DFPC培训教材钻孔

钻孔培训教材一．钻孔的三大原材料：钻针；盖板；垫板1）钻针（Drill Bit）1. 钻针的材料：采用硬质合金材料制造。

它是一种钨钴类合金，是以碳化钨（WC）粉末为基体，以钴（CO）作粘结剂，经加压烧结而成，它具有高硬度，非常耐热，有较高的强度，适用于高速切削；但韧性差，非常脆。

2. 钻针的组成部分：钻尖（drill point）.退屑槽（Flute）.握柄（handle shank）常用钻针直径范围：0.1---6.5mm钻针总长：35.6---38.2mm套环的颜色使用有十几种，每一种颜色可代表一种钻径规格。

相同颜色一轮回相差0.5mm。

3. 钻针的种类3.1 UC型钻针：一般直径从0.1mm—0.55mm，此种钻针所钻孔孔壁粗糙度较小，孔位精度较差。

3.2 ST型钻针：一般直径从0.6mm—3.175mm，此种钻针所钻孔孔壁粗糙度较差，但孔位精度较好。

3.3 SX型：槽刀，用于钻槽孔4．钻针的常见缺陷大头，小头，分离，重叠，缺口，偏心2）盖板(Entry Board)1. 作用：A. 定位。

B. 散热。

C. 减少毛头。

D．钻头清洁。

E．防止压力脚直接压伤板面。

2. 材料：A．复合材料—--是用木浆纤维或纸材，配合酚醛树脂当成黏着剂热压而成的。

其材质与单面板基材相似，价格最便宜。

B．铝箔压合材料—---是用薄的铝箔压合在上下两层，中间填去脂及化学品的纯木屑C．铝合金板—--5-30MIL，各种不同合金组成，价格最贵3）垫板(Back-up Board)1.作用：A．保护钻机台面B．防止出口性毛头（Exit burr）C. 降低钻针温度，减少钻头扭断D．清洁钻针沟槽中的胶渣E．充分贯穿印制板2.材料A、酚醛树脂板----俗称电木板，以比较软质的酚醛树脂板较理想，使用太厂硬的垫板，易导致钻针刃部断裂、缺口、产生锯齿状、异常磨耗等问题。

B、纸质压合板-----因太软、平整度不够，易生毛刺、排屑不良、小孔径易塞孔等问题。

钻孔培训教材一.钻孔的三大原材料：钻针；盖板；垫板1)钻针(Drill Bit )1 .钻针的材料：采用硬质合金材料制造.它是一种鸨钻类合金,是以碳化鸨( WC)粉末为基体,以钻(CO)作粘结剂,经加压烧结而成,它具有高硬度,非常耐热, 有较高的强度,适用于高速切削；但韧性差,非常脆.2 .钻针的组成局部：钻尖(drill point).退屑才® ( Flute).握柄(handle shank常用钻针直径范围：0.1---6.5mm钻针总长：35.6---38.2mm套环的颜色使用有十几种,每一种颜色可代表一种钻径规格.相同颜色一轮回相差0.5mm.3 .钻针的种类3.1 UC型钻针：一般直径从0.1mm—0.55mm,此种钻针所钻孔孔壁粗糙度较小,孔位精度较差.3.2 ST型钻针：一般直径从0.6mm— 3.175mm,此种钻针所钻孔孔壁粗糙度较差,但孔位精度较好.3.3 SX型：槽刀,用于钻槽孔4 .钻针的常见缺陷大头,小头,别离,重叠,缺口,偏心2)盖板(Entry Board)1 .作用：A.定位.B.散热.C.减少毛头.D.钻头清洁.E.预防压力脚直接压伤板面.2 .材料：A.复合材料一--是用木浆纤维或纸材,配合酚醛树脂当成黏着剂热压而成的.其材质与单面板基材相似,价格最廉价.B.铝箔压合材料一---是用薄的铝箔压合在上下两层,中间填去脂及化学品的纯木屑C.铝合金板一--5-30MIL ,各种不同合金组成,价格最贵3〕垫板〔Back-up Board〕1.作用：A .保护钻机台面B.预防出口性毛头〔Exit burr〕C.降低钻针温度,减少钻头扭断D.清洁钻针沟槽中的胶渣E.充分贯穿印制板2.材料A、酚醛树脂板----俗称电木板,以比拟软质的酚醛树脂板较理想, 使用太厂硬的垫板,易导致钻针刃部断裂、缺口、产生锯齿状、异常磨耗等问题.B、纸质压合板-----因太软、平整度不够,易生毛刺、排屑不良、小孔径易塞孔等问题.C、铝合金板-----平整度好,且不伤钻针,但价格贵.二.加工条件的设定1 .切削速度：每分钟切削距离.公式：切削速度=主轴转速〔rpm〕 *3.14*钻针直径〔mm〕 /1000切削速度的最大值是由钻针材质来决定的,切削速度是否恰当,可从钻针的磨损情况来判断.如果横刃磨损太快,说明切削速度太慢,假设主切削刃靠近外径处磨损太快,表示切削速度太快.理想的切削速度是钻针横刃与主绿削刃磨损相同速度.2 .进刀速度：每分钟主轴下降距离.公式：进刀速度〔m/min尸主轴转速〔rpm〕 *进刀量〔um/rev〕 /1000钻针直径变化的时候,进刀速度也跟着改变.直径小的钻针,进刀速度就必须小一点.3 .主轴转速：主轴每分钟旋转多少圈公式：转速〔rpm〕=[切肖।J速度〔m/min〕*1000 ] / [钻针直径〔mm〕 *3.14]4 .进刀量：主轴每旋转一圈所钻入距离.公式：进刀量〔um/rev〕=进刀速度〔m/min〕/主轴转速〔rpm〕三.钻孔分类1、一步钻加工即每一个孔穴一次钻孔加工完成,不管是双层或多层板,为最常用的一般钻孔加工方式,其操作比拟简单,钻孔速度较快.2、分步钻孔加工即每一个小孔,用屡次钻孔来穿透.3、预定钻孔加工要更换钻针加工,先用小的钻针钻一次,再用大的钻针在小的根底上钻一次.4、盲孔加工即未透孔,孔未贯穿基板上,或下或两面边.四、钻孔品质检查工程及对后制程的影响孔大孔小：影响插件及成品孔径,后制程定位以及断路孔多孔少：影响插件,后制程定位以及断路/短路孔偏移位：会使线路短路或断路,造成电测open/short孔未穿：影响孔径,插件和导通孔壁粗糙：影响电镀孔铜的附着力刮伤：使线路短路,不导通,造成电测OPEN现象氧化：影响镀铜时面铜与底铜的结合力爆孔：使镀铜时孔铜与面铜断开孔塞批锋：污染镀铜槽液,影响孔径和插件及成品外观问题残胶：会使电镀时内层铜与孔铜断开,发生电测OPEN的现象五、钻孔常见缺陷及成因分析：A.孔偏原因：• 钻针摇摆晃动〔主轴精度〕•加工参数不佳,•铝片有折痕或异物•销钉松脱•靶孔不正•程式使用错误•集尘不良•钻针不良B.孔径错误原因•钻针使用错误・原资料错误•钻针研磨次数过多造成退屑槽长度不够C,毛头或孔塞原因♦钻针有缺口•板材之间有异物•加工参数不佳•集尘不良•贴胶不牢,铝片未紧贴板材•垫板重复使用•叠板数过高D.孔未穿原因• 断针・下限设置错误・垫板不平整六：孔的分类1. PTH:镀通孔---孔壁镀覆金属而用来连接内层或外层的导电图形的孔.2. NPTH:非镀通孔----用于pcb板不同层中导电图形之间电气连接〔如埋孔,盲孔〕但不能插装组件引腿或其他增强材料的镀通孔.3.盲孔：仅延伸到PCB板的一个外表的导通孔,不贯穿板材.4.埋孔：未延伸到PCB板外表的导通孔,埋于板材内.5.定位孔：用于钻孔,线路曝光,防焊印刷,成型等制程的定位.6.量针孔：用于检验所钻孔直径是否正确.7.切片孔：切片位置,用于检查钻孔孔壁粗糙度.PCB制程简介一. PCB应用简介PCB英文(Printed Circuit Board)印刷电路板的简称.PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它,小到电子手表、计算器、通用电脑,大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,它们之间电气互连都要用到PCBo它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性,如特性阻抗等.二. PCB简单流程双面板：发料——薄铜(Sue© 钻孔(Drill) 镀铜(Cu plating) 线路(D/F)——防焊(S/M)——加工(Ni/Au)(硬金,软金,化金)——成型(Rout), 冲型(Punch)-----电测(ET)——成品检验(FQC)——包装(Packing)——出货多层板：发料-----内层线路-----压合-----薄铜------钻孔------镀铜——外层线路------防焊------加工(硬金,软金,化金) ——成型,冲型-----电测------ 成品检验——包装——出货三. 板材在各制程中的形态发料前——Sheet,发料后至成型前——Panel,成型后至出货——Strip或Set或Unit, 客户插件使用------- Piece四. 各制程简单流程及要点(双面板)1 .发料1) .定义：cut lamination根据客户需求裁板,尽量有效的使用大基板.2) .基板材料：铜箔,PP (玻璃纤维glass fiber和环氧树脂oxide resin)常用基板的材质是FR4和BT.玻璃纤维的特性：1.高强度2.抗热与火3.抗化性4.防潮5.热性质良好6.电性好3) . TG:玻璃态转化温度,高TG温度是＞170C,高TG的特性：1.抗湿性2. 抗化性3.抗溶剂性4.抗热性5.尺寸安定性4) .铜箔厚度：1OZ=36um , 1/2OZ , 1/3OZ2 .薄铜1）.定义:SUEP 〔surface uniform etching process 外表均匀蚀刻制程.利用硫酸对铜面的咬蚀功能,通过限制药水的浓度,温度和线速,来到达我们所需要的铜厚.2）.流程：上板----蚀薄铜----下板-----烘烤3）.三大要素：浓度,温度,速度4）.使用药水：硫酸,双氧水,安定剂,纯水3 .钻孑L 〔同上〕4 .镀铜1）.目的：Cu plating,通过镀铜制程,使所钻之孔壁及外表覆上一层铜,到达上下导通的目的.2）.流程：去毛头〔通过磨刷轮对板面磨刷,去除钻孔留下的批峰,毛刺,以到达板面平整的效果〕----除胶渣〔去除钻孔过程中因高温而熔于孔壁上的残胶〕――PTH〔镀通孔,以化学的方式,在孔壁和外表镀上一层薄铜作为电镀的基地〕—电镀3）.使用药水：膨松剂,中和剂,氧化剂,高锐酸盐,硫酸铜,硫酸,双氧水, 纯水4）.除胶渣的四种方法：1.浓硫酸法,2.重铭酸法,3.电浆法,4.碱性高钮酸盐法〔常用〕5）.限制要点：浓度,温度,速度,,电流密度〔ASF:在电极上每单位面积所通过的电流〕6）.电镀的方式：湿式水平电镀〔产量增加及空间的节省,减少药水的带出, 有较佳的外表均匀性,但设备本钱较高〕,湿式垂直电镀7）.电镀均厚水平：throwing powerHL铜厚度/电镀面铜厚度8）.纵横比二原板厚/电镀后孔径五.线路1）.目的：Dry film ,通过药水蚀刻,于板面上形成线路连接各导通孔,以到达所需的电气性质.2） .流程：前处理〔去除基板外表异物及油脂,并于铜面形成足够之粗糙度,以增加干膜与铜面的结合力〕----压膜〔利用热及压力将干膜紧密贴覆于铜面上〕----曝光〔通过UV光照射,于干膜上形成线路图形,透明的局部为需要保存下来的铜面,黑色局部为需要去除的铜面〕-----显影〔通过碱性显影液,将曝光后黑色局部的干膜去除) ——蚀刻(通过酸性蚀刻液,将显影出来的铜面蚀刻掉——剥膜(通过高浓度的碱性溶液,将铜面上因被曝光而保存的干膜去除掉)——烘烤------AOI3）.前处理种类：1.刷磨法：本钱低,制程简单,但薄板不易刷,容易产生刷痕基板涨缩不易限制.2 .喷砂法：pumice,外表粗糙均匀程度比刷磨法好,尺寸安定性好,薄板与细线均可,但pumice容易残留板面,机器不易维护.3 .化学法：硫酸,双氧水,常用前处理方式,本钱较高.4) . AOI : automated optics ispection自动光学检测.通过CCD镜头,将板面摄像,然后与电脑内的原始资料比对,可检测出线路是否有短路,断路,以及孔位是否正确.5) .使用药水：显影液(碳酸钠),氨水,,硫酸,双氧水,纯水6) .蚀刻因子：etch factor,蚀刻不尽(under etch),过度蚀刻(over etch),水池效应：新鲜药液被积水阻挠,无法有效的和铜面反响,称之为pudding水池效应.7) .CCD： charge coupled device感光元件,可用来当摄像机,依种类不同,可分为平面式,线性,彩色,灰阶,高画素(pixel)8) . AOI缺点判断方法, C形态比对1 .标准母板比拟法匚特征比对2 .设计规那么检查9) .解析度：dpi (dots per inchi)每一pixel所代表的尺寸.假设CCD的画素为1280*1026,在1026方向拍到的范围为7.2mm,那么解析度=7200um/1026pixel=7um/pixel=25.4/0.007dpi=3629dpi,由止匕可见,同大小的CCD, 拍照范围越大越粗糙六.防焊(绿漆)1).目的：S/M (Solder Mask) 1.防焊：留出板上待焊通孔及Pad,将所有线路及铜面都覆盖住,预防波焊时造成的短路,并节省焊锡的用量2 .护板：预防湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质,并预防外来的机械伤害以维持板面良好的绝缘.3 .绝缘：由于板子越来越薄,现宽距越来越细, 故导体间的绝缘问题日渐突出.2) .流程：CZ前处理(pre-treatment去除外表油脂及异物,并粗化铜面,以促进绿漆与铜面的结合力) ---------------------- 印刷(printing网版印刷) ---------- 前烘烤(semi-curing 赶走油墨内的溶剂,使油墨局部硬化,不致在曝光时粘底片) ------- 曝光(exposuring将需要显影位置,用底片挡点设计遮住,进行uv光照射) -------------- 显影(developing) -------- 后烘烤(post-curing使油墨完全硬化) ---------- 后uv光(post-uv) 3) .网版水平：一般水准线宽可达7-8mil,间距可达10-15mil.网版印刷的注意要点：油墨黏度,网版目数,对位精度,刮刀硬度,速度,下压量4) .烤箱种类：「箱形烤箱Rack 式j隧道式烤箱侧夹(产能及品质较佳)L夹式-上火5) .油墨分类：用途分类：r抗蚀刻油墨映像形成法分类「网版印刷法防焊油墨y<文字油墨、影像显影法I其它绝缘材料硬化法分类：r热硬化型UV硬化型热压制型I其它6).油墨组成：环氧树脂,填充剂,色料,补助剂7).防焊方式：浸涂型(Dip coating)滚涂型(Roller coating) 帘涂型(Curtain coating) 静电喷涂型(Electrostatic spraying)电着型(Electro deposition)ER刷型(Screen printincj)。

简单钻孔培训课件简单钻孔培训课件钻孔是一项常见的工程技术，广泛应用于建筑、矿业和地质勘探等领域。

为了提高钻孔操作的效率和安全性，培训课件成为了必不可少的工具。

本文将介绍一份简单钻孔培训课件的内容和重要性。

首先，简单钻孔培训课件应包含基本的钻孔知识。

这包括钻孔的定义、分类和常用的钻孔工具。

学员需要了解不同类型的钻孔适用于不同的地质条件和工程需求。

此外，课件还应介绍钻孔过程中的基本术语和操作流程，如钻孔准备、钻孔机的操作和钻孔排水等。

其次，课件应重点强调钻孔安全。

钻孔作业涉及到高速旋转的钻头和大量的岩屑产生，因此安全意识尤为重要。

学员需要了解如何正确佩戴个人防护装备，如安全帽、护目镜和防护手套等。

此外，课件还应介绍如何正确设置警示标志和安全防护网，以确保周围人员的安全。

第三，课件还应包含钻孔故障排除和维护的内容。

在钻孔作业中，可能会出现各种故障，如钻头卡住、钻杆断裂和泥浆泵故障等。

学员需要学习如何快速识别和解决这些问题，以保证钻孔作业的连续进行。

此外，课件还应介绍钻孔设备的日常维护和保养，以延长设备的使用寿命。

最后，课件应包含实际案例和练习题。

通过实际案例的分析，学员可以更好地理解钻孔作业中的问题和解决方法。

练习题可以帮助学员巩固所学知识，并检验其对钻孔操作的理解程度。

简单钻孔培训课件的编写和使用对于提高钻孔作业的效率和安全性具有重要意义。

通过学习这份课件，学员可以掌握钻孔的基本知识和操作技巧，提高工作效率，减少事故发生的风险。

同时，课件还可以作为培训的参考资料，供日后回顾和学习。

因此，制作一份完善的简单钻孔培训课件对于培训工作的顺利进行具有重要意义。

01定义02分类钻孔灌注桩是一种通过钻孔、清孔、钢筋笼安装和混凝土灌注等工序在地基中形成的桩基础。

根据成孔方法不同，钻孔灌注桩可分为泥浆护壁钻孔灌注桩、全套管钻孔灌注桩和人工挖孔灌注桩等。

定义与分类0102钻孔灌注桩能够深入土层或岩层，具有较高的承载力。

适用于各种地质条件，包括软土、砂土、碎石土、风化岩和岩石等。

承载力高适用范围广施工噪音低相比其他桩基础施工方法，钻孔灌注桩施工噪音较低。

对周围环境影响小由于采用钻孔方式，对周围土体的扰动较小，对邻近建筑物的影响也较小。

03钻孔灌注桩施工需要经过多个工序，施工周期相对较长。

施工周期长由于施工工序复杂，所需设备和材料成本较高。

成本较高钻孔灌注桩施工需要专业的技术人员进行操作，对施工人员的技能要求较高。

对施工人员技术要求高适用范围钻孔灌注桩适用于各种建筑物和构筑物的基础工程，尤其适用于荷载较大、地基条件较差或对沉降有严格要求的工程。

荷载要求根据建筑物或构筑物的荷载要求确定桩的直径、长度和配筋等参数。

选型依据在选择钻孔灌注桩时，需要考虑以下因素施工条件考虑施工现场的环境、交通、水电等条件以及施工设备的配置情况。

工程地质条件根据地质勘察报告确定地基土层的性质、厚度和分布情况等。

经济性在满足技术要求的前提下，综合考虑施工成本、工期等因素进行选型决策。

适用范围及选型依据现场勘察与测量放样勘察现场地形、地貌、地质条件，了解地下管线、电缆等分布情况。

根据设计图纸进行桩位放样，确定桩位中心点和桩径，并做好标记。

检查放样精度，确保桩位偏差在设计允许范围内。

01检查钻机、泥浆泵、导管等施工设备的性能，确保其正常运转。

02对进场的钢筋、水泥、砂石等原材料进行验收，检查其质量证明文件和实际质量情况。

03对导管进行水密性试验，确保其不漏水、不渗水。

设备材料检查与验收施工方案需经过技术负责人审核、总工审批，并报监理单位备案。

在施工前，组织施工人员进行技术交底，明确施工要求和注意事项。

•钻孔施工基础知识•人工挖掘钻孔技术要点•钻孔设备安全操作规范•危险源辨识与风险评估方法目•个人防护用品选用与佩戴要求•事故案例分析与经验教训总结录钻孔施工定义与分类定义分类根据施工目的和方式不同，钻孔可分为地质勘探孔、水井孔、工程桩孔、地下管线穿越孔等。

地质勘探水文地质建筑工程环境工程破碎原理护壁原理冲洗原理导向原理工具选择工具检查工具使用030201挖掘工具选择与使用挖掘方法及注意事项挖掘顺序孔壁处理挖掘进度在施工现场设置安全防护设施，如安全网、安全栏杆等，防止人员坠落或物体打击。

安全防护设施安全警示标识个人防护措施应急救援措施在危险区域设置明显的安全警示标识，提醒人员注意安全。

施工人员要佩戴安全帽、安全带等个人防护用品，确保自身安全。

制定应急救援预案，配备必要的应急救援设备和人员，确保在发生紧急情况时能够及时救援。

现场安全防护措施设备检查与维护保养制度钻孔设备应定期进行全面的检查，包括电气系统、液压系统、钻杆、钻头等关键部件，确保设备处于良好状态。

设备的维护保养应按照制造商的推荐进行，包括更换磨损部件、清洗滤清器、检查油位和油质等。

维护人员应经过专业培训，熟悉设备的结构和工作原理，具备相应的维修技能。

按照制造商的操作手册逐步启动设备，注意检查仪表指示是否正常，监听设备运转声音是否异常。

在停止设备时，应先停止钻进作业，然后将设备逐步停止，最后关闭电源。

在启动设备前，应检查周围环境是否安全，确保没有人员或障碍物。

设备启动与停止操作程序设备故障应急处理措施01020304危险源辨识方法及步骤危险源识别现场调查根据调查结果，识别可能对施工造成危害的危险源，如地下管线、高压线路、有害气体等。

危险源分类风险评估模型建立与应用风险评估模型选择根据施工特点和危险源类型，选择合适的风险评估模型，如LEC法、风险矩阵法等。

风险评估指标确定确定风险评估的指标体系，包括事故发生概率、事故后果严重程度、暴露于危险环境的时间等。