第四章 双极晶体管的频率特性
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半导体器件物理施敏答案【篇一:施敏院士北京交通大学讲学】t>——《半导体器件物理》施敏 s.m.sze,男,美国籍,1936年出生。
台湾交通大学电子工程学系毫微米元件实验室教授,美国工程院院士,台湾中研院院士,中国工程院外籍院士,三次获诺贝尔奖提名。
学历:美国史坦福大学电机系博士(1963),美国华盛顿大学电机系硕士(1960),台湾大学电机系学士(1957)。
经历:美国贝尔实验室研究(1963-1989),交通大学电子工程系教授(1990-),交通大学电子与资讯研究中心主任(1990-1996),国科会国家毫微米元件实验室主任(1998-),中山学术奖(1969),ieee j.j.ebers奖(1993),美国国家工程院院士(1995), 中国工程院外籍院士 (1998)。
现崩溃电压与能隙的关系,建立了微电子元件最高电场的指标等。
施敏院士在微电子科学技术方面的著作举世闻名,对半导体元件的发展和人才培养方面作出了重要贡献。
他的三本专著已在我国翻译出版,其中《physics of semiconductor devices》已翻译成六国文字,发行量逾百万册;他的著作广泛用作教科书与参考书。
由于他在微电子器件及在人才培养方面的杰出成就,1991年他得到了ieee 电子器件的最高荣誉奖(ebers奖),称他在电子元件领域做出了基础性及前瞻性贡献。
施敏院士多次来国内讲学,参加我国微电子器件研讨会;他对台湾微电子产业的发展,曾提出过有份量的建议。
主要论著:1. physics of semiconductor devices, 812 pages, wiley interscience, new york, 1969.2. physics of semiconductor devices, 2nd ed., 868 pages, wiley interscience, new york,1981.3. semiconductor devices: physics and technology, 523 pages, wiley, new york, 1985.4. semiconductor devices: physics and technology, 2nd ed., 564 pages, wiley, new york,2002.5. fundamentals of semiconductor fabrication, with g. may,305 pages, wiley, new york,20036. semiconductor devices: pioneering papers, 1003 pages, world scientific, singapore,1991.7. semiconductor sensors, 550 pages, wiley interscience, new york, 1994.8. ulsi technology, with c.y. chang,726 pages, mcgraw hill, new york, 1996.9. modern semiconductor device physics, 555 pages, wiley interscience, new york, 1998. 10. ulsi devices, with c.y. chang, 729 pages, wiley interscience, new york, 2000.课程内容及参考书:施敏教授此次来北京交通大学讲学的主要内容为《physics ofsemiconductor device》中的一、四、六章内容,具体内容如下:chapter 1: physics and properties of semiconductors1.1 introduction 1.2 crystal structure1.3 energy bands and energy gap1.4 carrier concentration at thermal equilibrium 1.5 carrier-transport phenomena1.6 phonon, optical, and thermal properties 1.7 heterojunctions and nanostructures 1.8 basic equations and exampleschapter 4: metal-insulator-semiconductor capacitors4.1 introduction4.2 ideal mis capacitor 4.3 silicon mos capacitorchapter 6: mosfets6.1 introduction6.2 basic device characteristics6.3 nonuniform doping and buried-channel device 6.4 device scaling and short-channel effects 6.5 mosfet structures 6.6 circuit applications6.7 nonvolatile memory devices 6.8 single-electron transistor iedm,iscc, symp. vlsi tech.等学术会议和期刊上的关于器件方面的最新文章教材:? s.m.sze, kwok k.ng《physics of semiconductordevice》,third edition参考书:? 半导体器件物理(第3版)(国外名校最新教材精选)(physics of semiconductordevices) 作者:(美国)(s.m.sze)施敏 (美国)(kwok k.ng)伍国珏译者:耿莉张瑞智施敏老师半导体器件物理课程时间安排半导体器件物理课程为期三周,每周六学时,上课时间和安排见课程表:北京交通大学联系人:李修函手机:138******** 邮件:lixiuhan@案2013~2014学年第一学期院系名称:电子信息工程学院课程名称:微电子器件基础教学时数: 48授课班级: 111092a,111092b主讲教师:徐荣辉三江学院教案编写规范教案是教师在钻研教材、了解学生、设计教学法等前期工作的基础上,经过周密策划而编制的关于课程教学活动的具体实施方案。
锗硅异质结双极晶体管概述及解释说明1. 引言1.1 概述锗硅异质结双极晶体管(Germanium-Silicon Heterojunction Bipolar Transistor,简称GeSi HBT)是一种重要的半导体元件,其特点在于将锗和硅这两种不同材料组成异质结,以取得优异的性能和应用效果。
由于GeSi HBT具有高速度、低噪声、低功耗等优势,在通信、微电子学和射频电子学等领域被广泛应用。
1.2 文章结构本文将对锗硅异质结双极晶体管进行详细的介绍和解释说明。
首先,在引言部分概述了该主题的研究背景与意义,并介绍了文章的整体结构。
接着,第二部分将详细介绍GeSi HBT的原理和工作原理,以便读者能够理解其基本工作方式。
第三部分将回顾GeSi HBT发展历程,从初期研究到现阶段的技术突破和应用情况进行梳理,并展望其未来前景。
第四部分将介绍GeSi HBT的制备方法与工艺流程,包括材料选择、加工工艺流程介绍以及结构参数优化和工艺改进等内容。
最后,第五部分将对全文进行总结并提出未来的发展方向和实际应用推广建议。
1.3 目的本文旨在全面介绍锗硅异质结双极晶体管的原理、特点、制备方法以及其在不同领域的应用情况,以帮助读者深入了解该技术,并推动其在科学研究和工程应用中得到更广泛的应用。
通过对GeSi HBT发展历程的回顾,我们可以总结经验教训,并展望未来的研究方向和技术突破点,从而为相关领域研究人员提供有益的指导和参考。
同时,我们也将提出一些建议,以促进锗硅异质结双极晶体管的实际应用推广。
2. 锗硅异质结双极晶体管2.1 原理介绍锗硅异质结双极晶体管是一种利用不同半导体材料构成的异质结的双极晶体管。
它采用了锗和硅这两种特定的半导体材料作为其结构组件,利用锗和硅之间的能带差异以及异质结界面的特性来实现电子器件的功能。
在锗硅异质结双极晶体管中,通常使用p型锗作为基底材料,而n型硅则被用作活性层。
这样的材料选择可以使得电子在两个不同的能带结构中运动,从而产生许多有趣且独特的效应。