采用的电路不同，风扇的性能就会有差异。
轴流式风扇的组成：扇框、扇叶、轴承、PCB控制电路、驱动电机贝富美直流散热风扇 5020 系列散热风扇转速：转速指风扇旋转的速度，通常以1分钟内转动的圈数来衡量，即：rpm。
转速与机电绕线匝数、线径、扇叶叶轮外径与底径，叶片形状及所用轴承等因素有关，转速增大，风量相应增大。
转速值的大小，在一定程度上代表了风量的大小，在条件一定时，转速越大，则噪音及振动会相应加大，因此，在风量满足散热要求的情况下，应尽量使用低转速风扇。
一般转速大小（以DC轴流风扇为例）：2510风扇7000～12000rpm；3010风扇5000～9000rpm；4010风扇5000～7000rpm；5010风扇3500～5000rpm；6025风扇2600～4500rpm；7025风扇2400～3600rpm；8025风扇2000～3500rpm；9225风扇1600～3100rpm；12025风扇1500～2500rpm；12038风扇2000～3200rpm。
风扇转速可在启动电脑时通过BIOS测试，或通过其他主板自带的监控软件测试；也可以通过转速测试仪测试。
注意：前两种方式必须是支持测速功能的风扇才能测出。
风扇的轴承系统：风扇的轴承系统一般建议最好选用滚珠轴承，因为扇热风扇的寿命通常取决于其轴承的可靠性，滚珠轴承系统已被证实具有高效率与低生热的特点。
滚珠轴承属滚动摩擦，由金属珠滚动，接触面小，摩擦系数小；而含油轴承为滑动摩擦，接触面大，长期使用后，油会挥发，轴承容易磨损，摩擦系数大，后期噪音较大，寿命短。
笔记本电脑的散热方式
笔记本电脑的散热方式
笔记本电脑的散热系统由导热设备和散热设备组成，其基本原理是由导热设备将热量集中到散热设备散出。
简略介绍一下当前市场上笔记本常采用的几种散热方式。
1、风扇散热
风扇散热也是笔记本电脑采用的基本散热方式，其最大的优点就是成本比较低，大多数的厂商都采用了这种散热。
笔记本电脑的风扇与台式机不太相同，是受笔记本温度控制的（一些个别的台式机CPU 的笔记本除外）。
运行中当CPU到达一定的温度时，风扇就开始运转，而等温度降低到一定的程度时，风扇会停转。
当然现在也有采用双风扇或无风扇设计的笔记本了。
2、散热管技术
双散热管系统最早是由IBM提出，是一种现代相当流行且非常有效的散热技术。
它的工作原理是：管内抽成真空，真空状态下，水的沸点很低。
如果在管子的.一端加热，水就会蒸发，把热带到另一端，到另一端后，水会冷却，再流回去，如此反复，象冷气机的原理。
这样热导管就把CPU等装置发出的热量传导到面积较大金属散热板。
金属板经由风道和空气接触，将热量传导出去。
散热管的优点是没有移动式的零件，全部零件都完全密封在内，不必消耗电池，同时可以长时间有效。
3、键盘对流散热
键盘对流散热利用空气对流原理进行被动式散热，常在轻薄笔记本产品中采用，特别是有些无风扇设计的产品。
这类笔记本体积通常比较薄，热量经由按键孔排出，当热空气从按键孔排出时，冷空气就从按键孔流入，以取代热空气。
由此可以看出，键盘对流散热不仅充分利用了现有资源和环境，而且颇为有效。
除此之外可以通过散热板，散热孔，以及通过采用镁铝合金外壳的方法来达到能理想的散热目的。
电脑散热器的原理
电脑散热器的原理是利用物体的导热性质，通过增大散热表面积和加速空气流动，将电脑内部产生的热量快速散发出去，以保持电脑的正常工作温度。
首先，散热器通常由金属材料制成，如铜、铝等，因为金属具有良好的导热性能。
当电脑运行时，内部的集成电路、显卡等电子元器件会产生大量的热能，如果不及时散发掉，会导致设备过热，甚至发生损坏。
散热器的散热表面通常采用鳍片或散热片的形式，可以增大表面积，提高热量的散发速度。
通过将散热器安装在电脑设备的散热区域，如CPU、显卡等热源上方或侧面，使其与热源直接接触，通过导热性质，将热量传递到散热器的表面。
此外，散热器一般还配备风扇，其作用是加速空气流动，提高散热效果。
当风扇转动时，会带动周围的空气流动，使得温热空气与散热器表面之间的换热速度加快，从而将热量迅速散发到空气中。
散热器的设计还考虑到空气流通的问题。
为了提高空气流动效果，散热器通常会设置一定的通风道路，确保冷空气可以自下而上流过散热器表面，接触到散热器表面的鳍片或散热片，有效地带走热量。
同时，热空气也会通过老化，也会流出散热器的通风道路。
综上所述，电脑散热器的原理是通过导热性质、增大散热表面
积以及加速空气流动，将产生的热量从电脑内部快速散发出去，以维持电脑的正常工作温度。
了解电脑风扇的基本知识及优化方法电脑风扇在电脑硬件中扮演着重要的角色，它起到散热和保护硬件的作用。
为了更好地了解电脑风扇的基本知识以及优化方法，本文将介绍电脑风扇的分类、工作原理、常见问题及相应的优化方法。
一、电脑风扇的分类根据安装位置和用途，电脑风扇可以分为CPU风扇、机箱风扇和显卡风扇等。
1. CPU风扇：CPU风扇主要负责散热，安装在CPU上方。
它通过风扇叶片产生气流，将热量从CPU散发出去，防止过热对硬件造成损害。
2. 机箱风扇：机箱风扇一般安装在电脑机箱的正面或背面，并与内部散热器相连。
它的作用是将热空气排出机箱，保持机箱内部的温度适宜。
3. 显卡风扇：显卡风扇常见于高性能显卡上，用于散热。
由于显卡在运行过程中会产生大量热量，显卡风扇能及时将热量散发出去，保持显卡的稳定性能。
二、电脑风扇的工作原理电脑风扇采用的是旋转叶片产生气流的原理。
当电脑风扇通电后，电机驱动叶片高速旋转，产生气流。
气流的形成和流动将热量从散热部件如CPU、显卡等带走，起到降温的效果。
三、电脑风扇的常见问题及优化方法1. 噪音过大问题电脑风扇在正常工作时会产生一定的噪音，但如果噪音过大可能会影响使用者的体验。
优化方法：- 清理风扇：经常清理风扇叶片和散热器上的灰尘，保持通风畅通，减少转动时的噪音。
- 更换风扇：如果风扇已经损坏或老化，可以考虑更换为新的风扇。
选择质量好、噪音低的风扇。
- 使用减噪垫：在风扇与散热器接触面上安装减噪垫，可以有效减少风扇与散热器的摩擦声。
2. 散热性能不佳问题电脑风扇的散热性能直接影响硬件运行的稳定性和寿命，如果散热性能不佳，可能会引发电脑过热问题。
优化方法：- 提高电脑通风：保持电脑周边空间的畅通，避免电脑在狭小空间内运行。
- 定期清理风扇和散热器：清除风扇叶片和散热器上的灰尘，以免影响散热效果。
- 调整风扇转速：通过BIOS或电脑软件可以调整风扇转速，增加散热效果。
合理调整转速避免风扇过度工作造成噪音。
电脑散热技巧让你的电脑保持低温我们在日常使用电脑时，常常会遇到电脑过热的问题。
过高的温度会影响电脑的性能和寿命，因此有效地控制电脑温度是非常重要的。
本文将介绍一些电脑散热技巧，帮助你的电脑保持低温。
1. 清洁散热器和风扇电脑的散热器和风扇是保持电脑低温的关键部件。
长时间使用后，这些部件容易积累灰尘，导致散热不良。
定期清洁散热器和风扇可以有效提高散热效果。
使用压缩气罐或吹风机将灰尘吹除，注意不要对电脑内部造成损害。
2. 合理放置电脑电脑放置的位置也会影响散热效果。
将电脑放置在通风良好的地方，并确保周围没有遮挡物，可以帮助热量迅速散发。
避免将电脑放置在被窝、软床上等易阻碍散热的地方。
3. 使用散热垫散热垫是一种可以放置在笔记本电脑底部的附件，通过提供额外的散热通道和风扇来降低温度。
散热垫可以有效地增加电脑的散热面积，使热量更快地散发出去。
4. 控制电脑负荷长时间高负荷运行会导致电脑发热严重。
合理分配任务和时间，避免同时打开多个大型程序或游戏。
此外，关闭不必要的后台进程和应用程序也可以减轻电脑负荷，降低温度。
5. 调整电脑性能和风扇速度现代电脑通常都有性能和风扇控制选项，可以通过 BIOS 或相关软件进行调整。
将性能设置为节能模式可以减少电脑发热，而将风扇速度调至最大可以增加散热效果。
根据自身需求和电脑使用情况，适当调整这些设置，以达到较佳的散热效果。
6. 添加散热硅脂散热硅脂是一种可以涂抹在 CPU 和散热器之间的导热介质。
它可以填补 CPU 和散热器之间的微小间隙，加快热量传导速度，提高散热效果。
在使用散热硅脂前，记得先将原有硅脂清理干净，并按照说明进行正确涂抹。
7. 扩展散热系统对于高性能游戏电脑或工作站电脑来说，内置散热系统可能无法满足散热需求。
可以考虑添加附加的散热设备，例如水冷系统或风冷塔。
这些设备可以提供更大的散热面积和更高的散热效能，保持电脑低温运行。
8. 注意电脑周边环境除了以上措施，还要注意电脑周边环境的影响。
电脑的散热原理电脑散热原理是指通过某些机械或物理方法将由计算机零部件产生的热量导出，并将其散发到空气中去的过程。
计算机零部件会因为长时间运行而产生大量热量。
如果不及时散热会导致计算机零部件的温度过高，甚至会损坏计算机硬件，从而使计算机无法正常使用。
因此，电脑散热原理对于计算机的正常运行非常重要。
电脑散热的原理可以通过空气流动原理来解释。
一般来说，计算机内部的元器件在工作时都会产生一定的热量。
如果不及时散发热量，会导致元器件温度升高，进而影响计算机的正常工作。
因此，散热系统的设计就要考虑如何把热量散发出去，避免局部温度过高。
电脑散热主要采用的是传热技术。
传热有三种途径，即传导、对流和辐射。
计算机散热的途径主要是对流，因为计算机内部的空间非常有限，只能通过对流的方式将热量散发出去。
对流散热一般采用风扇散热或者液体冷却散热方式。
风扇散热是指通过在计算机内部安装风扇，利用风扇带动空气流动，从而把热量导出。
风扇的散热效果好坏与风扇的尺寸、转速、叶片角度等因素有关。
液体冷却散热则是通过在计算机内部安装散热器和水冷头，将水冷头直接接触到计算机芯片的表面，通过水冷头将热量导入散热器，再借助散热器向外辐射热量，达到散热的目的。
此外，在计算机内部还可以加装散热片和散热管等散热装置。
散热片主要是通过增加散热面积，提高散热效率。
散热管则是通过将散热片与热源连接起来，使热量在散热管内部传导，从而实现散热。
总之，电脑散热原理是从计算机内部产生的热量产生的，然后通过散热装置将热量导出，并利用对流的原理将热量散发出去。
不同的散热方法有着不同的散热效率和适用范围，用户可以根据自己的需要选择合适的散热装置。
电脑散热知识大全电脑散热知识大全电脑知识大全 2009-07-24 22:57 阅读559 评论0字号：大中小随着天气逐渐变暖，和炎炎夏日的来临，这是我们的电脑最需要保养的时候。
随着CPU、内存、显卡的频率的不断提高，电脑各部件的散热要求也越来越越来越严格。
过高的温度，除了影响我们电脑的正常使用外，还可能让硬件出现损坏现象。
为了让我们的电脑运行得更健康，为了让大家在即将到来的夏天可以高枕无忧地玩3D游戏，这里我特别给大家特别准备了台式机和笔记本整机、配件的散热专题，希望可以给大家一些帮助一、散热知识讲解1、基本原理[散热专题]散热理论[散热专题]主要散热方法[散热专题]各部件散热方法[散热专题]你需知道的电脑散热基础常识[散热专题]讲述CPU，GPU等芯片散热知识2、风冷知识[散热专题]风冷散热片的常用材料[散热专题]判断一款好风扇的标准[散热专题]各种散热风扇电机轴承3、水冷知识[散热专题]热管的历史和发展简介[散热专题]热管的工作原理(优缺点)4、液冷知识[散热专题]安静高效的液冷散热原理5、其他产品散热[散热专题]内存散热措施应用技巧[散热专题]硬盘邂逅清凉？给它添个散热风扇吧[散热专题]cpu散热技巧方法和六大误区刚刚添加了关于笔记本散热的问题6、笔记本散热知识[散热专题]全面探究笔记本散热技术[散热专题]奇异的笔记本散热技术[散热专题]权威揭密重扣轰杀笔记本散热认知误区[散热专题]让本本清凉消夏笔记本散热知识全解读高温对电脑的危害主要可以分为以下两个部分：1、对半导体电子元器件(CPU、显卡芯片、主板芯片组等)的危害(本次重点)2、对显像管的危害我们先来看看高温对电脑最主要的危害，也就是对半导体电子元件的危害。
根据电子学理论，频率的提高(在稳定的前提下)对于半导体电子元件寿命不会有影响，但是频率变高后，却会产生更多的热量，电子元器件像CPU、内存等等，表面积都非常小，多产生的热量都聚集在这小小的地方，如散热不好将会产生极高的温度，从而引发"电子迁移"现象，而且现在的电脑主频越来越高，再加上还有我们一伙DIY为了获取更多的性能而加电压超频，如此一来，产生的热会更多。
热所导致的"电子迁移"现象(electromigration)会损坏半导体电子元器件。
为了防止"电子迁移"现象的发生，我们应该把CPU的表面温度控制在摄氏50度以下，这样CPU的内部温度就可以维持在80度以下，"电子迁移"现象就不会发生。
"电子迁移"现象并非立刻就损坏芯片，它对芯片的损坏是一个缓慢的过程，或多或少会降低CPU的寿命，假如你让你的CPU持续在非常高的温度下工作，那你的CPU可就......。
那么"电子迁移"到底是什么？"电子迁移"属于电子科学的领域，在1960年代初期才被广泛了解，是指电子的流动所导致的金属原子的迁移现象。
在电流强度很高的导体上，最典型的就是集成电路内部的电路，电子的流动带给上面的金属原子一个动量(momentum)，使得金属原子脱离金属表面四处流动，结果就导致金属导线表面上形成坑洞(void)或土丘(hilllock)，造成永久的损害，这是一个缓慢的过程，一旦发生，情况会越来越严重，到最后就会造成整个电路的短路(short)，整个集成电路就报销了。
"电子迁移"现象受许多因素影响，其中一个是电流的强度，电流强度越高，"电子迁移"现象就越显著。
从集成电路的发展史，我们可以发现，为了把集成电路如CPU的核心缩小，必须把线路做的越细越薄，如此，线路的电流强度就变的很大，所以电子的流动所带给金属原子的动量就变的很显著，金属原子就容易从表面脱离而四处流窜，形成坑洞或土丘。
另外一个因素就是温度，高温有助于"电子迁移"的产生，这就是为什么我们要把CPU的温度维持在50以下(手摸起来温温的)。
至于温度是如何影响"电子迁移"，有兴趣的朋友可以自己去研究。
接下来我们再来看看高温对显像管的危害：显像管作为显示器的一大热源，在过高的环境温度下它的工作性能和使用寿命将会大打折扣，某些虚焊的焊点可能由于焊锡熔化脱落而造成开路，使显示器工作不稳定，同时元器件也会加速老化，最终轻则导致显示器{xx}，重则可能击穿或烧毁其他元器件。
散热机理应该是在初中学物理的时候吧，老师就告诉我们热的传导方式有三种：传导、对流、辐射。
上大学后，所学专业与热有一点关系，所以对它有了一些更专业一点的了解。
对流是指透过热的物质的运动来实现热的传递。
这意味着，热能是来自于被气体或者液体所包围热源，透过分子的移动来实现热能的传递的。
我们可以采用在散热片上添加风扇的方法来实现强制对流。
传导是指分子之间的动能交换，能量较低的粒子和能量较高的粒子碰撞从而获得能量(是透过物理的直接接触)，单独的一块散热片是不能实现热能的传导的。
总之，传导是散热片从CPU获得热量的最主要途径。
辐射，就如其名字一样，是指热能从热源以电磁的形式(由光子传送)直接发散出去。
辐射可以在真空中进行。
辐射的传热效能取决于热源的材料以及表面的颜色。
了解了概念，让我们来看看在计算机中最常用的的CPU散热都采用了什么热传导方式。
散热专题]主要散热方法风冷式散热法就是我们平时最常见的散热方法，一个风扇加一个散热片就构成了一套风冷散热装置。
它的发明我估计可以追溯到很久以前了，想当年老祖先吃烤肉时太烫，吹吹气让肉凉下来应该算是最早的风冷散热了吧。
风冷式散热法是目前计算机散热使用最多，也是最成熟的方法，拆开您的主机箱，您可以在CPU、显卡、电源等等各处找到它的身影。
让我们来看一下风冷式散热法主要的优缺点。
优点：结构简单，价格低廉(比较其它散热方法)，安全可靠、技术成熟。
缺点：不能将温度降至室温以下，由于存在风扇的转动，所以有噪音，风扇寿命有时间限制。
它的原理简单来说就是通过散热片将热传导出来，再通过风扇转动，加强空气流动，通过强制对流的方式将散热片上的热量传至周围环境由于风冷散热法是我们这次散热专题的主角，在后面会针对电脑不同部件对风冷散热法的安装和使用作比较详细的说明，在此就不罗嗦了。
请各位同好继续往下看。
-------------------------------------------------------------------水冷散热法目前国内使用的还不是很多，也许和它的价格以及较为复杂的安装方式有关。
一套水冷散热系统是由散热器、水管及一个水泵组成。
另外，针对不同类型的CPU(可用于Soc ket7/赛羊/毒龙/雷鸟/PII/PIII等几乎所有类型的CPU)，还附送了几个不同的卡具以方便紧密卡在CPU上。
大家可以从图上看到，散热器有一个进水口及出水口。
散热器内部有多条水道，这样可以充分发挥水冷的优势，能带走更多的热量。
水冷系统的优缺点是显而易见的。
首先来讲讲它的优点：水冷的散热效果要比风冷系统好，据其说明书上说，与涡轮风扇散热温度相比还要低最少10度；水冷系统因为没有风扇，所以不会产生振动，这样的话您就不用再担心CPU核心会被劣质风扇产生的振动磨坏了，同时噪声也小。
再来看看缺点：水冷散热器所需的外围“支持系统”非常庞大，怎么着您也得准备一个能盛十升水的水桶吧，这么一个大家伙放在电脑桌旁，大热天的，一不小心踢翻了，后果不堪设想呀。
应该说水冷散热设备的优点还是大于缺点的。
如果您也想体验一下超频后的急速快感的话就去试试吧。
----------------------------------------------------------------------------------------------------------------半导体致冷法原理篇先来看一下半导体致冷法比起前两种方法的好处。
1、最大的好处：可以把温度降至室温以下。
2、精确温控：使用闭环温控电路，精度可达+-0.1°C。
3、高可靠性：致冷组件为固体器件，无运动部件，因此失效率低。
寿命大于二十万小时。
4、工作时无声：与机械制冷系统不一样，工作时不产生噪音。
再来看一下半导体致冷法的原理以及结构：半导体致冷器是由半导体所组成的一种冷却装置，於1960左右才出现，然而其理论基础Peltie r effect可追溯到19世纪。
如图是由X及Y两种不同的金属导线所组成的封闭线路。
通上电源之後，冷端的热量被移到热端，导致冷端温度降低，热端温度升高，这就是著名的Peltier effect。
这现象最早是在1821年，由一位德国科学家Thomas Seeback首先发现，不过他当时做了错误的推论，并没有领悟到背後真正的科学原理。
到了1834年，一位法国表匠，同时也是兼职研究这现象的物理学家Jean Peltier，才发现背後真正的原因，这个现象直到近代随著半导体的发展才有了实际的应用，也就是[致冷器]的发明(注意，这种叫致冷器，还不叫半导体致冷器)。
什么是N型和P型半导体呢？N型半导体，任何物质都是由原子组成，原子是由原子核和电子组成。
电子以高速度绕原子核转动，受到原子核吸引，因为受到一定的限制，所以电子只能在有限的轨道上运转，不能任意离开，而各层轨道上的电子具有不同的能量(电子势能)。
离原子核最远轨道上的电子，经常可以脱离原子核吸引，而在原子之间运动，叫导体。
如果电子不能脱离轨道形成自由电子，故不能参加导电，叫绝缘体。
半导体导电能力介于导体与绝缘体之间，叫半导体。
半导体重要的特性是在一定数量的某种杂质渗入半导体之后，不但能大大加大导电能力，而且可以根据掺入杂质的种类和数量制造出不同性质、不同用途的半导体。
将一种杂质掺入半导体后，会放出自由电子，这种半导体称为N型半导体。
P型半导体，是靠“空穴”来导电。
在外电场作用下“空穴”流动方向和电子流动方向相反，即“空穴”由正板流向负极，这是P型半导体原理。
载流子现象：N型半导体中的自由电子，P型半导体中的“空穴”，他们都是参与导电，统称为“载流子”，它是半导体所特有，是由于掺入杂质的结果。
半导体制冷材料：不仅需要N型和P型半导体特性，还要根据掺入的杂质改变半导体的温差电动势率，导电率和导热率使这种特殊半导体能满足制冷的材料。
目前国内常用材料是以碲化铋为基体的三元固溶体合金，其中P型是Bi2Te3—Sb2Te3，N型是Bi2Te3—Bi2Se3，采用垂直区熔法提取晶体材料。
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