F P C 工程製程培訓教材2003年3月一:鑽孔1.1製程目的:FPC製作中的單雙面板都是在下料後進行導通孔或非導通孔的鑽孔.通過NC機床進行加工.1.2流程上PIN---鑽孔----檢查----下PIN1.3上PIN作業目的:將板固定,以便鑽孔作業.1.4鑽孔1.4.1鑽孔機的重要項目A:軸數多少B:有效鑽板尺寸C:鑽孔機台面,必須振動小,強度平整好的材質D:軸承性能E:鑽盤:自動更換鑽頭及鑽頭數F:壓力腳性能G:X,Y,Z三軸傳動及尺寸H:集塵系統的排屑性能I:STEP Drill的能力.J:斷針檢測能力L:RUN OUT2物料介紹主要物料:鑽針,墊板,蓋板1鑽針其性能好壞與鑽孔孔的品質有重大關系A:鑽針材料:1:硬度高耐磨性能強的2:耐沖擊及硬度不錯的鈷3:有機粘著劑B:外形結構包括鑽尖,退屑槽,把柄C:鑽針各部分功用與品質關系D:鑽針的重磨及檢查方法1.4.2.2蓋板A:蓋板的功用:1定位.2散熱.3減少毛頭.4鑽頭的清掃.5防止壓力腳壓傷銅面. B:蓋板的材料:FPC常用蓋板材料:酚醛樹脂板與環氧樹脂板3墊板A:墊板的功用1.保護鑽機的台面2.防止口性毛屑.3降低鑽針溫度.4清掃鑽針溝槽中的膠渣.B:材料種類:廠內常用材料與上面蓋板一致.3作業條件:A:進刀速度(FEEDS)---每分鐘鑽入的深度用IPM(英寸/分)B:旋轉速度(每分鐘所旋轉轉數(Revolution Per Minute)RPM=IPM/鑽針針徑*3.141.4.4品質檢查重點:多鑽,少鑽,漏鑽(以標準底片檢查)孔壁粗糙(切片檢查)二:電鍍2.1鍍通孔製程目的:使孔壁上之非導體部分之樹脂及玻璃束進行金屬化,以進行後來之電鍍銅製程,完成足夠導電及焊接之金屬孔壁(PTH)2.2製造流程:除膠渣(軟板暫未做)---PTH----ICUA:除膠渣(Desmear)1產生原因:鑽孔時造成的高溫,Resin超過Tg點,而形成融熔狀,產生膠渣.2.四種方法:硫酸法,電漿法,鉻酸法,高錳酸鉀法B:PTH1.基本流程整孔—微蝕—預活化—活化—速化—化學沉銅a:整孔:功能1.清潔表面.2.使孔壁呈正電性,以利pd/Sn負電離子團吸附. b:微蝕:功能1.清除整孔表面所形成之FILM.2同時清除銅面的氧化物c:預活化:1.為避免微蝕形成的銅離子帶入Pd/Sn槽,2降低孔壁的表面張力.d:速化,去除錫殼,使Pd2+曝露e:化學銅沉積:功能1.利用孔內沉積的Pd崔化無電解銅與HCHO作用,使化學銅沉積.C:一次銅:功能:1.使孔洞與銅表面鍍上一層滿足後製程的銅(孔內鍍上一層銅保護化學銅,避免孔破)電鍍電流,時間與銅厚的關系.各流程藥水及濃度主要問題點1.膠渣清除未盡2.過度除膠渣,造成孔壁粗糙3.除膠渣後孔壁有未去除之膜.4.PTH微蝕速度太慢5.孔壁發生破洞.6.銅面粗糙7.銅面水紋8.表面銅顆粒.三:干膜:3.1製程流程:前處理—壓膜—曝光—顯影—蝕刻—去膜—清洗3.2原物料及設備簡介3.2.1干膜1.結構:(支撐膜光阻干膜覆蓋膜)2.特性:對酸性電鍍有良好的抗蝕力,高的解析度,蓋孔能好,曝光後對比度好.3.厚度規格:0.8mil-1.5mil3.2.2底片1.正片.2負片.3.標準片.4.工作片底片漲縮與溫度,濕度的關系.3.2.3設備及基本原理1.前處理線.2.曝光機(手動曝光機,RTR曝光機,).3.壓膜機..4des線3.2.4本站所用藥水1.顯影液2.蝕刻液.3.去膜液的組成及工作原理3.3各流程簡介1.前處理線流程及功能作用2.壓膜機操作重要條件—溫度,壓力,壓膜速度,清潔度3.曝光機操作重要參數—曝光能量,時間,吸真空度4.顯影線重要參數—顯影液濃度,溫度,PH值,噴壓,速度等與顯影效果的關系.5.蝕刻段重要參數—Fe3+濃度,CU2+濃度,酸度,噴壓,速度與蝕刻效果的關系,側蝕的解辦法.6.去膜液的濃度,溫度,及此段的速度,壓力,與去膜效果的相互關系.7.蝕刻因子的計算方法.3.4主要不良及形成原因1.顯影不潔2.顯影過度3.干膜脫落4.蝕刻不盡5.開路,短路6.表面干膜未去盡7.線寬,線徑不能滿足要求.四:壓合4.1製程簡介:流程:前處理—貼合CVL—假壓合—快速壓合—貼加強片—二次壓合—烘烤4.2前處理線流程:進料—貼合帶板—水洗—酸洗—磨刷—水洗—抗氧化處理—水洗—烘干.使用藥水:硫酸.抗氧化液磨刷電流,藥水槽濃度,烘干溫度.5.3貼膜:無塵室環境—清潔度,溫度,濕度烙鐵溫度.貼膜對準標準假壓合機溫度,壓力,壓著時間與CVL厚度,性能及壓合效果的關系.5.4一次壓合1壓合原理2常用物料(CVL,膠片,PI)的Tg溫度.3單雙面板的常用壓合條件4壓合後板面注意事項---溢膠量,層離,汽泡,壓傷,皺折,異物5相關實驗簡介---漂洗實驗6台面層疊結構7相關副資材---耐氟,燒副鐵板6.5貼合熱壓加強片及二次壓合1加強片的種類,厚度2.貼合後注意事項3.二次壓合一般條件4.真空壓合機常用條件5.相關實驗—附著力測試6.6烘烤常用參數---單雙面板.後烘作用及原理.6.7主要不良及改善辦法1.汽泡2.溢膠量過大3.壓合後層離4.板面皺折,壓傷,異物五:表面處理5.1FPC常用表面處理方法:1.鍍錫鉛2.化金.3.噴錫.4鍍金.5.NTEK.6化錫.5.2鍍錫鉛流程簡介5.2.1流程:前處理—上掛架---脫脂—水洗—微蝕—水洗—浸酸—鍍錫鉛—後水洗—錫鉛面表拋光A:前處理:流程:進料—酸洗—水洗—磨刷----水洗—烘干注意事項:1.板面皺折.2.板面清潔程度.3磨刷電流控製標準B:上掛架名詞:導電邊,掛架注意事項:板面松緊度,避免板脫落.2.板面皺折(裸空手指)C:脫脂1.溫度.2.藥水濃度及成份.3.處理時間.4.功能D:微蝕1溫度.2藥水濃度及成份.3處理時間(單雙面板).4作用及注意事項E:浸酸1溫度.2藥水濃度及成份.3處理時間(單雙面板).4作用及注意事項F:鍍錫鉛1.溫度.2藥水濃度及成份標準(化驗時間及周期).3.電流的計算方法4.處理時間的設定.5.電流密度G:後水洗1:作用2.換槽標準H:錫鉛拋光處理1.作用.2方法.2流程注意事項:1.陽極:錫鉛比例.錫/(錫+鉛)=60-80%.所佔比例對錫鉛溶點的影響.2.陽極袋的虹吸現象.3.電鍍夾具與接點.與錫鉛電鍍均勻性關系(接點處與遠離點處)4.電鍍錫鉛均勻性.5.錫鉛厚度的測量測方法(X-RAY)3電鍍錫鉛製程常見不良及解決方法.1.局部板面鍍層太薄/鍍不上2.錫鉛層燒焦,粗糙,發黑.3.重熔後焊錫性不良4.錫鉛鍍液混濁.5.3.化金簡介1化金流程前處理—脫脂—雙水洗—微蝕—雙水洗—酸洗—水洗—預浸—活化—水洗—化鎳—雙水洗—化金—回收—水洗—熱水洗2流程簡介A:前處理:表面磨刷(清潔處理)B:脫脂(溫度:50-60度,處理時間:5-10分)及成份,功用C:微蝕(溫度:20-30度,處理時間1-2分)及化學成份(SPS)及功用清潔銅面氧化及前工序殘物質,保持銅面新鮮及增加化學鎳層的密著性. D:酸洗(溫度:室溫,處理時間:0.5-1分),化學成份:H2SO4.及功用E:預浸(溫度,濃度,處理時間,化學成份及功用:維持活化缸的酸性,及使銅面維持新鮮狀態進入活化缸.)F:活化(溫度,濃度,處理時間,槽液成份及功用:在銅面析出一層鈀,作為化學鎳起始反應之催化晶核.)G:化學鎳:溫度:82±1度,處理時間(時間依厚度而不同),槽液成份H:化學金:溫度: 88±1度.時間依金厚度而定.5.3.3金與鎳的功用A:化鎳金:它是一種在裸銅面上化學鍍鎳,然後在表面上浸金的一種可焊性表面涂覆工藝,具有良好的接觸導通性,且具有良好的裝配焊接性能,同時它還可以同其它表面焊接工藝配合.B:化鎳:不僅對銅面進行有效的保護,防止銅的遷移,且具備一定的硬度和耐磨性能,同時擁有良好的平整度,在鍍件沉金保護後,不但可以取代金手指用途,同時還可以避免金手指附近邊接導電線處斜邊時所殘留的裸銅切口.C:沉金:對鎳面有良好的保護作用,而且具有很好的接觸導通性能.5.3.4主要問題點分析1.漏鍍:原因:體系活性相對不足(鎳缸及金缸),銅面污染.(鎳缸活性不能滿足該PAD位的反應勢能,導致沉鎳化學反應中途停止,或根本未沉積金屬鎳.(主要原因:鎳缸溫度,及活化缸濃度,溫度,及處理時間.2.滲鍍:原因:體系活性太高,外界污染,前工序殘渣.改善方法:a升高穩定劑濃度b使鎳缸溫度下降,減少鈀缸處理時間.3.甩金(金面附著力不強):原因:鎳缸後沉金前造成鎳面鈍化.(沉鎳後在空氣中時間過長或水洗時間過長)4.甩鎳:原因銅面不潔或活化後鈀層表面鈍化,鎳缸中加速劑失衡5.金面粗糙:主要原因:銅面粗糙,銅面不潔,鎳缸藥水失衡(加速劑太高或穩定劑太少.6.角位平鍍:原因:鎳缸循環局部過快,鎳缸溫度局過高,鎳缸穩定劑濃度過高(化學沉鎳過程中出現pad的角位不沉積鎳的現錫7.金面色質不良:主要原因:金缸穩定劑太多,金層厚度不足,金缸使用壽命太長或水洗不足.8.金鎳層厚度測量方法.6.4噴錫(HAL)6.4.1HOT AIR LEVEL:此表面處理對FPC壓合製程要求比其它表面處理要求要高.是通過熱風將熔融的錫鉛吹向銅面,經過冷卻後與銅面接觸2製作流程:烘烤—浸FLUX—噴錫—表面拋光A:烘烤: 條件2H,120℃.及作用B:浸FLUX作用,時間,條件C:噴錫時條件(風刀溫度,角度,錫爐溫度,風刀壓力,浸錫時間) D:錫爐保養知識.(清除錫液中雜質,噴錫架中殘留物)E:表面拋光處理.6.4.3常風不良及處理方法1.錫鉛厚度不均(形成階梯狀)2.錫橋3.錫球4.爆板及板面層離5.FPC線路剝離6.5鍍金,ENTEK及化錫因FPC廠內未有此製程,先不作介紹.七:加工7.1製程簡介:FPC加工製程:指在FPC上貼合--補強板,加強片,及導電布,雙面膠等起支撐及固定作用的物件.貼合對位標示線”A,S”A—貼合膠位置標示線.S貼合加強片位置標示線,貼合公差常態:±0.3mm,特殊要求: :±0.15mm.貼合時根據具體料號不同,有不同的要求.貼合要求:1.偏移度不能超出公差之外.2.板面沾膠檢查.3.補強板貼合後板面汽泡問題.燙金機,滾輪機功用及原理.(使貼合的膠與補強板與FPC貼合緊密.減少貼合後的膠面的汽泡)刀模機及其刀模的配套使用.八:組裝8.1焊接之目的利用焊錫作媒介,使兩種金屬產生連接達到導電的目的.8.2所用的基本材料及工具錫絲,錫膏,助焊劑,鉻鐵/回焊爐(波峰焊),鋼板, 錫膏印刷機,SMT打件機.8.3焊接不良的主要分類及原因1翹皮(原材料問題,濕度過度.)2冷焊.(焊點表面不光潔,溫度過低)3空焊:焊錫只焊在一種物體上,未與另一種物體接觸,4包焊:焊點四周被過多的焊所包覆.5錫尖:錫點尖有小點狀發生,因溫度傳導不均而急速冷卻.6.錫珠:作業過程中鉻鐵帶有水份或錫絲原材料有錫孔,內有大量的氣體,快速形成而爆發,此時焊孔頂端的熔錫還末凝固造成8.4.電子零件簡介:電阻器電容器電感二極體三極體。
fpc生产安全培训教材第一章：引言生产安全对于任何企业来说都是至关重要的。
在半导体行业中，特别是在Flex Printed Circuit（FPC）的生产过程中，生产安全更是必不可少的。
本教材旨在提供一份全面的FPC生产安全培训指南，以确保员工的安全和预防事故的发生。
第二章：FPC生产过程概述在开始FPC生产安全培训之前，让我们先来了解FPC的生产过程。
FPC是一种柔性电路板，用于连接电子组件，并为电子产品提供电气连接。
FPC生产过程主要包括以下几个关键步骤：1. 材料准备：准备FPC生产所需的基材、金属箔和粘合剂等原材料。
2. 印制：使用印刷技术将导线图案印制在基材上。
3. 蚀刻：利用化学物质将不需要的金属层蚀刻掉。
4. 钻孔：通过机械钻孔或激光钻孔技术在FPC板上钻孔。
5. 铜盖，焊接和喷锡：使用铜盖技术保护导线，然后进行焊接和喷锡。
6. 绝缘层：在FPC板上覆盖绝缘层以保护导线。
7. 卷绕和剪裁：将FPC板卷绕成卷，然后根据需要进行剪裁。
8. 最终检验：对FPC板进行质量检验，确保符合要求。
第三章：生产安全措施为了确保FPC生产过程的安全性，以下是一些必要的生产安全措施，包括但不限于：1. 员工培训：为每位员工提供必要的安全培训，包括工作流程、操作规范和紧急情况处理方法。
2. 个人防护装备：要求员工佩戴适当的个人防护装备，如安全眼镜、手套和防护服等。
3. 安全设施：确保工作场所配备消防设备、紧急疏散通道和急救设施，并定期检查和维护。
4. 安全操作规程：制定并执行标准化的安全操作规程，包括正确使用化学品、机械操作和设备维护等。
5. 废弃物管理：建立合适的废弃物管理程序，包括正确分类、封存和处置废弃物。
6. 事故报告和调查：建立事故报告和调查机制，及时记录和处理事故，并采取措施预防再次发生。
第四章：紧急情况处理紧急情况可能在FPC生产过程中发生，因此，培训员工如何应对紧急情况是非常重要的。
以下是一些常见的紧急情况和相应的处理方法：1. 化学泄漏：立即离开泄漏区域，避免接触泄漏物。
